CN109426374A - 一种边框布线方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种边框布线方法，所述边框布线方法包括：提供一基板；在所述基板的一侧设置竖直方向的顶电极结构；在所述顶电极结构背离所述基板的一侧设置水平方向的底电极结构；在所述底电极结构的水平方向上的两边分别设置电极引线结构；在所述顶电极结构的水平方向上的两边分别设置预设宽度的地线结构；其中，所述预设宽度的地线结构覆盖所述底电极结构在水平方向上两边的电极引线结构。该边框布线方法极大程度的实现了触控面板窄边框或超窄边框的要求，更加具备市场竞争力。

Description

一种边框布线方法
技术领域
本发明涉及电子设备触控技术领域，更具体地说，尤其涉及一种边框布线方法。
背景技术
随着科学技术的不断发展，各种各样的电子设备已普遍应用于人们的日常生活以及工作中，人们对电子设备的要求也越来越高。其中，触控面板在各个领域中应用也极其广泛，尤其在手机领域中。
现有技术中，手机触控面板在顶电极结构以及低电机结构的边框两侧均设置有地线，且边框两侧还设置有一些电极引线，使得边框有一定的宽度，已无法满足手机触控面板窄边框及超窄边框的需求。
那么如何有效减小边框布线区域，是本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供的一种边框布线方法极大程度的实现了触控面板窄边框或超窄边框的要求，更加具备市场竞争力。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种边框布线方法，应用于手机触控面板，所述边框布线方法包括：
提供一基板；
在所述基板的一侧设置竖直方向的顶电极结构；
在所述顶电极结构背离所述基板的一侧设置水平方向的底电极结构；
在所述底电极结构的水平方向上的两边分别设置电极引线结构；
在所述顶电极结构的水平方向上的两边分别设置预设宽度的地线结构；
其中，所述预设宽度的地线结构覆盖所述底电极结构在水平方向上两边的电极引线结构。
优选的，在上述边框布线方法中，所述在所述基板的一侧设置竖直方向的顶电极结构包括：
制作所述竖直方向的顶电极结构；
通过第一透明光学胶膜层将所述基板与所述顶电极结构进行贴合。
优选的，在上述边框布线方法中，所述第一透明胶膜层的厚度为0.04mm-0.2mm。
优选的，在上述边框布线方法中，所述在所述顶电极结构背离所述基板的一侧设置水平方向的底电极结构包括：
制作所述水平方向的底电极结构；
通过第二透明光学胶膜层将所述顶电极结构与所述底电极结构进行贴合。
优选的，在上述边框布线方法中，所述第二透明光学胶膜层的厚度为0.023mm-0.15mm。
优选的，在上述边框布线方法中，所述顶电极结构的厚度为0.04mm-0.2mm。
优选的，在上述边框布线方法中，所述顶电极结构的电极材料为氧化铟锡材料。
优选的，在上述边框布线方法中，所述底电极结构的厚度为0.023mm-0.15mm。
优选的，在上述边框布线方法中，所述底电极结构的电极材料为氧化铟锡材料。
通过上述描述可知，本发明提供的一种边框布线方法包括：提供一基板；在所述基板的一侧设置竖直方向的顶电极结构；在所述顶电极结构背离所述基板的一侧设置水平方向的底电极结构；在所述顶电极结构的水平方向上的两边分别设置预设宽度的地线结构；在所述底电极结构的水平方向上的两边分别设置电极引线结构；其中，所述预设宽度的地线结构覆盖所述底电极结构在水平方向上两边的电极引线结构。
由于顶电极结构的电极方向为竖直方向，因此顶电极结构的两边没有电极引线结构，直接竖直方向引线与处理器连接；而底电极结构的电极方向为水平方向，那么就需要在两边设置电极引线再与处理器进行连接；也就是说，顶电极结构的两侧只设置有地线结构，若在底电极结构两侧的电极引线结构外侧再设置地线结构，那么边框的大小取决于底电极结构的两侧的电极引线结构与地线结构。
而本发明提供的边框布线方法通过在顶电极结构两边设置地线结构，且该地线结构覆盖了底电极结构两边的电极引线结构，无需在底电极结构两边再次设置地线结构；那么边框的大小变为底电极结构两侧的电极引线结构的大小，相比较而言，缩小了边框尺寸。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种边框布线方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一种顶电极的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种底电极结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
参考图1，图1为本发明实施例提供的一种边框布线方法的流程示意图。
所述边框布线方法包括：
S101：提供一基板。
具体的，所述基板优选为透明玻璃，用于触摸面板的盖板。
S102：在所述基板的一侧设置竖直方向的顶电极结构。
具体的，如图2所示，图2为本发明实施例提供的一种顶电极的结构示意图，基于手机触控面板，设置竖直方向的电极结构。
其中，具体顶电极制作过程为：将电极衬底进行老化处理，使其衬底不易变形，随后通过压干膜、曝光、显影等工艺手段形成竖直方向的顶电极结构。所述顶电极结构的厚度范围为0.04mm-0.2mm，优选为0.045mm，电极材料优选为氧化铟锡材料，并且在本发明中并不作限定，可根据具体情况而定。
S103：在所述顶电极结构背离所述基板的一侧设置水平方向的底电极结构。
具体的，如图3所示，图3为本发明实施例提供的一种底电极结构示意图，基于手机触控面板，设置水平方向的电极结构。
其中，具体底电极制作过程为：将电极衬底进行老化处理，使其衬底不易变形，随后通过压干膜、曝光、显影等工艺手段形成水平方向的底电极结构。所述底电极的厚度范围为0.023mm-0.15mm，优选为0.05mm或0.1mm或0.125mm，电极材料优选为氧化铟锡材料，并且在本发明中并不作限定，可根据具体情况而定。
S104：在所述底电极结构的水平方向上的两边分别设置电极引线结构。
具体的，常规下手机的处理器以及柔性电路板设置在触控面板的上方或者下方，因此，如图3所示，当底电极需要与处理器或者柔性电路板连接时，需要在水平方向的左右两侧引出电极引线，那么该电极引线结构就占用了一部分边框结构；其次，现有技术中，如图3所示，还需要在该电极引线结构的两侧再设置地线结构，显而易见的，边框的尺寸由电极引线结构和地线结构决定，就需要占有更多的边框，也就无法满足手机触控面板窄边框及超窄边框的需求。
S105：在所述顶电极结构的水平方向上的两边分别设置预设宽度的地线结构。
具体的，常规下手机的处理器以及柔性电路板设置在触控面板的上方或者下方，因此，如图2所示，当顶电极需要与处理器或者柔性电路板连接时，只需在上下两侧进行引出电极引线，无需在左右两侧引出电极引线，只需在该顶电极结构的水平方向两侧设置地线结构；结合步骤S104中，底电极的边框的尺寸可知，触控面板的最终边框尺寸由底电极引线结构和底电极结构的地线结构决定，需要占有更多的边框，也就无法满足手机触控面板窄边框及超窄边框的需求。
在本发明中，通过将顶电极结构两侧的所述预设宽度的地线结构覆盖所述底电极结构在水平方向上两边的电极引线结构，无需在底电极结构两边再次设置地线结构；那么边框的大小变为底电极结构两侧的电极引线结构的大小，相比较而言，缩小了边框尺寸。
需要说明的是，附图3中每个电极均需要通过电极引线结构与FPC电路板连接。
基于本发明上述实施例，在本发明另一实施例中，所述在所述基板的一侧设置竖直方向的顶电极结构包括：
制作所述竖直方向的顶电极结构；
通过第一透明光学胶膜层将所述基板与所述顶电极结构进行贴合。
需要说明的是，还需要在该第一透明光学胶膜层上进行掏孔，用于后续的工艺过程中安装柔性电路板。
其中，所述第一透明胶膜层的厚度范围为0.04mm-0.2mm，优选为0.075mm或0.1mm或0.125mm，并且在本发明中并不作限定，可根据具体情况而定。
基于本发明上述实施例，在本发明另一实施例中，所述在所述顶电极结构背离所述基板的一侧设置水平方向的底电极结构包括：
制作所述水平方向的底电极结构；
通过第二透明光学胶膜层将所述顶电极结构与所述底电极结构进行贴合。
需要说明的是，还需要在该第二透明光学胶膜层上进行掏孔，用于后续的工艺过程中安装柔性电路板。
其中，，所述第二透明光学胶膜层的厚度范围为0.023mm-0.15mm，优选为0.05mm，并且在本发明中并不作限定，可根据具体情况而定。
需要说明的是，在本发明中，顶电极结构的电极方向为竖直方向，底电极结构的电极方向为水平方向，所以将顶电极结构两侧设置地线结构，且覆盖底电极结构两侧的电极引线结构，并取消底电极结构两侧的地线结构；那么还存在一种情况在也在本发明的保护范围内，即若顶电极结构的电极方向为水平方向，底电极结构的电极方向为垂直方向，同理，在底电极结构的两侧设置地线结构，且覆盖顶电极两侧的电极引线结构，并取消顶电极结构两侧的地线结构。
通过上述本发明全部实施例可知，本发明提供的一种边框布线方法极大程度的实现了触控面板窄边框或超窄边框的要求，更加具备市场竞争力。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种边框布线方法，应用于手机触控面板，其特征在于，所述边框布线方法包括：
提供一基板；
在所述基板的一侧设置竖直方向的顶电极结构；
在所述顶电极结构背离所述基板的一侧设置水平方向的底电极结构；
在所述底电极结构的水平方向上的两边分别设置电极引线结构；
在所述顶电极结构的水平方向上的两边分别设置预设宽度的地线结构；
其中，所述预设宽度的地线结构覆盖所述底电极结构在水平方向上两边的电极引线结构。
2.根据权利要求1所述的边框布线方法，其特征在于，所述在所述基板的一侧设置竖直方向的顶电极结构包括：
制作所述竖直方向的顶电极结构；
通过第一透明光学胶膜层将所述基板与所述顶电极结构进行贴合。
3.根据权利要求2所述的边框布线方法，其特征在于，所述第一透明胶膜层的厚度为0.04mm-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的边框布线方法，其特征在于，所述在所述顶电极结构背离所述基板的一侧设置水平方向的底电极结构包括：
制作所述水平方向的底电极结构；
通过第二透明光学胶膜层将所述顶电极结构与所述底电极结构进行贴合。
5.根据权利要求4所述的边框布线方法，其特征在于，所述第二透明光学胶膜层的厚度为0.023mm-0.15mm。
6.根据权利要求1所述的边框布线方法，其特征在于，所述顶电极结构的厚度为0.04mm-0.2mm。
7.根据权利要求1所述的边框布线方法，其特征在于，所述顶电极结构的电极材料为氧化铟锡材料。
8.根据权利要求1所述的边框布线方法，其特征在于，所述底电极结构的厚度为0.023mm-0.15mm。
9.根据权利要求1所述的边框布线方法，其特征在于，所述底电极结构的电极材料为氧化铟锡材料。
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