CN109766983A - 射频芯片、电子标签、检测模块、芯片防转移方法、物件形状及位移检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种射频芯片、电子标签、检测模块、芯片防转移方法、物件形状及位移检测方法。所述射频芯片包括：所述射频芯片上设置有多个成阵列排布的检测单元，所述检测单元的状态能够变化，所述射频芯片用于检测状态一致的检测单元的位置。通过检测各检测单元的状态，即可判断出该射频芯片是否被转移、还可将射频芯片用于物体形状的检测或者物***移的检测，大大提高了电子标签的应用环境，同时利用呈阵列排布的检测单元，进一步提高了检测精度。

Description

射频芯片、电子标签、检测模块、芯片防转移方法、物件形状及 位移检测方法

技术领域

本发明实施例涉及射频识别技术，尤其涉及一种射频芯片、电子标签、检测模块、芯片防转移方法、物件形状及位移检测方法。

背景技术

电子标签在新零售领域开始被广泛运用的同时，商家对标签的防伪特性也开始有了迫切需求。传统的物品识别方式有条形码，二维码等，通过将特定的图案绑定特定的物品，再通过激光或者其他形式的扫描，将图案识别出来，从而解锁其绑定的物品。但是条形码，二维码面积过大，肉眼可区分差别，复制成本低，使得造假成本也降低。

所以一种增加标签造假成本的方法就是将此充当物品身份证的特定图案做小，做小到肉眼看不出差别(例如um级)，必须要用电子显微镜等高成本仪器才能分辨，而且即便能分辨，由于尺寸过小，复制的成本也会极度增加。当然，电子标签本身需要有一种技术手段去识别这种微小图形，以实现对电子标签的识别。

发明内容

本发明提供一种射频芯片、电子标签、检测模块、芯片防转移方法及位移检测方法，以实现对电子标签的识别、电子标签的防转移以及对位移的检测。

第一方面，本发明实施例提供了一种射频芯片，所述射频芯片上设置有多个成阵列排布的检测单元，所述检测单元的状态能够变化，所述射频芯片用于检测状态一致的检测单元的位置。

可选的，所述检测单元为触点焊盘，状态一致的触点焊盘的为相互之间呈短路状态或者相互之间呈绝缘状态。

可选的，所述射频芯片还包括处理单元、判决单元和开关阵列单元；

所述判决单元以及所述处理单元与所述开关阵列单元电连接，所述开关阵列单元与各所述触点焊盘电连接；所述开关阵列单元用于根据所述处理单元的控制信号将所述判决单元和与选择的触点焊盘导通；所述判决单元用于向导通连接的所述触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的所述触点焊盘之间的状态；

所述处理单元与所述判决单元电连接，所述处理单元用于根据所述判决单元输出的信号，确定相互之间短路的触点焊盘。

可选的，所述开关阵列单元包括多个第一开关和多个第二开关；所述第一开关与所述触点焊盘一一对应，所述第二开关与所述触点焊盘一一对应；所述判决单元为感应放大器；

所述第一开关的第一端与对应的所述触点焊盘电连接，所述第一开关的第二端与所述感应放大器的第一输出端或第二输出端电连接；

所述第二开关的第一端与对应的所述触点焊盘的电连接，所述第二开关的第二端与所述感应放大器的第二输出端电连接，所述感应放大器的第一输出端与所述处理单元电连接。

可选的，所述感应放大器的第一输出端输出的电流小于所述第二输出端输出的电流，所述感应放大器的第一输出端与所述处理单元电连接；或，

所述感应放大器的第一输出端输出的电流大于所述第二输出端输出的电流，所述感应放大器的第二输出端与所述处理单元电连接。

可选的，所述射频芯片还包括第一天线连接部、第二天线连接部和电源产生单元；

所述电源产生单元的输入端分别与所述第一天线连接部和第二天线连接部电连接，所述电源产生单元的输出端与所述处理单元和判决单元电连接，所述电源产生单元用于向所述处理单元和所述判决单元供电；

所述处理单元分别与所述第一天线连接部和所述第二天线连接部电连接。

可选的，所述处理单元包括数字信号处理器、转换器、天线指令解调单元和天线载波调制单元；

所述天线指令解调单元和所述天线载波调制单元均与所述第一天线连接部及所述第二天线连接部电连接；

所述处理器的指令输入端与所述天线指令解调单元电连接，所述处理器的判决输入端与所述判决单元的第一输出端电连接，所述处理器的地址输出端与所述转换器地址输入端电连接，所述处理器的数据输出端与所述天线载波调制单元电连接，所述转换器的地址输出端能够根据其地址输入端的信号控制开关阵列单元中的开关导通或关断。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子标签，所述电子标签包括上述任一项所述的射频芯片和天线。

第三方面，本发明实施例提供了一种检测模块，包括上述任一项所述的射频芯片和检测板，所述检测板上设置有多个阵列排布的导电部，所述导电部与所述射频芯片的触点焊盘一一对应电连接。

第四方面，本发明实施例提供了一种芯片防转移方法，所述芯片为权利要求1-7任一项所述的射频芯片，所述芯片上设置有检测单元的一侧设置有至少一个金属片；所述金属片至少部分覆盖所述检测单元；

所述芯片防转移方法包括：

所述射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第一状态；

若接收到查询所述射频芯片是否转移的指令，所述射频芯片检测各所述检测单元的状态，检测到的状态为第二状态；

若所述第一状态与所述第二状态不匹配，则输出所述射频芯片被转移的信号。

第五方面，本发明实施例提供了一种位移检测方法，包括上述所述的检测模块、第一部件和第二部件，其特征在于：

所述检测板设置于所述第一部件上，所述第二部件上设置有金属结构，所述金属结构与所述检测板至少部分重合；

所述位移检测方法包括：

所述射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第三状态；

若接收到查询所述第一部件和第二部件是否发生相对位移的指令，所述射频芯片检测各检测单元的状态为第四状态；

若所述第四状态与所述第三状态不匹配，则输出所述第一部件与所述第二部件发生相对位移的信息。

可选的，所述射频芯片包括处理单元、感应放大器和开关阵列单元；

所述开关阵列单元包括多个第一开关和多个第二开关；所述第一开关与所述触点焊盘一一对应，所述第二开关与所述触点焊盘一一对应；

所述第一开关的第一端与对应的所述触点焊盘电连接，所述第一开关的第二端与所述感应放大器的第一输出端电连接；

所述第二开关的第一端与对应的所述触点焊盘的电连接，所述第二开关的第二端与所述感应放大器的第二输出端电连接，所述感应放大器的第一输出端与所述处理单元电连接；

所述射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第三状态包括：

所述处理单元向所述开关阵列单元输出控制信号，控制所述开关阵列单元将所述感应放大器和与选择的触点焊盘导通，所述感应放大器向导通连接的所述触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的所述触点焊盘之间的状态，各触点焊盘之间的状态为第三状态；

若接收到查询所述第一部件和第二部件是否发生相对位移的指令，所述射频芯片检测各检测单元的状态为第四状态包括：

所述处理单元向所述开关阵列单元输出控制信号，控制所述开关阵列单元将所述感应放大器和与选择的触点焊盘导通，所述感应放大器向导通连接的所述触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的所述触点焊盘之间的状态，各触点焊盘之间的状态为第四状态。

第六方面，本发明实施例提供了一种物件形状检测方法，由上述所述的检测模块执行，其特征在于，所述物件放置于所述检测板上设置有导电部的一侧，并与所述导电部接触；

所述物体形状检测方法包括：

所述射频芯片检测出相互短路的触点焊盘的位置；

所述射频芯片根据所述相互短路的触点焊盘的位置确定物件的形状。

本发明通过采用包括呈阵列排布的检测单元的射频芯片，通过检测各检测单元的状态，即可判断出该射频芯片是否被转移、还可将射频芯片用于物体形状的检测或者物***移的检测，大大提高了电子标签的应用环境，同时利用呈阵列排布的检测单元，进一步提高了检测精度。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种射频芯片的电路结构示意图；

图2为本发明实施例提供的又一种射频芯片的电路结构示意图；

图3为本发明实施例提供的又一种射频芯片的电路结构示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种射频芯片的电路结构示意图；

图5为本发明实施例提供的又一种射频芯片的电路结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种检测模块的结构示意图；

图7为图6用于物件形状检测时物件设置于检测模块上的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的检测模块设置于第一部件上的结构示意图；

图9为图8对应的第二部件的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种芯片防转移的方法流程图；

图11为本发明实施例提供的一种位移检测方法的流程图；

图12为本发明实施例提供的一种物件形状检测方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

实施例

参考图1，图1为本发明实施例提供的一种射频芯片的电路结构示意图，射频芯片101上设置有多个成阵列排布的检测单元102，检测单元102的状态能够变化，射频芯片101用于检测状态一致的检测单元102的位置。

图1中仅示例性的示出了包括16个检测单元102的射频芯片101，可以理解的是，检测单元102的排列方式不局限于图1中的方阵形式，可根据应用的具体环境进行调整，如还可将多个检测单元102排列成圆形结构，且检测单元102的数量也不局限于图1中所示的16个，可通过具体的应用环境及所需检测精度设置检测单元102的数量及密度。状态一致的检测单元102可理解为两个检测单元102当前所处的外界状态相同，例如若两个检测单元102均被外界金属或其他材料覆盖，则可认为这两个检测单元102所处的状态一致；若两个检测单元102均不被外界金属或其他材料覆盖，则可认为两个检测单元102所处的状态一致；而若两个检测单元102中的一个检测单元102被金属或其他材料覆盖，而另外一个检测单元102未被金属或其他材料覆盖，则可认为两个检测单元102所处的状态不一致。射频芯片101通过检测状态一致的检测单元102的位置，即可判断出检测单元102所组成的阵列的状态，进一步推断出被检测单元102组成的阵列覆盖的金属或其他材料的形状；同时射频芯片101通过检测状态一致的检测单元102的位置，判断出检测单元102所组成的阵列的状态后，还可通过与射频芯片101出厂前检测单元102组成的方阵所处的状态，判断出射频芯片101是否被转移；射频芯片101通过检测状态一致的检测单元102的位置，即可判断出检测单元102所组成的阵列的状态，还可通过与射频芯片101用于位移检测前检测单元102组成的方阵所处的状态，判断出被射频芯片101相关联的物体之间是否发生相对位移。

本实施例的技术方案，通过采用包括呈阵列排布的检测单元的射频芯片，通过检测各检测单元的状态，即可判断出该射频芯片是否被转移、还可将射频芯片用于物体形状的检测或者物***移的检测，大大提高了电子标签的应用环境，同时利用呈阵列排布的检测单元，进一步提高了检测精度。

可选的，检测单元102为触点焊盘，状态一致的触点焊盘为相互之间呈短路状态或者相互之间呈绝缘状态。

示例性的，若将射频芯片101用于电子标签的防转移检测，则在射频芯片101出厂前，通过在与射频芯片101封装的天线上制作一块形状随意的金属片，金属片与触点焊盘101至少部分重合，由于金属片的导电性，射频芯片101出厂前即可检测出相互短路的触点焊盘的位置，通过遍历所有的触点焊盘与其他触点焊盘的状态，即可检测出金属片与触点焊盘组成的阵列重合部分的形状。也可据此判断射频芯片101与天线之间的贴合度，例如若检测出金属片与触点焊盘组成的阵列重合部分的形状与出厂标准不一时，可将天线与射频芯片进行重新封装。

当电子标签被转移时，由于一般电子标签被转移时会破坏天线结构，因此此时射频芯片101会被封装到一个新的天线上，而此时射频芯片101中相互短路的触点焊盘的位置与被转移前不同，即可判断出电子标签被转移。

若射频芯片101用于物体形状的识别，可应用于电子标签是否为正品，例如可通过在触点焊盘组成的阵列上制作一个比触点焊盘组成的阵列面积小的金属片，检测中通过识别相互短路的触点焊盘的位置，即可检测出金属片的形状，每个电子标签出厂时封装的金属片的形状可不相同。在出厂后，检验电子标签是否为正品时可通过判断金属片的形状与数据库中预先存储的金属片是否一致来判断，同时由于金属片的尺寸达到微米级，也会极大的增加伪造的成本。

若射频芯片101用于位移检测，如判断第一部件与第二部件之间是否发生相对位移，若第一部件及第二部件的尺寸与触点焊盘相差较小，可直接将射频芯片组成的电子标签关联到第一部件上，而在第二部件上制作一块金属片，金属片与触点焊盘组成的阵列部分重合，初始状态下，记录相互短路的触点焊盘的位置，也即金属片与触点焊盘组成的阵列重合部分的形状，设为第一形状；当检测第一部件与第二部件是否发生相对位移时，再次检测相互短路的触点焊盘的位置，即可判断出此时金属片与触点焊盘组成的阵列重合部分的形状，设为第二形状；若第一形状与第二形状相同，则可判断出第一部件与第二部件之间未发生相对位移，若第一形状与第二形状不同，即可判断出第一部件与第二部件发生相对位移；而若第一部件及第二部件的尺寸与触点焊盘相差较大，则可通过设置一个检测板，将触点焊盘与检测板上的导电部一一对应电连接，从而实现对大尺寸部件位移的检测。

可以理解的是，检测单元102也可采用诸如电容或者光敏二极管之类的其他检测元件，例如可通过判断电容值变化量或者光敏二极管的光电流值变化量来判断检测单元的状态是否一致，由于采用触点焊盘的形式电路结构较为简单，且成本较低，因此本实施例采用触点焊盘的结构作为说明。

本实施例的技术方案，通过采用由触点焊盘组成的检测单元，通过检测触点焊盘之间的短路或绝缘状态，即可判断出金属片与触点焊盘组成的阵列重合部分的形状，进一步判断出射频芯片组成的电子标签是否为正品、电子标签是否被转移或者与电子标签相关联的第一部件同与金属片相关联的第二部件之间是否发生相对位移。且采用触点焊盘的形式，电路结构较为简单，成本较低。

可选的，参考图2，图2为本发明实施例提供的又一种射频芯片的电路结构示意图；射频芯片101包括处理单元201，判决单元202和开关阵列单元203,；

判决单元202以及处理单元201与开关阵列单元203电连接，开关阵列单元203与各触点焊盘1021电连接；开关阵列单元203用于根据处理单元201的控制信号将判决单元202和选择的触点焊盘1021导通；判决单元202用于向导通连接的触点焊盘1021输出驱动信号和检测导通连接的触点焊盘1021之间的状态；

处理单元201与判决单元202电连接，处理单元202用于根据判决单元202输出的信号，确定相互之间短路的触点焊盘1021.

具体的，处理单元201可向开关阵列单元203发出控制信号，以控制各触点焊盘1021之间导通或不导通，示例性的，可通过控制两个触点焊盘1021之间导通，通过判决单元202的输出信号，即可通过处理单元201判断出选中的两个触点焊盘1021之间状态为短路还是断路。

可选的，参考图3，图3为本发明实施例提供的又一种射频芯片的电路结构示意图，开关阵列单元203包括多个第一开关2031和多个第二开关2032，第一开关2031与触点焊盘1021一一对应，第二开关2032与触点焊盘一一对应；判决单元为感应放大器2021；

第一开关2031的第一端与对应的触点焊盘1021电连接，第一开关2031的第二端与感应放大器2021的第一输出端P1电连接；

第二开关2032的第一端与对应的触点焊盘1021电连接，第二开关2032的第二端与感应放大器2021的第二输出端P2电连接，感应放大器2021的第一输出端P1或第二输出端P2与处理单元201电连接。

感应放大器2021的第一输出端输出的电流小于第二输出端输出的电流，感应放大器2021的第一输出端P1与处理单元201电连接；或，

感应放大器2021的第一输出端P1输出的电流大于第二输出端P2输出的电流，感应放大器2021的第二输出端P2与处理单元201电连接。

具体的，感应放大器2021具有两个输出端，示例性的，可设其第一输出端P1输出的电流为5A，第二输出端P2输出的电流为10A，处理单元201向开关阵列单元203发出开关控制信号，例如可选择一个触点焊盘1021对应的第一开关2031导通，同时再选择其他触点焊盘1021中的一个，并控制与之对应的第二开关2032导通，若处理单元202所选择的两个触点焊盘1021之间相互绝缘，则感应放大器只有第一输出端与处理单元202导通，且感应放大器2021第一输出端P1的输出电流方向可为由感应放大器2021流向处理单元201，也即此时处理单元201接收到5A的流入电流，可设置此电平为高电平；而若处理单元201所选择导通的第一开关2031对应的触点焊盘1021，与选通导通的第二开关2032对应的触点焊盘1021之间短路，也即意味着感应放大器2021的第二输出端P2也与处理单元201之间导通，可设置感应放大器2021的第二输出端P2输出的电流方向为由处理单元201流向感应放大器2021，此时相当于感应放大器2021的第一输出端P1向处理单元201充入5A的电流，而处理单元201向感应放大器2021的第二输出端输出10A的电流，其综合效果为处理单元201流出5A的电流，可设置此电平为低。可以理解的是，若感应放大器2021第一输出端P1输出的电流大于其第二输出端P2输出的电流，则将其第二输出端P2与处理单元201电连接，工作原理与上述工作原理相同，短路或绝缘时对处理单元201的输出结果与上述结果相反。处理单元201通过判断与判决单元电连接的端口电平的高低，即可判断出当前选中的触点焊盘1021的状态；进一步遍历所有的触点焊盘1021的状态，即可判断出与触点焊盘1021组成的阵列相重合的金属片的形状，也即可进一步判断出射频芯片组成的电子标签是否为正品、电子标签是否被转移或者与电子标签相关联的第一部件同与金属片相关联的第二部件之间是否发生相对位移等。

本实施例的技术方案，通过设置开关阵列单元以及判决单元的具体电路结构，使射频芯片的检测方案更易于实现，有利于控制电子标签的整体成本。

可选的，参考图4，图4为本发明实施例提供的又一种射频芯片的电路结构示意图，射频芯片101还包括第一天线连接部302，第二天线连接部303和电源产生单元301；

电源产生单元301的输入端分别与第一天线连接部302和第二天线连接部303电连接，电源产生单元301的输出端与处理单元201和判决单元202电连接，电源产生单元301用于向处理单元201和判决单元202供电；

处理单元201分别与第一天线连接部302和第二天线连接部303电连接。

具体的，第一天线连接部302和第二天线连接部303用于在与射频芯片相连接的天线接收到读写器的指令时，将指令输入到处理单元201，并为电源产生单元301提供一个初始电信号，电源产生单元301可为整流器，用于接收到读写电磁场的相关信息后为射频芯片内部的各单元供电。

可选的，参考图5，图5为本发明实施例提供的又一种射频芯片的电路结构示意图，处理单元201包括数字信号处理器2012、转换器2013、天线指令解调单元2011和天线载波调制单元2014；

天线指令解调单元2011和天线载波调制单元2014均与第一天线连接部302即第二天线连接部303电连接；

处理器2012的指令输入端与天线指令解调单元2011电连接，处理器2012的判决输入端与判决单元202的第一输出端电连接，处理器2012的地址输出端与转换器2013的地址输入端电连接，处理器2012的数据输出端与天线载波调制单元2014电连接，转换器2013的地址输出端能够根据其地址输入端的信号控制开关阵列单元中的开关导通或关断。

具体的，天线指令解调单元2011用于对接收到的天线指令进行解调并传输至处理器2012，处理器2012根据指令控制其地址输出端输出控制信号，处理器2012的地址输出端的数量可由触点焊盘1021的数量设置，即若触点焊盘1021具有Y行X列，则触点焊盘共有X^*Y个，而所需的地址输出端数量从而保证处理器2012可遍历所有的触点焊盘1021之间的状态，同时转换器2013的地址输入端与处理器2012的地址输出端一一对应电连接，用于将处理器2012输出的地址信号译码输出，以控制开关阵列单元203的开关导通或关断，可以理解的是，转换器2013的地址输入端的数量可为触点焊盘1021数量的两倍，即2^*X^*Y，以控制触点焊盘1021对应的第一开关及第二开关导通或关断。处理器2012将检测结果通过天线载波调制单元2014调制后发送给读写器，检测结果可为金属片的形状；或者检测结果为各触点焊盘1021的状态，由读写器计算金属片的形状，从而减小射频芯片内部处理器2012的负担，降低成本。

本实施例的技术方案，通过采用包括天线指令解调单元、天线载波调制单元、处理器和转换器组成的处理单元，通过处理器以及转换器控制与检测各触点焊盘的状态，更有利于降低射频芯片的成本以及简化射频芯片的电路结构。

可选的，本发明实施例还提供一种电子标签，包括上述的射频芯片和天线，具体的，天线结构以及与射频芯片的连接方式为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。

可选的，参考图6，图6为本发明实施例提供的一种检测模块的结构示意图，其中，检测模块包括射频芯片101和检测板401，检测板401上设置有多个阵列排布的导电部402，导电部402与射频芯片101的触点焊盘1021一一对应电连接。

具体的，可将检测板401理解为触点焊盘组成的阵列的等比例放大，以使射频芯片可检测待检测物尺寸较大的情况，且图6只示例性的示出了触点焊盘1021与导电部402的电连接状态，实际应用中，触点焊盘1021与导电部402为一一对应电连接。参考图7，图7为图6用于物件形状检测时物件设置于检测模块上的结构示意图；图7中未示出射频芯片101的结构，待检测物件501可为金属片，金属片501覆盖三个导电部，分别为导电部a，导电部b和导电部c，射频芯片通过检测各触点焊盘的状态，即可判断出导电部a与导电部b及导电部c之间相互短路，与其他导电部之间则相互绝缘，即可判断出金属片501的形状为L型金属片。

又如参考图8和图9，图8为本发明实施例提供的检测模块设置于第一部件上的结构示意图，图9为图8对应的第二部件的结构示意图；第一部件601可为螺钉，第二部件602可为螺母，第二部件602上可设置有环形金属片603，检测板401设置于第一部件601上，初始状态下，检测板401上的导电部与环形金属片603部分重合，射频芯片通过检测各触点焊盘的状态，即可判断出检测板401与环形金属片603重合部分的形状，若螺钉与螺母发生相对旋转位移，位移之后环形金属片603与检测板401之间重合部分的形状不同，例如若螺钉相对于螺母旋转了一周，此时环形金属片603与检测板401之间没有形成欧姆接触，也即此时射频芯片检测出环形金属片603与检测板重合部分为空，也即螺钉与螺母之间发生相对位移。可以理解的是，第一部件和第二部件均可为其他物件，第一部件与检测板关联，第二部件上可设置有检测金属，利用射频芯片检测检测板与检测金属之间重合部分的形状，即可判断出第一部件与第二部件之间是否发生相对位移(水平相对位移，旋转相对位移或垂直相对位移)。

本实施例技术方案，通过采用包括射频芯片和检测板的检测模块，将射频芯片应用于物件形状及物件之间相对位移的检测，进一步扩大了检测模块的应用范围。

可选的，参考图10，图10为本发明实施例提供的一种芯片防转移的方法流程图，芯片可以为本发明任意实施例提供的射频芯片，芯片上设置有检测单元的一侧设置有至少一个金属片，金属片至少部分覆盖检测单元；

芯片防转移方法包括：

步骤701，射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第一状态；

具体的，各检测单元的状态包括检测单元之间短路或断路的状态。

步骤702，接收到查询射频芯片是否转移的指令，射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第二状态；

步骤703，若第一状态与第二状态不匹配，输出射频芯片被转移的信号。

若第一状态与第二状态不同，则说明射频芯片被转移。

可选的，参考图11，图11为本发明实施例提供的一种位移检测方法的流程图，包括上述检测模块、第一部件和第二部件；

检测板设置于第一部件上，第二部件上设置有金属结构，金属结构与检测板至少部分重合；位移检测方法包括：

步骤801，射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第三状态；

步骤802，若接收到查询第一部件和第二部件是否发生相对位移的指令，射频芯片检测各检测单元的状态为第四状态；

步骤803，若第四状态与第三状态不匹配，则输出第一部件与第二部件发生相对位移的信息。

可选的，射频芯片包括处理单元、感应放大器和开关阵列单元；

开关阵列单元包括多个第一开关和多个第二开关；第一开关与触点焊盘一一对应，第二开关与所述触点焊盘一一对应；

第一开关的第一端与对应的所述触点焊盘电连接，第一开关的第二端与感应放大器的第一输出端电连接；

第二开关的第一端与对应的触点焊盘的电连接，第二开关的第二端与感应放大器的第二输出端电连接，感应放大器的第一输出端与处理单元电连接；

射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第三状态包括：

处理单元向开关阵列单元输出控制信号，控制开关阵列单元将感应放大器和与选择的触点焊盘导通，感应放大器向导通连接的触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的触点焊盘之间的状态，各触点焊盘之间的状态为第三状态；

若接收到查询所述第一部件和第二部件是否发生相对位移的指令，射频芯片检测各检测单元的状态为第四状态包括：

处理单元向所述开关阵列单元输出控制信号，控制所述开关阵列单元将所述感应放大器和与选择的触点焊盘导通，感应放大器向导通连接的触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的所述触点焊盘之间的状态，各触点焊盘之间的状态为第四状态。

可选的，参考图12，图12为本发明实施例提供的一种物件形状检测方法的流程图，由上述的检测模块执行，物件放置于检测板上设置有导电部件的一侧，并与导电部接触；

物体形状检测方法包括：

步骤901，射频芯片检测出相互短路的触点焊盘的位置；

步骤902，射频芯片根据相互短路的触点焊盘的位置确定物件的形状。

具体的，射频芯片包括处理单元、感应放大器和开关阵列单元；

开关阵列单元包括多个第一开关和多个第二开关；第一开关与触点焊盘一一对应，第二开关与触点焊盘一一对应；

第一开关的第一端与对应的触点焊盘电连接，第一开关的第二端与感应放大器的第一输出端电连接；

第二开关的第一端与对应的触点焊盘的电连接，第二开关的第二端与感应放大器的第二输出端电连接，感应放大器的第一输出端与处理单元电连接；

射频芯片检测出相互短路的触点焊盘的位置包括：

处理单元向开关阵列单元输出控制信号，控制开关阵列单元将感应放大器和与选择的触点焊盘导通，感应放大器向导通连接的触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的触点焊盘之间的状态，若处理单元接收到感应放大器第一端的信号为第一电平，则选择的触点焊盘之间为短路状态，第一电平可为低电平；若所述处理单元接收到感应放大器第一端的信号为第二电平，则选择的触点焊盘之间为断路状态，第二电平可为高电平。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (14)

1.一种射频芯片，其特征在于，所述射频芯片上设置有多个成阵列排布的检测单元，所述检测单元的状态能够变化，所述射频芯片用于检测状态一致的检测单元的位置。

2.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述检测单元为触点焊盘，状态一致的触点焊盘的为相互之间呈短路状态或者相互之间呈绝缘状态。

3.根据权利要求2所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片还包括处理单元、判决单元和开关阵列单元；

所述判决单元以及所述处理单元与所述开关阵列单元电连接，所述开关阵列单元与各所述触点焊盘电连接；所述开关阵列单元用于根据所述处理单元的控制信号将所述判决单元和与选择的触点焊盘导通；所述判决单元用于向导通连接的所述触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的所述触点焊盘之间的状态；

所述处理单元与所述判决单元电连接，所述处理单元用于根据所述判决单元输出的信号，确定相互之间短路的触点焊盘。

4.根据权利要求3所述的射频芯片，其特征在于，所述开关阵列单元包括多个第一开关和多个第二开关；所述第一开关与所述触点焊盘一一对应，所述第二开关与所述触点焊盘一一对应；所述判决单元为感应放大器；

所述第一开关的第一端与对应的所述触点焊盘电连接，所述第一开关的第二端与所述感应放大器的第一输出端电连接；

所述第二开关的第一端与对应的所述触点焊盘的电连接，所述第二开关的第二端与所述感应放大器的第二输出端电连接，所述感应放大器的第一输出端或第二输出端与所述处理单元电连接。

5.根据权利要求4所述的射频芯片，其特征在于，所述感应放大器的第一输出端输出的电流小于所述第二输出端输出的电流，所述感应放大器的第一输出端与所述处理单元电连接；或，

所述感应放大器的第一输出端输出的电流大于所述第二输出端输出的电流，所述感应放大器的第二输出端与所述处理单元电连接。

6.根据权利要求3所述的射频芯片，其特征在于，所述射频芯片还包括第一天线连接部、第二天线连接部和电源产生单元；

所述电源产生单元的输入端分别与所述第一天线连接部和第二天线连接部电连接，所述电源产生单元的输出端与所述处理单元和判决单元电连接，所述电源产生单元用于向所述处理单元和所述判决单元供电；

所述处理单元分别与所述第一天线连接部和所述第二天线连接部电连接。

7.根据权利要求6所述的射频芯片，其特征在于，所述处理单元包括数字信号处理器、转换器、天线指令解调单元和天线载波调制单元；

所述天线指令解调单元和所述天线载波调制单元均与所述第一天线连接部及所述第二天线连接部电连接；

所述处理器的指令输入端与所述天线指令解调单元电连接，所述处理器的判决输入端与所述判决单元的第一输出端电连接，所述处理器的地址输出端与所述转换器地址输入端电连接，所述处理器的数据输出端与所述天线载波调制单元电连接，所述转换器的地址输出端能够根据其地址输入端的信号控制开关阵列单元中的开关导通或关断。

8.一种电子标签，其特征在于，所述电子标签包括权利要求1-6任一项所述的射频芯片和天线。

9.一种检测模块，其特征在于，包括权利要求2-6任一项所述的射频芯片和检测板，所述检测板上设置有多个阵列排布的导电部，所述导电部与所述射频芯片的触点焊盘一一对应电连接。

10.一种芯片防转移方法，其特征在于，所述芯片为权利要求1-7任一项所述的射频芯片，所述芯片上设置有检测单元的一侧设置有至少一个金属片；所述金属片至少部分覆盖所述检测单元；

所述芯片防转移方法包括：

所述射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第一状态；

若接收到查询所述射频芯片是否转移的指令，所述射频芯片检测各所述检测单元的状态，检测到的状态为第二状态；

若所述第一状态与所述第二状态不匹配，则输出所述射频芯片被转移的信号。

11.一种位移检测方法，包括权利要求9所述的检测模块、第一部件和第二部件，其特征在于：

所述检测板设置于所述第一部件上，所述第二部件上设置有金属结构，所述金属结构与所述检测板至少部分重合；

所述位移检测方法包括：

所述射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第三状态；

若接收到查询所述第一部件和第二部件是否发生相对位移的指令，所述射频芯片检测各检测单元的状态为第四状态；

若所述第四状态与所述第三状态不匹配，则输出所述第一部件与所述第二部件发生相对位移的信息。

12.根据权利要求11所述的位移检测方法，其特征在于，所述射频芯片包括处理单元、感应放大器和开关阵列单元；

所述开关阵列单元包括多个第一开关和多个第二开关；所述第一开关与所述触点焊盘一一对应，所述第二开关与所述触点焊盘一一对应；

所述第一开关的第一端与对应的所述触点焊盘电连接，所述第一开关的第二端与所述感应放大器的第一输出端电连接；

所述第二开关的第一端与对应的所述触点焊盘的电连接，所述第二开关的第二端与所述感应放大器的第二输出端电连接，所述感应放大器的第一输出端与所述处理单元电连接；

所述射频芯片检测各检测单元的状态，检测到的状态为第三状态包括：

所述处理单元向所述开关阵列单元输出控制信号，控制所述开关阵列单元将所述感应放大器和与选择的触点焊盘导通，所述感应放大器向导通连接的所述触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的所述触点焊盘之间的状态，各触点焊盘之间的状态为第三状态；

若接收到查询所述第一部件和第二部件是否发生相对位移的指令，所述射频芯片检测各检测单元的状态为第四状态包括：

所述处理单元向所述开关阵列单元输出控制信号，控制所述开关阵列单元将所述感应放大器和与选择的触点焊盘导通，所述感应放大器向导通连接的所述触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的所述触点焊盘之间的状态，各触点焊盘之间的状态为第四状态。

13.一种物件形状检测方法，由权利要求9所述的检测模块执行，其特征在于，所述物件放置于所述检测板上设置有导电部的一侧，并与所述导电部接触；

所述物件形状检测方法包括：

所述射频芯片检测出相互短路的触点焊盘的位置；

所述射频芯片根据所述相互短路的触点焊盘的位置确定物件的形状。

14.根据权利要求13所述的物件形状检测方法，其特征在于，所述射频芯片包括处理单元、感应放大器和开关阵列单元；

所述开关阵列单元包括多个第一开关和多个第二开关；所述第一开关与所述触点焊盘一一对应，所述第二开关与所述触点焊盘一一对应；

所述第一开关的第一端与对应的所述触点焊盘电连接，所述第一开关的第二端与所述感应放大器的第一输出端电连接；

所述第二开关的第一端与对应的所述触点焊盘的电连接，所述第二开关的第二端与所述感应放大器的第二输出端电连接，所述感应放大器的第一输出端与所述处理单元电连接；

所述射频芯片检测出相互短路的触点焊盘的位置包括：

所述处理单元向所述开关阵列单元输出控制信号，控制所述开关阵列单元将所述感应放大器和与选择的触点焊盘导通，所述感应放大器向导通连接的所述触点焊盘输出驱动信号和检测导通连接的所述触点焊盘之间的状态，若所述处理单元接收到所述感应放大器第一端的信号为第一电平，则所述选择的触点焊盘之间为短路状态；若所述处理单元接收到所述感应放大器第一端的信号为第二电平，则所述选择的触点焊盘之间为断路状态。