CN109691243B - 元件安装机 - Google Patents

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Abstract

元件安装机(10)具备头(18)、使头(18)移动的装置(X轴滑动件(20)及Y轴滑动件(24))、转印单元(50)及安装控制器。圆盘(51)是供膏放入的容器的一例。该圆盘(51)的底面和侧壁上表面具有预定的高度关系。在头(18)的下表面设有高度传感器(35)。高度传感器(35)测定作为测定位置的圆盘(51)的侧壁上表面的高度。安装控制器根据由高度传感器(35)测定出的圆盘(51)的侧壁上表面的高度来识别圆盘(51)的底面的高度或者向圆盘(51)提供的涂膜(55)的表面的高度。

Description

元件安装机
技术领域
本发明涉及一种元件安装机。
背景技术
已知有如下元件安装机：使设于头的吸嘴吸附由元件供给装置供给的元件，之后将头朝向基板的上方搬运而将该元件向基板安装。在该情况下，有时预先在基板的元件安装位置印刷焊膏。近年来，由于伴随着元件尺寸的极小化，向基板印刷的膏也变得少量，因此难以如设计的那样印刷膏。如此一来，取代向基板的元件安装位置印刷膏而进行向设于元件的下表面的连接端子(BGA等)转印膏的涂膜的工序。还公开有如下元件安装机：在像这样地向元件的连接端子转印膏的涂膜时，计算形成于容器的底面的涂膜的膜厚(参照专利文献1)。在该元件安装机中，预先以在容器中不存在涂膜的空的状态计测该容器的底面的高度，之后，在容器的底面形成涂膜而计测该涂膜的表面的高度，将两者的高度之差算作膜厚。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-78581号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，由于在上述元件安装机中，需要预先以在容器中不存在涂膜的空的状态计测该容器的底面的高度，因此在容器的底面形成有涂膜之后无法得知容器的底面的高度。
本发明就是鉴于这样的课题而作成的，其主要目的在于能够与是否在容器的底面形成有涂膜无关地识别容器的底面的高度或者涂膜的表面的高度。
用于解决课题的技术方案
本发明的元件安装机具备：头，具备能够保持元件的元件保持部，所述元件在下表面具备连接端子；头移动装置，使所述头移动；转印装置，具有底面和与该底面不同的预定的测定位置具有预定的高度关系的容器，将向所述元件的连接端子转印的膏作为预定厚度的涂膜向所述容器的底面提供；高度传感器，设于所述头，能够测定所述容器的测定位置的高度；及控制装置，控制所述头及所述头移动装置，以使由所述转印装置提供的所述涂膜向被所述元件保持部保持的所述元件的连接端子转印，所述控制装置根据由所述高度传感器测定出的所述容器的测定位置的高度来识别所述容器的底面的高度或者所述涂膜的表面的高度。
在该元件安装机中，根据由高度传感器测定出的容器的测定位置的高度来识别容器的底面的高度或者涂膜的表面的高度。只要明确了容器的测定位置的高度，就能够基于容器的底面与容器的测定位置所具有的预定的高度关系来求得容器的底面的高度。或者，只要明确了容器的测定位置的高度，就能够基于容器的底面与容器的测定位置所具有的预定的高度关系及涂膜的预先确定的预定厚度来求得涂膜的表面的高度。因而，能够与是否在容器的底面形成有涂膜无关地识别容器的底面的高度或者涂膜的表面的高度。
在本发明的元件安装机中，也可以是，所述控制装置根据所述容器的测定位置的高度来识别所述容器的底面的高度，基于所述容器的底面的高度来判定所述容器是否被适当地配置，若所述容器不适当，则向操作者发出警告。由于在发出了警告的情况下，操作者发现容器未被适当地配置，因此能够纠正该容器的配置。
在本发明的元件安装机中，也可以是，所述控制装置根据所述容器的测定位置的高度来识别所述涂膜的表面的高度，基于所述涂膜的表面的高度来设定将被所述元件保持部保持的所述元件的连接端子浸渍于所述涂膜的高度。如此一来，即使伴随着容器的底面的高度发生变化而使涂膜的表面的高度发生变化，也能够可靠地向元件的连接端子转印膏的涂膜。
在本发明的元件安装机中，也可以是，所述容器的测定位置以形成为多边形的顶点的方式被设定为三处以上。如此一来，能够在容器的底面倾斜的情况下识别该倾斜。
在本发明的元件安装机中，也可以是，所述容器的测定位置被设定为包围所述容器的底面的侧壁的上表面。由于包围容器的底面的侧壁的上表面附着有膏的可能性较低，因此能够通过高度传感器精度良好地测定容器的测定位置的高度。
在本发明的元件安装机中，也可以是，所述高度传感器是光学传感器。如此一来，由于能够不与容器的测定位置接触而测定该测定位置的高度，因此测定精度提高。
附图说明
图1是元件安装机10的立体图。
图2是圆盘51及其周边部件的剖视图。
图3是圆盘51的俯视图。
图4是表示元件安装机10的电连接的说明图。
图5是元件安装处理例程的流程图。
图6是前处理例程的流程图。
图7是元件P的说明图。
图8是通过高度传感器35来测定侧壁512的上表面512a的高度时的说明图。
图9是向元件P的引脚端子L转印涂膜55时的说明图，(a)表示圆盘51位于设计位置时，(b)表示圆盘51位于比设计位置低的位置时。
图10是向元件P的引脚端子L转印涂膜55时的说明图，(a)表示圆盘51位于设计位置时，(b)表示圆盘51从设计位置倾斜时。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明所优选的实施方式。图1是元件安装机10的立体图，图2是圆盘51及其周边部件的剖视图，图3是圆盘51的俯视图，图4是表示元件安装机10的电连接的说明图。此外，在本实施方式中，左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示。另外，在图2中省略刮板52的图示。
如图1所示，元件安装机10具备基板搬运装置12、头18、吸嘴28、高度传感器35、零件相机36、带式供料器40、转印单元50及执行各种控制的安装控制器60(参照图2)。
基板搬运装置12通过分别安装于左右一对传送轨道14、14的传送带16、16(在图1中仅示出单方)将基板S从左朝向右搬运。另外，基板搬运装置12通过配置于基板S的下方的支撑销17从下顶起基板S并向传送轨道14、14的导向部按压而固定基板S，通过使支撑销17下降而解除基板S的固定。
头18在下表面具有吸嘴28。另外，头18能够装卸地安装于X轴滑动件20的前表面。X轴滑动件20能够滑动地安装于在Y轴滑动件24的前表面设置的沿左右方向延伸的上下一对导轨22、22。Y轴滑动件24同与Y轴滚珠丝杠25螺合的螺母23一体化，能够滑动地安装于沿前后方向延伸的左右一对导轨26、26。Y轴滚珠丝杠25的一端安装于Y轴马达24a，另一端形成为自由端。Y轴滑动件24通过这样的滚珠丝杠机构而沿导轨26、26滑动。即，当Y轴马达24a旋转时，Y轴滚珠丝杠25旋转，与此相伴地，螺母23与Y轴滑动件24一起沿导轨26、26滑动。虽未图示，X轴滑动件20与Y轴滑动件24相同，通过具备X轴马达20a(参照图2)的滚珠丝杠机构而沿导轨22、22滑动。头18随着X轴滑动件20在左右方向上的移动而沿左右方向移动，随着Y轴滑动件24在前后方向上的移动而沿前后方向移动。
吸嘴28利用压力在吸嘴前端吸附元件、或者放开被吸嘴前端吸附的元件。吸嘴28通过内置于头18的Z轴马达30和沿Z轴延伸的滚珠丝杠32来调整高度。
高度传感器35安装于头18的下表面。在此，高度传感器35是具备发光元件和受光元件的光学传感器。该高度传感器35从发光元件向测定对象物射出光，在受光元件处供由该测定对象物反射的光入射，从而测定从高度传感器35至测定对象物的距离。
零件相机36被设置为，位于设备托板42与基板搬运装置12之间且左右方向上的长度的大致中央，且拍摄方向朝上。该零件相机36拍摄被通过其上方的吸嘴28吸附的元件。
带式供料器40是元件供给装置的一种，安装于元件安装机10的前方的设备托板42。设备托板42在上表面具有多个槽(未图示)，带式供料器40被***于该槽。带式供料器40将卷绕有带的带盘48保持为能够旋转。在带上，以沿带的长度方向排列的方式形成有未图示的多个凹部。在各凹部内收容有元件。这些元件被覆盖带的表面的未图示的薄膜保护。在带式供料器40中确定有元件吸附位置。元件吸附位置是供吸嘴28吸附元件的在设计上确定的位置。每当带被带式供料器40以预定量朝向后方输送时，收容于带内的元件被依次朝向元件吸附位置配置。到达元件吸附位置的元件成为薄膜被剥离后的状态，且被吸嘴28吸附。
转印单元50能够装卸自如地***于设备托板42中的未被带式供料器40占有的多个槽。转印单元50具备圆盘51和刮板52。如图2所示，圆盘51以与旋转台54成为一体而旋转的方式固定于在块状的基座53上设置的旋转台54的上表面。图3的箭头表示圆盘51的旋转方向。圆盘51具备圆形的底面511和包围该底面511的侧壁512。底面511和侧壁512的上表面512a具有预定的高度关系。在此，侧壁512的上表面512a被设为与平坦的底面511平行且从底面511起成为高度h。另外，对侧壁512的上表面512a施加抛光加工，以使得光易于被反射。刮板52是将从未图示的膏供给线供给至圆盘51内的助焊膏弄平而形成预定的厚度t的涂膜55的工具。如图3所示，刮板52以沿圆盘51的半径方向延伸的状态固定于基座53。因此，当旋转台54旋转时，与此相伴地，圆盘51旋转，该圆盘51内的助焊膏被刮板52弄平而形成预定的厚度t的涂膜55。该涂膜55的表面与底面511平行。
如图4所示，安装控制器60构成为以CPU60a为中心的微处理器，具备存储处理程序的ROM60b、存储各种数据的HDD60c、被用作作业区域的RAM60d等。另外，在安装控制器60连接有鼠标、键盘等输入装置60e、液晶显示器等显示装置60f。该安装控制器60与内置于带式供料器40的供料器控制器47、内置于转印单元50的转印控制器57及管理计算机90连接为能够双向通信。另外，安装控制器60与基板搬运装置12、头18、X轴马达20a、Y轴马达24a、Z轴马达30、高度传感器35及零件相机36连接为能够朝向它们输出控制信号。另外，安装控制器60与高度传感器35及零件相机36连接为能够从它们接收信号。
如图4所示，管理计算机90具备个人计算机主体92、输入设备94及显示器96，能够输入来自由操作者操作的输入设备94的信号，且能够向显示器96输出各种图像。在个人计算机主体92的存储器存储有生产作业数据。在生产作业数据中确定有在元件安装机10中将何种元件以何种顺序朝向基板S安装、及制作多少块像这样地安装而成的基板S等。
接下来，说明元件安装机10的安装控制器60基于生产作业将元件朝向基板S安装的动作(元件安装处理例程)。元件安装处理例程的程序存储在安装控制器60的ROM60b中。安装控制器60的CPU60a在指示元件安装处理开始时，从ROM60b读出并执行该程序。图5是元件安装处理例程的流程图。
首先，CPU60a使头18的吸嘴28吸附从带式供料器40供给的元件P(步骤S100)。具体地说，CPU60a控制X轴滑动件20的X轴马达20a及Y轴滑动件24的Y轴马达24a而使头18的吸嘴28向所期望的元件的元件吸附位置的正上方移动。之后，CPU60a控制Z轴马达30而使吸嘴28下降，并且朝向该吸嘴28供给负压。由此，在吸嘴28的前端吸附所期望的元件。之后，CPU60a使吸嘴28上升至通常位置。通常位置被设定为即使吸附了元件的吸嘴28沿XY方向移动而元件也不会与构成元件安装机10的部件接触的高度。
接下来，CPU60a使涂膜55朝向设于元件的下表面的连接端子转印(步骤S110)。具体地说，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24，使在前端吸附了元件的吸嘴28朝向圆盘51的预定的浸渍位置的上方移动。并且，CPU60a使吸嘴28下降到该浸渍位置，使涂膜55向设于被吸嘴28吸附的元件的下表面的连接端子转印。此时的吸嘴28的下降量被设定为基于涂膜55的表面的高度而使连接端子的前端附着有涂膜55。涂膜55的表面的高度通过后述的前处理例程来计算。之后，CPU60a使吸嘴28上升至通常位置。另外，由于涂膜55的浸渍位置因转印而凹陷，因此CPU60a准备下次的转印而使刮板52再次形成涂膜55。
接下来，CPU60a使零件相机36拍摄被吸嘴28的前端吸附的元件(步骤S120)。具体地说，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24，使在前端吸附了元件的吸嘴28朝向零件相机36的上方移动，使零件相机36拍摄元件。并且，CPU60a基于拍摄到的图像，确认在吸嘴28的前端吸附有元件。此外，若CPU60a无法确认在吸嘴28的前端吸附有元件，则返回步骤S100。
接下来，CPU60a以使被吸嘴28的前端吸附的元件向基板S的预定的位置装配的方式进行控制(步骤S130)。具体地说，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24，使被吸嘴28吸附的元件朝向基板S的预定的位置的上方移动。并且，CPU60a以使吸嘴28下降到该预定的位置并朝向该吸嘴28供给大气压的方式进行控制。由此，被吸嘴28吸附的元件分离而向基板S的预定的位置装配。
接下来，CPU60a判定应向基板S装配的所有元件的装配是否结束(步骤S140)。若在步骤S140中仍残留应向基板S装配的元件，则CPU60a再次重复步骤S100之后的处理。另一方面，若在步骤S140中完成了所有元件的装配，则CPU60a结束本例程。
接下来，说明元件安装机10的安装控制器60所执行的前处理例程。前处理例程的程序存储于安装控制器60的ROM60b。安装控制器60的CPU60a在执行上述元件安装处理例程之前，从ROM60b读出并执行该前处理例程的程序。图6是元件安装处理例程的流程图。以下，作为在下表面具有连接端子的元件，示例并说明图7所示的元件P。元件P在长方体形状的主体部件的下表面呈直线状地设有多个(四个)引脚端子L。
首先，CPU60a使高度传感器35朝向圆盘51的侧壁512的上方移动(步骤S200)。具体地说，CPU60a控制X轴滑动件20及Y轴滑动件24，使设于头18的下表面的高度传感器35朝向圆盘51的侧壁512的上方移动。在图8中示出此时的状态。此外，头18的下表面的高度为恒定，并不发生变动。因此，高度传感器35的高度也为恒定。
接下来，CPU60a输入高度传感器35的信号(步骤S210)，识别圆盘51的底面511的高度(步骤S220)。具体地说，CPU60a基于高度传感器35的信号来识别从高度传感器35的位置至侧壁512的上表面512a的距离d，使用该距离d和从底面511至上表面512a的高度h来识别底面511的高度(例如从高度传感器35至底面511的距离)。
接下来，CPU60a判定底面511的高度是否在允许范围内(步骤S230)。在此，允许范围被设定为在转印单元50恰当地装配于设备托板42的情况下圆盘51的底面511所获取的高度的数值范围。例如，在转印单元50被装配为脱离设备托板42的槽的状态的情况下，底面511的高度处于允许范围外。
若在步骤S230中底面511的高度处于允许范围外，则CPU60a发出警告(步骤S240)，结束本例程。警告的发出例如通过在显示装置60f显示文字“转印单元未被恰当地装配”、或者由元件安装机10的内置扬声器通过声音产生警告音来进行。
另一方面，若在步骤S230中底面511的高度处于允许范围内，则CPU60a识别涂膜55的表面的高度，并将该高度保存在RAM60d中(步骤S240)，结束本例程。具体地说，CPU60a除了上述距离d及高度h以外，还使用涂膜55的预定的厚度t来识别涂膜55的高度(例如从高度传感器35至涂膜55的表面的距离)，并将该高度保存在RAM60d中。
CPU60a在通过之后所执行的元件安装处理例程的步骤S110进行转印时，基于保存在RAM60d的涂膜55的表面的高度来设定吸嘴28的下降量。使用图9来说明该具体例。当吸嘴28配置于圆盘51的预定的浸渍位置的上方时，如虚线所示，元件P被定位于即使头18沿XY方向移动也不会干扰到构成元件安装机10的各种部件的高度。CPU60a基于涂膜55的表面的高度使吸嘴28下降以使得元件P从虚线的位置降至引脚端子L的前端浸渍于涂膜55而向该前端转印涂膜55的位置(参照实线的元件P)。图9的(a)是圆盘51精度良好地配置于设计位置的例子，图9的(b)是圆盘51配置于比设计位置低的位置的例子。由于在图9的(b)中，涂膜55的表面位于比图9的(a)低的位置，因此吸嘴28的下降量比图9的(a)大。
在此，说明本实施方式的构成要素与本发明的构成要素的对应关系。本实施方式的X轴滑动件20、X轴马达20a、Y轴滑动件24及Y轴马达24a相当于本发明的头移动装置，转印单元50相当于转印装置，安装控制器60相当于控制装置。另外，吸嘴28相当于元件保持部，圆盘51相当于容器，侧壁512的上表面512a相当于测定位置。
在以上说明的元件安装机10中，根据由高度传感器35测定出的圆盘51的侧壁512的上表面512a的高度来识别圆盘51的底面511的高度、涂膜55的表面的高度。因此，能够与是否在圆盘51的底面511形成有涂膜55无关地识别圆盘51的底面511的高度、涂膜55的表面的高度。
另外，基于圆盘51的底面511的高度来判定圆盘51(进而转印单元50)是否被适当地配置，若不适当，则向操作者发出警告。由于在发出有警告的情况下，操作者发现圆盘51未被适当地配置，因此能够纠正转印单元50的配置。
进而，基于涂膜55的表面的高度来设定将被吸嘴28吸附的元件P的引脚端子L浸渍于涂膜55的高度。因此，即使伴随着圆盘51的底面511的高度发生变化而使涂膜55的表面的高度发生变化，也能够可靠地向元件P的引脚端子L转印膏的涂膜55。
进而，圆盘51的测定位置被设定为包围底面511的侧壁512的上表面512a。由于该侧壁512的上表面512a附着有膏的可能性较低，因此能够通过高度传感器35精度良好地测定侧壁512的上表面512a的高度。
另外，由于将光学传感器用作高度传感器35，因此能够不与圆盘51的测定位置接触而测定该测定位置的高度。因此，测定精度提高。
此外，本发明并不局限于上述实施方式，不言而喻地，只要属于本发明的技术范围，就能够通过各种方式来进行实施。
例如，在上述实施方式中，在前处理例程中，通过高度传感器35测定了圆盘51的侧壁512的上表面512a的一处，但是也可以通过高度传感器35来测定上表面512a中的形成三角形的预定的三处。如此一来，能够根据该三处的高度来识别上表面512a的高度、上表面512a相对于水平面的倾斜角，进而能够识别底面511及涂膜55的表面的高度、相对于水平面的倾斜角。另外，若底面511的高度、倾斜角超出预先确定的允许范围，则CPU60a也可以发出警告。另一方面，若倾斜角处于允许范围内，则CPU60a也可以在通过元件安装处理例程的步骤S110进行转印时，根据涂膜55的表面的高度、倾斜角来设定吸嘴28的下降量。使用图10来说明该具体例。CPU60a基于涂膜55的表面的倾斜角使吸嘴28下降以使得元件P从虚线的位置降至引脚端子L的前端浸渍于涂膜55而向该前端转印涂膜55的位置(参照实线的元件P)。图10的(a)是圆盘51精度良好地配置于设计位置的例子，图10的(b)是圆盘51(转印单元50)从设计位置倾斜地配置的例子。在图10的(b)中，由于涂膜55的粘度较高，因此形成为与底面511平行。此外，也可以将测定位置设为形成多边形的预定的多个位置。
在上述实施方式中，示例了将光学传感器用作高度传感器35，但是并未特别限定于此，例如，既可以是超声波传感器，也可以是接触式位移传感器。但是，由于在接触式位移传感器的情况下，需要与作为测定对象物的盘的侧壁接触，相对而言，在光学传感器、超声波传感器等非接触式位移传感器的情况下，无需与盘的侧壁接触，因此非接触式位移传感器能够精度更高地测定高度。
在上述实施方式中，将测定位置设为圆盘51的侧壁512的上表面512a，但是并未特别限定于此，例如，也可以沿圆盘51的侧壁512的外周面设置凸缘，将该凸缘的上表面设为测定位置。
在上述实施方式中，通过前处理例程的步骤S220来识别圆盘51的底面511的高度，通过步骤S250来识别涂膜55的表面的高度，但是并未特别限定于此，既可以仅识别底面511的高度，也可以仅识别涂膜55的表面的高度。
在上述实施方式中，转印单元50将助焊膏的涂膜55向元件P的引脚端子L转印，但是并未特别限定于此，例如也可以将焊膏的涂膜向元件P的引脚端子L转印。
在上述实施方式中，示例了向设于元件P的下表面的多个引脚端子L转印涂膜55的情况，但是并未特别限定于此，例如也可以取代引脚端子L而向半球状的凸起转印涂膜55。
在上述实施方式中，作为元件供给装置示例了带式供料器40，但是并未特别限定于此，例如，作为元件供给装置，也可以使用具备沿上下方向层叠有多个托盘的托盘库的托盘单元。
在上述实施方式中，头18具有一个吸嘴28，但是也可以具有多个吸嘴。
在上述实施方式中，作为元件保持部，示例了能够吸附元件的吸嘴28，但是并未特别限定于此，例如，也可以使用能够把持元件的臂。
在上述实施方式中，作为转印单元50的容器，示例了圆盘51，但是并未特别限定于此，也可以采用俯视观察为多边形状(例如四边形状)的盘。
在上述实施方式中，构成为固定刮板52而使圆盘51旋转，但是也可以构成为固定圆盘51而使刮板52旋转。
在上述实施方式中，基于涂膜55的表面的高度来设定吸嘴28的下降量，但是也可以基于圆盘51的底面511的高度来设定吸嘴28的下降量。例如，也可以将底面511的高度形成为浸渍高度(即元件P的引脚端子L的下端高度)。在该情况下，能够通过涂膜55的厚度t来管理膏朝向元件P的转印量。
工业实用性
本发明的元件安装机能够在向基板安装电子元件时得到应用。
附图标记说明
10元件安装机、12基板搬运装置、14传送轨道、16传送带、17支撑销、18头、20X轴滑动件、20a X轴马达、22导轨、23螺母、24Y轴滑动件、24a Y轴马达、25Y轴滚珠丝杠、26导轨、28吸嘴、30Z轴马达、32滚珠丝杠、35高度传感器、36零件相机、40带式供料器、42设备托板、47供料器控制器、48带盘、50转印单元、51圆盘、511底面、512侧壁、512a上表面、52刮板、53基座、54旋转台、55涂膜、57转印控制器、60安装控制器、60a CPU、60b ROM、60c HDD、60dRAM、60e输入装置、60f显示装置、90管理计算机、92个人计算机主体、94输入设备、96显示器。

Claims (6)

1.一种元件安装机，具备：
头，具备能够保持元件的元件保持部，所述元件在下表面具备连接端子；
头移动装置，使所述头移动；
转印装置，具有底面和与该底面不同的预定的测定位置具有预定的高度关系的容器，将向所述元件的连接端子转印的膏作为预定厚度的涂膜向所述容器的底面提供；
高度传感器，设于所述头，能够测定所述容器的测定位置的高度；及
控制装置，控制所述头及所述头移动装置，以使由所述转印装置提供的所述涂膜向被所述元件保持部保持的所述元件的连接端子转印，
所述控制装置根据由所述高度传感器测定出的所述容器的测定位置的高度来识别所述容器的底面的高度。
2.根据权利要求1所述的元件安装机，其中，
所述控制装置根据所述容器的测定位置的高度来识别所述容器的底面的高度，基于所述容器的底面的高度来判定所述容器是否被适当地配置，若所述容器不适当，则向操作者发出警告。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装机，其中，
所述控制装置根据所述容器的测定位置的高度来识别所述涂膜的表面的高度，基于所述涂膜的表面的高度来设定将被所述元件保持部保持的所述元件的连接端子浸渍于所述涂膜的高度。
4.根据权利要求1或2所述的元件安装机，其中，
所述容器的测定位置以形成为多边形的顶点的方式被设定为三处以上。
5.根据权利要求1或2所述的元件安装机，其中，
所述容器的测定位置被设定为包围所述容器的底面的侧壁的上表面。
6.根据权利要求1或2所述的元件安装机，其中，
所述高度传感器是光学传感器。
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