CN110224081B - 一种显示模组和显示设备 - Google Patents
一种显示模组和显示设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110224081B CN110224081B CN201910547038.3A CN201910547038A CN110224081B CN 110224081 B CN110224081 B CN 110224081B CN 201910547038 A CN201910547038 A CN 201910547038A CN 110224081 B CN110224081 B CN 110224081B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- area
- chip
- protective
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明公开了一种显示模组及显示设备,涉及显示技术领域,达到了提高显示模组的弯折良率的目的。本发明的主要技术方案为:包括:显示面板,显示面板包括依次排列的有效显示区、弯折区以及衬垫区,有效显示区上依次层叠有粘接层和固定层,弯折区上涂布有保护胶层,衬垫区上设置有电子芯片,电子芯片上覆盖有芯片保护膜,粘接层延伸至保护胶层并覆盖于保护胶层的第一侧的边缘,粘接层的边缘置于固定层的覆盖区域内,芯片保护膜延伸至保护胶层,并覆盖于保护胶层的第二侧的边缘,其中,第一侧与第二侧为保护胶层相对的两侧,第一侧与有效显示区相邻,第二侧与衬垫区相邻。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组和显示设备。
背景技术
目前OLED全面屏都采用Pad折叠方案来减小显示边框,Pad折叠涉及到弯折区界定,弯折区膜层结构有特殊处理,弯折区内金属走线具备较好耐弯折能力,而非弯折区上的各个膜层相对显示屏幕的封装区边界内缩0.2mm,不会覆盖到弯折区,当进行PAD弯折时,显示面板不仅处于弯折区的部分会发生弯折变形,非弯折区与弯折区临近的位置,甚至整个显示面板都会发生变形,非弯折区与弯折区临近的区域容易因PAD弯折而发生断裂,导致显示屏的显示不良,使得显示模组的弯折良率下降,因此如何提高显示模组的弯折良率是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种显示模组及显示设备,主要目的是提高显示模组的弯折良率。
一方面,本发明实施例提供了一种显示模组,该显示模组包括:显示面板,所述显示面板包括依次排列的有效显示区、弯折区以及衬垫区,所述有效显示区上依次层叠有粘接层和固定层,所述弯折区上涂布有保护胶层,所述衬垫区上设置有电子芯片,所述电子芯片上覆盖有芯片保护膜,所述芯片保护膜延伸至所述保护胶层,并覆盖于保护胶层的第二侧的边缘,所述粘接层延伸至所述保护胶层并覆盖于所述保护胶层的第一侧的边缘,所述粘接层的边缘置于所述固定层的覆盖区域内,其中,所述第一侧与所述第二侧为所述保护胶层相对的两侧,所述第一侧与所述有效显示区相邻,所述第二侧与所述衬垫区相邻。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
具体地,所述粘接层包括第一粘接层,所述第一粘接层上层叠有第一功能层,所述第一粘接层延伸至所述保护胶层并覆盖于所述第一侧的边缘,所述第一功能层的边界与所述第一粘接层的边界平齐,其中所述第一功能层作为所述固定层。
具体地,所述粘接层包括第二粘接层和第三粘接层,所述有效显示区上依次层叠有第二粘接层、第二功能层、第三粘接层和盖板,所述第三粘接层延伸至所述保护胶层并覆盖于所述第一侧的边缘,所述第三粘接层的边缘置于所述盖板的覆盖区域内,所述盖板作为所述固定层,所述第二粘接层与所述第二功能层均置于所述有效显示区内。
具体地,所述芯片保护膜包括绝缘胶带和绝缘层,所述绝缘胶带划分为芯片覆盖区和面板覆盖区,所述芯片覆盖区覆盖于所述电子芯片上,所述面板覆盖区覆盖于所述显示面板上,且所述面板覆盖区背离所述芯片覆盖区的一端覆盖于所述第二侧的边缘,所述芯片覆盖区上依次层叠有吸波层和导电层,所述面板覆盖区上层叠有强化胶层,所述绝缘层覆盖于所述导电层与所述强化胶层的表面。
具体地,所述显示面板背离所述保护胶层的一面层叠设置有散热层,所述散热层第三侧的边缘置于所述保护胶层的覆盖区域内,其中,所述第三侧为所述散热层靠近所述弯折区的一侧。
具体地,所述散热层背离所述显示面板的一面层叠设置有半径界定层,所述半径界定层用于界定所述弯折区的弯折半径。
具体地,还包括电路板,所述衬垫区背离所述弯折区的一端与所述电路板的边缘相贴合,所述电子芯片设置于所述电路板与所述弯折区之间。
具体地,所述第一功能层包括触控层和/或偏光片;
或所述第二功能层包括触控层和/或偏光片。
具体地,所述弯折区包括依次层叠的基板、填充层、金属走线层和保护层,所述保护层上涂布有所述保护胶层。
另一方面,本发明实施例还提供一种显示设备,该显示设备包括:以上任一实施例所提供的显示模组。
本发明实施例提出的一种显示模组及显示设备,通过将粘接层和固定层均延伸至保护胶层的上方,粘接层能够覆盖保护胶层的第一侧的边缘,此时弯折区边界置于粘接层与保护胶层重叠的位置区域,由于粘接层的吸附作用,将韧性较强的固定层覆盖在弯折区的边缘处,此时固定层能够确定PAD弯折时发生变形的变形区的边界,同时,芯片保护膜延伸至第二侧的边缘,并且芯片保护膜能够将第二侧的边缘覆盖,此时,弯折区与衬垫区相邻的这一侧的边界置于芯片保护膜与保护胶层重叠的区域内,芯片保护膜具有较大的强度,不仅能够对衬垫区的强度进行补偿,还能够确定变形区的边界,在对显示面板进行PAD的弯折时,延伸长度后的固定层和芯片保护膜能够界定变形区的边界,使得变形区置于弯折区所在的区域内,由于弯折区内的结构经过特殊的制作,其抗弯折能力较强,因此弯折区域不会被拉坏,同时变形区在弯折区内,因此能够保证显示面板其他区域的金属走线不会被拉坏,避免金属线发生断裂,保证了显示面板的弯折良率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示模组结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种显示模组另一结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种显示模组又一结构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种显示模组的芯片保护膜结构示意图;
图5为本发明实施例提供的一种显示模组的弯折区结构示意图。
附图标号:
1-有效显示区,11-第一粘接层,12-第一功能层,13-第二粘接层,14-第二功能层,15-第三粘接层,16-盖板,2-弯折区,21-保护胶层,22-基板,23-填充层,24-金属走线层,25-保护层,3-衬垫区,31-电子芯片,32-芯片保护膜,321-绝缘胶带,3211-芯片覆盖区,3212-吸波层,3213-导电层,3214-面板覆盖区,3215-强化胶层,322-绝缘层,4-散热层,5-电路板,6-半径界定层。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的一种显示模组及显示设备其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
一方面,本发明实施例提供了一种显示模组,该显示模组包括:显示面板,如图1至图3所示,显示面板包括依次排列的有效显示区1、弯折区2以及衬垫区3,有效显示区1上依次层叠有粘接层和固定层,弯折区2上涂布有保护胶层21,衬垫区3上设置有电子芯片31,电子芯片31上覆盖有芯片保护膜32,芯片保护膜32延伸至保护胶层21,并覆盖于保护胶层21的第二侧的边缘,粘接层延伸至保护胶层21并覆盖于保护胶层21的第一侧的边缘,粘接层的边缘置于固定层的覆盖区域内,其中,第一侧与第二侧为保护胶层21相对的两侧,第一侧与有效显示区1相邻,第二侧与衬垫区3相邻。
其中,显示面板分为依次排列在有效显示区1、弯折区2以及衬垫区3,有效显示区1和衬垫区3分别位于弯折区2的两侧,其中,弯折区2的层结构是经过特殊制作的,其具有较强的抗拉能力,并且,弯折区2上涂布的保护胶层21能够发挥机械补强和信赖性保证的作用,保护胶层21将弯折区2全面覆盖,对弯折区2进行保护,进一步避免弯折区2内的金属走线在弯折时发生断裂。其中,保护胶层21可以为UV胶,且保护胶层21的覆盖区域可以略大于弯折区2。
而有效显示区1上层叠设置有粘接层和固定层,粘接层与固定层向弯折区2延伸,粘接层能够覆盖保护胶层21的第一侧的边缘,粘接层的边缘置于固定层的覆盖区域内,此时可以有两种状况:第一种,粘接层的边缘与固定层的边缘平齐,第二种,粘接层的边缘距离固定层的边缘具有一定的距离,这两种状况均可。固定层具有较强的韧性以及强度等,并且固定层和粘接层能够将保护胶层21的第一侧的边缘覆盖,此时,能够将弯折区2的边界置于粘接层与保护胶层21的重叠区域内,并且,由于在有效显示区1的边缘覆盖上固定层,使得此处的强度得到补偿,设定粘接层超过弯折区2的边界的距离为第一预设距离,变形区的边界形成在距离弯折区2边界预设距离的区域内,在进行PAD弯折时,固定层能够界定变形区的边界,使得变形区靠近有效显示区1的边界置于弯折区2内,进而有效显示区1边缘不会发生弯折变形,避免有效显示区1内的金属走线发生断裂。其中变形区指的是在进行PAD弯折时,显示面板发生变形的区域。
衬垫区3上设置有电子芯片31,芯片保护膜32能够覆盖电子芯片31以达到对屏蔽外部电磁干扰对电子芯片31的影响。芯片保护膜32向弯折区2扩展并且能够将保护胶层21第二侧的边缘覆盖,首先,芯片保护膜32覆盖在衬垫区3,衬垫区3整体膜层的强度得到补偿,因此不容易发生变形,同时,芯片保护膜32能够搭接在保护胶层21上,对变形区靠近衬垫区3的这一侧的边界进行界定,使得变形区靠近衬垫区3的边界置于弯折区2内,这样在进行PAD弯折时,此时,设定芯片保护膜32进入弯折区2的距离为第二预设距离,整个变形区置于弯折区2内,使得弯折区2以外的区域不会发生变形,进而能够避免有效显示区1以及衬垫区3的金属走线被拉断,提高了显示模组的弯折良率。
本发明实施例提出的一种显示模组,通过将粘接层和固定层均延伸至保护胶层的上方,粘接层能够覆盖保护胶层的第一侧的边缘,此时弯折区边界置于粘接层与保护胶层重叠的位置区域,由于粘接层的吸附作用,将韧性较强的固定层覆盖在弯折区的边缘处,此时固定层能够确定PAD弯折时发生变形的变形区的边界,同时,芯片保护膜延伸至第二侧的边缘,并且芯片保护膜能够将第二侧的边缘覆盖,此时,变形区靠近衬垫区的这一侧的边界置于芯片保护膜与保护胶层重叠的区域内,芯片保护膜具有较大的强度,不仅能够对衬垫区的强度进行补偿,还能够确定变形区的边界,在对显示面板进行PAD的弯折时,延伸长度后的固定层和芯片保护膜能够界定变形区的边界,使得变形区置于弯折区所在的区域内,由于弯折区内的结构经过特殊的制作,其抗弯折能力较强,因此弯折区域不会被拉坏,同时变形区在弯折区内,因此能够保证显示面板其他区域的金属走线不会被拉坏,避免金属线发生断裂,保证了显示面板的弯折良率。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
具体地,如图1和图3所示,其中图3为显示模组进行PAD弯折时的结构示意图,粘接层包括第一粘接层11,第一粘接层11上层叠有第一功能层12,第一粘接层11延伸至保护胶层21并覆盖于第一侧的边缘,第一功能层12的边界与第一粘接层11的边界平齐,其中第一功能层12作为固定层。显示模组中的显示面板上层叠有第一粘接层11,通过第一粘接层11将第一功能层12固定在显示面板上,第一功能层12可以为偏光片或触摸层中的任一种,或者二者同时形成上述第一功能层12。第一粘接层11的材质可以为UV胶。在本实施例中,第一功能层12的韧性以及强度较大,其可以限定变形区的起始位置,以将变形区固定在弯折区2内。如图1所示,在第一功能层12的上还层叠有第三粘接层15,此时,还可以设计第三粘接层15的边缘与第一功能层12的边缘平齐,而设置在第三粘接层15上方的盖板16的边缘要突出于第三粘接层15。当然,在本实施例中,第三粘接层15无需向保护胶层21延伸。
具体地,如图2所示,粘接层包括第二粘接层13和第三粘接层15,有效显示区1上依次层叠有第二粘接层13、第二功能层14、第三粘接层15和盖板16,第三粘接层15延伸至保护胶层21并覆盖于第一侧的边缘,第三粘接层15的边缘置于盖板16层的覆盖区域内,盖板16作为固定层,第二粘接层13与第二功能层14均置于有效显示区1内。显示面板的上方一次层叠有第二粘接层13、第二功能层14、第三粘接层15以及盖板16,其中,第二粘接层13与上述实施例中所提到的第一粘接层11相同,二者均是UV胶灯光学胶,第二功能层14与上述实施例所提到的第一功能层12相同,二者均可以包括偏光片和触摸层中的任一种,或者二者均设置在同一显示模组中,第三粘接层15与第二粘接层13的材质也可以同为UV胶,第一粘接层11、第二粘接层13以及第三粘接层15在现有技术中比较常见,在此不一一列举。将第三粘接层15延伸至保护胶层21的边缘,可以将盖板16覆盖于保护胶层21的边缘,盖板16具有较好的强度与韧性,当进行PAD弯折时,盖板16能够限定变形区的起始位置,即限定变形区的边界,将变形区控制在弯折区2内。当第三粘接层15向保护胶层21延伸时,第二粘接层13与第二功能层14无需再向保护胶层21延伸,第二粘接层13距离保护胶层21的距离可以为零,当然可以距离保护胶层21具有一定的距离。而第二功能层14的边缘可以与第二粘接层13平齐,也可以在第二粘接层13的边缘内缩一定距离。
具体地,如图4所示,芯片保护膜32包括绝缘胶带321和绝缘层322,绝缘胶带321划分为芯片覆盖区3211和面板覆盖区3214,芯片覆盖区3211覆盖于电子芯片31上,面板覆盖区3214覆盖于显示面板上,且面板覆盖区3214背离芯片覆盖区3211的一端覆盖于第二侧的边缘,芯片覆盖区3211上依次层叠有吸波层3212和导电层3213,面板覆盖区3214上层叠有强化胶层3215,绝缘层322覆盖于导电层3213与强化胶层3215的表面。绝缘胶带321与电子芯片31以及显示面板进行连接,层叠于芯片覆盖区3211上膜层需要具有电磁屏蔽的作用,进而芯片覆盖区3211域上层叠有吸波层3212和导电层3213,其中吸波层3212由吸波材质制成,而导电层3213由导电材料制成。对应的,由于面板覆盖区3214不需要具有屏蔽电磁的作用,同时为了加强芯片覆盖区3211的强度和韧性,在芯片覆盖区3211上设置强化胶层3215,以增加面板覆盖区3214的强度,其中,强化胶层3215可以PET材料,还可以节约成本。在强化胶层3215与导电材料的上方均覆盖有绝缘层322,绝缘层322由绝缘材质制成。其中,面板覆盖区3214远离电子芯片31的一端覆盖于保护胶层21的边缘。
具体地,如图1至图3所示,显示面板背离保护胶层的一面层叠设置有散热层4,散热层4第三侧的边缘置于保护胶层21的覆盖区域内,其中,第三侧为散热层4靠近弯折区2的一侧。在显示面板的下方还层叠有散热层4,有助于显示面板的散热,使得散热层4的边缘延伸至保护胶层21的覆盖区域内,保护胶层21与散热层4设置在显示面板相对的两个面上,此处保护胶层21的覆盖区域指的是保护胶层21在显示面板上的正投影的区域。散热层4能够进一步的对变形区的边界进行限定,设定散热层4进入到弯折区2的距离为第三预设距离,进一步的将变形区的边界控制在弯折区2内,保证显示模组的弯折效果。
具体地,如图3所示,散热层4背离显示面板的一面层叠设置有半径界定层6,半径界定层6用于界定弯折区2的弯折半径。半径界定层6可以由PET材质制成,当进行PAD弯折时,显示面板的衬垫区3背离电子芯片31的一面直接贴附在半径界定层6上,进而半径界定层6能够用来确定弯折区2的弯折半径。其中,半径界定层6在显示模组并未进行弯折时就已经设置在显示模组上。
具体地,如图1至图3所示,还包括电路板5,衬垫区3背离弯折区2的一端与电路板5的边缘相贴合,电子芯片31设置于电路板5与弯折区2之间。电路板5为柔性电路板5,本实施例适用于柔性显示面板,电路板5的边缘与衬垫区3的边缘相贴合,以此对电路板5进行固定。
具体地,第一功能层12包括触控层和/或偏光片;或第二功能层14包括触控层和/或偏光片。第一功能层12和第二功能层14相同,显示模组中可以设置触控层和偏光片层中的任一种,或者共同设置触控层与偏光片,其中触控层和偏光片的层叠顺序不做限定。
具体地,如图5所示,弯折区2包括依次层叠的基板22、填充层23、金属走线层24和保护层25,保护层25上涂布有保护胶层21。其中基板22为PI基板22,填充层23由PI材质制成,保护层25同样由PI材质制成,弯折区2仅仅由这四层材质制成,将显示面板中的性质较脆的无机材质刻蚀去除,保留金属走线层24和有机PI材质,使得弯折具有较强的抗弯折能力,弯折区2的金属走线不会因弯折而发生断裂。
另一方面,本发明实施例还提供一种显示设备,该显示设备包括:以上任一实施例所提供的显示模组。本实施例所提供的显示设备包括以上任一实施例所提供的显示模组的全部有益效果,在此不一一赘述。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种显示模组,其特征在于,包括:
显示面板,所述显示面板包括依次排列的有效显示区、弯折区以及衬垫区,所述有效显示区上依次层叠有粘接层和固定层,所述弯折区上涂布有保护胶层,所述衬垫区上设置有电子芯片,所述电子芯片上覆盖有芯片保护膜,所述粘接层延伸至所述保护胶层并覆盖于所述保护胶层的第一侧的边缘,所述粘接层的边缘置于所述固定层的覆盖区域内,所述芯片保护膜延伸至所述保护胶层,并覆盖于保护胶层的第二侧的边缘,其中,所述第一侧与所述第二侧为所述保护胶层相对的两侧,所述第一侧与所述有效显示区相邻,所述第二侧与所述衬垫区相邻;
所述显示面板还包括变形区,所述弯折区边界置于所述粘接层与所述保护胶层的重叠区域内,所述固定层用于将所述变形区的边界界定于所述弯折区内,所述芯片保护膜进入所述弯折区,所述芯片保护膜用于将所述变形区的边界界定于所述弯折区内。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
所述粘接层包括第一粘接层,所述第一粘接层上层叠有第一功能层,所述第一粘接层延伸至所述保护胶层并覆盖于所述第一侧的边缘,所述第一功能层的边界与所述第一粘接层的边界平齐,其中所述第一功能层作为所述固定层。
3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
所述粘接层包括第二粘接层和第三粘接层,所述有效显示区上依次层叠有第二粘接层、第二功能层、第三粘接层和盖板,所述第三粘接层延伸至所述保护胶层并覆盖于所述第一侧的边缘,所述第三粘接层的边缘置于所述盖板的覆盖区域内,所述盖板作为所述固定层,所述第二粘接层与所述第二功能层均置于所述有效显示区内。
4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
所述芯片保护膜包括绝缘胶带和绝缘层,所述绝缘胶带划分为芯片覆盖区和面板覆盖区,所述芯片覆盖区覆盖于所述电子芯片上,所述面板覆盖区覆盖于所述显示面板上,且所述面板覆盖区背离所述芯片覆盖区的一端覆盖于所述第二侧的边缘,所述芯片覆盖区上依次层叠有吸波层和导电层,所述面板覆盖区上层叠有强化胶层,所述绝缘层覆盖于所述导电层与所述强化胶层的表面。
5.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
所述显示面板背离所述保护胶层的一面层叠设置有散热层,所述散热层第三侧的边缘置于所述保护胶层的覆盖区域内,其中,所述第三侧为所述散热层靠近所述弯折区的一侧。
6.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,
所述散热层背离所述显示面板的一面层叠设置有半径界定层,所述半径界定层用于界定所述弯折区的弯折半径。
7.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
还包括电路板,所述衬垫区背离所述弯折区的一端与所述电路板的边缘相贴合,所述电子芯片设置于所述电路板与所述弯折区之间。
8.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,
所述第一功能层包括触控层和/或偏光片。
9.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
所述弯折区包括依次层叠的基板、填充层、金属走线层和保护层,所述保护层上涂布有所述保护胶层。
10.一种显示设备,其特征在于,包括:
如权利要求1至9任一项所述的显示模组。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910547038.3A CN110224081B (zh) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | 一种显示模组和显示设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910547038.3A CN110224081B (zh) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | 一种显示模组和显示设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110224081A CN110224081A (zh) | 2019-09-10 |
CN110224081B true CN110224081B (zh) | 2022-04-12 |
Family
ID=67814572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910547038.3A Active CN110224081B (zh) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | 一种显示模组和显示设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110224081B (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110767092B (zh) * | 2019-11-05 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN111524942B (zh) * | 2020-04-27 | 2023-04-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111462634B (zh) * | 2020-05-14 | 2022-04-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置 |
CN112396971A (zh) * | 2020-12-14 | 2021-02-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 垫片及显示装置 |
CN112712761A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板和显示装置 |
CN112750883B (zh) | 2020-12-30 | 2024-05-31 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板以及显示装置 |
CN112634764A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-04-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
CN112820199A (zh) * | 2021-02-10 | 2021-05-18 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种柔性显示面板及柔性显示装置 |
CN113161371B (zh) | 2021-03-01 | 2023-05-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN113192420A (zh) * | 2021-04-09 | 2021-07-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
CN113314033A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-08-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
CN113555408B (zh) * | 2021-07-21 | 2024-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置、显示模组及其制作方法 |
CN113707014B (zh) * | 2021-08-18 | 2022-07-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置 |
CN113675250B (zh) * | 2021-08-23 | 2024-06-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN113707030A (zh) * | 2021-09-09 | 2021-11-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性显示模组及显示终端 |
CN114023195B (zh) * | 2021-11-12 | 2023-07-04 | 昆山国显光电有限公司 | 显示模组、显示模组的控制方法 |
CN114613289B (zh) * | 2022-04-11 | 2024-02-06 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示屏及其制备方法和显示装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106847871A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-06-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板及其显示装置 |
CN206413354U (zh) * | 2016-12-05 | 2017-08-15 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 芯片电磁屏蔽封装 |
US20180217640A1 (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | Japan Display Inc. | Display device and method for manufacturing display device |
CN108932076A (zh) * | 2017-05-29 | 2018-12-04 | 三星电子株式会社 | 包括安装在层的凹陷区域中的模块的电子设备 |
CN109559640A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示模组及其制作方法和显示装置 |
WO2019111477A1 (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
-
2019
- 2019-06-24 CN CN201910547038.3A patent/CN110224081B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206413354U (zh) * | 2016-12-05 | 2017-08-15 | 上海阿莱德实业股份有限公司 | 芯片电磁屏蔽封装 |
US20180217640A1 (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | Japan Display Inc. | Display device and method for manufacturing display device |
CN106847871A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-06-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled显示面板及其显示装置 |
CN108932076A (zh) * | 2017-05-29 | 2018-12-04 | 三星电子株式会社 | 包括安装在层的凹陷区域中的模块的电子设备 |
WO2019111477A1 (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN109559640A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示模组及其制作方法和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110224081A (zh) | 2019-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110224081B (zh) | 一种显示模组和显示设备 | |
US9748505B2 (en) | Display device with bent portion in peripheral area | |
CN106951125B (zh) | 一种触控显示面板及触控显示装置 | |
EP3488289B1 (en) | Method of fabricating a curved display panel | |
CN109669572B (zh) | 触控显示面板及其制作方法、触控显示装置 | |
US10325969B2 (en) | Display panel, fabrication method and display apparatus | |
KR101930383B1 (ko) | 유기발광장치 및 그 제조방법 | |
CN110262701B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
KR101320109B1 (ko) | 평판 표시장치용 인-셀 터치 패널 | |
CN107833978A (zh) | 一种显示器件 | |
CN107450772A (zh) | 柔性触摸传感器和柔性触摸显示装置 | |
CN103631458B (zh) | 触控面板、其电子装置及其制造方法 | |
CN108847133B (zh) | 一种显示面板、显示模组、电子装置 | |
TW201205384A (en) | Touch-sensitive device and fabrication method thereof | |
JP2013174465A (ja) | 放射線検出装置 | |
CN112435590A (zh) | 显示模组及显示装置 | |
CN105242802B (zh) | 触控模块及其可挠性电路板 | |
CN107479259B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
CN106847774A (zh) | 一种显示面板及显示面板的制备方法 | |
TW200740331A (en) | Hybrid multilayer circuit board and method of manufacturing the same | |
US20130050115A1 (en) | Display device | |
TW201816891A (zh) | 顯示裝置的製造方法 | |
JP5453146B2 (ja) | 表示装置 | |
US20130343020A1 (en) | Electro-Static Shielding Apparatus, Electronic Device, and Method for Manufacturing said Electro-Static Shielding Apparatus | |
CN113823194A (zh) | 显示模组及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |