CN110114502B - 溅射装置 - Google Patents
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Abstract
本发明的溅射装置(1)具有能够更换相对于在腔室内通过溅射来成膜的基板(S)大致垂直保持的掩模框架(F)的掩模更换机构(100)。掩模更换机构具有:能够密闭的储备室(50),能够以表面平行状态储备多个所述掩模框架;和运送机构(60),用于将储备的多个掩模框架运送至腔室(4)内的作为成膜位置的掩模室(43)。在储备室中设置有:储备支撑部(51,52,53,54),能够沿与掩模框架的掩模面大致正交的方向前后移动;驱动支撑部(55,65),能够沿表面方向驱动选自储备于储备支撑部的掩模框架中的掩模框架;和运送上支撑部(56,66),在通过驱动支撑部来移动掩模框架时,能够以不倾斜的方式支撑所述掩模框架的上端。
Description
技术领域
本发明涉及一种溅射装置,特别是涉及一种适于在立式运送的溅射装置中的掩模框架的更换中使用的技术。
本申请基于2017年10月5日在日本申请的专利申请第2017-195211号要求优先权,并且在此援引其内容。
背景技术
例如,在有机电致发光(EL)显示器等的制造工艺中使用成膜装置(溅射装置),该成膜装置在真空环境下对由玻璃等形成的基板的上面进行加热处理及成膜处理等。
对于一般的溅射装置来说,在腔室内设置有溅射用阴极,在减压后的腔室内以与安装于阴极的靶隔开规定间隔相对的方式配置有被处理体(基板)。
接着,通过在向腔室内导入Ar气体(惰性气体)等且将被处理体接地的状态下对靶施加负电压而进行放电,借助放电使从Ar气体电离出的Ar离子与靶碰撞。
并且,通过使从靶飞出的粒子附着到被处理体而进行成膜处理。
在现有的溅射中虽然有时使用配置于基板周围的防附着板,但未曾使用用于周密控制基板面内的成膜区域的掩模。通过将基板侧对准到大致固定的掩模(防附着板)来进行基板与掩模的对准(专利文献1)。
最近,在如专利文献2所记载的有机EL显示器的制造中,还能够利用溅射来进行一直以来只能通过蒸镀成膜的膜种的成膜。因此,正在研究如下的方法:该方法代替使用装置结构复杂且花费成本的装置的蒸镀,利用溅射进行成膜。
如专利文献3所记载,蒸镀成膜通过设置如末端执行器那样用于掩模对准的驱动***而进行对准。
专利文献1:日本专利第5309150号公报
专利文献2:日本专利第5634522号公报
专利文献3:日本专利第5074368号公报
然而,溅射中使用的掩模具有用于控制基板面内的成膜区域的开口。在使用该掩模的情况下,由于因成膜粒子的附着而掩模的开口形状发生变化,因此需要频繁更换掩模。其结果,随着掩模更换次数增加,掩模更换所需的作业时间增加。此外,在掩模更换频率较低的情况下,虽然进行掩模对位的频率也少,但随着掩模更换次数增加,掩模对位所需的作业时间增加。因此,出现了欲削减这些作业时间的要求。
另外,在使用作为包围基板周围的所谓框来发挥功能的防附着板的情况下,防附着板与基板之间的位置精度为0.1毫米~几毫米左右。与此相对地,为了限制基板上的成膜区域而使用的掩模与基板之间的位置精度大致为几微米至几十微米左右。因此,作为该掩模与基板之间的位置精度,要求不能由作业人员直接进行对准的精度。因此,对准作业所需的时间有可能庞大。
因此,要求能够实现掩模与基板之间的对准的自动化从而缩短对准作业所需的时间。另外,要求提高掩模与基板之间的对准精度。
另外,在有机EL显示器等的制造中基板尺寸大于2000mm的情况下,对基板设置的掩模的重量为500kg~几吨。特别是,在将如末端执行器那样用于掩模对准的驱动***设置于掩模的情况下,因重量增加而难以由作业人员直接操纵并进行更换作业。此外,由于包含该末端执行器在内的掩模对准机构非常复杂,并且该掩模对准机构为重量大的结构,因此对维护作业的负担较大。因此,要求能够实现这种维护作业的自动化。
此外,要求能够制造不同种类的基板。在该情况下,需要能够陆续更换分别与不同种类的基板制造对应的不同形状的掩模。因此,要求通过缩短不同形状的掩模更换所需的作业时间从而削减不同形状的掩模更换所需的工序数量来降低不同种类的基板的制造成本。
此外,在成膜工序结束时通过将成膜室释放到大气中并更换掩模的情况下,掩模的表面及阴极侧的表面与大气接触。由于该大气接触,对掩模的表面及阴极侧的表面带来不良影响。虽然该不良影响在现有允许范围内,但由于最近对成膜特性的要求变得严格,因此不断发生希望在维持密闭的真空中实现掩模更换这一要求。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而提出的,其欲实现以下目的。
1、能够以简单的结构容易更换作为重量物的立式运送用掩模。
2、实现掩模更换的自动化。
3、能够在未将成膜室(腔室)释放到大气中的状态下更换掩模。
4、缩短掩模更换所需的时间。
5、在更换掩模时,能够对基板高精度地对准掩模。
本发明的第一方式的溅射装置通过以下结构解决上述问题:一种溅射装置,具有能够更换相对于在腔室内通过溅射来成膜的基板大致垂直保持的掩模框架的掩模更换机构,所述掩模更换机构具有:能够密闭的储备室,多个所述掩模框架能够以所述掩模框架的表面彼此大致平行的状态储备在所述储备室中;和运送机构,用于将选自储备的多个所述掩模框架中的一张掩模框架运送至所述腔室内的作为成膜位置的掩模室,在所述储备室中设置有:储备支撑部,能够将多个所述掩模框架支撑为所述掩模框架的所述表面彼此大致平行的状态,并且能够使这些多个所述掩模框架沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动;驱动支撑部,能够沿与所述掩模框架的所述表面平行的大致水平方向驱动选自储备于所述储备支撑部的所述掩模框架中的一张掩模框架;和运送上支撑部,在通过所述驱动支撑部来移动所述掩模框架时,能够以不倾斜的方式支撑所述掩模框架的上端。
在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备支撑部可具有:储备载置部,具有能够支撑多个所述掩模框架的下端的多个储备槽;储备下支撑部,能够进行上升、下降及前后移动,所述储备下支撑部在上升时与载置在所述储备载置部的所述储备槽上的多个所述掩模框架的下端抵接并抬起多个所述掩模框架,且将多个所述掩模框架支撑在处于远离所述储备载置部的状态的上升位置,并且在使支撑在所述上升位置的多个所述掩模框架沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动之后,所述储备支撑部下降至远离所述掩模框架的下端为止,从而能够将多个所述掩模框架载置在所述储备载置部的所述储备槽上;和储备上支撑部,能够支撑及释放储备于所述储备载置部的多个所述掩模框架的上侧位置,并且与所述储备下支撑部同样能够沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动。
在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备下支撑部可具有:多个支撑槽,沿与储备的所述掩模框架的所述表面大致平行的方向延伸并支撑所述掩模框架的下端;和储备位置更换驱动部,用于使这些多个所述支撑槽能够沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动。
在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备上支撑部可具有夹持部,所述夹持部能够绕沿与所述掩模框架的所述表面正交的方向延伸的轴线转动且能够从与所述掩模框架的所述表面正交的方向的两侧夹持所述掩模框架的上端,所述夹持部能够沿与所述轴线平行的方向前后移动。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备支撑部可具有储备载置部,所述储备载置部具有能够支撑多个所述掩模框架的下端位置的多个储备槽,所述驱动支撑部具有驱动辊,所述驱动辊具有与和所述掩模框架的所述表面大致正交的方向平行的轴线并且能够由旋转驱动部驱动,通过利用所述旋转驱动部使所述驱动辊进行旋转驱动,从而在载置于所述储备载置部的所述储备槽上的所述掩模框架中选择与所述驱动辊抵接的所述掩模框架,并且能够沿与所述掩模框架的所述表面平行的方向驱动所述掩模框架。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,所述运送上支撑部可具有上磁铁部,在所述上磁铁部中配置有磁铁,所述磁铁与设置于所述掩模框架的上端上的磁铁部彼此吸引,并且具有在与和所述掩模框架的所述表面平行的方向大致正交的铅直面内形成的磁路。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备室可具有密闭机构,所述密闭机构不管所述掩模框架是未使用的掩模框架还是已使用的掩模框架,在更换储备于所述储备室的所述掩模框架和位于所述腔室内的作为成膜位置的所述掩模室中的所述掩模框架时,所述密闭机构相对于外部密闭所述储备室,而且在与所述腔室连通的状态下能够运送所述掩模框架,并且在相对于外部运入或运出储备于所述储备室的所述掩模框架时,所述密闭机构在密闭所述腔室且将所述储备室与所述外部连通的状态下能够运入或能够运出所述掩模框架。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备室可以与多个所述腔室分别连接,从而能够更换储备的所述掩模框架。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,可具有掩模对准机构,所述掩模对准机构在所述腔室内的作为成膜位置的所述掩模室中能够以与所述掩模框架的所述表面平行的两个方向及与所述掩模框架的所述表面正交的正交方向这三个轴向和绕所述三个轴向的轴线的三个旋转方向上的六个自由度,进行所述掩模框架的对准。
本发明的第二方式的掩模框架为能够在上述溅射装置中的所述储备室与所述掩模室之间被运送的掩模框架,所述掩模框架具有配置有磁铁的磁铁部,所述磁铁部与设置于所述运送上支撑部的所述上磁铁部彼此吸引,并且具有在与和所述掩模框架的所述表面平行的方向大致正交的铅直面内形成的磁路。
本发明的第一方式的溅射装置具有更换机构,所述更换机构能够更换相对于在腔室内通过溅射来成膜的基板大致垂直保持的掩模,所述更换机构具有:能够密闭的储备室,多个所述掩模框架能够以所述掩模框架的表面彼此大致平行的状态储备在所述储备室中;和运送机构,用于将选自储备的多个所述掩模框架中的一张掩模框架运送至所述腔室内的作为成膜位置的掩模室,在所述储备室中设置有:储备支撑部,能够将多个所述掩模框架支撑为所述掩模框架的所述表面彼此大致平行的状态,并且能够使这些多个所述掩模框架沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动;驱动支撑部,能够沿与所述掩模框架的所述表面平行的大致水平方向驱动选自储备于所述储备支撑部的所述掩模框架中的一张掩模框架;和运送上支撑部,在通过所述驱动支撑部来移动所述掩模框架时,能够以不倾斜的方式支撑所述掩模框架的上端。由此,更换机构在储备室中将多个掩模框架载置并储备在储备支撑部的储备槽上。更换机构通过利用储备支撑部使该多个掩模框架同时前后移动,从而选择多个掩模框架中的一张掩模框架并使之处于与驱动支撑部相接的状态。在该状态下,更换机构利用驱动支撑部来驱动一张掩模框架的下端,从而将选择的且与驱动支撑部相接的一张掩模框架从储备室朝向腔室内的作为成膜位置的掩模室运送。此时,更换机构利用运送上支撑部以不倾斜的方式支撑掩模框架的上端。此外,更换机构通过使储备支撑部前后移动,从而将与驱动支撑部抵接的位置设为空的状态。在该状态下,更换机构通过使驱动支撑部进行反向驱动而从掩模室向储备室运送掩模框架。通过更换机构的这些操作,能够在作业人员不使用起重机等直接进行工作的情况下以自动化方式进行掩模框架的更换。同时,能够在密闭的储备室与腔室内的作为成膜位置的掩模室之间以自动化方式进行掩模框架的更换。通过以自动化方式进行该掩模框架的更换,与作业人员直接更换的情况相比较,能够极大地减少在真空腔室内从伴随成膜的附着物等发生的颗粒。另外,能够实现溅射装置的空间节省化。
此外,通过如上述那样以自动化方式进行掩模框架的更换,从而能够依次更换与不同种类的基板对应的掩模。由此,能够对该不同种类的基板依次连续进行成膜。同时,能够在整个成膜处理中以自动化方式进行每当更换掩模时所需的成膜处理前的掩模与基板的对准。此外,能够容易进行更精密的掩模与基板的对准。
在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备支撑部可具有:储备载置部,具有能够支撑多个所述掩模框架的下端的多个储备槽;储备下支撑部,能够进行上升、下降及前后移动,所述储备下支撑部在上升时与载置在所述储备载置部的所述储备槽上的多个所述掩模框架的下端抵接并抬起多个所述掩模框架,且将多个所述掩模框架支撑在处于远离所述储备载置部的状态的上升位置,并且在使支撑在所述上升位置的多个所述掩模框架沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动之后,所述储备支撑部下降至远离所述掩模框架的下端为止,从而能够将多个所述掩模框架载置在所述储备载置部的所述储备槽上;和储备上支撑部,能够支撑及释放储备于所述储备载置部的多个所述掩模框架的上侧位置,并且与所述储备下支撑部同样能够沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动。由此,储备载置部在其上表面上,以沿与掩模框架的表面大致正交的方向隔开的状态设置有多个平行的载置槽。通过在该载置槽上载置掩模框架,从而能够以多个掩模框架的表面呈彼此平行的状态且多个掩模框架呈彼此远离的状态的方式,在储备载置部中储备已使用和/或未使用的多个掩模框架。此外,以这种状态载置并支撑在储备载置部并被储备的多个掩模框架能够在由储备上支撑部支撑上侧位置的状态下利用储备下支撑部来进行上升、前后移动及下降,从而能够在储备载置部中移动载置有掩模框架的储备槽。对于被载置的储备槽由储备下支撑部和储备上支撑部来移动的掩模框架来说,能够选择并驱动与驱动支撑部抵接的一张掩模框架。由此,利用驱动支撑部从储备的多个掩模框架中选择一张掩模框架并运送至成膜室的成膜位置上。同时,能够极大地减少从储备室内及成膜室中的掩模框架的附着物等发生的颗粒。此外,能够极大地减少从用于驱动掩模框架的驱动部分发生的颗粒。由此,能够防止颗粒再次附着到掩模框架等上,从而防止成膜室内的成膜特性的下降。
在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备下支撑部具有:多个支撑槽,沿与储备的所述掩模框架的所述表面大致平行的方向延伸并支撑所述掩模框架的下端;和储备位置更换驱动部,用于使这些多个所述支撑槽能够沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动。由此,在维持将作为重量物的掩模框架以彼此的表面在前后方向(水平方向)上成为等距离的方式储备于储备载置部的平行状态的情况下,将掩模框架载置在支撑槽上,并且能够利用储备位置更换驱动部来使掩模框架沿前后方向移动。另外,在运送掩模框架时,能够使支撑槽沿与掩模框架的掩模面大致正交的方向移动,从而仅使相应的一张掩模框架处于通过驱动支撑部驱动的位置。
在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备上支撑部具有夹持部,所述夹持部能够绕沿与所述掩模框架的所述表面正交的方向延伸的轴线转动且能够从与所述掩模框架的所述表面正交的方向的两侧夹持所述掩模框架的上端,所述夹持部能够沿与所述轴线平行的方向前后移动。由此,通过使夹持部转动以保持其绕轴线的规定角度,从而能够支撑被载置在储备载置部的储备槽上或储备下支撑部的支撑槽上的多个掩模框架的上端并且避免该上端倾斜。由此,能够以多个掩模框架彼此互不干涉的方式,将多个掩模框架载置在储备载置部或储备下支撑部。同时,在利用驱动支撑部来运入及运出掩模框架时,能够在多个掩模框架彼此互不干涉的情况下将掩模框架移动至储备下支撑部的储备位置。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备支撑部具有储备载置部,所述储备载置部具有能够支撑多个所述掩模框架的下端位置的多个储备槽,所述驱动支撑部具有驱动辊,所述驱动辊具有与和所述掩模框架的所述表面大致正交的方向平行的轴线并且能够由旋转驱动部驱动,通过利用所述旋转驱动部使所述驱动辊进行旋转驱动,从而在载置于所述储备载置部的所述储备槽上的所述掩模框架中选择与所述驱动辊抵接的所述掩模,并且能够沿与所述掩模框架的所述表面平行的方向驱动所述掩模框架。由此,通过利用驱动部来驱动与一张掩模框架的下端抵接的驱动辊,从而能够只将相应的一张掩模框架运送到储备室外,其中,该一张掩模框架为在以所述掩模框架的所述表面平行的状态支撑并储备的多个掩模框架中选择出的掩模框架。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,所述运送上支撑部可具有上磁铁部,在所述上磁铁部中配置有磁铁,所述磁铁与设置于所述掩模框架的上端上的磁铁部彼此吸引,并且具有在与和所述掩模框架的所述表面平行的方向大致正交的铅直面内形成的磁路。由于该上磁铁部和磁铁部彼此吸引,因此能够在储备室内维持通过由上磁铁部支撑掩模框架的上端而防止该掩模框架倾斜的状态。同时,能够维持通过由上磁铁部在储备室与成膜室之间的运送路径上支撑掩模框架的上端而防止该掩模框架倾斜的状态。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备室可具有密闭机构,所述密闭机构不管所述掩模框架是未使用的掩模框架还是已使用的掩模框架,在更换储备于所述储备室的所述掩模框架和位于所述腔室内的作为成膜位置的所述掩模室中的所述掩模框架时,所述密闭机构相对于外部密闭所述储备室,而且在与所述腔室连通的状态下运送所述掩模框架,并且在相对于外部运入或运出储备于所述储备室的所述掩模框架时,所述密闭机构在密闭所述腔室且将所述储备室与所述外部连通的状态下能够运入或能够运出所述掩模框架。由此,能够在利用密闭机构来维持相对于外部密闭的状态下,在储备室与成膜室之间符合成膜气氛的真空气氛下进行掩模更换。同时,能够在利用密闭机构来维持成膜室的密闭的状态下,在储备室与外部之间进行未使用掩模的运入及已使用掩模的运出。由此,能够在未将衬板等的成膜室侧的内表面释放到大气中的情况下更换掩模框架。因此,能够防止成膜特性的下降。另外,能够缩短掩模框架更换所花费的作业时间。此外,能削减溅射装置的维修所花费的作业时间及施行成本。并且,能降低制造成本。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,所述储备室与多个所述腔室分别连接,从而能够更换储备的所述掩模框架。由此,能够利用一个储备室来对多个腔室自动更换掩模框架。由此,与成膜室(腔室)和储备室的设置数量相同的情况相比较,能够简化装置结构。因此,能够实现空间节省化。另外,能缩减对储备室等的维修次数。同时,能削减溅射装置的制造成本。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,可具有掩模对准机构,所述掩模对准机构在所述腔室内的作为成膜位置的所述掩模室中能够以与所述掩模框架的所述表面平行的两个方向及与所述掩模框架的所述表面正交的正交方向这三个轴向和绕所述三个轴向的轴线的三个旋转方向上的六个自由度,进行所述掩模框架的对准。由此,能够依次更换与不同种类的基板对应的掩模的掩模框架。并且,能够连续进行这种成膜。同时,能够实现伴随掩模更换的掩模与基板的对准的自动化,从而进行可容易实现更精密的对准的成膜。
另外,能够利用掩模对准机构对基板进行掩模框架的对准。在此,所述掩模对准机构具有:卡合部,设置于掩模框架的下部的两端;支撑对准部,设置于所述掩模框架的成膜位置上的两端的下部且能够支撑所述掩模框架,所述支撑对准部能够与所述卡合部卡合来进行对准;和上部对准部,用于支撑掩模框架的上部,所述溅射装置利用所述对准机构使所述掩模框架沿上下方向及作为前后方向的水平方向微动。此外,在该状态下,利用上部对准部使掩模框架的上部沿与掩模框架的所述表面正交的前后方向微动。由此,能够以与所述掩模框架的所述表面平行的两个方向及与所述掩模框架的所述表面正交的方向这三个轴向和绕所述三个轴向的轴线的三个旋转方向上的六个自由度,进行所述掩模框架的对准。
具体而言,所述掩模对准机构可具有:卡合部,设置于所述掩模框架的下表面的两端;支撑对准部,设置于所述掩模框架的成膜位置上的两端的下部且能够支撑所述掩模框架,所述支撑对准部能够与所述卡合部卡合来进行对准;和上部对准部,能够在与所述掩模框架的表面正交的方向上设定所述掩模框架的上侧位置,并且能够支撑及释放所述掩模框架。
在本发明的第一方式的溅射装置中,所述支撑对准部中的在与所述掩模框架的所述表面平行的横向及与表面正交的方向上进行对准的驱动部设置于所述腔室内。由此,与驱动部位于腔室的外部的情况相比较,能够缩短驱动部与由该驱动部进行位置控制的掩模框架之间的距离。由此,能够进一步高精度地进行对掩模框架的位置控制。同时,在无需直接支撑有时还具有500kg以上重量的掩模框架的状态下,使掩模框架沿重力方向变位。因此,能够使用步进电动机,而无需使用要求高输出功率的驱动部,因此与使用输出功率高的伺服电动机的情况相比较能够进一步高精度地进行对掩模框架的位置控制。此外,能够使用空间节省型的步进电动机,并且能够在腔室内利用罩来密闭步进电动机。因此,能够防止关于驱动发生垃圾等的灰尘,并且提高成膜特性的同时提高成品率,且能降低制造成本。
在本发明的第一方式的溅射装置中,所述支撑对准部中的在上下方向上进行对准的驱动部及所述上部对准部中的在与所述掩模框架的所述表面正交的方向上进行对准的驱动部设置于所述腔室的外部。由此,在支撑有时还具有500kg以上重量的掩模框架并直接驱动掩模框架时,能够使用输出功率高的驱动部,而无需考虑腔室内的空间。此外,虽然从驱动部发生的垃圾因重力而向下方落下,但由于在影响成膜特性的掩模框架的上侧位置中驱动部位于腔室的外侧,因此不会发生该垃圾,能够防止对成膜特性带来不良影响。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,所述卡合部具有:卡合凹部,配置在所述掩模框架的下表面中的一端且与所述支撑对准部的凸部卡合;和卡合槽部,配置在所述掩模框架的下表面中的另一端且与所述支撑对准部的凸部卡合,所述卡合槽部沿所述掩模框架的下端设置。由此,通过在掩模框架的下表面中的一端侧使卡合凹部与支撑对准部的凸部卡合的同时,在掩模框架的下表面中的另一端侧使卡合槽部与支撑对准部的凸部卡合,从而能够利用一次操作来设定掩模框架在成膜位置上的大致位置。另外,即使在通过卡合槽部持有若干自由度的情况下掩模框架处于稍微偏离支撑对准部的状态,也能够根据卡合槽部的长度尺寸进行对准。另外,通过使卡合凹部及卡合槽部与支撑对准部卡合,从而能够可微调地支撑掩模框架。
另外,在本发明的第一方式的溅射装置中,所述上部对准部具有夹持部,所述夹持部能够绕沿与所述掩模框架的所述表面正交的方向延伸的轴线转动且能够从与所述掩模框架的表面正交的方向的两侧夹持所述掩模框架的上端,所述夹持部能够沿所述轴线方向移动。由此,通过从解除掩模框架的上部限制的状态使夹持部绕轴线转动,从而成为限制掩模框架的支撑的状态。此外,通过使夹持部沿轴线移动,在与掩模框架的表面正交的方向上控制掩模框架的位置,从而能够以三个轴向和绕所述三个轴线的三个旋转方向上的六个自由度进行对所述掩模框架的对准。
本发明的第二方式的掩模框架为能够在上述溅射装置中的所述储备室与所述掩模室之间被运送的掩模框架,所述掩模框架可具有配置有磁铁的磁铁部,所述磁铁与设置于所述运送上支撑部的所述上磁铁部彼此吸引,并且具有在与和所述掩模框架的所述表面大致正交的铅直面内形成的磁路。由此,能够在储备室内部的运送路径、储备室与成膜室之间的运送路径以及成膜室内部的对准位置为止的运送路径上,维持支撑掩模框架的上端并防止倾斜的状态。另外,在溅射处理之前或溅射处理之后更换掩模等时,能够维持支撑掩模框架的上端并防止倾斜的状态。
本发明的第二方式的掩模框架为如下掩模的掩模框架:该掩膜框架相对于在溅射装置的腔室内通过溅射来成膜的基板,由掩模对准机构保持为大致垂直,所述掩模对准机构具有支撑对准部,所述支撑对准部在所述溅射装置中设置于所述掩模框架的成膜位置上的两端的下部且能够支撑所述掩模框架,在所述掩模框架的下表面中的两端上设置有能够与所述支撑对准部卡合而进行对准的卡合部。由此,能够以低成本提供在具有空间节省化的支撑对准部及不会发生垃圾的上部对准部的溅射装置中能够容易进行对准且成膜特性优异的掩模框架。
另外,在本发明的第二方式的掩模框架中,所述卡合部具有:卡合凹部,配置在所述掩模框架的下表面中的一端上且与所述支撑对准部的凸部卡合;和卡合槽部,配置在所述掩模框架的下表面中的另一端上且与所述支撑对准部的凸部卡合,所述卡合槽部沿所述掩模框架的下端设置。由此,通过在掩模框架的下表面中的一端侧(第一端)上使卡合凹部与支撑对准部的凸部卡合的同时,在掩模框架的下表中的另一端侧(位于第一端的相反侧的第二端)上使卡合槽部与支撑对准部的凸部卡合,从而能够利用一次操作来设定掩模框架在成膜位置上的大致位置。此外,即使在通过卡合槽部持有若干自由度的情况下掩模框架处于稍微偏离支撑对准部的状态,也能够根据卡合槽部的长度尺寸进行对准。另外,通过使卡合凹部及卡合槽部与支撑对准部卡合,从而能够可微调地支撑掩模框架。
根据本发明的方式,能取得如下的效果:即,能够通过简单的结构以较少的工艺数量容易更换作为重量物且被立式运送的掩模框架,提高掩模框架更换时的掩模对准精度,并且能实现掩模框架更换的自动化,能够在未将成膜室释放到大气中的情况下更换掩模框架,能够缩短掩模更换时所需的时间。
附图说明
图1是表示本发明的溅射装置的第一实施方式的示意性俯视图。
图2是表示本发明的掩模框架的第一实施方式的立体图。
图3是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的储备室的立体图。
图4是表示本发明的溅射装置的第一实施方式的储备室中的储备支撑部、驱动支撑部及密闭机构的示意性侧视图。
图5A是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图5B是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图5C是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图5D是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图5E是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图6A是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图6B是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图6C是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图6D是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图6E是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图6F是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图7A是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图7B是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图7C是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图7D是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图7E是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
图8是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的掩模对准机构的立体图。
图9是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的支撑对准部的卡合状态的立体图。
图10是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的支撑对准部的卡合状态的立体图。
图11是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的上部对准部的释放状态的立体图。
图12是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的上部对准部的卡止状态的立体图。
图13是表示本发明的掩模框架的第一实施方式中的卡合部的立体图。
图14是表示本发明的掩模框架的第一实施方式中的卡合部的立体图。
图15是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的支撑对准部与卡合部之间的卡合状态的立体图。
图16是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的支撑对准部与卡合部之间的卡合状态的立体图。
图17是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的对准机构的支撑前状态的主视图。
图18是表示本发明的溅射装置的第一实施方式中的对准机构的支撑状态的主视图。
图19是表示本发明的溅射装置的第二实施方式的示意性俯视图。
具体实施方式
下面,基于附图对本发明的溅射装置的第一实施方式进行说明。此外,本实施方式是为了更好地理解本发明的宗旨而具体说明的内容,在没有特别指定的情况下,并不限定本发明。
图1是表示本实施方式中的溅射装置的示意性俯视图。在图1中,附图标记1为溅射装置。
本实施方式的溅射装置1为例如在液晶显示器的制造工艺中对由玻璃等形成的被处理基板(基板)S的上面形成TFT(Thin film transistor,薄膜晶体管)的情况等对由玻璃或树脂形成的被处理基板S在真空环境下进行加热处理、成膜处理和蚀刻处理等的往复式或直列式真空处理装置。
如图1所示,本实施方式的溅射装置1具备:装载及卸载室(腔室)2,用于运入和运出大致矩形的玻璃基板(被处理基板)S;耐压的成膜室(腔室)4,利用溅射法在玻璃基板S上形成例如ZnO类或In2O3类的透明导电膜等的被膜;运送室(腔室)3,位于成膜室4与装载及卸载室2之间;和储备室50,用于储备待更换的掩模框架F。本实施方式的溅射装置1在图中表示为侧面溅射式。
溅射装置1具备能够更换大致垂直保持的掩模框架F的掩模更换机构100。掩模更换机构100具有储备室50和运送机构60,该运送机构60用于将掩模框架F运送至腔室内的作为成膜位置的掩模室43。
另外,在溅射装置1中设置有与成膜室4大致同等的成膜室4B。成膜室4B与成膜室4同样连接到运送室3,成膜室4B与成膜室4被构造为关于储备室50对称。
此外,对于溅射装置1来说,这些多个装载及卸载室(腔室)2、成膜室(腔室)4及成膜室(腔室)4B分别与运送室3连接。这种腔室2、4、4B例如被构造为为了进行成膜工序而彼此与运送室3相邻形成的装载及卸载室(腔室)2及多个处理室(腔室)4、4B。
此外,也可以将与装载及卸载室(成膜室)2同等的装载及卸载室设置为与运送室3连接。在该情况下,例如,可以将一个装载及卸载室2设为从外部朝向真空处理装置(溅射装置)1运入玻璃基板S的装载室,并将另一个装载及卸载室设为从真空处理装置1向外部运出玻璃基板S的卸载室。另外,也可以将成膜室4和成膜室4B设为进行不同的成膜工序的结构。
在这种各个腔室2与运送室3之间、运送室3与腔室4之间、以及运送室3与腔室4B之间可分别设置有闸阀。
另外,在腔室4与储备室50之间及腔室4B与储备室50之间分别形成有作为密闭机构58的闸阀58a、58a。
在装载及卸载室2中也可以设置有定位部件,该定位部件能够设定从外部运入的玻璃基板S的载置位置来进行对准。
在装载及卸载室2中还设置有用于对该室内进行粗抽真空的旋转泵等的粗抽排气机构。
如图1所示,在运送室3的内部配置有运送装置(运送机器人)3a。
运送装置3a具有旋转轴、安装于该旋转轴的机械臂、形成于该机械臂的一端的机械手和上下运动装置。机械臂由能够彼此弯曲的第一及第二主动臂和第一及第二从动臂构造。运送装置3a能够使作为被运送物的玻璃基板S在腔室2、3、4、4B之间移动。此外,作为运送装置3a,也可以设置附加移动机构,该附加移动机构用于使机械臂移动到水平方向的位置上,或者使玻璃基板S沿水平方向移动。
如图1所示,成膜室4具备:作为供给成膜材料的机构竖立设置于成膜室4的内部的靶7、用于保持靶7的衬板(阴极电极)6、对衬板6施加负电位溅射电压的电源、向成膜室4的内部导入气体的气体导入机构8和对成膜室4的内部进行高抽真空的涡轮分子泵等的高真空排气装置9。在成膜室4的内部,例如衬板6竖立设置在离运送室3最远的位置上。
在衬板6的与玻璃基板11大致平行相对的前面侧固定有靶7。衬板(阴极电极)6发挥对靶7施加负电位溅射电压的电极的功能。衬板6与施加负电位溅射电压的电源连接。
在衬板6的后侧设置有磁控管磁路,该磁控管磁路用于在靶7上形成规定的磁场。另外,磁控管磁路也可以安装于摇动机构,并且被构造为能够由磁路摇动用驱动装置摇动。
如图1所示,成膜室4具备:成膜时作为玻璃基板S的成膜正面侧的溅射空间41、成膜时作为玻璃基板S的后面侧的后侧空间42、以及这些溅射空间41与后侧空间42之间的掩模室43。在溅射空间41中配置有固定有靶7的衬板(阴极电极)6。
如图1所示,在掩模室43中经由作为密闭机构58的闸阀58a连接有储备室50。
在后侧空间42的内部,设置有在成膜中以与靶7相对的方式保持玻璃基板S的基板保持机构48。
如后述,在掩模室43中设置有掩模对准机构10。
在掩模室43和储备室50中设置有用于保持掩模的掩模框架F。如后述,在掩模室43和储备室50中设置有在它们之间运送掩模框架F的运送机构60。
图2是表示本实施方式中的掩模框架的立体图。
如图2所示,掩模框架F具有在大致矩形的框体Fa的内侧张设有限制未图示的成膜区域的掩模的结构。掩模为金属薄体,并且以拉伸状态设置于框体Fa。
掩模框架F被构造为立式配置运送。即,掩模框架F具备:由铝等的非磁体构造的大致矩形的框体(框架)Fa、沿框体(框架)Fa的上边延伸设置且具有磁铁的上侧框架支撑体F6、以及沿框体(框架)Fa的下边延伸设置且呈圆棒的滑动件F5。
在图2中,以与YZ面大致平行的方式设定有掩模框架F的表面,如后述,在掩模框架F中的框体(框架)Fa的下端两端部即在Z方向的下侧沿Y方向的两端位置分别设置有卡合部F1及卡合部F2。
图3是表示本实施方式的溅射装置中的储备室的立体图。图4是表示本实施方式的储备室中的储备支撑部、驱动支撑部及密闭机构的示意性侧视图。
如图3及图4所示,储备室50具有大致矩形的剖面形状。虽然未图示,但与成膜室4同样在储备室50中设置有对该储备室50的内部进行高抽真空的涡轮分子泵等的高真空排气机构和向储备室50的内部导入气体的气体导入机构。
如图3及图4所示,在储备室50中设置有储备支撑部51A、51、52A、52、53、54,该储备支撑部51A、51、52A、52、53、54能够以掩模框架F的表面处于彼此平行的状态的方式支撑多个掩模框架F,并且能够使这些多个掩模框架F在与掩模框架F的表面大致正交的方向(X方向)上往复前后移动。
如图3及图4所示,在储备室50中设置有驱动支撑部55,该驱动支撑部55能够沿与掩模框架F的表面平行的方向(Y方向)驱动选自储备于储备支撑部51A、51、52A、52、53、54的掩模框架F中的一张掩模框架F。
另外,如图3及图4所示,在储备室50中设置有运送上支撑部56,该运送上支撑部56在掩模框架F沿X方向、Y方向或Z方向移动时能够以掩模框架F不会倾斜的方式支撑掩模框架F的上端。此外,如图3及图4所示,在储备室50中设置有能够密闭储备室50的密闭机构58。
如图3及图4所示,储备支撑部51A、51、52A、52、53、54具有储备载置部51A、储备载置部52A、储备下支撑部51、52和储备上支撑部53、54。
储备载置部51A在储备室50内具备能够支撑多个掩模框架F的下端的多个储备槽(载置槽)51Aa和驱动槽51Ab。
储备载置部52A与储备载置部51A同样具有能够支撑多个掩模框架F的下端的多个储备槽(载置槽)52Aa和驱动槽52Ab。
储备下支撑部51、52能够上升、下降及前后移动。储备下支撑部51、52在沿Z方向上升时,能够与载置于储备载置部51A、52A的储备槽51Aa、52Aa中的多个掩模框架F的下端抵接,并且抬起这些多个掩模框架F,将该多个掩模框架F支撑在作为掩模框架F远离储备载置部51A、52A的上升位置上。储备下支撑部51、52能够使处于上升位置的这些多个掩模框架F沿与掩模框架F的表面大致正交的方向(X方向)往复前后移动。此外,储备下支撑部51、52能够通过将掩模框架F载置在储备载置部51A、52A的储备槽51Aa、52Aa中而解除掩模框架F的支撑,以使掩模框架F在沿X方向前后移动之后沿Z方向下降。
储备上支撑部53、54能够支撑及释放储备于储备载置部51A、52A或支撑在储备下支撑部51、52上的多个掩模框架F的上侧位置,并且能够与储备下支撑部51、52同步地沿相同方向(X方向)往复移动(前后移动)。
此外,在图4中,储备下支撑部51、52中存在省略图示的结构。
如图3及图4所示,储备载置部51A、52A以能够分别与储备于储备室50的掩模框架F的作为下端面的两端的位置抵接并进行载置的方式,沿X方向隔开间隔配置在储备室50的底部50a上。
载置槽51Aa以能够支撑载置后的掩模框架F的下端的方式沿与掩模框架F的表面大致平行的Y方向(水平方向)延伸。另外,在块状的储备载置部51A的顶部位置上,以沿X方向相隔的方式设置有多个载置槽51Aa。这些载置槽51Aa在X方向上具有等量的间隔。载置槽51Aa均具有大致相同的深度尺寸,并且被设置在大致相同的高度方向(Z方向)位置上。
驱动槽51Ab在多个载置槽51Aa中设置在作为与后述的驱动辊55a对应的X方向位置的储备载置部51A的顶部。即,以与连结后述的驱动辊55a、55a而成的Y方向的直线对齐的方式配置驱动槽51Ab。
驱动槽51Ab呈扩大载置槽51Aa而成的形状。在此,驱动槽51Ab呈扩大载置槽51Aa而成的形状是指将驱动槽51Ab的深度尺寸及宽度尺寸设定为大于载置槽51Aa的深度尺寸及宽度尺寸。同时,驱动槽51Ab呈扩大载置槽51Aa而成的形状是指,驱动槽51Ab的形状为在利用后述的驱动辊55a来驱动掩模框架F时,被驱动的掩模框架F不会干涉储备载置部51A而能够运送的形状。
在作为与驱动槽51Ab对应的X方向位置的通道中,掩模框架F载置在后述的驱动辊55a上。
如图3及图4所示,储备下支撑部51、52配置在储备室50的底部50a上。储备下支撑部51和储备下支撑部52以在载置于储备载置部51A、52A的掩模框架F的下端两端位置上与比储备载置部51A、52A的抵接位置更靠内侧的位置抵接的方式,按与储备载置部51A和储备载置部52A之间的X方向间隔相比稍窄的间隔配置。
如图3及图4所示,储备下支撑部51设置在储备室50的底部50a上。储备下支撑部51具有支撑槽51a、51a,该支撑槽51a、51a为沿与掩模框架F的表面大致平行的Y方向延伸且在X方向上相隔的多个凹状的槽。储备下支撑部51能够将多个支撑槽51a、51a抵接到掩模框架F的下端来支撑掩模框架F。这些多个支撑槽51a、51a以能够一体移动多个掩模框架F的方式设置于槽支撑基部51b的顶部位置上。
支撑槽51a、51a与载置槽51Aa同样分别沿X方向隔开等量的间隔设置。另外,支撑槽51a、51a均具有大致相同的深度尺寸。各个支撑槽51a、51a的底部位置均设定在大致相同的高度方向(Z方向)位置上。
在槽支撑基部51b沿Z方向上下运动时,支撑槽51a、51a能够从比载置槽51Aa的高度位置更高的位置移动至比该载置槽51Aa的高度位置更低的位置。
由此,在槽支撑基部51b沿Z方向上升时,支撑槽51a、51a与载置于储备载置部51A的储备槽51Aa上的多个掩模框架F的下端抵接,并且通过槽支撑基部51b进一步沿Z方向上升,从而能够使储备槽51Aa远离多个掩模框架F的下端并进行支撑。另外,在槽支撑基部51b上升的状态下,能够使多个掩模框架F沿与掩模框架F的表面大致正交的方向(X)方向往复前后移动,以免掩模框架F与储备载置部51A抵接。另外,在槽支撑基部51a沿Z方向下降时,支撑槽51a、51a远离多个掩模框架F的下端,能够将多个掩模框架F载置在储备槽51Aa上。
储备下支撑部51的支撑槽51a可配置为比储备载置部51A的载置槽51Aa更少。在本实施方式中,设置四个载置槽51Aa,与此相对地可设置三个支撑槽51a。
槽支撑基部51b具有大于支撑槽51a、51a在X方向上的配置尺寸的X方向尺寸。槽支撑基部51b被载置为能够在沿X方向延伸的X方向限制部51c上进行X方向往复移动。通过X方向限制部51c,将槽支撑基部51b的移动方向限制在X方向上。
槽支撑基部51b与沿X方向延伸的X轴驱动轴51b1连接。X驱动轴51b1与固定在X方向限制部51c上的X驱动电动机51b2连接。
X方向限制部51c具有大于槽支撑基部51b在X方向上的尺寸的X方向尺寸。X方向限制部51c以沿X方向延伸的方式设置在储备室50的底部50a附近。
X方向限制部51c与大致铅直竖立设置的Z驱动轴51d连接。Z驱动轴51d为滚珠丝杠等。Z驱动轴51d能够密闭地贯通储备室50的底部50a。Z驱动轴51d与配置在腔室50外的Z驱动电动机51e连接。
X方向限制部51c安装在竖立设置于储备室50的底部50a上的Z方向限制部51f。通过Z方向限制部51f沿Z方向限制X方向限制部51c的移动。
槽支撑基部51b、X驱动轴51b1、X驱动电动机51b2、X方向限制部51c、Z驱动轴51d、Z驱动电动机51e及Z方向限制部51f构造储备位置更换驱动部。储备位置更换驱动部能够在维持多个支撑槽51a、51a在X方向上的间隔的状态下,使这些多个支撑槽51a、51a沿X方向和/或Z方向进行往复运动。
对于储备位置更换驱动部51b~51f来说,在通过X驱动电动机51b2驱动X驱动轴51b1并由X方向限制部51c限制移动方向的状态下,槽支撑基部51b沿X方向进行往复运动。另外,对于储备位置更换驱动部51b~51f来说,在通过Z驱动电动机51e驱动Z驱动轴51d并由Z方向限制部51f限制移动方向的状态下,X方向限制部51c沿Z方向进行往复运动。
同时,在用于储备掩模框架F的储备载置部51A中例如设置有五个载置槽51Aa,同时能够支撑五个掩模框架F。在进行掩模框架F中的储备位置的移动更换的槽支撑基部51b上例如设置有三个支撑槽51a,同时能够移动三个掩模框架F。
如图3所示,储备载置部51A和储备载置部52A只是在Y方向上的配置位置不同,其为大致相同的结构。储备载置部52A被配置为与储备载置部51A相隔与掩模框架F的Y方向尺寸对应的距离。储备载置部52A被设置为其在X方向及Z方向上的位置与储备载置部51A大致相同的配置。
载置槽52Aa以能够支撑载置后的掩模框架F的下端的方式沿与掩模框架F的表面大致平行的Y方向(水平方向)延伸。另外,在块状的储备载置部52A的顶部位置上,以沿X方向相隔的方式设置有多个载置槽52Aa。这些载置槽52Aa与载置槽51Aa同样在X方向上具有等量的间隔。载置槽52Aa均具有大致相同的深度尺寸,并且被设置在大致相同的高度方向(Z方向)位置上。由此,载置后的多个掩模框架F被设定为处于大致平行状态。
驱动槽52Ab在多个载置槽52Aa中设置在作为与后述的驱动辊55a对应的X方向位置的储备载置部52A的顶部位置上。驱动槽52Ab呈扩大载置槽52Aa而成的形状。在此,驱动槽52Ab呈扩大载置槽52Aa而成的形状是指将驱动槽52Ab的深度尺寸及宽度尺寸设定为大于载置槽52Aa的深度尺寸及宽度尺寸。同时,驱动槽52Ab呈扩大载置槽52Aa而成的形状是指,驱动槽52Ab的形状为在利用后述的驱动辊55a来驱动掩模框架F时,被驱动的掩模框架F不会干涉储备载置部52A而能够运送的形状。
在作为与驱动槽52Ab对应的X方向位置的通道中,掩模框架F载置在后述的驱动辊55a上。
如图3所示,储备下支撑部52和储备下支撑部51只是在Y方向上的配置位置不同,其为大致相同的结构。储备下支撑部52被配置为与储备下支撑部51沿Y方向相隔与掩模框架F的Y方向尺寸对应的距离。储备下支撑部52在X方向及Z方向上的位置被设置为与储备下支撑部51大致相同的配置。
如图3及图4所示,储备下支撑部52配置在储备室50的底部50a上。储备下支撑部52具有支撑槽52a、52a,该支撑槽52a、52a为沿与掩模框架F的表面大致平行的Y方向延伸且在X方向上相隔的多个凹状的槽。储备下支撑部52能够将多个支撑槽52a、52a抵接到掩模框架F的下端来支撑掩模框架F。这些多个支撑槽52a、52a以能够一体移动多个掩模框架F的方式设置于槽支撑基部52b的顶部位置上。
支撑槽52a、52a与支撑槽52同样分别沿X方向隔开等量的间隔设置。另外,支撑槽52a、52a均具有大致相同的深度尺寸。各个支撑槽52a、52a的底部位置均设定在大致相同的高度方向(Z方向)位置上。
在槽支撑基部52b沿Z方向上下运动时,支撑槽52a、52a能够从比载置槽52Aa的高度位置更高的位置移动至比该载置槽52Aa的高度位置更低的位置。
由此,在槽支撑基部52b沿Z方向上升时,支撑槽52a、52a与载置于储备载置部52A的储备槽52Aa上的多个掩模框架F的下端抵接,并且通过槽支撑基部52b进一步沿Z方向上升,从而能够使储备槽52Aa远离多个掩模框架F的下端并进行支撑。另外,在槽支撑基部52b上升的状态下,能够使多个掩模框架F沿与掩模框架F的表面大致正交的方向(X方向)往复前后移动,以免掩模框架F与储备载置部52A抵接。另外,在槽支撑基部52b沿Z方向下降时,支撑槽52a、52a远离多个掩模框架F的下端,能够将多个掩模框架F载置在储备槽52Aa中。
储备下支撑部52的支撑槽52a可配置为比储备载置部52A的载置槽52Aa更少。在本实施方式中,与储备下支撑部51及储备载置部51A同样,设置四个载置槽52Aa,与此相对地可设置三个支撑槽52a。
槽支撑基部52b具有大于支撑槽52a、52a在X方向上的配置尺寸的X方向尺寸。槽支撑基部52b被载置在沿X方向延伸的X方向限制部52c上且能进行X方向往复移动。通过X方向限制部52c将槽支撑基部52b的移动方向限制在X方向上。
槽支撑基部52b与沿X方向延伸的X轴驱动轴52b1连接。X驱动轴52b1与固定在X方向限制部52c上的X驱动电动机52b2连接。
X方向限制部52c具有大于槽支撑基部52b在X方向上的尺寸的X方向尺寸。X方向限制部52c以沿X方向延伸的方式设置在储备室50的底部50a附近。
X方向限制部52c与大致铅直竖立设置的Z驱动轴52d连接。Z驱动轴52d为滚珠丝杠等。Z驱动轴52d能够密闭地贯通储备室50的底部50a。Z驱动轴52d与配置在腔室50外的Z驱动电动机52e连接。
X方向限制部52c安装在竖立设置于储备室50的底部50a上的Z方向限制部52f。通过Z方向限制部52f沿Z方向限制X方向限制部52c的移动。
槽支撑基部52b、X驱动轴52b1、X驱动电动机52b2、X方向限制部52c、Z驱动轴52d、Z驱动电动机52e及Z方向限制部52f构造储备位置更换驱动部。储备位置更换驱动部能够在维持多个支撑槽52a、52a在X方向上的间隔的状态下,使多个支撑槽52a、52a沿X方向和/或Z方向进行往复运动。
对于储备位置更换驱动部52b~52f来说,在通过X驱动电动机52b2驱动X驱动轴52b1并由X方向限制部52c限制移动方向的状态下,槽支撑基部52b沿X方向进行往复运动。另外,对于储备位置更换驱动部52b~52f来说,在通过Z驱动电动机52e驱动Z驱动轴52d并由Z方向限制部52f限制移动方向的状态下,X方向限制部52c沿Z方向进行往复运动。
同时,在用于储备掩模框架F的储备载置部52A中例如设置有五个载置槽52Aa,同时能够支撑五个掩模框架F。在进行掩模框架F中的储备位置的移动更换的槽支撑基部52b上例如设置有三个支撑槽52a,同时能够移动三个掩模框架F。
在储备下支撑部51、52中,能够同步驱动储备位置更换驱动部51b~51f和储备位置更换驱动部52b~52f。由此,能够沿Z方向及X方向同步驱动支撑槽51a、51a及支撑槽52a、52a。
此外,也可以是可通过一个电动机来驱动X驱动电动机51b2和X驱动电动机52b2及Z驱动电动机51e和Z驱动电动机52e等在储备下支撑部51、52中进行同步驱动的驱动部。
在储备下支撑部51、52中,能够通过位于在X方向上对应的位置处的支撑槽51a和支撑槽52a,来支撑一张掩模框架F的Y方向两端附近。另外,在储备下支撑部51、52中,能够通过位于在X方向上对应的位置处的支撑槽51a和支撑槽52a使一张掩模框架F的Y方向两端附近移动。即,通过驱动储备位置更换驱动部51b~52f,从而能够在槽支撑基部51b的支撑槽51a及槽支撑基部52b的支撑槽52a上载置掩模框架F,并且使该掩模框架F相对于储备载置部51A及储备载置部52A沿X方向移动以变更载置位置。
在此,支撑槽51a和支撑槽52a位于在X方向上对应的位置处是指支撑槽51a和支撑槽52a位于沿Y方向延伸的同一直线上。
另外,在储备下支撑部51、52中,驱动槽51Ab和驱动槽52Ab设置于在X方向上对应的位置处。
同样,驱动槽51Ab和驱动槽52Ab位于在X方向上对应的位置处是指驱动槽51Ab和驱动槽52Ab位于沿Y方向延伸的同一直线上。
具体而言,如图3及图4所示,储备下支撑部51中的最右侧所示的支撑槽51a和储备下支撑部52中的最右侧所示的支撑槽52a位于在X方向上彼此对应的位置处。以下,除了驱动槽51Ab和驱动槽52Ab,储备下支撑部51中的从右起第n个所示的支撑槽51a和储备下支撑部52中的从右起第n个所示的支撑槽52a同样位于在X方向上彼此对应的位置处。在此,n为自然数。
同样,在储备载置部51A和储备载置部52A中,能够通过位于在X方向上对应的位置处的载置槽51Aa和载置槽52Aa,来支撑一张掩模框架F在Y方向上的两端附近。
支撑槽51a均被配置为比预先设定的储备数量的载置槽51Aa(包括驱动槽51Ab)与后述的取出支撑部58g的取出支撑槽58ga的合计条数更少的条数。
同样,支撑槽52a均被配置为比预先设定的储备数量的载置槽52Aa(包括驱动槽52Ab)与后述的取出支撑部58g的取出支撑槽58ga的合计条数更少的条数。
在储备下支撑部51及储备下支撑部52中,通过分别对应的支撑槽51a及支撑槽52a来支撑一张掩模框架F。该一张掩模框架F在由支撑槽51a及支撑槽52a支撑的状态下能够沿X方向移动。
如图3及图4所示,储备上支撑部53及储备上支撑部54能够支撑及释放储备于储备下支撑部51及储备下支撑部52的多个掩模框架F的上侧。另外,储备上支撑部53及储备上支撑部54能够与储备下支撑部51、52的X方向运动同步地沿X方向进行往复运动。
此外,在图4中,储备上支撑部53及储备上支撑部54中存在省略图示的结构。
储备上支撑部53具有多个夹持部53a。多个夹持部53a夹持并支撑掩模框架F的上端附近。特别是,多个夹持部53a夹持并支撑位于掩模框架F上端的作为左右方向(Y方向)两端的位置处的角部附近。
另外,储备上支撑部53具有多个X旋转驱动部53rx。X旋转驱动部53rx沿与掩模面(ZY平面)垂直的大致水平方向(X方向)驱动夹持部53a。X旋转驱动部53rx能够通过驱动夹持部53a来在X方向上进行位置调整。另外,X旋转驱动部53rx使夹持部53a在与掩模面大致平行的YZ面内转动。X旋转驱动部53rx能够使夹持部53a进行掩模框架F的卡止及释放。
如图3及图4所示,储备上支撑部53具有沿X方向延伸的旋转轴53c。在旋转轴53c的前端设置有夹持部53a。夹持部53a具有多个夹持片53b、53b。多个夹持片53b、53b在储备的掩模框架F的上端分别与掩模框架F的正面及背面抵接。
多个夹持片53b、53b在旋转轴53c的轴线方向上相隔配置。多个夹持片53b、53b处于夹持片53b、53b之间的在旋转轴53c的轴线方向上的距离与掩模框架F的厚度几乎相等或者比掩模框架F的厚度稍大的状态。多个夹持片53b、53b均被固定为在作为旋转轴53c的径向的YZ方向上彼此平行的状态。
另外,在旋转轴53c的基端侧连接有X旋转驱动部53rx。旋转轴53c沿X方向延伸。旋转轴53c的基端侧被配置为延伸至储备室50的外侧。
旋转轴53c和夹持片53b、53b被配置为彼此大致正交交叉。旋转轴53c的前端侧与夹持片53b、53b连接。
在旋转轴53c上例如设置有四个夹持片53b、53b。能够在相邻的夹持片53b与夹持片53b之间保持一张掩模框架F。因此,夹持片53a能够保持三个掩模框架F。夹持片53b的数量与储备于储备载置部51A的掩模框架F中的、由支撑槽51a及支撑槽52a移动的掩模框架F的张数对应。
旋转轴53c在Z方向上的配置高度为因储备下支撑部51及储备下支撑部52的Z方向运动而升降的掩模框架F的上端不会抵接的高度位置。夹持片53b、53b的长度尺寸为在因储备下支撑部51及储备下支撑部52的Z方向运动而掩模框架F升降的情况下也能够支撑掩模框架F的上端的长度。由此,在因储备下支撑部51及储备下支撑部52的Z方向运动而掩模框架F升降的情况下,夹持部53a也能够维持支撑掩模框架F的上端的状态。
在夹持片53b、53b的前端,以位于彼此相对的内侧面上的方式设置有凸部53e。对于该凸部53e来说,在夹持掩模框架F时,彼此相对的凸部53e分别与掩模框架F的正面及背面进行点接触。与后述的凸部13Ad、13Ae同样,彼此相对的凸部53e在夹持掩模框架F时能够沿彼此靠近的方向被施力。
如图3及图4所示,旋转轴53c沿与掩模面垂直的大致水平方向(X方向)延伸,并且能够绕旋转轴53c的轴线转动。旋转轴53c能够沿旋转轴53c的轴线方向(X方向)进退。
在旋转轴53c的前端,以在旋转轴53c的径向上突出的方式沿旋转轴53c的轴线方向连接固定有多个作为夹持部53a的夹持片53b、53b。在旋转轴53c的基端上连接有X旋转驱动部53rx的电动机,并且能够使旋转轴53c绕旋转轴53c的轴线进行驱动。
另外,在X旋转驱动部53rx中,例如未图示的电动机固定在沿与掩模面(YZ面)平行地延伸的平板部上。在X旋转驱动部53rx中,利用X驱动部来驱动平板部,从而能够沿X方向驱动旋转轴53c。在沿X方向驱动旋转轴53c的情况下,沿X方向与旋转轴53c一体地驱动夹持部53a。
未图示的X驱动部具有作为步进电动机的X电动机、由该X电动机旋转驱动且沿X方向延伸的X旋转轴、与X旋转轴螺合且能够沿该X旋转轴的轴线方向相对移动的X位置限制部、以及在X方向上限制该X位置限制部及X电动机的移动的X限制部。
在未图示的X驱动部中,通过利用X电动机使X旋转轴转动,从而在该X旋转轴的前端能够转动的状态下连接到X旋转轴的前端的X位置限制部相对于平板部沿X方向移动。通过X限制部限制X位置限制部的移动方向。未图示的平板部为储备室(腔室)50的侧部。储备上支撑部53能够以X方向的自由度调整夹持部53a的位置。储备上支撑部53固定在储备室(腔室)50的侧部。
此外,在图4中省略X旋转驱动部53rx等的图示。
X旋转驱动部53rx的X驱动部能够沿X方向移动。X旋转驱动部53rx的X驱动部的X方向运动能够与储备下支撑部51的储备位置更换驱动部51b、51c、51d、51e、51f和/或储备下支撑部52的储备位置更换驱动部52b、52c、52d、52e、52f中的X方向运动同步。由此,储备的掩模框架F沿X方向移动。
此外,X旋转驱动部53rx只要是能够沿X方向往复移动夹持部53a且能够绕旋转轴53c转动夹持部53a的结构,则并不限定于上述结构。
在储备上支撑部53中,首先利用X旋转驱动部53rx使旋转轴53c绕旋转轴53c的轴线进行驱动。由此,在储备上支撑部53中设定夹持部53a的绕旋转轴53c轴线的角度位置。夹持部53a的角度设定在不会干涉从外部运入到储备位置上的掩模框架F的位置。在此,作为夹持部53a不会干涉从外部运入到储备位置上的掩模框架F的位置,例如可以是夹持片53b相对于旋转轴53c朝向Z方向的上方的位置。
接着,在X旋转驱动部53rx中,通过利用X驱动部的X电动机使X旋转轴转动,从而使X位置限制部沿X方向移动。由此,沿X方向驱动旋转轴53c并设定夹持部53a在X方向上的位置,以使掩模框架F的上端位于规定的夹持片53b、53b之间。
在该状态下,利用X旋转驱动部53rx使旋转轴53c绕旋转轴53c的轴线转动。由此,夹持部53a中的相邻的夹持片53b及夹持片53b与掩模框架F上端的正面及背面抵接。此外,通过X旋转驱动部53rx设定夹持部53a的绕旋转轴53c轴线的角度位置。由此,在相邻相对的夹持片53b及夹持片53b的前端,凸部53e分别与掩模框架F的正面及背面中的上端附近抵接。由此,处于夹持部53a夹持掩模框架F的上端的状态。
在该状态下,在X旋转驱动部53rx中,通过利用X驱动部使X旋转轴转动,以使X位置限制部沿X方向移动。由此,沿X方向驱动旋转轴53c。此时,旋转轴53c在X方向上的驱动与储备下支撑部51、52在X方向上的驱动同步。由此,能够设定储备状态下的掩模框架F在X方向上的位置。
此外,旋转轴53c在轴线方向(X方向)上的驱动范围即YZ平面内的位置偏离后述的取出上支撑部58h的位置。由此,旋转轴53c及夹持部53a设定在不会干涉取出上支撑部58h的范围内。
在储备上支撑部53中,作为储备上支撑部53的驱动***的X旋转驱动部53rx的电动机及X驱动部的X电动机配置在储备室(腔室)50的外侧。因此,均从储备室(腔室)50的外侧调整夹持部53a的绕旋转轴53c轴线的角度位置。另外,还从储备室(腔室)50的外侧进行夹持部53a在与旋转轴53c的轴线平行的方向上的位置调整。由此,能够防止从储备上支撑部53的驱动***发生的垃圾扩散(下落)到储备室(腔室)50内。
储备上支撑部54和储备上支撑部53在作为左右方向的Y方向上并排配置。如图3所示,储备上支撑部54和储备上支撑部53被设置为具有关于掩模框架F的中心轴(Z方向、重力方向)大致对称的结构。
储备上支撑部54具有多个夹持部54a。多个夹持部54a夹持并支撑掩模框架F的上端附近。特别是,多个夹持部54a夹持并支撑位于掩模框架F上端的作为左右方向(Y方向)两端的位置处的角部附近。
另外,储备上支撑部54具有多个X旋转驱动部54rx。X旋转驱动部54rx沿与掩模面(ZY平面)垂直的大致水平方向(X方向)驱动夹持部54a。X旋转驱动部54rx能够通过驱动夹持部54a而在X方向上进行位置调整。另外,X旋转驱动部54rx使夹持部54a在与掩模面大致平行的YZ面内转动。X旋转驱动部54rx能够使夹持部54a进行掩模框架F的卡止及释放。
如图3所示,储备上支撑部54具有沿X方向延伸的旋转轴54c。在旋转轴54c的前端设置有夹持部54a。夹持部54a具有多个夹持片54b、54b。多个夹持片54b、54b在储备的掩模框架F的端部分别与掩模框架F的正面及背面抵接。
多个夹持片54b、54b在沿X方向延伸的旋转轴54c上相隔配置。这些夹持片54b、54b处于彼此之间的在旋转轴54c的轴线方向上的距离与掩模框架F的厚度几乎相等或者比掩模框架F的厚度稍大的状态。多个夹持片54b、54b均被固定为它们的基端在作为旋转轴54c的径向的YZ方向上彼此平行的状态。
另外,在旋转轴54c的基端侧连接有X旋转驱动部54rx。旋转轴54c沿X方向延伸。旋转轴54c的基端侧被配置为延伸至储备室50的外侧。
旋转轴54c和夹持片54b、54b被配置为彼此大致正交交叉。旋转轴54c的前端侧与夹持片54b、54b连接。
在旋转轴54c上例如设置有四个夹持片54b、54b。能够在相邻的夹持片54b与夹持片54b之间保持一张掩模框架F。因此,夹持片54a能够保持三个掩模框架F。夹持片54b的数量与储备于储备载置部52A的掩模框架F中的、由支撑槽51a及支撑槽52a移动的掩模框架F的张数对应。
旋转轴54c在Z方向上的配置高度为因储备下支撑部51及储备下支撑部52的Z方向运动而升降的掩模框架F的上端不会抵接的高度位置。夹持片54b、54b的长度尺寸为在因储备下支撑部51及储备下支撑部52的Z方向运动而掩模框架F升降的情况下也能够支撑掩模框架F的上端的长度。由此,在因储备下支撑部51及储备下支撑部52的Z方向运动而掩模框架F升降的情况下,夹持部54a也能够维持支撑掩模框架F的上端的状态。
在夹持片54b、54b的前端,以位于彼此相对的内侧面上的方式设置有凸部54e。对于该凸部54e来说,在夹持掩模框架F时,彼此相对的凸部54e分别与掩模框架F的正面及背面进行点接触。与后述的凸部14Ad、14Ae同样,彼此相对的凸部54e在夹持掩模框架F时能够沿彼此靠近的方向被施力。
如图3所示,旋转轴54c沿与掩模框架F的表面垂直的大致水平方向(X方向)延伸,并且能够绕旋转轴54c的轴线转动。旋转轴54c能够沿旋转轴54c的轴线方向(X方向)进退。
在旋转轴54c的前端,以在旋转轴54c的径向上突出的方式沿旋转轴54c的轴线方向连接固定有多个作为夹持部54a的夹持片54b、54b。在旋转轴54c的基端上连接有X旋转驱动部54rx的电动机,并且能够使旋转轴54c绕旋转轴54c的轴线进行驱动。
另外,在X旋转驱动部54rx中,例如未图示的电动机被固定在沿与掩模面(YZ面)平行地延伸的平板部上。在X旋转驱动部54rx中,利用X驱动部来驱动该平板部,从而能够沿X方向驱动旋转轴54c。在沿X方向驱动旋转轴54c的情况下,沿X方向与旋转轴54c一体地驱动夹持部54a。
未图示的X驱动部具有作为步进电动机的X电动机、由该X电动机旋转驱动且沿X方向延伸的X旋转轴、与X旋转轴螺合且能够沿该X旋转轴的轴线方向相对移动的X位置限制部、以及在X方向上限制该X位置限制部及X电动机的移动的X限制部。
在未图示的X驱动部中,通过利用X电动机使X旋转轴转动,从而在该X旋转轴的前端能够转动的状态下连接到X旋转轴的前端的X位置限制部相对于平板部沿X方向移动。通过X限制部限制X位置限制部的移动方向。未图示的平板部为储备室(腔室)50的侧部。储备上支撑部54能够以X方向的自由度调整夹持部54a的位置,并且被固定在储备室(腔室)50的侧部。
X旋转驱动部54rx的X驱动部能够沿X方向移动。X旋转驱动部54rx的X驱动部中的X方向运动能够与X旋转驱动部53rx的X驱动部、储备下支撑部51的储备位置更换驱动部51b、51c、51d、51e、51f及储备下支撑部52的储备位置更换驱动部52b、52c、52d、52e、52f中的X方向运动同步。由于X旋转驱动部54rx、X旋转驱动部53rx、储备位置更换驱动部51b、51c、51d、51e、51f及储备位置更换驱动部52b、52c、52d、52e、52f同步地进行沿X方向运动,因此储备的掩模框架F沿X方向移动。
此外,X旋转驱动部54rx只要是能够沿X方向往复移动夹持部54a且能够绕旋转轴54c转动夹持部53a的结构,则并不限定于上述结构。
在储备上支撑部54中,首先利用X旋转驱动部54rx使旋转轴54c绕旋转轴54c的轴线进行驱动。由此,在储备上支撑部54中设定夹持部54a的绕旋转轴54c轴线的角度位置。夹持部54a的角度设定在不会干涉从外部运入到储备位置上的掩模框架F的位置。在此,作为夹持部54a不会干涉从外部运入到储备位置上的掩模框架F的位置,例如可以是夹持片54b相对于旋转轴54c朝向Z方向的上方的位置。
接着,在X旋转驱动部54rx中,通过利用X驱动部的X电动机使X旋转轴转动,从而使X位置限制部沿X方向移动。由此,沿X方向驱动旋转轴54c来设定夹持部54a在X方向上的位置,以使掩模框架F的上端位于规定的夹持片54b、54b之间。
在该状态下,利用X旋转驱动部54rx使旋转轴54c绕轴线转动。由此,夹持部54a中的相邻的夹持片54b及夹持片54b与掩模框架F上端的正面及背面抵接。此外,通过X旋转驱动部54rx设定夹持部54a的绕旋转轴54c轴线的角度位置。由此。在相邻相对的夹持片54b及夹持片54b的前端,凸部54e分别与掩模框架F的正面及背面中的上端附近抵接。由此,处于夹持部54a夹持掩模框架F的上端的状态。
在该状态下,在X旋转驱动部54rx中,通过利用X驱动部使X旋转轴转动,以使X位置限制部沿X方向移动。由此,沿X方向驱动旋转轴54c。此时,旋转轴54c在X方向上的驱动与储备下支撑部51、52在X方向上的驱动同步。由此,设定储备状态下的掩模框架F在X方向上的位置。
此外,旋转轴54c在轴线方向(X方向)上的驱动范围为YZ平面内的位置偏离后述的取出上支撑部58h的位置。由此,旋转轴54c及夹持部54a被设定在不会干涉取出上支撑部58h的范围内。
在储备上支撑部54中,X旋转驱动部54rx的电动机及X驱动部的X电动机配置在储备室(腔室)50的外侧位置上。因此,从储备室(腔室)50的外侧调整夹持部54a的绕旋转轴54c轴线的角度位置。另外,从储备室(腔室)50的外侧进行夹持部54a在旋转轴54c的轴线方向上的位置调整。由此,能够防止从储备上支撑部54的驱动***发生的垃圾扩散(下落)到储备室(腔室)50内。
如图3及图4所示,驱动支撑部55能够载置位于X方向的与驱动槽51Ab、驱动槽52Ab对应的位置上的掩模框架F。驱动支撑部55与载置后的掩模框架F的下端抵接,并且能够沿表面方向(Y方向)驱动该掩模框架F。驱动支撑部55具有驱动辊55a和用于使驱动辊55a旋转驱动的旋转驱动部55b。
此外,在图4中,驱动支撑部55中存在省略图示的结构,只表示驱动辊55a。
具体而言,驱动支撑部55在图3及图4所示的储备载置部51A、52A中配置在将作为从右起第二个即从左起第三个通道(储备位置)的驱动槽51Ab及驱动槽52Ab连结而成的线上。在驱动支撑部55中,以载置于载置槽51Aa及载置槽52Aa的掩模框架F的下端和载置于多个驱动辊55a的掩模框架F的下端均处于相同高度(Z方向)位置的方式,设定驱动辊55a的上端位置。
在储备室(腔室)50内的Y方向上设置有多个驱动支撑部55。在驱动支撑部55中,多个驱动辊55a的轴线方向被设置为彼此平行。驱动支撑部55位于储备载置部51A与储备载置部52A之间。驱动支撑部55能够使掩模框架F沿Y方向移动。在图3中示出三个驱动支撑部55,但并不限于该数量。
此外,对于驱动支撑部55来说,也可以在储备载置部51A与储备载置部52A之间的Y方向上的位置基础上,在Y方向上的作为储备载置部51A与储备载置部52A的外侧的位置上设置驱动支撑部55。在该情况下,对于驱动支撑部55来说,也以在图中的储备载置部51A、52A中位于将连结从右起第二个即从左起第三个载置槽51Aa及载置槽52Aa而成的直线延长后的直线上的方式配置驱动辊55a。
驱动支撑部55在Y方向上的配置间隔被设定为小于掩模框架F在Y方向上的长度尺寸。此外,可根据掩模框架F的重量或位置控制精度等适当设定驱动支撑部55在Y方向上的配置间隔。
与待运送的掩模框架F的位置对应地,对多个驱动支撑部55进行适当同步驱动控制。
驱动辊55a具有沿作为配置多个载置槽51Aa的方向的X方向延伸的轴线。驱动辊55a具有沿与连结驱动槽51Ab及驱动槽52Ab而成的直线正交的X方向延伸的轴线。
旋转驱动部55b能够旋转驱动地支撑驱动辊55a。驱动辊55a的上端在旋转驱动部55b的顶部处于突出状态。
在旋转驱动部55b连接有旋转驱动电动机55e。旋转驱动电动机55e固定在储备室50的底部50a外侧。此外,旋转驱动电动机55e也可以固定在储备室50的侧部50b外侧。
驱动辊55a在XY面内的位置相对于储备室50固定。驱动辊55a设置在当载置于支撑槽51a、52a的掩模框架F在X方向上移动时载置于该支撑槽51a、52a上的掩模框架F不会干涉的高度位置上。
在多个旋转驱动部55b中,各个驱动辊55a的驱动彼此同步,能够沿Y方向驱动与多个驱动辊55a同时抵接的一张掩模框架F。
如图3及图4所示,运送上支撑部56设置于储备室50的顶部50c。运送上支撑部56在Y方向上设置在储备上支撑部53及储备上支撑部54之间。运送上支撑部56在掩模框架F沿Y方向移动时支撑掩模框架F,并且避免掩模框架F的上端倾斜。在由储备支撑部51、52、53、54使储备的掩模框架F沿X方向移动时,运送上支撑部56能够解除对该掩模框架F的支撑。
如图3及图4所示,运送上支撑部56具有上磁铁部56a、夹持部56b、56b和Z驱动部56f。
上磁铁部56a设置在与驱动辊55a对应的X方向的位置上。上磁铁部56a能够沿Z方向升降。上磁铁部56a沿Y方向延伸。
夹持部56b、56c在X方向及Y方向上与上磁铁部56a相隔。夹持部56b、56c能够与上磁铁部56a一体地沿Z方向升降。
Z驱动部56f使这些上磁铁部56a及夹持部56b、56c在Z方向上进行往复运动。由此,Z驱动部56f能够进行掩模框架F的卡止及释放。
如图3所示,夹持部56b及夹持部56c在作为左右方向的Y方向上并排配置。夹持部56b及夹持部56c分别位于上磁铁部56a的两端。夹持部56b及夹持部56c被设置为具有关于上磁铁部56a的中心线(Z方向、重力方向)大致对称的结构。
在夹持部56b中设置有比上磁铁部56a更向Z方向下侧突出的多个夹持片56b1、56b1。多个夹持片56b1、56b1能够在储备的掩模框架F的端部分别与掩模框架F的正面及背面抵接。多个夹持片56b1、56b1设置在沿X方向延伸的连接部56b2上。
夹持片56b1、56b1处于彼此平行的状态。夹持片56b1、56b1在X方向上的距离设定为与掩模框架F的厚度几乎相等或者比掩模框架F的厚度稍大。夹持片56b1、56b1在连接部56b2所延伸的X方向上相隔配置。
如图3所示,连接部56b2沿与掩模框架F的表面垂直的大致水平方向(X方向)延伸。另外,连接部56b2的上侧与Z支撑部56d在Y方向上的一端部连接。Z支撑部56d延伸至储备室50的外侧。
Z支撑部56d的上端侧与Z驱动部56f连接。Z支撑部56d能够通过Z驱动部56f沿Z方向升降。
多个夹持片56b1、56b1的基端均被连接固定在连接部56b2上。多个夹持片56b1、56b1处于彼此平行的状态。例如,设置有四个夹持片56b1、56b1。能够在相邻的夹持片56b1与夹持片56b1之间保持一张掩模框架F。夹持片56b1的数量与储备于储备载置部52A的掩模框架F中的、由支撑槽51a及支撑槽52a移动的掩模框架F的张数对应。
夹持片56b1、56b1的长度尺寸被设定为:在通过储备下支撑部51、52的Z方向运动使掩模框架F移动时避免掩模框架F的上端与上磁铁部56a及连结部56b2抵接的尺寸。
也可以在夹持片56b1、56b1的前端,以位于彼此相对的内侧面上的方式设置有凸部56e。对于该凸部56e来说,在夹持掩模框架F时,彼此相对的凸部56e分别与掩模框架F的正面及背面进行点接触。与后述的凸部14Ad、14Ae同样,彼此相对的凸部56e在夹持掩模框架F时能够沿彼此靠近的方向被施力。
在夹持部56c中设置有比上磁铁部56a更向Z方向下侧突出的多个夹持片56c1、56c1。多个夹持片56c1、56c1能够在储备的掩模框架F的端部分别与掩模框架F的正面及背面抵接。多个夹持片56c1、56c1设置在沿X方向延伸的连接部56c2上。
夹持片56c1、56c1处于彼此平行的状态。夹持片56c1、56c1在X方向上的距离设定为与掩模框架F的厚度几乎相等或者比掩模框架F的厚度稍大。夹持片56c1、56c1在连接部56c2所延伸的X方向上相隔配置。
如图3所示,连接部56c2沿与掩模框架F的表面垂直的大致水平方向(X方向)延伸。另外,连接部56c2的上侧在Y方向上的作为与连接有连接部56b2的Z支撑部56d的端部相反的一侧的端部的位置处与Z支撑部56d连接。
连接部56c2能够与连接部56b2及Z支撑部56d一体地沿Z方向升降。夹持片56b1、56b1及夹持片56c1、56c1均沿Z方向延伸。因此,在连接部56c2、连接部56b2及Z支撑部56d沿Z方向升降的情况下,夹持片56b1、56b1及夹持片56c1、56c1的延伸方向也不会发生变化。
夹持片56c1、56c1的基部均连接固定在连接部56c2上。多个夹持片56c1、56c1处于彼此平行的状态。例如设置有四个夹持片56c1、56c1。能够在相邻的夹持片56c1与夹持片56c1之间保持一张掩模框架F。夹持片56c1的数量与储备于储备载置部52A的掩模框架F中的、由支撑槽51a及支撑槽52a移动的掩模框架F的张数对应。
对于夹持片56c1、56c1的长度尺寸被设定为:在通过储备下支撑部51、52的Z方向运动使掩模框架F移动时避免掩模框架F的上端与上磁铁部56a及连结部56c2抵接的尺寸。
也可以在夹持片56c1、56c1的前端,以位于彼此相对的内侧面上的方式设置有凸部56e。对于该凸部56e来说,在夹持掩模框架F时,彼此相对的凸部56e分别与掩模框架F的正面及背面进行点接触。与后述的凸部14Ad、14Ae同样,彼此相对的凸部56e在夹持掩模框架F时能够沿彼此靠近的方向被施力。
Z驱动部56f配置在储备室50的外部。Z支撑部56d以维持密闭状态的方式贯通储备室50的顶部50c。Z支撑部56d配置为通过Z驱动部56f能够进退。
另外,在Z驱动部56f中,Z支撑部56d及夹持部56b、56c能够一体地沿Z方向进退。在Z驱动部56f中,Z支撑部56d及夹持部56b、56c能够以不改变彼此的姿势的方式沿Z方向进退。
在储备上支撑部53、54及储备下支撑部51、52沿X方向运动时,Z驱动部56f预先使运送上支撑部56的上磁铁部56a及夹持片56b、56c朝向Z方向的上方移动。由此,上磁铁部56a、夹持片56b1及夹持片56c1不会干涉沿X方向移动的掩模框架F。
由此,对于一张或多张掩模框架F来说,在由储备下支撑部51、52的支撑槽51a、52a支撑掩模框架F的下端部的滑动件F5,同时由储备上支撑部53、54支撑掩模框架F的上端部的状态下,利用Z驱动部56f、上磁铁部56a、夹持片56b1及夹持片56c1使该一张或多张掩模框架F沿X方向移动。
同样,首先,储备上支撑部53、54及储备下支撑部51、52沿X方向移动。由此,下端部的滑动件F5受支撑槽51a、52a支撑的掩模框架F沿X方向移动。
之后,通过驱动Z驱动部56f,使上磁铁部56a及夹持部56b、56c朝向Z方向的下方移动。由此,通过运送上支撑部56再次支撑掩模框架F。
上磁铁部56a具有沿与掩模框架F的运送方向平行的Y方向延伸的多个磁铁。上磁铁部56a的磁铁与如后述那样设置于掩模框架F上端的上侧框架支撑体F6彼此吸引。另外,上磁铁部56a的磁铁在与掩模框架F的面内方向(YZ面内方向)大致正交的铅直面内(XZ面内)形成磁路。
上磁铁部56a被配置为在运送上支撑部56的Y方向的全长上具有大致相同的剖面。上磁铁部56a通过形成在XZ面内的磁路与掩模框架F的上侧框架支撑体F6彼此吸引。形成于上磁铁部56a与上侧框架支撑体F6之间的磁路被形成在运送上支撑部56的Y方向的全长上。
在运送上支撑部56中,上磁铁部56a和掩模框架F彼此吸引而受到支撑。此时,需要使上磁铁部56a和掩模框架F具有规定的Z方向距离以及使掩模框架F的上侧框架支撑体F6位于上磁铁部56a的正下方。
当在储备室50的内部,由驱动辊55a驱动的掩模框架F沿Y方向移动时,在运送上支撑部56中,通过上磁铁部56a吸引并支撑掩模框架F的上侧。由此,能够使掩模框架F沿Y方向移动。同时,对于由载置槽51Aa、52Aa支撑下端部的滑动件F5的掩模框架F,运送上支撑部56也支撑掩模框架F的上侧。
另外,在通过储备上支撑部53、54及储备下支撑部51、52使掩模框架F沿X方向移动时,利用Z驱动部56f使Z支撑部56d上升。由此,使掩模框架F的上端与上磁铁部56a之间的距离相隔。由此,解除由上磁铁部56a和上侧框架支撑体F6形成在XZ面内的磁路。由此,解除上磁铁部56a吸引并支撑掩模框架F的上部的现象。
另外,在结束掩模框架F向X方向的移动之后,利用Z驱动部56f使Z支撑部56d下降。由此,使掩模框架F的上端与上磁铁部56a之间的距离靠近。由此,再次形成由上磁铁部56a和上侧框架支撑体F6在XZ面内形成的磁路。由此,开始上磁铁部56a吸引并支撑掩模框架F的现象。
运送上支撑部56的上磁铁部56a和掩模框架F的上侧框架支撑体F6以在Y方向的全长上大致相同的方式在XZ面内形成磁路。由此,在上磁铁部56a与上侧框架支撑体F6之间,能够将彼此吸引的力均匀地设定在上侧框架支撑体F6的Y方向的全长上。因此,能够切实地防止掩模框架F的倾斜。
如图1、图3及图4所示,密闭机构58具有运入出口58b和掩模取出填充口58c。搬入出口58b具有连接储备室50和成膜室4的闸阀58a。运入出口58b设置在储备室50的Y方向的侧部50b的位置上。掩模取出填充口58c设置在储备室50的X方向的侧部50b的位置上。
如图1及图3所示,运入出口58b经由闸阀58a与成膜室(腔室)4连接。运入出口58b通过将掩模取出填充口58c设为关闭状态而将储备室50设为与外部密闭的状态,在对腔室4内的成膜位置更换掩模时开放运入出口58b。由此,运入出口58b与腔室4连通。经由运入出口58b运送掩模框架F。另外,在通过闭塞运入出口58b而将腔室4设为密闭状态的情况下,向储备室50的外部运入及运出储备室50内的未使用及已使用的掩模框架F。
如图3所示,掩模取出填充口58c能够在储备室50与外部连结的状态和储备室50与外部密闭的状态中进行切换。
在将掩模框架F运送到外部的情况下,开放掩模取出填充口58c。在该情况下,运入出口58b处于关闭状态而密闭腔室4。
此外,在将掩模框架F运送到腔室4时,闭塞掩模取出填充口58c。在该情况下,运入出口58b处于打开状态并与腔室4连通。
具体而言,掩模取出填充口58c具有:板状的开闭部58d,在储备室50的侧部50b中设置于作为X方向的位置上;摇动轴58e,与开闭部58d的下部连接且沿Y方向延伸;和摇动驱动部58f,与摇动轴58e连接且对摇动轴58e进行摇动驱动。
如图3所示,在开闭部58d的作为Y方向的两端的下端侧的位置上设置有取出支撑部58g。在开闭部58d的作为取出支撑部58g的上侧的位置且作为Y方向的两端的位置上设置有取出上支撑部58h。另外,在作为平板状的开闭部58d的周边的位置上设置有多个支撑凸部58k,该多个支撑凸部58k通过与掩模框架F抵接而进行支撑。多个支撑凸部58k均位于开闭部58d在储备室50中的内部。多个支撑凸部58k均在X方向上突出设置。
支撑凸部58k以与作为掩模框架F的周边的位置对应的方式设定其在开闭部58d上的配置位置。
在从储备室50向外部运出掩模框架F时,开闭部58d以摇动轴58e为中心转动。此时,支撑凸部58k、取出支撑部58g及取出上支撑部58h以运出的掩模框架F与开闭部58d同步转动的方式进行支撑。另外,在从外部向储备室50运入掩模框架F时,支撑凸部58k、取出支撑部58g及取出上支撑部58g设置在不会对槽支撑基部51b、52b及夹持部53a、54a支撑掩模框架F的操作带来影响的位置上。
如图3所示,取出支撑部58g在开闭部58d在储备室50的内侧向X方向突出。在取出支撑部58g的上侧设置有取出支撑槽58ga。取出支撑槽58ga能够载置掩模框架F的下端。取出支撑部58g被配置为:在由开闭部58d闭塞储备室50的情况下,如后述那样与储备载置部51A、52A中的载置槽51Aa、52Aa对应。
取出支撑槽58ga被配置为与载置槽51Aa、52Aa对应是指,储备下支撑部51、52能够同时支撑载置于取出支撑槽58ga的掩模框架F和载置于载置槽51Aa、52Aa的掩模框架F。
具体而言,取出支撑槽58ga和载置槽51Aa、52Aa在X方向及Z方向上的位置关系为在储备下支撑部51、52被驱动的情况下能够同时由储备下支撑部51、52支撑载置于载置槽51Aa、52Aa的掩模框架F和载置于取出支撑槽58ga的掩模框架F的X方向及Z方向的位置。
此时,取出支撑槽58ga和载置槽51Aa、52Aa设定在Z方向上的相同位置(高度)上。另外,取出支撑槽58ga与相邻的载置槽51Aa之间的X方向的间隔与储备载置部51A中的彼此相邻的载置槽51Aa与载置槽51Aa之间的X方向的间隔大致相等。如此,取出支撑槽58ga被配置为与载置槽51Aa靠近。
如图3所示,取出上支撑部58h具有Z轴58h1和支撑片58h2。Z轴58h1设置在开闭部58d在储备室50中的内侧。Z轴58h1在X方向上突出。Z轴58h1被设置为能够转动。支撑片58h2在Z轴58h1在储备室50中的内侧设置在作为前端的位置上。支撑片58h2朝向Z轴58h1中的径向外侧突出设置。支撑片58h2能够绕Z轴58h1转动。Z轴58h1能够通过未图示的旋转驱动部从开闭部58d在储备室50中的外侧设定支撑片58h2的角度和位置。
在摇动开闭部58d时,掩模框架F的下端载置于取出支撑部58g。同时,在摇动开闭部58d时,支撑片58h2绕Z轴58h1转动并与掩模框架F的上侧表面抵接。由此,掩模框架F与开闭部58d同步地进行摇动。另外,在摇动开闭部58d时,掩模框架F与多个支撑凸部58k抵接。由此,掩模框架F被开闭部58d支撑。由此,掩模框架F与开闭部58d一体地进行摇动。
通过开闭部58d的摇动,利用开闭部58d闭塞掩模取出填充口58c。同时,通过开闭部58d的摇动,将掩模框架F运入到储备室50中。之后,使运入的掩模框架F移动,并将掩模框架F载置在载置槽51Aa、52Aa中。由此,将运入的掩模框架F储备在储备室50中。
下面,对利用掩模更换机构100将掩模框架F储备于储备室50时的操作进行说明。
首先,在运入掩模框架F之前,掩模更换机构100处于运入运出状态。在掩模更换机构100的运入运出状态下,开闭部58d的上表面呈水平。由此,在掩模更换机构100的运入运出状态下,全面开放掩模取出填充口58c。掩模更换机构100从运入运出状态设为通过开闭部58d的摇动来闭塞掩模取出填充口58c的闭塞状态。在掩模更换机构100的运入运出状态与掩模取出填充口58c的闭塞结束的掩模更换机构100的闭塞状态之间,储备上支撑部53、54进行旋转驱动。储备上支撑部53、54被转动至夹持片53b、54b不会干涉掩模框架F的向外角度位置。由此,在储备上支撑部53、54中,夹持片53b、54b处于退避状态。
另外,在掩模更换机构100的闭塞状态下,掩模框架F的下端载置在取出支撑部58g的取出支撑槽58ga上。此外,对于掩模更换机构100来说,在运入运出状态与闭塞状态之间,通过驱动储备下支撑部51、52的槽支撑基部51b、52b,从而支撑槽51a、52a处于比取出支撑槽58ga及载置槽51Aa、52Aa更低的位置(Z方向下侧位置)。
在该状态下,通过使开闭部58d摇动以闭塞掩模取出填充口58c,从而设为掩模更换机构100的闭塞状态。在闭塞状态下,掩模框架F处于沿Z方向立起的竖直位置。
此时,作为掩模框架F的下端两侧的位置分别载置在取出支撑槽58ga上。另外,作为掩模框架F的上端两侧的位置与取出上支撑部58h的支撑片58h2抵接。同时,掩模框架F的开闭部58d侧与支撑凸部58k抵接。由此,以相对于开闭部58d平行屹立的状态支撑掩模框架F。
接着,通过驱动储备上支撑部53、54,从而使夹持片53b、54b在X方向上靠近开闭部58d。夹持片53b、54b沿X方向被驱动至能够由该夹持片53b、54b夹持作为载置于取出支撑槽58ga的掩模框架F的上端两侧的位置。此外,通过驱动储备上支撑部53、54,从而使夹持片53b、54b在YZ面内转动。夹持片53b、54b被转动至能够在载置于取出支撑槽58ga的掩模框架F的上端两侧分别与该掩模框架F的正面及背面抵接并进行夹持的位置。
同时,在取出上支撑部58h中,支撑片58h2绕Z轴58h1转动。由此,成为夹持片58h2不与掩模框架F的上侧表面抵接的角度。由此,掩模框架F能够沿X方向移动。
接着,在储备下支撑部51、52中,将槽支撑基部51b、52b驱动至X方向的最靠近开闭部58d的位置。由此,连结配置在作为开闭部58d的下端两侧的位置上的取出支撑槽58ga及取出支撑槽58ga而成的直线和在支撑槽51a、52a所延伸的方向上描绘的直线对齐。
此外,在最靠近开闭部58d的支撑槽51a、52a和取出支撑槽58ga在X方向上对齐的状态下,沿Z方向上升驱动储备下支撑部51、52的槽支撑基部51b、52b。由此,支撑槽51a、52a处于Z方向的比连结取出支撑槽58ga及取出支撑槽58ga而成的直线更高的位置。由此,成为将掩模框架F的下端载置在支撑槽51a、52a上的支撑状态。此时,掩模框架F的下端朝向上方远离取出支撑槽58ga。
此外,上升驱动槽支撑基部51a、52b的Z方向距离设定在掩模框架F的上端不会干涉储备上支撑部53、54的旋转轴53c、54c的范围内。同时,上升驱动槽支撑基部51b、52b的Z方向距离设定在掩模框架F的上端不会干涉运送上支撑部56的上磁铁部56a的范围内。
接着,沿X方向同步驱动储备下支撑部51、52及储备上支撑部53、54。在此,在X方向上的储备下支撑部51、52移动距离与储备上支撑部53、54的移动距离相等。另外,在X方向上的储备下支撑部51、52移动距离及储备上支撑部53、54的移动距离被设为与载置槽51Aa、52Aa在X方向上的位置对应的位置,从而能够将掩模框架F载置在载置槽51Aa、52Aa上。
之后,在储备下支撑部51、52中以使槽支撑基部51b、52b下降的方式沿Z方向进行驱动。由此,支撑槽51a、52a处于比载置槽51Aa、52Aa更低的位置。于是,在槽支撑基部51b、52b下降的中途,掩模框架F的下端载置在载置槽51Aa、52Aa上。
在此,用于载置掩模框架F的下端的载置槽51Aa、52Aa只要在储备下支撑部51、52的驱动范围内则可进行适当选择。例如,可以在作为X方向的最靠近开闭部58d的位置的载置槽51Aa、52Aa上载置掩模框架F。在该情况下,储备下支撑部51、52及储备上支撑部53、54在X方向上的移动距离最短。
在此,为说明起见,在掩模更换机构100中,将沿X方向移动的掩模框架F载置在载置槽51Aa、52Aa中。掩模更换机构100中的掩模框架F的移动还包括将沿X方向移动的掩模框架F载置在驱动辊55a、55a上的情况。驱动辊55a、55a在X方向上与驱动槽51Ab、52Ab对齐。
另外,当在掩模更换机构100中移动掩模框架F时,能够将掩模框架F的下端载置在与图3及图4的从右起第二个驱动槽51Ab、52Ab对应的驱动辊55a、55a上。在该情况下,掩模框架F的下端处于与载置在载置槽51Aa、52Aa上的情况下的掩模框架F相同的高度位置。
同时,当在掩模更换机构100中移动掩模框架F时,将掩模框架F的下端载置在载置槽51Aa、52Aa上的情况下,都会使运送上支撑部56的上磁铁部56a及夹持部56b、56c下降,并且利用夹持部56b、56c的夹持片56b1、56c1夹持作为掩模框架F的上端两端的位置。由此,通过利用夹持部56b、56c的夹持片56b1、56c1夹持掩模框架F的上端,从而能够从利用储备上支撑部53、54进行的支撑中开放该掩模框架F。
进而,当在掩模更换机构100中移动掩模框架F时,将掩模框架F的下端载置在与图3及图4的从右起第二个驱动槽51Ab、52Ab对应的驱动辊55a、55a上的情况下,利用上磁铁部56a来支撑掩模框架F的上端。由此,能够利用驱动支撑部55的驱动辊55a来运送由上磁铁部56a支撑上端的掩模框架F。
当在掩模更换机构100中运出掩模框架F时,按相反顺序进行上述步骤。
由此,掩模更换机构100中的密闭机构58能够将腔室4设为密闭状态并在储备室50与外部之间运入未使用及已使用的掩模框架F以及在储备室50与外部之间运出未使用及已使用的掩模框架F。
如图3所示,运送机构60用于将储备在储备室50中的掩模框架F从储备室50运送至腔室4内的作为成膜位置的掩模室43。运送机构60具有运送驱动部65和运送上支撑部66。
运送驱动部65沿掩模框架F的运送路径设置。运送驱动部65支撑掩模框架F上部。运送上支撑部66支撑掩模框架F上部。
如图3所示,运送驱动部65支撑掩模框架F。此时,运送驱动部65与掩模框架F下端的滑动件F5抵接。另外,运送驱动部65具有能够沿表面方向(Y方向)驱动掩模框架F的驱动辊65a和用于使驱动辊65a进行旋转驱动的旋转驱动部65b。
沿着从储备室50到作为成膜位置的掩模室43的掩模框架F的运送路径设置有多个运送驱动部65。由此,运送驱动部65能够持续移动掩模框架F。此外,运送驱动部65在掩模框架F的运送路径上的配置间隔被设定为小于掩模框架F在Y方向上的长度尺寸。也可以根据掩模框架F的重量或位置控制精度等,将运送驱动部65在掩模框架F的运送路径上的配置间隔设定得更短。
与运送的掩模框架F的位置对应地,适当地同步驱动控制多个运送驱动部65。
驱动辊65a具有沿与掩模框架F的运送路径正交的X方向延伸的轴线。
旋转驱动部65b对驱动辊65a进行旋转驱动。驱动辊65a处于驱动辊65a的上端在运送驱动部65的顶部突出的状态。驱动辊65a均配置在腔室50、4的内侧。优选旋转驱动部65b均配置在腔室50、4的外侧。
运送上支撑部66具有与运送上支撑部56的上磁铁部56a几乎同等的结构。运送上支撑部66具有与上侧框架支撑体F6彼此吸引的磁铁。运送上支撑部66的磁铁在与掩模框架F的面内方向(YZ面内方向)大致正交的铅直面内(XZ面内)形成磁路。由此,运送上支撑部66支撑运送中的掩模框架F的上部。
运送上支撑部66具有与设置于掩模框架F上端的上侧框架支撑体F6彼此吸引的多个磁铁。运送上支撑部66具有多个磁铁,该多个磁铁在与掩模框架F的面内方向(YZ面内方向)大致正交的铅直面内(XZ面内)形成磁路。运送上支撑部66的多个磁铁沿与掩模框架F的运送方向平行的Y方向延伸。
运送上支撑部66在运送上支撑部66的Y方向的全长上具有大致相同的剖面形状。运送上支撑部66与掩模框架F的上侧框架支撑体F6彼此形成于XZ面内的磁路在运送上支撑部66的Y方向的全长上沿Y方向大致相同。由此,运送上支撑部66和上侧框架支撑体F6通过磁路沿Y方向大致均匀地吸引。
在运送上支撑部66与掩模框架F具有规定的Z方向距离的状态下,运送上支撑部66和掩模框架F彼此吸引。由此,运送上支撑部66支撑掩模框架F。另外,在作为运送上支撑部66的正下方的运送路径上设置有掩模框架F的上侧框架支撑体F6的状态下,运送上支撑部66和掩模框架F彼此吸引。由此,运送上支撑部66支撑掩模框架F。
运送上支撑部66在储备室50与掩模室43之间的运送路径上使由驱动辊65a、65a等驱动的掩模框架F沿Y方向移动。此时,通过利用沿运送路径延伸的运送上支撑部66来吸引掩模框架F的上侧以免掩模框架F倒下。即,在利用驱动辊65a、65a来支撑掩模框架F的下端部,并且利用运送上支撑部66来支撑掩模框架F的上侧状态下,运送掩模框架F。
下面,对利用本实施方式的溅射装置1的掩模更换机构100进行的掩模更换步骤进行说明。
图5A~图5E是表示本实施方式的溅射装置中的掩模更换步骤的示意性俯视图。图6A~图6F是表示本实施方式的溅射装置中的掩模更换步骤的示意性俯视图。图7A~图7E是表示本实施方式的溅射装置中的掩模更换步骤的示意性俯视图。
当在本实施方式的溅射装置1的掩模更换机构100中进行掩模更换时,假定以下状态。
首先,如图5A所示,在成膜室4的掩模室43中配置有掩模框架FA。掩模框架FA处于使用中。在成膜室4中进行溅射成膜。同时,在成膜室4B的掩模室43中配置有掩模框架FB。掩模框架FB处于使用中。在成膜室4B中进行溅射成膜。
在该状态下,如图5B所示,向储备室50运入将在成膜室4中使用的未使用掩模框架FC。
在将掩模框架FC运入到储备室50中时,首先,将图3所示的密闭机构58的开闭部58d设为开放状态。并且,掩模框架FC通过取出支撑部58g、58g、取出上支撑部58h、58h和支撑凸部58k支撑在开闭部58d上。
此时,图3所示的运送上支撑部56及储备上支撑部53、54的夹持部53a、54a处于退避状态。处于退避状态的运送上支撑部56位于不会干涉伴随开闭部58d的摇动而进行的掩模框架FC移动的位置上。处于退避状态的储备上支撑部53、54的夹持部53a、54a位于不会干涉伴随开闭部58d的摇动而进行的掩模框架FC移动的位置上。同时,储备下支撑部51、52的槽支撑基部51b、52b处于退避状态。处于退避状态的储备下支撑部51、52的槽支撑基部51b、52b处于不会干涉伴随开闭部58d的摇动而进行的掩模框架FC移动的位置上。
同时,通过闸阀58a,将运入出口58b设为关闭状态。
接着,利用图3所示的摇动驱动部58f使开闭部58d绕摇动轴58e摇动。由此,开闭部58d屹立。开闭部58d密闭掩模取出填充口58c。同时,如图5C所示,将支撑在开闭部58d上的掩模框架FC设为立起的竖直状态。
在该状态下,首先,对储备上支撑部53、54的夹持部53a、54a进行旋转驱动。由此,夹持部53a、54a与作为掩模框架FC的上端两侧的位置抵接并夹持掩模框架FC。由此,储备上支撑部53、54支撑作为掩模框架FC的上端两侧的位置。
接着,通过使取出上支撑部58h、58h转动,解除利用取出上支撑部58h、58h支撑的作为掩模框架FC的上端两侧的位置。
在该状态下,对储备下支撑部51、52的槽支撑基部51b、52b进行上升驱动。由此,在支撑槽51a、52a上载置掩模框架FC的下端。同时,使掩模框架FC的下端远离取出支撑槽58ga。
接着,沿X方向同步驱动储备下支撑部51、52及储备上支撑部53、54。由此,沿X方向移动掩模框架FC。如图5D所示,使掩模框架FC处于X方向的与最靠近开闭部58d的载置槽51Aa、52Aa对齐的位置。
在该状态下,对储备下支撑部51、52的槽支撑基部51b、52b进行下降驱动。由此,在载置槽51Aa、52Aa上载置掩模框架FC的下端。此外,使支撑槽51a、52a远离掩模框架FC的下端。
接着,使运送上支撑部56下降。由此,利用夹持部56b、56c来支撑掩模框架FC的上端。同时,解除利用储备上支撑部53、54支撑的作为掩模框架FC的上端两侧的位置。
在此,运送上支持部56的夹持部56b、56c处于不会干涉取出上支撑部58h的X方向位置及与YZ面平行的方向的位置。
如此,通过利用储备下支撑部51、52、储备上支撑部53、54及运送上支撑部56使掩模框架FC沿X方向移动,从而对掩模框架FC进行通道变换。此时,与取出支撑槽58ga对应的储备位置(通道)为空。
接着,如图5E所示,向储备室50运入将在成膜室4B中使用的未使用掩模框架FD。
以与上述掩模框架FC的运入同样的方式进行该掩模框架FD的运入。首先,将图3所示的密闭机构58的开闭部58d设为开放状态。接着,通过取出支撑部58g、58g、取出上支撑部58h、58h和支撑凸部58k,将掩模框架FD支撑在开闭部58上。
接着,利用图3所示的摇动驱动部58f使摇动轴58e进行摇动。由此,通过开闭部58d来密闭掩模取出填充口58c。同时,如图6A所示,将掩模框架FD设为竖立设置的竖直状态。
由此,在与掩模框架FC相邻的通道上储备掩模框架FD。
如上述,将掩模框架FC及掩模框架FD运入到储备室50中。此外,通过对掩模框架FC及掩模框架FD进行通道变换,从而如图6A所示,在由储备支撑部51~54及取出支撑部58g形成的多个通道中的、作为在X方向上靠近溅射空间41侧的两个通道中储备掩模框架FC及掩模框架FD。
之后,结束成膜室4中的溅射成膜处理。
接着,如图6B所示,从成膜室4向储备室50运入在成膜室4中使用的已使用掩模框架FA。
首先,在成膜室4中的成膜处理结束之后,通过图3所示的开闭部58d将掩模取出填充口58c设为密闭状态。之后,利用未图示的高真空排气机构和气体导入机构,将储备室50内设为与成膜室4内同等的真空气氛。此外,通过闸阀58a,将与成膜室4连通的运入出口58b设为打开状态。
接着,在成膜室4的掩模室43中,运出由后述的掩模对准机构10支撑的掩模框架FA。在运出掩模框架FA时,通过图3所示的运送机构60的运送上支撑部66来支撑掩模框架FA上端的上侧框架支撑体F6。在运出掩模框架FA时,利用运送驱动部65的旋转驱动部65b将驱动辊65a驱动。由此,沿由多个运送驱动部65及运送上支撑部66形成的运送路径运送掩模框架FA。
被运送的掩模框架FA经过图3所示的运入出口58b。之后,驱动支撑部55的驱动辊55a与掩模框架FA下端的滑动件F5抵接。同时,驱动辊55a被旋转驱动电动机55e旋转驱动。此时,利用旋转驱动电动机55e进行的驱动辊55a的旋转与利用运送驱动部65的旋转驱动部65b进行的驱动辊65a的旋转同步。由此,掩模框架FA被运送至掩模框架FA的滑动件F5与载置槽51Aa及载置槽52Aa对应的Y方向的位置。由此,掩模框架FA载置在与驱动槽51Ab、52Ab对应的驱动辊55a、55a上。
此时,运送上支撑部56与运送上支撑部66连接而形成运送路径。由此,通过运送上支撑部56的上磁铁部56a来支撑掩模框架FA的上端。另外,在掩模框架FA的运送中,通过闸阀58a来维持与成膜室4连通的运入出口58b的打开状态。在掩模框架FA经过运入出口58b之后,将运入出口58b设为关闭状态。
由此,如图6B所示,在与掩模框架FC相邻的通道中储备掩模框架FA。
接着,如图6C所示,沿X方向按一个通道对掩模框架FA、FC、FD进行通道变换。
首先,使储备上支撑部53、54向X方向上的开闭部58d侧移动。在该状态下,通过储备上支撑部53、54同时夹持作为掩模框架FA、FC、FD的上端两侧的位置。
在该状态下,通过使运送上支撑部66上升而解除对掩模框架FA、FC上端的支撑。
同时,解除利用取出上支撑部58h进行的对作为掩模框架FD的上端两侧的位置的支撑。
在该状态下,对储备下支撑部51、52的槽支撑基部51b、52b进行上升驱动。由此,在支撑槽51a、52a上同时载置掩模框架FA、FC、FD的下端。由此,使掩模框架FA的下端远离与驱动槽51Ab、52Ab对应的驱动辊55a、55a。同时,使掩模框架FC的下端远离载置槽51Aa、52Aa。同时,使掩模框架FD的下端远离取出支撑槽58ga。
接着,沿X方向同步驱动储备下支撑部51、52及储备上支撑部53、54。由此,如图6C所示,使掩模框架FC沿X方向经过一个通道移动至与驱动支撑部55的驱动辊55a抵接的位置。同时,使掩模框架FA、FD与掩模框架FC一同沿X方向移动一个通道。
在该状态下,对储备下支撑部51、52的槽支撑基部51b、52b进行下降驱动。由此,在载置槽51Aa、52Aa上载置掩模框架FA、FD的下端。同时,在与驱动槽51Ab、52Ab对应的驱动辊55a、55a上载置掩模框架FC的下端。此外,持续下降储备下支撑部51、52的槽支撑基部51b、52b。由此,使支撑槽51a、52a远离掩模框架FA、FC、FD的下端。
此时,作为与取出支撑槽58ga对应的储备位置的通道及作为在X方向上最靠近后侧空间42侧的储备位置的通道为空。
接着,如图6D所示,将未使用的掩模框架FC从储备室50运送至成膜室4的掩模室43。
首先,使运送上支撑部56下降。由此,通过夹持部56b、56c来支撑作为掩模框架FA、FC、FD的上端两侧的位置。同时,通过上磁铁部56a来支撑掩模框架FC上端的上侧框架支撑体F6。
接着,在储备上支撑部53、54中使夹持部53a、54a进行旋转驱动。由此,解除由储备上支撑部53、54进行的对作为掩模框架FA、FC、FD的上端两侧的位置的支撑。
在该状态下,对驱动辊55a及驱动辊65a进行驱动。由此,将掩模框架FC沿运送路径从储备室50运送至成膜室4的掩模室43。此时,通过图3所示的运送上支持部56的上磁铁部56a及运送上支撑部66来维持对掩模框架FC上端的上侧框架支撑体F6的支撑状态。
掩模框架FC经过运入出口58b,并且从储备室50运出掩模框架FC。之后,通过闸阀58a将运入出口58b设为关闭状态。由此,通过闸阀58a相对于储备室50密闭成膜室4。
掩模框架FC到达成膜室4的掩模室43中的成膜位置。如后述,掩模框架FC通过掩模对准机构10被对准到成膜室的掩模室43的成膜位置上。掩模框架FC被掩模对准机构10支撑。在对准结束之后,在成膜室4中开始溅射成膜。
此时,在X方向上,作为位于支撑于储备支撑部51~54的掩模框架FA与掩模框架FD之间的储备位置的通道为空。
接着,如图6E所示,向储备室50运入在成膜室4B中使用的已使用掩模框架FB。
首先,在成膜室4B中的成膜处理结束之后,通过图3所示的闸阀58a将与成膜室4B连通的运入出口58b设为打开状态。
此时,驱动支撑部55的驱动辊55a位于由储备支撑部51~54支撑的掩模框架FA与掩模框架FD之间空着的通道中。因此,驱动支撑部55的驱动辊55a与运入到该通道的掩模框架FB下端的滑动件F5抵接。
接着,在成膜室4B的掩模室43中,运出由后述的掩模对准机构10支撑的已使用掩模框架FB。在运出掩模框架FB时,通过图3所示的运送机构60的运送上支撑部66来支撑上端的上侧框架支撑体F6。在该状态下运出掩模框架FB时,利用运送驱动部65的旋转驱动部65b对驱动辊65a进行驱动。由此,沿由多个运送驱动部65及运送上支撑部66形成的运送路径运送掩模框架FB。
被运送的掩模框架FB经过成膜室4B侧的运入出口58b。之后,图3所示的驱动支撑部55的驱动辊55a与掩模框架FB下端的滑动件F5抵接。同时,利用旋转驱动电动机55e对驱动辊55a进行旋转驱动。此时,利用旋转驱动电动机55e进行的驱动辊55a的旋转与利用运送驱动部65的旋转驱动部65b进行的驱动辊65a的旋转同步。由此,掩模框架FB的滑动件F5将掩模框架FB运送至Y方向的能够与载置槽51Aa及载置槽52Aa抵接的位置。由此,掩模框架FB载置在与驱动槽51Ab、52Ab对应的驱动辊55a、55a上。
由此,在图3所示的储备支撑部51、52、53、54的位于掩模框架FA与掩模框架FD之间的通道中储备掩模框架FB。
同时,运送上支撑部56与运送上支撑部66连接而形成运送路径。由此,通过运送上支撑部56的上磁铁部56a来支撑掩模框架FB的上端。另外,在掩模框架FB的运送中,通过闸阀58将与成膜室4B连通的运入出口58b维持为打开状态。在掩模框架FB经过运入出口58b之后,将该运入出口58b设为关闭状态。
接着,如图6F所示,以成为从储备室50向成膜室4B运送将在成膜室4B中使用的未使用掩模框架FD的准备状态的方式,对掩模框架FA、FB、FD进行通道变换。
此时,与成膜室4B连通的运入出口58b通过闸阀58a被设为打开状态或关闭状态。
首先,使图3所示的运送上支撑部56上升。由此,解除利用夹持部56a、56c进行的对掩模框架FA、FB、FD上端的支撑状态。同时,通过使旋转轴53c、54c进行旋转驱动,设定绕旋转轴53c、54c的角度。由此,夹持部53a、54a分别同时支撑掩模框架FA、FB、FD的上端。
在该状态下,与上述通道变换同样,利用图3所示的储备支撑部51、52、53、54使支撑槽51a、51a和夹持部53a、54a沿X方向移动。由此,进行掩模框架FA、FB、FD的通道变换。在此,以掩模框架FD处于与驱动辊55a抵接的通道状态的方式设定X方向上的位置。由此,对掩模框架FA、FB、FD进行通道变换。
在掩模框架FA、FB、FD的通道变换结束时,作为与取出支撑槽58ga对应的储备位置的通道及作为在储备载置部51A、52A的X方向上最靠近溅射空间41侧的位置的一处通道为空。此时,在作为在X方向上最靠近后侧空间42侧的储备位置的通道中储备掩模框架FA。因此,作为在X方向上最靠近后侧空间42侧的储备位置的通道为非空。
并且,在掩模框架FA、FB、FD的通道变换结束之后,使运送上支撑部56下降,并且通过夹持部56b、56c将掩模框架FA、FB、FD的上端设为支撑状态。同时,通过使夹持部53a、54a绕旋转轴53c、54c旋转驱动而进行角度设定。由此,解除利用夹持部53a、54a进行的对掩模框架FA、FB、FD上端的支撑。由此,运送上支撑部56的上磁铁部56a支撑掩模框架FD上端的上侧框架支撑体F6。
接着,如图7A所示,将未使用的掩模框架FD从储备室50运送至成膜室4B的掩模室43。
首先,通过闸阀58a将与成膜室4B连通的运入出口58b设为打开状态或维持打开状态。
在此,图3所示的运送上支撑部56下降。由此,上磁铁部56a支撑掩模框架FD上端的上侧框架支撑体F6。另外,解除利用夹持部53a、54a进行的对掩模框架FD上端的支撑。
在该状态下,对驱动辊55a及驱动辊65a进行驱动。由此,掩模框架FD从储备50沿运送路径运送至成膜室4B的掩模室43。此时,通过图3所示的运送上支撑部56的上磁铁部56a及运送上支撑部66,来维持支撑有掩模框架FD上端的上侧框架支撑体F6的状态。
掩模框架FD经过运入出口58b,并且从储备室50运出掩模框架FD。之后,通过闸阀58将运入出口58b设为关闭状态。由此,通过闸阀58a相对于储备室50密闭成膜室4B。
掩模框架FD到达成膜室4B的掩模室43中的成膜位置。如后述,掩模框架FD通过掩模对准机构10被对准到成膜室4B的掩模室43的成膜位置上。掩模框架FD被掩模对准机构10支撑。在对准结束之后,在成膜室4B中开始溅射成膜。
此时,比支撑在储备支撑部51、52、53、54上的掩模框架FB位于更靠溅射空间41侧的通道均为空。
接着,如图7B所示,进行准备从储备室50向外部运出已使用掩模框架FB的通道变换。
在运出掩模框架FB时,首先,对图3所示的旋转轴53c、54c进行旋转驱动。由此,设定夹持部53a、54a的绕旋转轴53c、54c的角度。由此,通过夹持部53a、54a来分别同时支撑掩模框架FA、FB的上端。同时,通过使运送上支撑部56上升而设为退避状态。
并且,与上述通道变换同样,利用储备支撑部51、52、53、54使支撑槽51a、52a沿Z方向上升。之后,利用储备支撑部51、52、53、54使支撑槽51a、52a在X方向上朝向溅射空间41移动。此外,利用储备支撑部51、52、53、54使支撑槽51a、52a沿Z方向下降。同时,与支撑槽51a、52a同步地,使支撑部53a、54a在X方向上朝向溅射空间41移动。由此,掩模框架FA、FB朝向靠近处于密闭状态的开闭部58d的方向沿X方向移动。如此,利用储备支撑部51、52、53、54对掩模框架FA、FB进行通道变换。此时,掩模框架FB载置在取出支撑部58g的取出支撑槽58ga上。同时,以掩模框架FB载置在作为在X方向上最靠近开闭部58d侧的载置槽51Aa、52Aa上的方式,设定掩模框架FB在X方向上的位置。
此时,掩模框架FA在X方向上位于作为与掩模框架FB相邻的储备位置的通道上。
接着,使位于掩模框架FB左右的取出上支撑部58h的支撑片58h2分别绕Z轴58h1朝向内侧转动。由此,通过支撑片58h2来支撑掩模框架FB的上侧。
接着,使图3所示的运送上支撑部56下降。由此,掩模框架FA的上侧被夹持部56b、56c支撑。由此,掩模框架FA不会倒下。
接着,使图3所示的储备上支撑部53、54的夹持部53a、54a转动。由此,夹持部53a、54a处于退避状态。由此,解除利用夹持部53a、54a进行的对掩模框架FA、FB上侧的支撑。
在该状态下,利用图3所示的摇动驱动部58f使开闭部58d绕摇动轴58e摇动。由此,如图7C所示,将掩模取出填充口58c设为开放状态。此时,通过取出支撑部58g、58g和取出上支撑部58h、58h来维持将掩模框架FB支撑在开闭部58d上的状态。
接着,使取出上支撑部58h、58h绕Z轴58h1朝向外侧转动。设为解除利用取出上支撑部58h、58h进行的对掩模框架FB的支撑的状态。之后,从开闭部58d拆卸掩模框架FB并运出到外部。
接着,利用图3所示的摇动驱动部58f使摇动轴58e摇动。由此,将开闭部58d设为竖立设置的竖直状态。由此,利用开闭部58d来密闭掩模取出填充口58c。
此外,与上述掩模框架FB同样,进行准备将掩模框架FA从储备室50取出到外部的通道变换。
在运出掩模框架FA时,首先,绕图3所示的旋转轴53c、54c进行旋转驱动。由此,设定夹持部53a、54a的绕旋转轴53c、54c的角度。由此,通过夹持部53a、54a来分别同时支撑掩模框架FA的上端。同时,通过使运送上支撑部56上升而设为退避状态。
并且,与上述掩模框架FB的通道变换同样,利用储备支撑部51、52、53、54使支撑槽51a、52a沿Z方向上升。之后,利用储备支撑部51、52、53、54使支撑槽51a、52a在X方向上朝向溅射空间41移动。此外,利用储备支撑部51、52、53、54使支撑槽51a、52a沿Z方向下降。同时,与支撑槽51a、52a同步地,使夹持部53a、54a在X方向上朝向溅射空间41移动。由此,使掩模框架FA朝向靠近处于密闭状态的开闭部58d的方向移动。如此,如图7D所示,掩模框架FA通过储备支撑部51、52、53、54被载置在取出支撑部58g的取出支撑槽58ga上。由此,设定掩模框架FA在X方向上的位置。由此,对掩模框架FA进行通道变换。
接着,使位于掩模框架FA左右的取出上支撑部58h的支撑片58h2分别绕Z轴58h1朝向内侧转动。由此,通过支撑片58h2来支撑掩模框架FA的上侧。
接着,使图3所示的储备上支撑部53、54的夹持部53a、54a转动。由此,夹持部53a、54a处于退避状态。由此,解除利用夹持部53a、54a进行的对掩模框架FA上侧的支撑。
在该状态下,利用图3所示的摇动驱动部58f使开闭部58d绕摇动轴58e摇动。由此,如图7E所示,将掩模取出填充口58c设为开放状态。此时,通过取出支撑部58g、58g和取出上支撑部58h、58h来维持将掩模框架FA支撑于开闭部58d的状态。
接着,使取出上支撑部58h、58h绕Z轴58h1朝向外侧转动。设为解除利用取出上支撑部58h、58h进行的对掩模框架FA的支撑的状态。之后,从开闭部58d拆卸掩模框架FA并运出到外部。
由此,结束掩模框架100中的掩模更换步骤。
在本实施方式的溅射装置1中,通过掩模更换机构100来储备多个未使用掩模框架F。此外,在本实施方式的溅射装置1中,根据需要从储备的多个未使用掩模框架F中选择一张掩模框架F。在本实施方式的溅射装置1中,将选择出的未使用掩模框架F运送至作为成膜位置的掩模室43。由此,在本实施方式的溅射装置1中,能够以自动化方式进行对成膜室(腔室)4的掩模更换及对成膜室(腔室)4B的掩模更换。在本实施方式的溅射装置1中,能够连续进行对成膜室4的多个掩模更换。在本实施方式的溅射装置1中,能够连续进行对成膜室4B的多个掩模更换。另外,在本实施方式的溅射装置1中,能够连续进行对成膜室4的掩模更换和对成膜室4B的掩模更换。由此,在本实施方式的溅射装置1中,能够缩短掩模更换所需的时间。
在本实施方式的溅射装置1中,能够在未将成膜室4及成膜室4B开放到大气中的情况下进行这些掩模更换。由此,在本实施方式的溅射装置1中,能削减因掩模更换而在成膜室4及成膜室4B内部附着在掩模框架F或基板S等上的颗粒等。同时,在本实施方式的溅射装置1中,能够降低释放到大气时发生在阴极等成膜室4及成膜室4B内部的表面上的不良影响。由此,能够提高溅射装置1中的成膜质量。
另外,在本实施方式的溅射装置1中,将已使用的掩模框架F储备在储备室50中。此外,在本实施方式的溅射装置1中,可以选择能够将储备室50对外部开放的时机,并将已使用的掩模框架F从储备室50取出到装置外部。即,在本实施方式的溅射装置1中,可以选择成膜室4、4B的处理中等将运入出口58b设为关闭状态的时间,并将已使用的掩模框架F从储备室50取出到装置外部。由此,能够缩短本实施方式的溅射装置1的生产节拍时间。
本实施方式的溅射装置1为通过由磁路使运送上支撑部56、66和上侧框架支撑体F6彼此吸引的方式来支撑掩模框架F的结构。由此,在本实施方式的溅射装置1中,在运送时不会出现掩模框架F发生振动等的预料外运动的情况。同时,在本实施方式的溅射装置1中,能够防止在掩模框架F的运送路径的上方位置上发生垃圾及颗粒。由此,在本实施方式的溅射装置1中,能够降低垃圾及颗粒下落到掩模框架F上的可能性。因此,在本实施方式的溅射装置1中,不会降低成膜质量。另外,在本实施方式的溅射装置1中,能够稳定地运送掩模框架F。
在本实施方式的溅射装置1中,利用储备支撑部51、52、53、54对储备的多个掩模框架F进行通道变换。在本实施方式的溅射装置1中,能够从多个掩模框架F中选择一张掩模框架F并运送到成膜室4、4B。因此,在本实施方式的溅射装置1中,当对多种基板S进行不同的成膜时,能够根据各自的设定条件,将规定的掩模框架F运送到成膜位置上。
另外,在本实施方式的溅射装置1中,能够以自动化方式进行掩模更换。由此,在本实施方式的溅射装置1中,能够根据不同种类的基板S,依次更换不同种类的掩模框架F。在本实施方式的溅射装置1中,能够根据不同种类的基板S,连续进行使用不同种类的掩模框架F的成膜处理。
在本实施方式的溅射装置1中,关于掩模框架F的运送及通道变换,位于比掩模框架F更靠上侧的驱动***为储备上支撑部53、54、运送上支撑部56及取出上支撑部58h。这些储备上支撑部53、54、运送上支撑部56及取出上支撑部58h均位于储备室50的外侧。另外,储备上支撑部53、54、运送上支撑部56及取出上支撑部58h不具有沿支撑作为重量物的掩模框架F的重量的铅直方向移动掩模框架F的功能。此外,利用位于比掩模框架F更靠下侧的驱动支撑部55的驱动辊55a在腔室4、50内运送该作为重量物的掩模框架F。即,在本实施方式的溅射装置1中,位于比掩模框架F更靠上侧的储备上支撑部53、54、运送上支撑部56及取出上支撑部58h采用输出功率小的电动机即可。同时,利用位于比掩模框架F更靠下侧的驱动支撑部55对掩模框架F的下侧进行驱动。通过这些驱动***,在本实施方式的溅射装置1中能够进行掩模更换。由此,在本实施方式的溅射装置1中,无需通过使腔室4、50内部的驱动***大型化来设为高输出功率。因此,在本实施方式的溅射装置1中,能够实现腔室4、50的空间节省化。此外,在本实施方式的溅射装置1中,能够实现装置总体的空间节省化。
下面,对本实施方式的掩模框架的对准进行说明。
图8是表示本实施方式的溅射装置的掩模室中的掩模对准机构的立体图。
如图1所示,掩模对准机构10能够在掩模室43中支撑图2所示的掩模框架F,并且以与掩模框架F的表面平行的两个方向及与掩模框架F的表面正交的正交方向这三个轴向和绕这些三个轴向的轴线旋转的三个旋转方向的六个自由度进行掩模框架F的对准。
具体而言,如图8所示,掩模对准机构10具备:支撑对准部11、12,用于支撑掩模框架F的下侧两端位置;上部对准部13、14,能够在与掩模框架F的表面正交的方向上设定掩模框架F的上侧位置,并且能够支撑及释放掩模框架F;和上侧支撑部16、16。
在掩模室43中,以图2所示的掩模框架F与YZ面大致平行的方式设定有成膜位置。另外,如图8所示,作为掩模对准机构10,在掩模框架F的下端两端部即在Z方向的下侧沿Y方向的两端位置分别设置有对准时使用的卡合部F1及卡合部F2。
图9是表示本实施方式的溅射装置中的支撑对准部的立体图。图10是表示本实施方式的溅射装置中的支撑对准部的立体图。
支撑对准部11具有凸部11a、X驱动部11X、Y驱动部11Y和Z驱动部11Z。凸部11a与后述的设置于掩模框架F的卡合部F1卡合。凸部11a在支撑对准部11的顶部被设置为朝向上方突出的状态。当在与掩模面垂直的大致水平方向(X方向)上对凸部11a进行位置调整时能够驱动X驱动部11X。当在与掩模面平行的大致水平方向(Y方向)上对凸部11a进行位置调整时能够驱动Y驱动部11Y。当在铅直方向(Z轴方向)上对凸部11a进行位置调整时能够驱动Z驱动部11Z。
支撑对准部11位于图1所示的掩模室43内的成膜位置中的掩模框架F的端部。对于支撑对准部11来说,凸部11a的位置设定为与由多个运送机构60规定的掩模框架F的运送路径重叠。
具体而言,支撑对准部11在XY方向上的位置被设定为在连结设置于运送路径上的运送驱动部65的驱动辊65a而成的线上与凸部11a在XY方向上的位置大致对齐。
另外,如后述,对于凸部11a在Z方向上的位置来说,在凸部11a下降的状态下,凸部11a的上侧位于比连结设置于运送路径的多个运送驱动部65的驱动辊65a而成的线更低的位置。同时,在凸部11a上升的对准状态(成膜状态)下,凸部11a的上侧位于比连结设置于运送路径的多个运送驱动部65的驱动辊65a而成的线更高的位置。
如图8及图9所示,凸部11a被设置为相对于基部11b被朝向上方施力的状态。凸部11a的上侧具有球面或半球面形状,凸部11a例如由金属构造,并且能够支撑具有重量的掩模框架F。
如图8及图9所示,X驱动部11X具有电动机11Xa、旋转轴11Xb、X位置限制部11Xc和限制部11Xd。电动机11Xa由步进电动机构造。旋转轴11Xb沿X方向延伸且由电动机11Xa旋转驱动。X位置限制部11Xc与旋转轴11Xb螺合且能够沿旋转轴11Xb的轴线方向相对移动。限制部11Xd限制X位置限制部11Xc及电动机11Xa的移动。
X驱动部11X被构造为通过利用电动机11Xa使旋转轴11Xb转动,从而在该旋转轴11Xb的前端能够转动的状态下,连接到旋转轴11Xb的前端的基部11b相对于X位置限制部11Xc沿X方向移动。通过限制部11Xd限制基部11b的移动方向。
X位置限制部11Xc的下端连接并固定在大致平板状的水平板11c上。在水平板11c上,基部11b的重量由水平板11c支撑,基部11b相对于水平板11c能够移动。
如图8及图9所示,Y驱动部11Y具有电动机11Ya、旋转轴11Yb、Y位置限制部11Yc和限制部11Yd。电动机11Ya由步进电动机构造。旋转轴11Yb沿Y方向延伸且由电动机11Ya旋转驱动。Y位置限制部11Yc与旋转轴11Yb螺合且能够沿旋转轴11Yb的轴线方向相对移动。限制部11Yd限制该Y位置限制部11Yc及电动机11Ya的移动。
Y驱动部11Y被构造为通过利用电动机11Ya使旋转轴11Yb转动,从而在该旋转轴11Yb的前端能够转动的状态下,连接到旋转轴11Yb的前端的底座11d相对于Y位置限制部11Yc沿Y方向移动。通过限制部11Yd限制底座11d的移动方向。
Y位置限制部11Yc的上端连接并固定在大致平板状的水平板11c上。在水平板11c上,配置在水平板11c上的部件的重量由底座11d支撑,水平板11c相对于底座11d能够移动。
如图8及图9所示,Z驱动部11Z具有电动机11Za、旋转轴11Zb、Z位置限制部11Zc和限制部11Zd。电动机11Za由步进电动机或伺服电动机构造。旋转轴11Zb沿Z方向延伸且由电动机11Za旋转驱动。Z位置限制部11Zc与旋转轴11Zb螺合且能够沿旋转轴11Zb的轴线方向相对移动。限制部11Zd限制Z位置限制部11Zc及电动机11Za的移动。
Z驱动部11Z被构造为通过利用电动机11Za使旋转轴11Zb转动,从而在该旋转轴11Zb的前端能够转动的状态下,连接到旋转轴11Zb的前端的底座11d相对于Z位置限制部11Zc沿Z方向移动。通过限制部11Zd限制底座11d的移动方向。
Z位置限制部11Zc为成膜室(腔室)4的底部。支撑对准部11能够以XYZ方向的自由度调整凸部11a的位置,并且被固定在成膜室(腔室)4的底部。
对于支撑对准部11来说,电动机11Xa及电动机11Ya均设置在腔室4内,并且位于比作为成膜区域的掩模框架F更靠下侧。在该结构中,X驱动部11X及Y驱动部11Y均不具有支撑作为重量物的掩模框架F的重量的同时进行驱动的功能,只进行水平方向的对位,因此只需采用输出功率小的电动机即可,从而能够将X驱动部11X及Y驱动部11Y配置在腔室4内。
因此,在X驱动部11X及Y驱动部11Y中,电动机11Xa及电动机11Ya均由步进电动机构造,因此能提高驱动控制性。同时,能够在腔室4内将X驱动部11X及Y驱动部11Y配置在靠近作为被驱动物的掩模框架F的位置上。因此,与使用具备轴和臂等的驱动机构的情况相比较,例如与和腔室4的外部隔开距离而进行驱动的情况相比较,X驱动部11X及Y驱动部11Y能够高精度地进行掩模框架F的位置设定。
另外,由于Z驱动部11Z支撑作为重量物的掩模框架F的重量的同时进行驱动,因此需要输出功率高的大型电动机,同时Z驱动部11Z因配置于腔室4的外部而无需限制空间。
支撑对准部12具有凸部12a、X驱动部12X、Y驱动部12Y和Z驱动部12Z。凸部12a与后述的设置于掩模框架F的卡合部F2卡合。凸部12a在支撑对准部12的顶部被设置为朝向上方突出的状态。当在与掩模面垂直的大致水平方向(X方向)上对凸部12a进行位置调整时能够驱动X驱动部12X。当在与掩模面平行的大致水平方向(Y方向)上对凸部12a进行位置调整时能够驱动Y驱动部12Y。当在铅直方向(Z轴方向)上对凸部12a进行位置调整时能够驱动Z驱动部12Z。
支撑对准部12在图1所示的掩模室43内的成膜位置上位于掩模框架F的端部。如图8所示,支撑对准部12在XY方向上的配置被设定为由多个运送机构60的配置规定的掩模框架F的运送路径和凸部12a在XY方向上的位置重叠。
作为支撑对准部12在XY方向上的具***置,在设置于运送路径的多个运送驱动部65中,凸部12a在XY方向上的位置与连结驱动辊65a而成的直线被设定为大致对齐。
另外,如后述,对于凸部12a在Z方向上的位置来说,在凸部12a下降的状态下,凸部12a的上侧位于比连结设置于运送路径的多个运送驱动部65的驱动辊65a而成的线更低的位置。同时,在凸部12a上升的对准状态(成膜状态)下,凸部12a的上侧位于比连结设置于运送路径的多个运送驱动部65的驱动辊65a而成的线更高的位置。
如图8及图10所示,凸部12a为与凸部11a同等的结构,被设置为相对于基部12b被朝向上方施力的状态。凸部12a的上侧具有球面或半球面形状,凸部12a例如由金属构造,并且能够支撑具有重量的掩模框架F。
如图8及图10所示,X驱动部12X具有电动机12Xa、旋转轴12Xb、X位置限制部12Xc和限制部12Xd。电动机12Xa由步进电动机构造。旋转轴12Xb沿X方向延伸且由电动机12Xa旋转驱动。X位置限制部12Xc与旋转轴12Xb螺合且能够沿旋转轴12Xb的轴线方向相对移动。限制部12Xd限制该X位置限制部12Xc及电动机12Xa的移动。
X驱动部12X被构造为通过利用电动机12Xa使旋转轴12Xb转动,从而在该旋转轴12Xb的前端能够转动的状态下,连接到旋转轴12Xb的前端的基部12b相对于X位置限制部12Xc沿X方向移动。通过限制部12Xd限制基部12b的移动方向。
X位置限制部12Xc的下端连接并固定在大致平板状的水平板12c上。在水平板12c上,基部12b的重量由水平板12c支撑,基部12b相对于水平板12c能够移动。
如图8及图10所示,Y驱动部12Y具有电动机12Ya、旋转轴12Yb、Y位置限制部12Yc和限制部12Yd。电动机12Ya由步进电动机构造。旋转轴12Yb沿Y方向延伸且由电动机12Ya旋转驱动。Y位置限制部12Yc与旋转轴12Yb螺合且能够沿旋转轴12Yb的轴线方向相对移动。限制部12Yd限制该Y位置限制部112Yc及电动机12Ya的移动。
Y驱动部12Y被构造为通过利用电动机12Ya使旋转轴12Yb转动,从而在该旋转轴12Yb的前端能够转动的状态下,连接到旋转轴12Yb的前端的底座12d相对于Y位置限制部12Yc沿Y方向移动。通过限制部12Yd限制底座12d的移动方向。
Y位置限制部12Yc的上端连接并固定在大致平板状的水平板12c上。在底座12d上,配置在水平板12c上的部件的重量由底座12d支撑,水平板12c相对于底座12d能够移动。
如图8及图10所示,Z驱动部12Z具有电动机12Za、旋转轴12Zb、Z位置限制部12Zc和限制部12Zd。电动机12Za由步进电动机或伺服电动机构造。旋转轴12Zb沿Z方向延伸且由电动机12Za旋转驱动。Z位置限制部12Zc与旋转轴12Zb螺合且能够沿旋转轴12Zb的轴线方向相对移动。限制部12Zd限制Z位置限制部12Zc及电动机12Za的移动。
Z驱动部12Z被构造为通过利用电动机12Za使旋转轴12Zb转动,从而在该旋转轴12Zb的前端能够转动的状态下,连接到旋转轴12Zb的前端的底座12d相对于Z位置限制部12Zc沿Z方向移动。通过限制部12Zd限制底座12d的移动方向。
Z位置限制部12Zc为成膜室(腔室)4的底部。支撑对准部12能够以XYZ方向的自由度调整凸部12a的位置,并且被固定在成膜室(腔室)4的底部。
对于支撑对准部12来说,电动机12Xa及电动机12Ya均设置在腔室4内,并且位于比作为成膜区域的掩模框架F更靠下侧。在该结构中,X驱动部12X及Y驱动部12Y均不具有支撑作为重量物的掩模框架F的重量的同时进行驱动的功能,只进行水平方向的对位,因此只需采用输出功率小的电动机即可,从而能够将X驱动部12X及Y驱动部12Y配置在腔室4内。
因此,在X驱动部12X及Y驱动部12Y中,电动机12Xa及电动机12Ya均由步进电动机构造,因此能提高驱动控制性。同时,能够在腔室4内将X驱动部12X及Y驱动部12Y配置在靠近作为被驱动物的掩模框架F的位置上。因此,与使用具备轴和臂等的驱动机构的情况相比较,例如与和腔室4的外部隔开距离而进行驱动的情况相比较,X驱动部12X及Y驱动部12Y能够高精度地进行掩模框架F的位置设定。
另外,由于Z驱动部12Z支撑作为重量物的掩模框架F的重量的同时进行驱动,因此需要输出功率高的大型电动机,同时Z驱动部12Z因配置于腔室4的外部而无需限制空间。
支撑对准部11和支撑对准部12为大致相同的结构,并且被配置在掩模框架F中的作为成膜位置的左右方向上的两端侧的位置上。
图11是表示本实施方式中的溅射装置的上部对准部的立体图。图12是表示本实施方式中的溅射装置的上部对准部的立体图。
上部对准部13具有夹持部13A、X驱动部13X和旋转驱动部13R。夹持部13A能够夹持并卡止作为掩模框架F上端的左右方向(Y方向)上的端部的角部附近部位。X轴驱动部13X能够以沿与掩模面垂直的大致水平方向(X方向)驱动夹持部13A并进行位置调整的方式进行驱动。旋转驱动部13R能够使夹持部13A在与掩模面大致平行的YZ面内转动。
如图8及图11所示,夹持部13A具有夹持片13Aa、13Ab和基部13Ac。夹持片13Aa、13Ab在掩模框架F的端部分别与掩模框架F的正面及背面抵接。基部13Ac用于将夹持片13Aa、13Ab维持在平行状态,并且将夹持片13Aa、13Ab之间的距离设定为与掩模框架F的厚度几乎相等。夹持片13Aa、13Ab的基端固定在基部13Ac上。
另外,对于夹持部13A的基部13Ac来说,在夹持片13Aa、13Ab所延伸的方向上的与凸部13Ad、13Ae相反的一侧的位置上,以与这些夹持片13Aa、13Ab大致正交的方式与旋转轴13B的前端交叉连接。
在夹持片13Aa、13Ab的前端,以位于彼此相对的内侧面上的方式设置有凸部13Ad、13Ae。
在夹持片13Aa、13Ab夹持掩模框架F的状态下,凸部13Ad、13Ae沿彼此靠近的方向被施力,以免夹持片13Aa、13Ab和掩模框架F在X方向上偏离。另外,在夹持片13Aa、13Ab夹持掩模框架F之际夹持片13Aa、13Ab和掩模框架F在X方向上偏离时,凸部13Ad、13Ae沿彼此靠近的方向被施力,从而能够吸收该偏离而在夹持片13Aa与夹持片13Ab之间维持掩模框架F。
凸部13Ad、13Ae均具有朝向彼此靠近的方向突出的球面或半球面形状,凸部13Ad、13Ae例如由金属构造,并且能够支撑掩模框架F的重量。
旋转轴13B沿与掩模面垂直的大致水平方向(X方向)延伸,并且能够绕旋转轴13B的轴线转动。另外,旋转轴13B能够沿轴线方向(X方向)进退。
在旋转轴13B的前端,以在径向上突出的方式连接并固定有夹持部13A的基部13Ac。在旋转轴13B的基端上连接有旋转驱动部13R的电动机13Ra,并且能够绕旋转轴13B的轴线进行驱动。
旋转驱动部13R的电动机13Ra固定在与掩模面平行地延伸的平板部13C上。通过利用X驱动部13X相对于该平板部13X驱动X位置限制部13Xc,从而能够沿旋转轴13B的轴线方向驱动旋转轴13B及夹持部13A。
如图8及图11所示,X驱动部13X具有电动机13Xa、旋转轴13Xb、X位置限制部13Xc和限制部13Xd。电动机13Xa由步进电动机构造。旋转轴13Xb沿X方向延伸且由电动机13Xa旋转驱动。X位置限制部13Xc与旋转轴13Xb螺合且能够沿旋转轴13Xb的轴线方向相对移动。限制部13Xd在X方向上限制X位置限制部13Xc及电动机13Xa的移动。
X驱动部13X被构造为通过利用电动机13Xa使旋转轴13Xb转动,从而与该旋转轴13Xb的基端侧连接的X位置限制部13Xc相对于平板部13C沿X方向移动。通过限制部13Xd限制X位置限制部13Xc的移动方向。
平板部13C为成膜室(腔室)4的侧部。上部对准部13能够以X方向的自由度调整夹持部13A的位置,并且被固定在成膜室(腔室)4的侧部。
在上部对准部13中,首先利用旋转驱动部13R的电动机13Ra使旋转轴13B绕轴线进行驱动。由此,以夹持部13A处于不会干涉作为成膜位置的掩模框架F的位置的方式,设定夹持部13A的绕旋转轴13B轴线的角度位置。
接着,如图11所示,通过利用X驱动部13X的电动机13Xa使旋转轴13Xb转动,从而使X位置限制部13Xc沿X方向移动。由此,沿轴线方向驱动旋转轴13B并设定夹持部13A在X方向上的位置,以使掩模框架F的上端位于夹持片13Aa、13Ab之间。
在该状态下,如图12所示,利用旋转驱动部13R的电动机13Ra使旋转轴13B绕轴线转动。由此,以掩模框架F的上端位于夹持部13A中的夹持片13Aa、13Ab之间的方式,设定夹持部13A的绕旋转轴13B轴线的角度位置。由此,凸部13Ad、13Ae分别与掩模框架F的正面及背面抵接,掩模框架F处于被夹持片13Aa、13Ab夹持的状态。
在该状态下,通过利用X驱动部13X的电动机13Xa使旋转轴13Xb转动,以使X位置限制部13Xc沿X方向移动,从而能够沿轴线方向驱动旋转轴13B并对掩模框架F的上端在X方向上的位置进行微调。
对于上部对准部13来说,旋转驱动部13R的电动机13Ra配置在成膜室(腔室)4的外侧位置上,并且X驱动部13X的电动机13Xa配置在成膜室(腔室)4的外侧位置上。因此,从成膜室(腔室)4的外侧进行夹持部13A的绕旋转轴13B轴线的角度位置调整。另外,还从成膜室(腔室)4的外侧进行夹持部13A在旋转轴13B的轴线方向上的位置调整。由此,能够防止腔室4内发生的垃圾扩散。
上部对准部13、14在作为左右方向的Y方向上并排配置。如图8所示,上部对准部13、14被设置为具有关于掩模框架F的中心线(Z方向,重力方向)大致对称的结构。因此,下面对上部对准部14只记载附图标记,在图中还存在隐藏结构。
在上部对准部14设置有夹持部14A、X驱动部14X和旋转驱动部14R。夹持部14A能够夹持并卡止作为掩模框架F上端的左右方向(Y方向)上的端部的角部附近部位。在沿与掩模面垂直的大致水平方向(X方向)驱动夹持部14A以进行位置调整时能够驱动X驱动部14X。旋转驱动部14R能够使夹持部14A在与掩模面大致平行的YZ面内转动。
如图8所示,夹持部14A具有夹持片14Aa、14Ab和基部14Ac。夹持片14Aa、14Ab在掩模框架F的端部分别与掩模框架F的正面及背面抵接。基部14Ac用于将夹持片14Aa、14Ab维持在平行状态,并且将夹持片14Aa、14Ab之间的距离设定为与掩模框架F的厚度几乎相等。在基部14Ac上固定有夹持片14Aa、14Ab的基端。
另外,对于夹持部14A的基部14Ac来说,在夹持片14Aa、14Ab所延伸的方向上的与凸部14Ad、14Ae相反的一侧的位置上,以与这些夹持片14Aa、14Ab大致正交的方式交叉连接有旋转轴14B的前端。
在夹持片14Aa、14Ab的前端,以位于彼此相对的内侧面上的方式设置有凸部14Ad、14Ae。
在夹持片14Aa、14Ab夹持掩模框架F的状态下,凸部14Ad、14Ae沿彼此靠近的方向被施力,以免夹持片14Aa、14Ab和掩模框架F在X方向上偏离。另外,在夹持片14Aa、14Ab夹持掩模框架F之际夹持片14Aa、14Ab和掩模框架F在X方向上偏离时,凸部14Ad、14Ae沿彼此靠近的方向被施力,从而能够吸收该偏离而在夹持片14Aa与夹持片14Ab之间维持掩模框架F。
凸部14Ad、14Ae均具有朝向彼此靠近的方向突出的球面或半球面形状,凸部14Ad、14Ae例如由金属构造,并且能够支撑掩模框架F的重量。
旋转轴14B沿与掩模面垂直的大致水平方向(X方向)延伸,并且能够绕旋转轴14B的轴线转动。另外,旋转轴14B能够沿轴线方向(X方向)进退。
在旋转轴14B的前端,以在径向上突出的方式连接并固定有夹持部14A的基部14Ac。在旋转轴14B的基端上连接有旋转驱动部14R的电动机14Ra,并且能够绕旋转轴14B的轴线进行驱动。
旋转驱动部14R的电动机14Ra固定在与掩模面平行地延伸的平板部14C上。通过利用X驱动部14X相对于该平板部14C驱动X位置限制部14Xc,从而能够沿旋转轴14B的轴线方向驱动旋转轴14B及夹持部14A。
如图8所示,X驱动部14X具有电动机14Xa、旋转轴14Xb、X位置限制部14Xc和限制部14Xd。电动机14Xa由步进电动机构造。旋转轴14Xb沿X方向延伸且由电动机14Xa旋转驱动。X位置限制部14Xc与旋转轴14Xb螺合且能够沿旋转轴14Xb的轴线方向相对移动。限制部14Xd在X方向上限制该X位置限制部14Xc及电动机14Xa的移动。
X驱动部14X被构造为通过利用电动机14Xa使旋转轴14Xb转动,从而与该旋转轴14Xb的基端侧连接的X位置限制部14Xc相对于平板部14C沿X方向移动。通过限制部14Xd限制X位置限制部14Xc的移动方向。
平板部14C为成膜室(腔室)4的侧部。上部对准部14能够以X方向的自由度调整夹持部14A的位置,并且被固定在成膜室(腔室)4的侧部。
在上部对准部14中,首先利用旋转驱动部14R的电动机14Ra使旋转轴14B绕轴线进行驱动。由此,以夹持部14A处于不会干涉作为成膜位置的掩模框架F的位置的方式,设定夹持部14A的绕旋转轴14B轴线的角度位置。
接着,通过利用X驱动部14X的电动机14Xa使旋转轴14Xb转动,从而使X位置限制部14Xc沿X方向移动。由此,沿轴线方向驱动旋转轴14B并设定夹持部14A在X方向上的位置,以使掩模框架F的上端位于夹持片14Aa、14Ab之间。
在该状态下,利用旋转驱动部14R的电动机14a使旋转轴14B绕轴线转动。由此,如图8所示,以掩模框架F的上端位于夹持部14A中的夹持片14Aa、14Ab之间的方式,设定夹持部14A的绕旋转轴14B轴线的角度位置。由此,凸部14Ad、14Ae分别与掩模框架F的正面及背面抵接,掩模框架F处于被夹持片14Aa、14Ab夹持的状态。
在该状态下,通过利用X驱动部14X的电动机14Xa使旋转轴14Xb转动,以使X位置限制部14Xc沿X方向移动,从而能够沿轴线方向驱动旋转轴14B并对掩模框架F的上端在X方向上的位置进行微调。
对于上部对准部14来说,旋转驱动部14R的电动机14Ra也配置在成膜室(腔室)4的外侧位置上,并且X驱动部14X的电动机14Xa也配置在成膜室(腔室)4的外侧位置上。因此,均从成膜室(腔室)4的外侧进行夹持部14A的绕旋转轴14B轴线的角度位置调整以及夹持部14A在旋转轴14B的轴线方向上的位置调整。由此,能够防止腔室4内发生的垃圾扩散。
图13是表示本实施方式的掩模框架中的卡合部的立体图。图14是表示本实施方式的掩模框架中的卡合部的立体图。图15是表示本实施方式的溅射装置中的支撑对准部与掩模框架中的卡合部之间的卡合状态的立体图。图16是表示本实施方式的溅射装置中的支撑对准部与掩模框架中的卡合部之间的卡合状态的立体图。
如图2、图8、图13及图14所示,掩模框架F在大致矩形的框体Fa的下端两端部即在Z方向的下侧沿Y方向的两端位置上分别设置有卡合部F1及卡合部F2。
如图8及图13所示,卡合部F1设置在掩模框架F的一端侧,并且比框体Fa的下端更向下侧突出。在卡合部F1的底面上设置有卡合凹部F1a。
如图13所示,卡合凹部F1a被形成为具有大致球面状的表面形状,并且与支撑对准部11的凸部11a卡合而能够在XY方向上限制位置。
即,在俯视时,即使凸部11a的中心位置沿径向偏离卡合凹部F1a的中心位置的状态下凸部11a与卡合凹部F1a抵接,也伴随凸部11a和卡合凹部F1a在Z方向上靠近,凸部11a的外表面沿卡合凹部F1a的内表面在XY方向上移动。
并且,如图15所示,最终在凸部11a和卡合凹部F1a在Z方向上最靠近的状态即卡合凹部F1a载置于凸部11a的状态下,凸部11a的整周以形成圆的方式与卡合凹部F1a的整周进行线接触。由此,以在俯视时凸部11a的中心位置在XY方向上处于与卡合凹部F1a的中心位置对齐的状态的方式,设定掩模框架F的位置。
此外,如果卡合凹部F1a及凸部11a的形状为各自能够彼此将中心位置设定为XY方向上的位置的形状,则并不限定于上述形状,还能够使用其他形状。
例如,还可以采用卡合凹部F1a及凸部11a彼此嵌合的凹凸形状设定为与上述实施方式相反的结构。具体而言,也可以采用如下的结构:即,在掩模框架F上设置有凸形状的部件,并且在支撑对准部11上设置有凹形状的部件。另外,作为卡合凹部F1a和凸部11a中任一个的形状,也可以采用形成为圆锥状的形状或者多边锥等的形状,而不采用球面形状。
如图8及图14所示,卡合部F2设置于掩模框架F的一端侧,并且比框体Fa的下端更向下侧突出。在卡合部F2的底面上设置有卡合槽部F2a。
如图14所示,卡合槽部F2a以在沿框体Fa的下端延伸的方向即Y方向上具有大致相同形状的方式延伸。此外,对于卡合槽部F2a来说,卡合槽部F2a的XZ方向的剖面具有圆弧状的表面形状且在卡合槽部F2a所延伸的方向上大致相同。卡合槽部F2a的圆弧形状被形成为能够与支撑对准部12的凸部12a卡合且该凸部12a在Y方向上具有自由度并能够设定凸部12a在X方向上的位置。
即,在俯视时,即使凸部12a的中心位置沿作为凸部12a的径向的X方向或Y方向中的任一方向偏离卡合槽部F2a的中心位置的状态下凸部12a与卡合槽部F2a抵接,也伴随凸部12a和卡合槽部F2a在Z方向上靠近,凸部12a的外表面沿卡合槽部F2a的内表面在XY方向上移动。
并且,如图16所示,最终在凸部12a和卡合槽部F2a在Z方向上最靠近的状态即卡合槽部F2a载置于凸部12a的状态下,凸部12a的沿X方向的剖面上的圆弧以与卡合槽部F2a的沿X方向的剖面对齐的方式与卡合槽部F2a的内表面进行线接触。由此,以在俯视时凸部12a的中心位置在X方向上处于与卡合槽部F2a的X方向中心位置对齐的状态的方式,设定掩模框架F的位置。同时,相对于沿Y方向延伸的卡合槽部F2a,凸部12a在Y方向上的位置具有与卡合槽部F2a的Y方向的长度对应的自由度,并且被设定在Y方向的位置上。
如图8所示,上侧支撑部16、16在掩模框架F的上侧中央位置被设定为位于Y方向的上部对准部13及上部对准部14之间。
在由支撑对准部11、12支撑掩模框架F并由上部对准部13、14支撑及对准掩模框架F之前,上侧支撑部16、16支撑掩模框架F的上侧,以免掩模框架F倒下。
如图8所示,上侧支撑部16、16具有磁铁部16a和Z驱动部16Z。磁铁部16a设置在掩模框架F上端的包含中央部的部分,具体而言,磁铁部16a设置在掩模框架F的除左右两端的位置以外的掩模框架F的全长上。磁铁部16a与构造掩模框架F的磁铁等的上侧框架支撑体F6彼此吸引,从而能够支撑掩模框架F的重量。Z驱动部16Z能够沿Z方向驱动磁铁部16a。
如图8所示,在上侧支撑部16、16中,磁铁部16a在X方向上的位置被设定为俯视时由多个运送机构60规定的掩模框架F的运送路径和磁铁部16a重叠。
此外,上侧支撑部16在Z方向上的位置被设定为在连结设置于运送路径的运送上支撑部66而成的线上与处于最下降位置的磁铁部16a大致对齐。
在上侧支撑部16、16中,磁铁部16a的XZ面上的剖面结构被设定为具有与前述的运送上支撑部56、66同等的XZ面上的剖面结构。磁铁部16a与设置于掩模框架F上端的上侧框架支撑体F6彼此吸引。磁铁部16a和上侧框架支撑体F6在与掩模框架F的面内方向(YZ面内方向)大致正交的铅直面内(XZ面内)形成磁路。
此外,上侧支撑部16的磁铁部16a为与图3所示的运送上支撑部56的上磁铁部56a同等的结构,也可以将图中的附图标记56a改称为16a。
与前述的上磁铁部56a同样,磁铁部16a具有沿与掩模框架F的运送方向平行的Y方向延伸的多个磁铁。磁铁部16a的磁铁与设置于掩模框架F上端的上侧框架支撑体F6彼此吸引。磁铁部16a的磁铁在与掩模框架F的面内方向(YZ面内方向)大致正交的铅直面内(XZ面内)形成磁路。
磁铁部16a在上侧支撑部16的Y方向的全长上其剖面结构大致相同。由此,形成于上侧框架支撑体F6与磁铁部16a之间的磁路在上侧支撑部16的Y方向的全长上大致相同。因此,在上侧支撑部16的Y方向的全长上,能够将上侧框架支撑体F6和磁铁部16a彼此吸引的引力设为大致相等。
为了由上侧支撑部16支撑掩模框架F的上侧,需要将磁铁部16a与上侧框架支撑体F6之间的Z方向距离设定在规定的范围内。同时,为了由上侧支撑部16支撑掩模框架F的上侧,需要在磁铁部16a的正下方设置上侧框架支撑体F6。在满足这些条件的情况下,磁铁部16a和上侧框架支撑体F6彼此吸引,从而由上侧支撑部16支撑掩模框架F。
在上侧支撑部16、16中,也可以沿位于沿Y方向延伸的运送路径的掩模框架F的上端配置有多个磁铁部16a。在上侧支撑部16、16中,例如,如图8所示,磁铁部16a可被分割成两个部件。此外,在上侧支撑部16、16中,磁铁部16a也可以被分割成三个部件,或者也可以被分割成大于三个的多个部件。
如图8及图11所示,Z驱动部16Z具有电动机16Za、旋转轴16Zb、Z板部16c、限制部16Zd、连接部16b和Z位置限制部16Zc。电动机16Za由步进电动机或伺服电动机构造。旋转轴16Zb沿Z方向延伸且由电动机16Za旋转驱动。Z板部16c与旋转轴16Zb螺合且能够沿旋转轴16Zb的轴线方向相对移动。限制部16Zd限制Z板部16c及电动机16Za的移动。连接部16b连接Z板部16c和磁铁部16a。Z位置限制部16Zc与旋转轴16Zb的下端(前端)连接。
在Z驱动部16Z中,旋转轴16Zb的下端(前端)以能够转动的状态连接到Z位置限制部16Zc。通过利用电动机16Za使旋转轴16Zb转动,从而使旋转轴16Zb以不会相对于Z位置限制部16Zc沿Z方向移动的方式转动。通过限制部16Zd限制Z板部16c的移动方向。Z板部16c被构造为相对于Z位置限制部16Zc沿Z方向移动。由此,Z板部16c和由连接部16b连接的磁铁部16a能够沿Z方向往复移动。
Z位置限制部16Zc为成膜室(腔室)4的顶部。Z驱动部16Z能够使磁铁部16a在Z方向上前进或后退,并且被固定在成膜室(腔室)4的顶部。
在上侧支撑部16、16中,电动机16Za配置在位于成膜室(腔室)4的顶部的Z位置限制部16Zc的外部即腔室4的外部。通过在维持密闭状态的情况下使连接部16b沿Z方向进退,从而能防止腔室4内发生的垃圾扩散。
图17是表示本实施方式的溅射装置的掩模室中的对准前状态的主视图。图18是表示本实施方式的溅射装置的掩模室中的对准状态的主视图。
在本实施方式的溅射装置1中进行掩模框架F的对准时,首先,将图2所示的储备室50与掩模室43之间由驱动辊65a、65a等驱动的掩模框架F以由这些驱动辊65a、65a支撑该掩模框架F下端部的滑动件F5的状态且以由运送上支撑部66吸引掩模框架F上侧以使之不会倒下的方式保持的状态,沿运送方向进行运送,并且使运送来的掩模框架F位于掩模室43的成膜位置附近。
在此,当运送掩模框架F时,在上侧支撑部16、16中,如图17所示,通过驱动Z驱动部16Z,使磁铁部16a靠近掩模框架F上端。同时,使磁铁部16a下降至最低位置。由此,磁铁部16a位于连结运送上支撑部66而成的线上。
此时,在掩模框架F的上端,上侧支撑部16和磁铁部26彼此吸引。由此,以不会倒下的方式支撑掩模框架F的上端。另外,在掩模框架F的下部,滑动件F5不与支撑对准部11、12抵接,而是滑动件F5与运送驱动部65的驱动辊65a、65a抵接。由此,支撑掩模框架F的下部。
连结形成运送路径的多个驱动辊65a的顶部而成的直线能够在Z方向位置中被设定在比支撑对准部11、12的凸部11a、12a的位置更高的位置上,并且被设定在比伴随后述的支撑对准部11、12的对准操作而上升的凸部11a、12a的上止点更低的位置。
如图17所示,在掩模框架F的对准操作之前,通过Z驱动部11Z、12Z以凸部11a、12a的位置成为Z方向的最低位置的方式设定支撑对准部11、12。在X驱动部11X、12X及Y驱动部11Y、12Y中,凸部11a、12a位于在XY面内方向上靠近成膜位置的位置即可。这表示伴随凸部11a的上升而凸部11a能够与卡合凹部F1a的内表面中的任一位置抵接以及伴随凸部12a的上升而凸部12a能够与卡合槽部F2a的内表面中的任一位置抵接。
同时,在掩模框架F的对准操作之前,对上部对准部13来说,如图17所示,在旋转驱动部13R中将夹持部13A绕旋转轴13B轴线的角度设为当掩模框架F位于成膜位置附近时不会干涉掩模框架F的角度。具体而言,优选夹持部13A位于掩模框架F附近,并且以夹持部13A在旋转轴13B的轴线周围中至少朝向上方倾斜的角度设定夹持部13A的位置。
另外,在上部对准部13中,由X驱动部13X事先设定掩模框架F的上端位于夹持部13A中的夹持片13Aa、13Ab之间。
同样,在掩模框架F的对准操作之前,对上部对准部14来说,如图14所示,在旋转驱动部14R中将夹持部14A绕旋转轴14B轴线的角度设为当掩模框架F位于成膜位置附近时不会干涉掩模框架F的角度。具体而言,优选夹持部14A位于掩模框架F附近,并且以夹持部14A在旋转轴14B的轴线周围中至少朝向上方倾斜的角度设定夹持部14A的位置。
另外,在上部对准部14中,由X驱动部14X事先设定掩模框架F的上端位于夹持部14A中的夹持片14Aa、14Ab之间。
接着,在进行对准操作时,如图18所示,通过驱动上部对准部13的旋转驱动部13R,从而如图18的箭头r13所示那样,夹持部13A绕旋转轴13B的轴线转动。由此,夹持部13A的角度成为设置在位于夹持片13Aa及夹持片13Ab之间的两个相对面上的凸部13Ad及凸部13Ae能够分别与掩模框架F的正面及背面抵接并进行支撑的角度。
同时,在进行对准操作时,如图18所示,通过驱动上部对准部14的旋转驱动部14R,从而如图18的箭头r14所示那样,夹持部14A绕旋转轴14B的轴线转动。由此,夹持部14A的角度成为设置在位于夹持片14Aa及夹持片14Ab之间的两个相对面上的凸部14Ad及凸部14Ae能够分别与掩模框架F的正面及背面抵接并进行支撑的角度。
此外,在图18的箭头r13、r14所示的上部对准部13、14中的旋转驱动部13R、14R的操作之后或者与该操作同时地在支撑对准部11、12中驱动Z驱动部11Z、12Z。由此,如图18的箭头r11、r12所示,凸部11a、12a上升,凸部11a与卡合凹部F1a的内表面抵接,并且凸部12a与卡合槽部F2a的内表面抵接。
通过该图18的箭头r11、r12所示的Z驱动部11Z、12Z的操作,在掩模框架F的下端,滑动件F5远离运送机构60的驱动辊65a、65a。同时,成为由支撑对准部11、12支撑掩模框架F的重量的状态。
与图18的箭头r11、r12所示的Z驱动部11Z、12Z的操作同步地,驱动上侧支撑部16、16中的Z驱动部16Z。由此,如图18的箭头r16所示,磁铁部16a上升,以不会与上升的掩模框架F抵接的方式操作磁铁部16a。
如此,如图18的箭头r11、r12所示,凸部11a与卡合凹部F1a的内表面抵接,并且凸部12a与卡合槽部F2a的内表面抵接。由此,掩模框架F的下端被限制在由凸部11a、12a设定的XY面内的位置上。
同时,如图18的箭头r13所示,夹持片13Aa的凸部13Ad及夹持片13Ab的凸部13Ae分别与掩模框架F的正面及背面抵接。另外,如图18的箭头r14所示,夹持片14Aa的凸部14Ad及夹持片14Ab的凸部14Ae分别与掩模框架F的正面及背面抵接。由此,掩模框架F的上端被限制在由夹持部13A、14A设定的X方向的位置上。
此外,利用由未图示的照相机等的检测装置检测出的玻璃基板S与掩模框架F之间的位置关系信息,并且基于由未图示的控制部等的运算装置运算并输出的对准信号,来操作掩模对准装置10。由此,以将玻璃基板S与掩模框架F之间的位置关系成为预先设定的溅射成膜位置的方式进行控制。
此时,在支撑对准部11、12中驱动X驱动部11X、12X、Y驱动部11Y、12Y及Z驱动部11Z、12Z。此外,驱动上部对准部13、14中的X驱动部13X。由此,以掩模框架F在ZY面上的两个方向的位置及掩模框架F在与ZY面正交的X方向的位置即三个轴向上的位置和绕三个轴向的轴线的三个旋转方向(角度)的六个自由度,来进行掩模框架F的对准。
具体而言,进行如下的位置设定:即,利用支撑对准部11进行掩模框架F下端中的卡合部F1的侧端部的XYZ方向这三个方向的位置设定、利用支撑对准部12进行掩模框架F下端中的卡合部F2的侧端部的XYZ方向这三个方向的位置设定、利用上部对准部13进行掩模框架F上端中的卡合部F1的侧端部的X方向的位置设定、以及利用上部对准部14进行掩模框架F上端中的卡合部F2的侧端部的X方向的位置设定。
由此,能够同时进行玻璃基板S与掩模框架F之间的面内方向的位置设定和玻璃基板S与掩模框架F的表面彼此之间的倾斜度设定。
在本实施方式中,支撑对准部11、12中的X驱动部11X、12X及Y驱动部11Y、12Y设置在腔室4内。由此,与驱动部11X、12X、11Y、12Y设置在腔室4的外部的情况相比较,能够缩短驱动部11X、12X、11Y、12Y与由这些驱动部控制位置的掩模框架F之间的距离。由此,能够进一步高精度地进行掩模框架F的位置控制。同时,能够在驱动部11X、12X、11Y、12Y使用步进电动机。由此,与使用输出功率高的伺服电动机的情况相比较能够进一步高精度地进行掩模框架F的位置控制。
此外,可在驱动部11X、12X、11Y、12Y中使用空间节省型的步进电动机并将其密封在腔室4内。因此,能够防止与驱动部11X、12X、11Y、12Y的驱动相关地发生垃圾等。由此,能够提高对玻璃基板S的溅射成膜特性,并且提高成品率,降低制造成本。
在本实施方式中,支撑对准部11、12中的Z驱动部11Z、12Z、上部对准部13、14中的旋转驱动部13R、14R和X驱动部13X、14X设置在腔室4的外部。由此,在支撑有时还具有500kg以上重量的掩模框架F并直接驱动掩模框架F时,能够使用输出功率高的驱动部,而无需考虑腔室4内的空间。此外,虽然从Z驱动部11Z、12Z发生的垃圾因重力而向下方下落,但由于影响成膜特性的配置在掩模框架F的上侧位置上的旋转驱动部13R、14R及X驱动部13X、14X位于腔室4的外侧,因此不会发生该垃圾,能够防止对玻璃基板S的溅射成膜特性带来不良影响。
在本实施方式中,由于卡合部F1、F2及支撑对准部11、12的凸部11a、12a具有上述结构,因此能够由凸部11a、12a支撑掩模框架F,并且能够只通过支撑对准部11、12中的Z驱动部11Z、12Z的驱动,来进行掩模框架F的下端部中的位置设定。此外,能够仅通过使卡合凹部F1a及卡合槽部F2a与支撑对准部11、12的凸部11a、12a卡合,从可微调地支撑掩模框架F。
在本实施方式中,由于上部对准部13、14具有上述结构,因此能够通过利用驱动部13X、14X使夹持部13A、14A沿旋转轴13B、14B移动,沿X方向控制掩模框架F的位置,由此能够以上述的六个自由度进行掩模框架F的对准。
在本实施方式中,能够在空间节省化的溅射装置1中以简单的结构及没有垃圾的状态下容易进行掩模框架F的对准,并且能够以低成本实现优异的成膜特性。
此外,在本实施方式中,只要能够以上述方式进行利用掩模更换机构100的掩模更换及利用掩模对准机构10的掩模框架F的对准,则分别驱动及控制掩模框架F的机构并不限定于该结构。
另外,虽然在本实施方式中对基板S及掩模框架F竖立设置的立式运送及立式成膜进行了说明,但也可以是掩模框架F水平设置的水平运送。
下面,基于附图对本发明的溅射装置的第二实施方式进行说明。
图19是表示本实施方式的溅射装置局部的示意性俯视图,本实施方式与上述的第一实施方式的不同点在于储备室及成膜室的配置,对除此之外的与上述的第一实施方式对应的结构使用相同的附图标记并省略其说明。
在本实施方式中,如图19所示,对一个成膜室4连接有两个储备室50、50A。此外,在图中省略装载及卸载室2和运送室3等。
通过如此构造,能够将一个储备室50设为例如对掩模框架F的装载室,并且从外部向成膜室4依次运入规定重量且规定张数的掩模框架F。另外,能够将另一个储备室50A设为例如对掩模框架F的卸载室,并且从成膜室4依次运出规定重量且规定张数的掩模框架F。
此时,在未将成膜室4开放到大气中的情况下,能够进行自动化的掩模更换。同时,相对于成膜前的掩模框架F,成膜后的掩模框架F被运送至不同的装载及卸载室中。因此,能够实现如下的效果:即,降低颗粒附着到成膜前的掩模框架F的现象,并且抑制颗粒在溅射中的影响。
以上对本发明的优选实施方式进行了说明,并且如在上述内容中的说明,应理解这些实施方式为本发明的举例说明,并不能认为限定本发明。在不脱离本发明的范围的情况下可进行附加、省略、置换及其他变更。因此,并不能认为本发明由前述说明来限定,本发明由权利要求书的范围来限制。
产业上的可利用性
作为本发明的应用例,可列举沉积、CVD(化学气相沉积)、蚀刻等。
附图标记说明
1…溅射装置
2…装载及卸载室(腔室)
3…运送室(腔室)
4、4B…腔室(成膜室)
41…溅射空间
42…后侧空间
43…掩模室
6…衬板(阴极电极)
7…靶
8…气体导入机构
9…高真空排气机构
S…玻璃基板(基板)
F、FA、FB、FC、FD…掩模框架
Fa…框体
F1、F2…卡合部
F1a…卡合凹部
F2a…卡合槽部
F5…滑动件
F6…上侧框架支撑体
F6a、F6b、F6c、F6d…磁铁
F6f…非磁性部
F6e…磁性部
F6g…保护层
100…掩模更换机构
50…储备室
50a…底部
50b…侧部
50c…顶部
51、52…储备下支撑部(储备支撑部)
51A、52A…储备载置部(储备支撑部)
51Aa、52Aa…载置槽
51Ab、52Ab…驱动槽
51a、52a…支撑槽
51b、52b…槽支撑基部(储备位置更换驱动部)
51b1、52b1…X驱动轴
51b2、52b2…X驱动电动机
51c、52c…X方向限制部(储备位置更换驱动部)
51d、52d…Z驱动轴(储备位置更换驱动部)
51e、52e…Z驱动电动机(储备位置更换驱动部)
51f、52f…Z方向限制部(储备位置更换驱动部)
53、54…储备上支撑部(储备支撑部)
53a、54a…夹持部
53b、54b…夹持片
53c、54c…旋转轴
53e、54e…凸部
53rx、54rx…X旋转驱动部
55…驱动支撑部
55a…驱动辊
55b…旋转驱动部
55c…抵接解除驱动部
55d…Z位置限制部
55e…旋转驱动电动机
55f…旋转驱动部
55g…驱动轴
56…运送上支撑部
56a…上磁铁部
56b、56c…夹持部
56b1、56c1…夹持片
56b2、56c2…连接部
56d…Z支撑部
56e…凸部
56f…Z驱动部
58…密闭机构
58a…闸阀
58b…运入出口
58c…掩模取出填充口
58d…开闭部
58e…摇动轴
58f…摇动驱动部
58g…取出支撑部
58ga…取出支撑槽
58h…取出上支撑部
58h1…Z轴
58h2…支撑片
60…运送机构
65…运送驱动部
65a…驱动辊
65b…旋转驱动部
66…运送上支撑部
661、662、663、664…磁铁
665…磁性部
666…非磁性部
667…下表面
10…掩模对准机构
11、12…支撑对准部
11a、12a…凸部
13、14…上部对准部
13A、14A…夹持部
16…上侧支撑部
16a…磁铁部
Claims (9)
1.一种溅射装置,具有能够更换相对于在腔室内通过溅射来成膜的基板大致垂直保持的掩模框架的掩模更换机构,
所述掩模更换机构具有:
能够密闭的储备室,多个所述掩模框架能够以所述掩模框架的表面彼此大致平行的状态储备在所述储备室中;和
运送机构,用于将选自储备的多个所述掩模框架中的一张掩模框架运送至所述腔室内的作为成膜位置的掩模室,
在所述储备室中设置有:
储备支撑部,能够将多个所述掩模框架支撑为所述掩模框架的所述表面彼此大致平行的状态,并且能够使这些多个所述掩模框架沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动;
驱动支撑部,能够沿与所述掩模框架的所述表面平行的大致水平方向驱动选自储备于所述储备支撑部的所述掩模框架中的一张掩模框架;和
运送上支撑部,在通过所述驱动支撑部来移动所述掩模框架时,能够以不倾斜的方式支撑所述掩模框架的上端。
2.根据权利要求1所述的溅射装置,其中,
所述储备支撑部具有:
储备载置部,具有能够支撑多个所述掩模框架的下端的多个储备槽;
储备下支撑部,能够进行上升、下降及前后移动,所述储备下支撑部在上升时与载置在所述储备载置部的所述储备槽上的多个所述掩模框架的下端抵接并抬起多个所述掩模框架,且将多个所述掩模框架支撑在处于远离所述储备载置部的状态的上升位置,并且在使支撑在所述上升位置的多个所述掩模框架沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动之后,所述储备支撑部下降至远离所述掩模框架的下端为止,从而能够将多个所述掩模框架载置在所述储备载置部的所述储备槽上;和
储备上支撑部,能够支撑及释放储备于所述储备载置部的多个所述掩模框架的上侧位置,并且与所述储备下支撑部同样能够沿与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动。
3.根据权利要求2所述的溅射装置,其中,
所述储备下支撑部具有:
多个支撑槽,沿与储备的所述掩模框架的所述表面大致平行的方向延伸并支撑所述掩模框架的下端;和
储备位置更换驱动部,用于使这些多个所述支撑槽能够沿大致铅直方向及与所述掩模框架的所述表面大致正交的方向前后移动。
4.根据权利要求2所述的溅射装置,其中,
所述储备上支撑部具有夹持部,所述夹持部能够绕沿与所述掩模框架的所述表面正交的方向延伸的轴线转动且能够从与所述掩模框架的所述表面正交的方向的两侧夹持所述掩模框架的上端,
所述夹持部能够沿与所述轴线平行的方向前后移动。
5.根据权利要求1所述的溅射装置,其中,
所述储备支撑部具有储备载置部,所述储备载置部具有能够支撑多个所述掩模框架的下端位置的多个储备槽,
所述驱动支撑部具有驱动辊,所述驱动辊具有与和所述掩模框架的所述表面大致正交的方向平行的轴线并且能够由旋转驱动部驱动,
通过利用所述旋转驱动部使所述驱动辊进行旋转驱动,从而在载置于所述储备载置部的所述储备槽上的所述掩模框架中选择与所述驱动辊抵接的所述掩模框架,并且能够沿与所述掩模框架的所述表面平行的方向驱动所述掩模框架。
6.根据权利要求1所述的溅射装置,其中,
所述运送上支撑部具有上磁铁部,
在所述上磁铁部中配置有磁铁,所述磁铁与设置于所述掩模框架的上端上的磁铁部彼此吸引,并且具有在与和所述掩模框架的所述表面平行的方向大致正交的铅直面内形成的磁路。
7.根据权利要求1所述的溅射装置,其中,
所述储备室具有密闭机构,所述密闭机构不管所述掩模框架是未使用的掩模框架还是已使用的掩模框架,在更换储备于所述储备室的所述掩模框架和位于所述腔室内的作为成膜位置的所述掩模室中的所述掩模框架时,所述密闭机构相对于外部密闭所述储备室,而且在与所述腔室连通的状态下能够运送所述掩模框架,并且在相对于外部运入或运出储备于所述储备室的所述掩模框架时,所述密闭机构在密闭所述腔室且将所述储备室与所述外部连通的状态下能够运入或能够运出所述掩模框架。
8.根据权利要求7所述的溅射装置,其中,
所述储备室与多个所述腔室分别连接,从而能够更换储备的所述掩模框架。
9.根据权利要求1所述的溅射装置,其中,
具有掩模对准机构,所述掩模对准机构在所述腔室内的作为成膜位置的所述掩模室中能够以与所述掩模框架的所述表面平行的两个方向及与所述掩模框架的所述表面正交的正交方向这三个轴向和绕所述三个轴向的轴线的三个旋转方向上的六个自由度,进行所述掩模框架的对准。
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