CN109313217B - 检查辅助具及检查装置及探针 - Google Patents

检查辅助具及检查装置及探针 Download PDF

Info

Publication number
CN109313217B
CN109313217B CN201780035199.3A CN201780035199A CN109313217B CN 109313217 B CN109313217 B CN 109313217B CN 201780035199 A CN201780035199 A CN 201780035199A CN 109313217 B CN109313217 B CN 109313217B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cylindrical body
end portion
rear end
inspection
spring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780035199.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109313217A (zh
Inventor
金井敏彦
太田宪宏
横田友佑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Advance Technology Corp
Original Assignee
Nidec Read Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Read Corp filed Critical Nidec Read Corp
Publication of CN109313217A publication Critical patent/CN109313217A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109313217B publication Critical patent/CN109313217B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种检查辅助具及检查装置及探针，所述的检查辅助具(3)包括：电极(34a)；探针(Pr)，具有后端部(P2)及前端部(P1)；及支撑构件(31)，支撑探针(Pr)；探针(Pr)是包含：具有导电性的外侧筒状体(Pa)；及具有导电性的内侧筒状体(Pb)，所述内侧筒状体(Pb)是贯穿于外侧筒状体(Pa)的筒内；在外侧筒状体(Pa)形成有朝轴方向伸缩并且弹推后端部(P2)的外侧弹簧部(SO1、SO2)；在内侧筒状体(Pb)形成有朝轴方向伸缩的内侧弹簧部(SI1、SI2)；内侧筒状体(Pb)的一端为前端部(P1)，从外侧筒状体(Pa)的一端突出；支撑构件(31)是以通过外侧弹簧部(SO1、SO2)的弹推力使后端部(P2)接触电极(34a)的方式保持外侧筒状体(Pa)。

Description

检查辅助具及检查装置及探针
技术领域
本发明涉及一种用以接触检查对象物的检查辅助具、及具备所述检查辅助具的检查装置及探针。
背景技术
以往，已知有一种检查装置用的探针(probe)、及使用所述探针的检查辅助具，所述探针是于在中间位置形成有弹簧部的圆筒构件上贯穿有圆柱状的棒状构件(例如参照专利文献1)。此探针是以棒状构件从圆筒构件突出的方式，在圆筒构件的前端附近，将棒状构件固定于圆筒构件。当圆筒构件的后端部接触电极部，且棒状构件的前端部抵接于检查对象物时，圆筒构件的后端部即会被弹簧部的弹性复原力弹推至电极部，而棒状构件的前端部被弹推至检查对象物，而使探针得以稳定地接触电极部与检查对象物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2013-53931号公报
发明内容
然而，依据所述的检查辅助具，当进行检查时，在使探针抵接于检查对象物的瞬间，弹簧部的弹推力会施加于电极与检查对象物双方。由于此时的接触压力的变动，不仅是为了检查而接触的检查对象物与探针之间的接触变得不稳定，而且电极与探针之间的接触也会有变得不稳定之虞。
本发明的目的是在于提供一种易于提升探针的接触稳定性的检查辅助具及检查装置。
解决问题的技术手段
本发明的检查辅助具，是包括：电极，其是用于电性连接于检查处理部，所述检查处理部是用以电性检查成为检查对象的对象物；探针，其是大致棒状，具有接触所述电极的后端部及用以接触针对所述对象物设定的检查点的前端部；以及支撑构件，其是支撑所述探针；所述探针是包含：具有导电性的筒状的外侧筒状体；及具有导电性的筒状的内侧筒状体，所述内侧筒状体是贯穿于所述外侧筒状体的筒内；在所述外侧筒状体形成有外侧弹簧部，所述外侧弹簧部是朝所述外侧筒状体的轴方向伸缩并且弹推所述后端部；在所述内侧筒状体形成有内侧弹簧部，所述内侧弹簧部是朝所述内侧筒状体的轴方向伸缩；所述内侧筒状体的一端被设为所述前端部，所述前端部是从所述外侧筒状体的一端突出；所述支撑构件是以通过所述外侧弹簧部的弹推力使所述后端部接触所述电极的方式保持所述外侧筒状体。
此外，本发明的检查装置，是包括：所述的检查辅助具；及所述检查处理部；所述检查处理部是根据从所述电极所获得的电信号而进行所述对象物的检查。
而且，本发明的探针，其是大致棒状，具有接触电极的后端部及用以接触针对对象物设定的检查点的前端部，所述电极是用于电性连接于检查处理部，所述检查处理部是用以电性检查成为检查对象的所述对象物。所述探针是包含：具有导电性的筒状的外侧筒状体；及具有导电性的筒状的内侧筒状体。所述内侧筒状体是贯穿于所述外侧筒状体的筒内。在所述外侧筒状体形成有外侧弹簧部，所述外侧弹簧部是朝所述外侧筒状体的轴方向伸缩并且弹推所述后端部。在所述内侧筒状体形成有内侧弹簧部，所述内侧弹簧部是朝所述内侧筒状体的轴方向伸缩。所述内侧筒状体的一端被设为所述前端部，所述前端部是从所述外侧筒状体的一端突出。所述探针还包括具有导电性的棒状的中心导体，所述中心导体是贯穿于所述内侧筒状体的筒内。所述中心导体的一端被设为所述后端部，所述后端部是从与所述内侧筒状体的所述前端部相反侧的端部突出。所述中心导体是在所述内侧筒状体中的较所述内侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置与所述内侧筒状体连接。
而且，本发明的探针，其是大致棒状，具有接触电极的后端部及用以接触针对对象物设定的检查点的前端部，所述电极是用于电性连接于检查处理部，所述检查处理部是用以电性检查成为检查对象的所述对象物。所述探针是包含：具有导电性的筒状的外侧筒状体；及具有导电性的筒状的内侧筒状体。所述内侧筒状体是贯穿于所述外侧筒状体的筒内。在所述外侧筒状体形成有外侧弹簧部，所述外侧弹簧部是朝所述外侧筒状体的轴方向伸缩并且弹推所述后端部。在所述内侧筒状体形成有内侧弹簧部，所述内侧弹簧部是朝所述内侧筒状体的轴方向伸缩。所述内侧筒状体的一端被设为所述前端部，所述前端部是从所述外侧筒状体的一端突出。所述外侧筒状体的另一端是被设为所述后端部。所述外侧筒状体与所述内侧筒状体是在所述外侧筒状体中的较所述外侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置与所述内侧筒状体中的较所述内侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置彼此连接。
此种构成的检查辅助具及检查装置及探针是易于提升探针的接触稳定性。
附图说明
图1是概略性表示具备本发明的一实施方式的检查辅助具的基板检查装置的构成的概念图。
图2是表示图1所示的***的另一例的立体图。
图3是表示图1、图2所示的检查辅助具的构成的一例的示意剖面图。
图4是将探针分解为外侧筒状体、内侧筒状体、及中心导体予以表示的平面图。
图5是表示基座(base plate)安装于支撑平板的状态的检查辅助具的构成的一例的示意剖面图。
图6是表示图5所示的检查辅助具为执行检查而抵接于半导体元件的状态的示意剖面图。
图7是表示本发明的第二实施方式的检查辅助具的构成的一例的示意剖面图。
[符号的说明]
1：基板检查装置(检查装置)
3、3a、3U、3D：检查辅助具
4、4a、4U、4D：***
6：基板固定装置
8：检查处理部
31：支撑构件
31a、31b、31c：支撑平板
31e:突起部
34:布线
34a:电极
35:IC插座
100:基板(对象物)
101:半导体元件(对象物)
101a:对象物面
321:基座
BP:凸块(检查点)
C:连接点
Cf:相向面
H:贯通孔
Ha:孔部
Ha1:小径部
Hb:狭隘部
Hc:后端侧开口部
P1:前端部
P2：后端部
Pa：外侧筒状体
Pb：内侧筒状体
Pc：中心导体
Pc1：中心导体本体部
Pc2：中心导体大径部
Pp：突起部
Pr：探针
SI1：内侧第一弹簧部(内侧弹簧部)
SI2：内侧第二弹簧部(内侧弹簧部)
SO1：外侧第一弹簧部(外侧弹簧部)
SO2：外侧第二弹簧部(外侧弹簧部)
具体实施方式
以下根据附图来说明本发明的实施方式。另外，各附图中附上相同符号的构成是表示相同的构成，其说明予以省略。
(第一实施方式)
图1是概略性表示具备本发明的一实施方式的检查辅助具的基板检查装置1的构成的概念图。基板检查装置1是相当于检查装置的一例，检查辅助具3U、3D是相当于接触导电辅助具的一例。图1所示的基板检查装置1是为用以检查形成于属于检查对象物的一例的基板100的电路图案的装置。
基板100可为例如印刷布线基板、柔性(flexible)基板、陶瓷多层布线基板、液晶显示器或等离子体显示器(plasma display)用的电极板、半导体基板、及半导体封装(package)用的封装基板或薄膜载体(film carrier)等各种的基板。另外，检查对象物不限定于基板，也可为例如半导体元件(IC：Integrated Circuit，集成电路)等的电子零件，只要是其他成为进行电性检查的对象即可。
图1所示的基板检查装置1是包括***4U、4D、基板固定装置6、及检查处理部8。基板固定装置6是构成为将检查对象的基板100固定于规定的位置。***4U、4D是包括检查辅助具3U、3D。***4U、4D可通过未图示的驱动机构使检查辅助具3U、3D朝彼此正交的X、Y、Z的三轴方向移动，且进一步使检查辅助具3U、3D能以Z轴为中心来转动。
***4U是位于固定于基板固定装置6的基板100的上方。***4D是位于固定于基板固定装置6的基板100的下方。***4U、4D是构成为可装卸检查辅助具3U、3D，所述检查辅助具3U、3D是用以检查形成于基板100的电路图案。以下将***4U、4D统称为***4。
检查辅助具3U、3D是分别包括：多个探针Pr(筒状体)，具有前端部P1与后端部P2；支撑构件31，将多个探针Pr的前端部P1朝向基板100予以保持；及基座321(参照图3)。在基座321中，设有与各探针Pr的后端部P2接触而导通的电极34a。***4U、4D是包括未图示的连接电路，所述连接电路是经由基座321的各电极34a而将各探针Pr的后端部P2与检查处理部8电性连接，或切换所述连接。
探针Pr整体具有大致棒状的形状。关于探针Pr的构成的详细内容将于后陈述。在支撑构件31中，是形成有支撑探针Pr的多个贯通孔。各贯通孔是以与设定于成为检查对象的基板100的布线图案上的检查点的位置对应的方式配置。由此，构成为探针Pr的前端部P1接触基板100的检查点。例如，多个探针Pr是以对应格子的交点位置的方式配设。相当于所述格子的框的方向，是构成为与彼此正交的X轴方向及Y轴方向一致。检查点是被设定为例如布线图案、焊接凸块(bump)、连接端子等。
检查辅助具3U、3D是除探针Pr的配置不同的点、及安装至***4U、4D的方向上下相反外，均彼此同样地构成。以下将检查辅助具3U、3D统称为检查辅助具3。检查辅助具3是可依据检查对象的基板100而更换。
检查处理部8是例如包括电源电路、电压计、电流计、及微电脑(micro computer)等。检查处理部8是控制未图示的驱动机构使***4U、4D移动、定位，且使各探针Pr的前端接触基板100的各检查点。由此，使各检查点与检查处理部8电性连接。在此状态下，检查处理部8是经由检查辅助具3的各探针Pr而将检查用的电流或电压供给至基板100的各检查点，且根据从各探针Pr所获得的电压信号或电流信号，执行例如电路图案的断线或短路等的基板100的检查。或者，检查处理部8也可将交流的电流或电压供给至各检查点，由此根据从各探针Pr所获得的电压信号或电流信号，来测量检查对象的阻抗(impedance)。
图2是表示图1所示的***4的另一例的立体图。图2所示的***4a是以检查辅助具3组装于所谓的IC插座(socket)35的方式构成。***4a是不包括如***4的驱动机构，而为探针Pr接触安装于IC插座35的IC的接脚(pin)、凸块、或电极等的构成。通过具备***4a以取代图1所示的***4U、4D，即可将检查对象物设为例如半导体元件(IC)，将检查装置设为IC检查装置而构成。
图3是表示图1、图2所示的检查辅助具3的构成的一例的示意剖面图。图3所示的检查辅助具3是表示组装至图2所示的***4a的例子，表示了半导体元件101作为检查对象物。
图3所示的支撑构件31是例如由板状的支撑平板31a、31b、31c层叠而构成。支撑平板31c成为支撑构件31的后端侧，支撑平板31a成为支撑构件31的前端侧。再者，以贯通支撑平板31a、31b、31c的方式形成有多个贯通孔H。
支撑平板31a、31b的贯通孔被设定为孔部Ha。支撑平板31c的贯通孔被设定为狭隘部Hb。支撑平板31a的与半导体元件101(对象物)相对向的面被设为相向面Cf。孔部Ha在相向面Cf开口之侧，亦即孔部Ha的前端侧是被设为孔径缩小的小径部Ha1。再者，孔部Ha与狭隘部Hb连通而形成了贯通孔H。
半导体元件101是包括：对象物面101a、及从相向面Cf突起的凸块BP(检查点)。凸块BP是具有大致球面状的形状。支撑构件31是包括突起部31e，所述突起部31e是从相向面Cf突出成能够与对象物面101a产生干涉。突起部31e是设置至少两个，更优选为设置三个以上，以使对象物面101a不会碰撞相向面Cf。
另外，支撑构件31并不限定于以板状的支撑平板31a、31b、31c层叠的方式构成的例子。支撑构件也可例如在一体的构件形成孔部Ha与狭隘部Hb而被设为贯通孔H。此外，未必限定于形成有狭隘部Hb的例子，也可为贯通孔H整体被设为孔部Ha。此外，小径部Ha1也可不形成于孔部Ha。此外，虽表示了支撑构件的支撑平板31a、31b层叠的构成，但也可为在支撑平板31a与支撑平板31b分离的状态下例如通过支柱等而支撑的构成。
在支撑平板31c的后端侧(在图3中是下侧)，安装有例如由绝缘性的树脂材料所构成的基座321。在图3中为了便于说明，是表示基座321安装于支撑平板31c之前的状态。
通过基座321安装于支撑平板31c，贯通孔H的后端侧开口部Hc即被封闭。在基座321的与各后端侧开口部Hc相对向的位置，是以贯通基座321的方式安装有布线34。基座321的面对支撑平板31c之侧的表面与露出于所述面的布线34的端面是被设为齐平。所述布线34的端面是被设为电极34a。
在各贯通孔H中是***有探针Pr。探针Pr是包括：具有导电性的筒状的外侧筒状体Pa；贯穿外侧筒状体Pa的筒内的具有导电性的筒状的内侧筒状体Pb；及贯穿内侧筒状体Pb的筒内的具有导电性的棒状的中心导体Pc。
图4是将探针Pr分解成外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体Pc予以表示的平面图。在外侧筒状体Pa中是形成有：朝外侧筒状体Pa的轴方向伸缩并且卷绕方向为第一方向的螺旋状的外侧第一弹簧部SO1；及卷绕方向为与第一方向相反方向的螺旋状的第二方向的外侧第二弹簧部SO2。此外，外侧第一弹簧部SO1与外侧第二弹簧部SO2的螺旋的卷绕数及线宽是被设为大致相同。
外侧筒状体Pa的外径是被设为较小径部Ha1的内径大。由此，可使贯穿于贯通孔H的探针Pr不会从小径部Ha1脱落。
在内侧筒状体Pb中是形成有：朝内侧筒状体Pb的轴方向伸缩并且卷绕方向为第二方向的螺旋状的内侧第一弹簧部SI1；及卷绕方向为第一方向的螺旋状的内侧第二弹簧部SI2。内侧第一弹簧部SI1与内侧第二弹簧部SI2的螺旋的卷绕数及线宽是被设为大致相同。内侧筒状体Pb的前端部P1是被设为探针Pr的前端部P1。
内侧筒状体Pb的外径是被设为较外侧筒状体Pa的内径小，内侧筒状体Pb得以贯穿于外侧筒状体Pa的筒内。此外，内侧筒状体Pb是被设为较外侧筒状体Pa长。以外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb的材料而言，是可使用例如镍或镍合金。
内侧第一弹簧部SI1、内侧第二弹簧部SI2、外侧第一弹簧部SO1、及外侧第二弹簧部SO2等的弹簧部的形成方法并未特别限定，例如，可通过将筒状构件的周壁以例如蚀刻方式形成螺旋状的细缝(slit)来形成所述弹簧部，也可例如通过电铸方式在筒状构件的周壁形成设有螺旋状细缝的形状而形成所述弹簧部，也可通过例如所谓的三维金属打印机来形成所述弹簧部，也可通过光刻工艺来形成所述弹簧部，而可使用各种制造方法。
中心导体Pc是具有中心导体本体部Pc1、及较中心导体本体部Pc1粗的中心导体大径部Pc2。中心导体本体部Pc1及中心导体大径部Pc2是具有大致圆柱形状。在中心导体本体部Pc1与中心导体大径部Pc2的交界位置，是在周围设有突起成凸缘状的突起部Pp。中心导体本体部Pc1是贯穿于内侧筒状体Pb的筒内。
中心导体大径部Pc2的直径是设为较狭隘部Hb的内径小。突起部Pp的直径是设为较狭隘部Hb的内径大，而且被设为外侧筒状体Pa的外径以上。以中心导体Pc的材料而言，可适宜使用例如不易粘附焊料的钯合金。
外侧筒状体Pa的内径与内侧筒状体Pb的外径的差、及内侧筒状体Pb的内径与中心导体Pc的外径的差是被设定为极小。结果，构成为外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体Pc在彼此可滑动的状态下接触，而电性导通。
外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体本体部Pc1是在其后端附近，亦即突起部Pp附近的连接点C，例如被熔接而连结。以在连接点C的连结方法而言，是例如以电性熔接(电阻熔接)方式的熔接为优选，或也可通过铆接加工等，其他连接手段来连接。
另外，在连接点C中，只要至少以内侧筒状体Pb与中心导体本体部Pc1电性导通的方式连接即可，未必限定于外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体本体部Pc1在连接点C连结的例子。此外，连接位置也只要在外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体本体部Pc1的后端附近即可，不限定于连接点C。以外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体本体部Pc1的电性连接方法而言，也可为例如通过内侧筒状体Pb的端部抵接于突起部Pp，由此而使内侧筒状体Pb与中心导体本体部Pc1接触而电性导通连接的构成。
在连接点C连结外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体本体部Pc1时，通过将中心导体本体部Pc1贯穿于外侧筒状体Pa与内侧筒状体Pb，使外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb的后端抵住突起部Pp，由此即可对齐外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体本体部Pc1的位置关系而定位。由此，在制造多个探针Pr的制造步骤中，可降低成为对于外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体本体部Pc1的连结位置的连接点C的位置参差不齐。如此，突起部Pp是在连接点C中的外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体本体部Pc1的连结步骤中，使用于外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体本体部Pc1的定位。
此外，从突起部Pp的朝向后端的面至后端部P2为止的长度Lp，是设为较支撑平板31c的厚度稍长。由此，即构成为贯穿有中心导体Pc的外侧筒状体Pa与内侧筒状体Pb是在突起部Pp被卡止，而贯穿于狭隘部Hb的中心导体Pc的中心导体大径部Pc2是从支撑平板31c稍突出，并且贯穿于贯通孔H的探针Pr不会从狭隘部Hb脱落。
图5是表示基座321安装于支撑平板31c的状态的检查辅助具3的构成的一例的示意剖面图。图6是表示图5所示的检查辅助具3为了执行检查而抵接于半导体元件101的状态的示意剖面图。
在未安装有基座321的状态下，由于中心导体大径部Pc2是从支撑平板31c稍微突出，因此当基座321安装于支撑平板31c时，中心导体大径部Pc2的后端部P2，亦即中心导体Pc的后端部P2即接触基座321的电极34a，中心导体大径部Pc2的突出部分通过电极34a抵抗外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2的弹推力而被推入于支撑构件31。
结果，探针Pr的后端部P2会被外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2的弹推力而压接于电极34a。由此，可使探针Pr的后端部P2与电极34a稳定地导电接触。
后端部P2是被设为大致平坦。由于电极34a也大致平坦，因此当压接均为大致平坦的电极34a与后端部P2时，平面彼此就会接触，结果接触面积增大，可降低电极34a与探针Pr之间的接触电阻。亦即，如现有技术所记载的探针，圆筒构件的后端部接触电极时，将会呈环状接触。相对于此，依据检查辅助具3，由于大致圆柱状的中心导体大径部Pc2的平坦的后端部P2与电极34a进行面接触，因此接触面积会比现有技术更容易增加。
此外，由于中心导体大径部Pc2是被设为较中心导体本体部Pc1更大径，因此可使电极34a与探针Pr的接触面积较中心导体大径部Pc2设为与中心导体本体部Pc1相同大小时更为增加。另外，未必要设置较中心导体本体部Pc1更大径的中心导体大径部Pc2，中心导体本体部Pc1与中心导体大径部Pc2也可相同大小。
另外，后端部P2未必限定于平坦的形状，也可为例如冠(crown)状，也可为半球形，也可为圆锥或圆锥梯形，可设为各种形状。中心导体Pc的后端部P2是被设为探针Pr的后端部P2。
此外，外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体Pc的整体或一部分，也可予以例如镀金。由此，可提升外侧筒状体Pa、内侧筒状体Pb、及中心导体Pc的导通的确实性。
未被压缩状态下的探针Pr的长度，亦即从后端部P2至内侧筒状体Pb的前端部P1为止的长度，是可设为例如10mm至30mm，例如约20mm。探针Pr的粗细，亦即外侧筒状体Pa的外径，是可设为例如大约25至300μm，例如约100μm。外侧筒状体Pa是考虑在小径部Ha1被卡止而设为较内侧筒状体Pb更短。基座321被安装于支撑平板31c，在后端部P2通过电极34a抵抗外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb的弹簧压所形成的弹推力而被推入至狭隘部Hb的状态下，以半导体元件101(对象物)被抵接于支撑平板31a时，中心导体Pc的前端部不会抵接于凸块BP(检查点)的方式设定中心导体Pc的长度(参看图6左端的探针Pr)。
孔部Ha的长度，亦即支撑平板31c的前端侧表面与相向面Cf之间的距离，是被设定为较未被压缩状态下的内侧筒状体Pb的自然长度再加上突起部Pp的厚度的长度更短。由此，贯穿于贯通孔H的内侧筒状体Pb的前端部P1即得以从相向面Cf突出。
突起部31e从相向面Cf突出的长度，是较凸块BP从对象物面101a突出的长度更长，且较前端部P1从相向面Cf突出的长度与凸块BP从对象物面101a突出的长度的合计更短。
由此，当为了检查半导体元件101而使检查辅助具3抵接于半导体元件101时，由于突起部31e从相向面Cf突出的长度较凸块BP从对象物面101a突出的长度更长，因此对象物面101a与突起部31e会产生干涉，防止凸块BP碰撞相向面Cf。结果，降低当进行检查时会使凸块BP损伤之虞。
此外，由于突起部31e从相向面Cf突出的长度被设定为较前端部P1从相向面Cf突出的长度与凸块BP从对象物面101a突出的长度的合计更短，因此当使对象物面101a抵接于突起部31e时，前端部P1会被凸块BP推入。结果，内侧第一弹簧部SI1与内侧第二弹簧部SI2被压缩，前端部P1会被内侧第一弹簧部SI1与内侧第二弹簧部SI2的弹推力而压接于凸块BP。由此，即可使探针Pr的前端部P1与凸块BP稳定地导电接触。
此外，依据此构成，对于后端部P2与电极34a的压接，是使用外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2的弹性复原力，对于前端部P1与凸块BP的压接，是使用内侧第一弹簧部SI1及内侧第二弹簧部SI2的弹性复原力。结果，由于在检查辅助具3内用以使探针Pr压接于电极34a的弹簧与检查时用以使探针Pr压接于凸块BP的弹簧不同，因此检查时，会降低使探针Pr抵接于凸块BP的瞬间的探针Pr与电极34a之间的压接压力的变动。因此，易于提升探针Pr的接触稳定性。
此外，由于内侧筒状体Pb的一端被设为前端部P1，因此前端部P1具有环状的端面。由于凸块BP具有大致球面状的形状，因此当前端部P1与凸块BP接触时，球面状的凸块BP会以嵌入环状的前端部P1的方式接触。结果，会提升探针Pr与凸块BP的接触稳定性。
由此，凸块BP与探针Pr导通，探针Pr与电极34a导通，因此凸块BP会经由布线34而电性连接于检查处理部8。
外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2在伸缩时，会随着伸缩而以轴线为中心旋绕。因此，在使探针Pr相对于检查点压接或离开时，通过外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2压缩或伸展，会产生使外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2所相连的外侧筒状体Pa，以轴线为中心旋转的力。
在此，外侧第一弹簧部SO1、与外侧第二弹簧部SO2的螺旋的卷绕方向为相反方向，弹簧部(螺旋部)的线宽大致相等，而且卷绕数大致相等。因此，外侧第一弹簧部SO1所产生的旋转力、与外侧第二弹簧部SO2所产生的旋转力，旋转方向会相反而且力的大小大致相等。结果，外侧第一弹簧部SO1所产生的旋转力、与外侧第二弹簧部SO2所产生的旋转力彼此抵消，而抑制外侧筒状体Pa的旋转。
同样地，关于内侧第一弹簧部SI1与内侧第二弹簧部SI2，螺旋的卷绕方向也为相反方向，弹簧部(螺旋部)的线宽大致相等，而且卷绕数大致相等。结果，伸缩时所产生的欲使内侧筒状体Pb旋转的力，会在内侧第一弹簧部SI1与内侧第二弹簧部SI2抵消，而抑制内侧筒状体Pb的旋转。
如此，外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb的旋转被抑制的结果，可降低在使探针Pr接触检查点时所产生的探针Pr的移动。结果，可使检查点与探针Pr稳定地接触，因此降低检查点与探针Pr的接触电阻的变动，结果可提升检查的稳定性及检查精确度。
外侧筒状体Pa与内侧筒状体Pb，在被组装成探针Pr的状态下，外侧第一弹簧部SO1与内侧第一弹簧部SI1位于彼此相对向的位置，而且外侧第一弹簧部SO1的螺旋的卷绕数与内侧第一弹簧部SI1的螺旋的卷绕数被设为大致相同。同样地，外侧第二弹簧部SO2与内侧第二弹簧部SI2位于彼此相对向的位置，而且外侧第二弹簧部SO2的螺旋的卷绕数与内侧第二弹簧部SI2的螺旋的卷绕数被设为大致相同。
外侧第一弹簧部SO1的螺旋的卷绕方向为第一方向，内侧第一弹簧部SI1的螺旋的卷绕方向为第二方向，因此彼此相对向的外侧第一弹簧部SO1与内侧第一弹簧部SI1，螺旋的卷绕方向被设为相反方向。此外，相对向配置的弹簧部彼此，螺旋的卷绕数被设为大致相同。
因此，电流流通于探针Pr时在外侧第一弹簧部SO1产生的磁场的方向与在内侧第一弹簧部SI1产生的磁场的方向成为相反方向，而且磁场的强度大致相同。结果，在外侧第一弹簧部SO1产生的磁场与在内侧第一弹簧部SI1产生的磁场彼此抵消。
外侧第二弹簧部SO2的螺旋的卷绕方向为第二方向，内侧第二弹簧部SI2的螺旋的卷绕方向为第一方向，因此彼此相对向的外侧第二弹簧部SO2与内侧第二弹簧部SI2，螺旋的卷绕方向被设为相反方向。此外，相对向配置的弹簧部彼此，螺旋的卷绕数被设为大致相同。
因此，电流流通于探针Pr时在外侧第二弹簧部SO2产生的磁场的方向与在内侧第二弹簧部SI2产生的磁场的方向成为相反方向，而且磁场的强度会大致相同。结果，在外侧第二弹簧部SO2产生的磁场与在内侧第二弹簧部SI2产生的磁场彼此抵消。
如此，依据探针Pr，在探针Pr的弹簧部所产生的磁场被抵消而降低，因此可降低伴随检查的磁场的产生。当伴随检查而在探针产生磁场时，所述磁场会对检查对象的基板100造成影响，结果检查精确度有下降之虞。此外，在邻接的探针彼此间，磁场也会相互造成影响而使检查精确度有降低之虞。然而，依据探针Pr，由于会降低伴随检查的磁场的产生，因此可减低因为磁场的影响所导致的检查精确度的下降。
此外，在进行基板100的阻抗测定时，有时交流电流会从检查处理部8流通至探针Pr。此时，螺旋形状的弹簧会作为线圈(coil)而产生作用。然而，依据探针Pr，由于在外侧第一弹簧部SO1产生的磁场与在内侧第一弹簧部SI1产生的磁场会彼此抵消，在外侧第二弹簧部SO2产生的磁场与在内侧第二弹簧部SI2产生的磁场会彼此抵消，因此探针Pr整体的阻抗成分减少。结果，会降低使用了探针Pr的阻抗测定精确度因弹簧部而降低之虞。
(第二实施方式)
图7是表示本发明的第二实施方式的检查辅助具3a的构成的一例的示意剖面图。图7是与图3同样地为了便于说明，表示了基座321未被安装于支撑构件31的状态。检查辅助具3a是在图1、图2所示的***4、4a中被使用，以取代检查辅助具3。
检查辅助具3a与检查辅助具3，是在不具备中心导体Pc，外侧筒状体Pa的后端部被设为探针Pr的后端部P2的点不同。至于其他各点，由于检查辅助具3a是构成为与图3至图6所示的检查辅助具3大致相同，因此其说明从略，以下仅就检查辅助具3a的特征之处进行说明。
检查辅助具3a的支撑构件31不具备支撑平板31c，在支撑平板31b的后端面安装有基座321。再者，在基座321未被安装于支撑构件31的状态，亦即在外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2未被压缩的状态下，外侧筒状体Pa的长度是被设为较从小径部Ha1的后端侧端部至支撑平板31b的后端面为止的长度更长，而使外侧筒状体Pa的后端部P2得以从支撑平板31b的后端面突出。
由此，当基座321被安装于支撑平板31b时，后端部P2会通过基座321的电极34a而抵抗外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2的弹推力而被推入支撑构件31。结果，探针Pr的后端部P2，会因外侧第一弹簧部SO1及外侧第二弹簧部SO2的弹推力而被压接于电极34a。由此，与检查辅助具3同样地，可使探针Pr的后端部P2与电极34a稳定地导电接触。
外侧筒状体Pa的后端部P2是被设为扩展成面状的平坦面以封闭筒的开口端，所述平坦面是被设为与电极34a进行面接触。后端部P2的平坦面，是可例如通过将具有导电性的盖状的构件覆盖在外侧筒状体Pa的后端而形成，也可例如通过将外侧筒状体Pa的后端，以电性熔接等方式予以熔融、封口而形成，所述平坦面的形成可使用各种方法。外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb，是在其后端附近的连接点C，通过与检查辅助具3相同的连结方法来连接。或者，也可通过内侧筒状体Pb的后端与后端部P2熔接或接触，使外侧筒状体Pa与内侧筒状体Pb电性连接。
依据此构成，与检查辅助具3同样地，被设为平坦面的后端部P2会与电极34a进行面接触，因此较现有技术更易于增大接触面积。
另外，外侧筒状体Pa的后端部P2未必限定于被封口而被设为平坦面的例子。后端部P2也可为筒的环状的端面。
此外，虽已表示了外侧筒状体Pa具备外侧第一弹簧部SO1与外侧第二弹簧部SO2以作为外侧弹簧部的例子，但外侧弹簧部也可为一个或三个以上，螺旋的卷绕方向也可为相同方向。此外，虽已表示了内侧筒状体Pb具备内侧第一弹簧部SI1与内侧第二弹簧部SI2以作为内侧弹簧部的例子，但内侧弹簧部也可为一个或三个以上，螺旋的卷绕方向也可为相同方向。此外，外侧弹簧部与内侧弹簧部的螺旋的卷绕方向也可为相同方向。
此外，外侧弹簧部及内侧弹簧部的螺旋的卷绕数，也只要在探针Pr的突出量或弹性力的关系上适当设定即可，其卷绕数并未限定。从降低探针Pr的阻抗成分的观点而言，优选为外侧弹簧部及内侧弹簧部的螺旋的卷绕数少。
此外，支撑构件31也可不具备突起部31e。
即，本发明的检查辅助具，是包括：电极，其是用于电性连接于检查处理部，所述检查处理部是用以电性检查成为检查对象的对象物；探针，其是大致棒状，具有接触所述电极的后端部及用以接触针对所述对象物设定的检查点的前端部；以及支撑构件，其是支撑所述探针；所述探针是包含：具有导电性的筒状的外侧筒状体；及具有导电性的筒状的内侧筒状体，所述内侧筒状体是贯穿于所述外侧筒状体的筒内；在所述外侧筒状体形成有外侧弹簧部，所述外侧弹簧部是朝所述外侧筒状体的轴方向伸缩并且弹推所述后端部；在所述内侧筒状体形成有内侧弹簧部，所述内侧弹簧部是朝所述内侧筒状体的轴方向伸缩；所述内侧筒状体的一端被设为所述前端部，所述前端部是从所述外侧筒状体的一端突出；所述支撑构件是以通过所述外侧弹簧部的弹推力使所述后端部接触所述电极的方式保持所述外侧筒状体。
依据此构成，探针的后端部是通过设于外侧筒状体的外侧弹簧部而被压接于电极，而探针的前端部是通过设于内侧筒状体的内侧弹簧部而被压接于检查点。结果，由于在检查辅助具内用以使探针压接于电极的弹簧与在进行检查时用以使探针压接于检查点的弹簧不同，因此会降低在进行检查时使探针抵接于检查点的瞬间的探针与电极之间的压接压力的变动。由此，即易于提升探针的接触稳定性。
此外，优选为所述探针还包括具有导电性的棒状的中心导体，所述中心导体是贯穿于所述内侧筒状体的筒内；所述中心导体的一端被设为所述后端部，所述后端部是从与所述内侧筒状体的所述前端部相反侧的端部突出；所述中心导体是在所述内侧筒状体中的较所述内侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置与所述内侧筒状体连接。
依据此构成，外侧筒状体Pa及内侧筒状体Pb的轴方向的伸缩会被中心导体引导。此外，由于棒状的中心导体的端部被作为探针的后端部与电极接触，因此接触面积较筒的端面与电极接触的构成更为增加，而使接触稳定性提升。
此外，优选为所述外侧筒状体的另一端是被设为所述后端部；所述外侧筒状体与所述内侧筒状体是在所述外侧筒状体中的较所述外侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置与所述内侧筒状体中的较所述内侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置彼此连接。
依据此构成，由于外侧筒状体的另一端被设为探针的后端部而与电极接触，因此不需要中心导体，可将构成简化。
此外，优选为所述电极的与所述后端部接触的面是大致平坦；所述后端部是具有扩展成面状的大致平坦的平坦面，所述平坦面是与所述电极接触。
依据此构成，由于探针的后端部被设为平坦而与电极进行面接触，因此接触面积增大，而使探针接触电极的接触稳定性增大。
此外，优选为所述对象物是具有大致平坦的对象物面；所述检查点是以从所述对象物面突起的方式突设；所述支撑构件是具有：相向面，用以与所述对象物面相向配置；及突起部，从所述相向面突出成能够与所述对象物面产生干涉；所述前端部是从设于所述相向面的开口部突出；所述突起部从所述相向面突出的长度是较所述前端部从所述相向面突出的长度与所述检查点从所述对象物面突出的长度的合计更短。
依据此构成，在为了检查使检查辅助具抵接于对象物时，在检查点与检查辅助具的相向面相撞之前，突起部与对象物面会产生干涉。结果，降低检查点与检查辅助具的相向面碰撞而使检查点损伤之虞。
此外，本发明的检查装置，是包括：所述的检查辅助具；及所述检查处理部；所述检查处理部是根据从所述电极所获得的电信号而进行所述对象物的检查。
依据此构成，会降低在进行检查时使探针抵接于检查点的瞬间的探针与电极之间的压接压力的变动，而易于提升探针的接触稳定性。

Claims (8)

1.一种检查辅助具，是包括：
电极，其是用于电性连接于检查处理部，所述检查处理部是用以电性检查成为检查对象的对象物；
探针，其是大致棒状，具有接触所述电极的后端部及用以接触针对所述对象物设定的检查点的前端部；以及
支撑构件，其是支撑所述探针；
所述探针是包含：具有导电性的筒状的外侧筒状体；
及具有导电性的筒状的内侧筒状体，所述内侧筒状体是贯穿于所述外侧筒状体的筒内；
在所述外侧筒状体形成有外侧弹簧部，所述外侧弹簧部是朝所述外侧筒状体的轴方向伸缩并且弹推所述后端部；
在所述内侧筒状体形成有内侧弹簧部，所述内侧弹簧部是朝所述内侧筒状体的轴方向伸缩；
所述内侧筒状体的一端被设为所述前端部，所述前端部是从所述外侧筒状体的一端突出；
所述支撑构件是以通过所述外侧弹簧部的弹推力使所述后端部接触所述电极的方式保持所述外侧筒状体，
所述探针还包括具有导电性的棒状的中心导体，所述中心导体是贯穿于所述内侧筒状体的筒内；
所述中心导体的一端被设为所述后端部，所述后端部是从与所述内侧筒状体的所述前端部相反侧的端部突出；
所述中心导体是在所述内侧筒状体中的较所述内侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置与所述内侧筒状体连接。
2.一种检查辅助具，是包括：
电极，其是用于电性连接于检查处理部，所述检查处理部是用以电性检查成为检查对象的对象物；
探针，其是棒状，具有接触所述电极的后端部及用以接触针对所述对象物设定的检查点的前端部；以及
支撑构件，其是支撑所述探针；
所述探针是包含：具有导电性的筒状的外侧筒状体；
及具有导电性的筒状的内侧筒状体，所述内侧筒状体是贯穿于所述外侧筒状体的筒内；
在所述外侧筒状体形成有外侧弹簧部，所述外侧弹簧部是朝所述外侧筒状体的轴方向伸缩并且弹推所述后端部；
在所述内侧筒状体形成有内侧弹簧部，所述内侧弹簧部是朝所述内侧筒状体的轴方向伸缩；
所述内侧筒状体的一端被设为所述前端部，所述前端部是从所述外侧筒状体的一端突出；
所述支撑构件是以通过所述外侧弹簧部的弹推力使所述后端部接触所述电极的方式保持所述外侧筒状体，
所述外侧筒状体的另一端是被设为所述后端部；
所述外侧筒状体与所述内侧筒状体是在所述外侧筒状体中的较所述外侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置与所述内侧筒状体中的较所述内侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置彼此连接。
3.根据权利要求1或2所述的检查辅助具，其中，
所述电极的与所述后端部接触的面是大致平坦；
所述后端部是具有扩展成面状的大致平坦的平坦面，所述平坦面是与所述电极接触。
4.根据权利要求1或2所述的检查辅助具，其中，
所述对象物是具有大致平坦的对象物面；
所述检查点是以从所述对象物面突起的方式突设；
所述支撑构件是具有：相向面，用以与所述对象物面相对向配置；
及突起部，从所述相向面突出成能够与所述对象物面产生干涉；
所述前端部是从设于所述相向面的开口部突出；
所述突起部从所述相向面突出的长度是较所述前端部从所述相向面突出的长度与所述检查点从所述对象物面突出的长度的合计更短。
5.一种检查装置，是包括：
权利要求1至4中任一项所述的检查辅助具；
及所述检查处理部，所述检查处理部是根据从所述电极所获得的电信号而进行所述对象物的检查。
6.一种探针，其是大致棒状，具有接触电极的后端部及用以接触针对对象物设定的检查点的前端部，所述电极是用于电性连接于检查处理部，所述检查处理部是用以电性检查成为检查对象的所述对象物，
所述探针是包含：具有导电性的筒状的外侧筒状体；
及具有导电性的筒状的内侧筒状体，所述内侧筒状体是贯穿于所述外侧筒状体的筒内；
在所述外侧筒状体形成有外侧弹簧部，所述外侧弹簧部是朝所述外侧筒状体的轴方向伸缩并且弹推所述后端部；
在所述内侧筒状体形成有内侧弹簧部，所述内侧弹簧部是朝所述内侧筒状体的轴方向伸缩；
所述内侧筒状体的一端被设为所述前端部，所述前端部是从所述外侧筒状体的一端突出；
所述探针还包括具有导电性的棒状的中心导体，所述中心导体是贯穿于所述内侧筒状体的筒内；
所述中心导体的一端被设为所述后端部，所述后端部是从与所述内侧筒状体的所述前端部相反侧的端部突出；
所述中心导体是在所述内侧筒状体中的较所述内侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置与所述内侧筒状体连接。
7.根据权利要求6所述的探针，其中，
外侧弹簧部包括螺旋卷绕数大致相等且螺旋卷绕方向为相反方向的外侧第一弹簧部、与外侧第二弹簧部；
内侧弹簧部包括螺旋卷绕数大致相等且螺旋卷绕方向为相反方向的内侧第一弹簧部、与内侧第二弹簧部；且
所述外侧第一弹簧部与所述内侧第一弹簧部彼此相对向，且所述外侧第一弹簧部与所述内侧第一弹簧的螺旋卷绕数大致相等，且螺旋卷绕方向为相反方向，
所述外侧第二弹簧部与所述内侧第二弹簧部彼此相对向，且所述外侧第二弹簧部与所述内侧第二弹簧的螺旋卷绕数大致相等，且螺旋卷绕方向为相反方向。
8.一种探针，其是大致棒状，具有接触电极的后端部及用以接触针对对象物设定的检查点的前端部，所述电极是用于电性连接于检查处理部，所述检查处理部是用以电性检查成为检查对象的所述对象物，
所述探针是包含：具有导电性的筒状的外侧筒状体；
及具有导电性的筒状的内侧筒状体，所述内侧筒状体是贯穿于所述外侧筒状体的筒内；
在所述外侧筒状体形成有外侧弹簧部，所述外侧弹簧部是朝所述外侧筒状体的轴方向伸缩并且弹推所述后端部；
在所述内侧筒状体形成有内侧弹簧部，所述内侧弹簧部是朝所述内侧筒状体的轴方向伸缩；
所述内侧筒状体的一端被设为所述前端部，所述前端部是从所述外侧筒状体的一端突出；
所述外侧筒状体的另一端是被设为所述后端部；
所述外侧筒状体与所述内侧筒状体是在所述外侧筒状体中的较所述外侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置与所述内侧筒状体中的较所述内侧弹簧部更靠所述后端部侧的位置彼此连接。
CN201780035199.3A 2016-06-09 2017-04-26 检查辅助具及检查装置及探针 Active CN109313217B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-115450 2016-06-09
JP2016115450 2016-06-09
PCT/JP2017/016550 WO2017212814A1 (ja) 2016-06-09 2017-04-26 検査治具、及び検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109313217A CN109313217A (zh) 2019-02-05
CN109313217B true CN109313217B (zh) 2021-06-25

Family

ID=60577757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780035199.3A Active CN109313217B (zh) 2016-06-09 2017-04-26 检查辅助具及检查装置及探针

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10877085B2 (zh)
JP (1) JP6858945B2 (zh)
KR (1) KR102240208B1 (zh)
CN (1) CN109313217B (zh)
TW (2) TWI765888B (zh)
WO (1) WO2017212814A1 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019117119A (ja) * 2017-12-27 2019-07-18 株式会社エンプラス コンタクトピン及びソケット
TWI797109B (zh) * 2018-03-01 2023-04-01 日商由利科技股份有限公司 接觸探針及具備該接觸探針的檢查套筒
TWI650561B (zh) * 2018-04-13 2019-02-11 中國探針股份有限公司 應用於探針基座之絕緣件及其探針基座
JP7371625B2 (ja) * 2018-07-13 2023-10-31 ニデックアドバンステクノロジー株式会社 検査治具、及び検査装置
JP7219045B2 (ja) * 2018-10-12 2023-02-07 株式会社アドバンテスト 解析装置、解析方法および解析プログラム
TW202032137A (zh) * 2019-02-22 2020-09-01 日商日本電產理德股份有限公司 檢查治具
KR102164341B1 (ko) * 2019-07-01 2020-10-12 윌테크놀러지(주) 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드
CN114062734A (zh) * 2021-12-09 2022-02-18 天威保变(合肥)变压器有限公司 一种用于负载短接试验的封线装置
CN115709447A (zh) * 2022-11-22 2023-02-24 环鸿电子（昆山）有限公司 定位机构

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63253271A (ja) * 1987-04-10 1988-10-20 Nec Corp コンタクトブロツク
CN1436306A (zh) * 2000-06-16 2003-08-13 日本发条株式会社 微型接触器探针和电探针单元
JP2010204082A (ja) * 2009-02-04 2010-09-16 Kasasaku Electronics:Kk プローブピン用ソケット及びプローブユニット
CN101907642A (zh) * 2009-06-02 2010-12-08 日本电产理德株式会社 检查用夹具及检查用触头
WO2011132613A1 (ja) * 2010-04-19 2011-10-27 日本電産リード株式会社 検査用接触子及び検査用治具
CN102981025A (zh) * 2011-09-05 2013-03-20 日本电产理德株式会社 连接端子及连接夹具
CN104897934A (zh) * 2014-01-28 2015-09-09 旺矽科技股份有限公司 弹簧套筒式探针

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3676776A (en) * 1970-01-19 1972-07-11 Siemens Ag Testing probe construction
US5291129A (en) * 1988-10-24 1994-03-01 Nhk Spring Co., Ltd. Contact probe
US5982187A (en) * 1993-07-01 1999-11-09 Alphatest Corporation Resilient connector having a tubular spring
US6705876B2 (en) * 1998-07-13 2004-03-16 Formfactor, Inc. Electrical interconnect assemblies and methods
JP2003014779A (ja) * 2001-07-02 2003-01-15 Nhk Spring Co Ltd 導電性接触子
US6617866B1 (en) * 2001-08-02 2003-09-09 Lsi Logic Corporation Apparatus and method of protecting a probe card during a sort sequence
KR20030015705A (ko) * 2001-08-17 2003-02-25 파츠닉(주) 탄탈륨 고체 전해 콘덴서의 전기적 특성 검사 장치용 지그
US6667628B2 (en) * 2002-04-02 2003-12-23 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for the management of forces in a wireless fixture
US7084650B2 (en) 2002-12-16 2006-08-01 Formfactor, Inc. Apparatus and method for limiting over travel in a probe card assembly
JP2006208329A (ja) * 2005-01-31 2006-08-10 Japan Electronic Materials Corp 垂直型コイルスプリングプローブ
JP2007322136A (ja) 2006-05-30 2007-12-13 Inoue Shoji Kk プリント配線板の導通検査治具
JP2008175700A (ja) 2007-01-19 2008-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の検査装置および検査方法
JP5043962B2 (ja) 2010-01-12 2012-10-10 三菱電機株式会社 電子基板の検査装置及び電子基板の検査方法
JP2012149962A (ja) 2011-01-18 2012-08-09 Yokowo Co Ltd コンタクトプローブ及びソケット
JP6040532B2 (ja) 2012-01-26 2016-12-07 日本電産リード株式会社 プローブ及び接続治具
JP6041565B2 (ja) * 2012-07-26 2016-12-07 株式会社ヨコオ 検査治具
JP2014127407A (ja) 2012-12-27 2014-07-07 Enplas Corp 電気接触子及び電気部品用ソケット
TWI554763B (zh) * 2015-10-28 2016-10-21 旺矽科技股份有限公司 彈簧式探針頭
TW201723492A (zh) 2015-12-31 2017-07-01 旺矽科技股份有限公司 探針結構及探針裝置
JP2017142080A (ja) * 2016-02-08 2017-08-17 日本電産リード株式会社 接触端子、検査治具、及び検査装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63253271A (ja) * 1987-04-10 1988-10-20 Nec Corp コンタクトブロツク
CN1436306A (zh) * 2000-06-16 2003-08-13 日本发条株式会社 微型接触器探针和电探针单元
JP2010204082A (ja) * 2009-02-04 2010-09-16 Kasasaku Electronics:Kk プローブピン用ソケット及びプローブユニット
CN101907642A (zh) * 2009-06-02 2010-12-08 日本电产理德株式会社 检查用夹具及检查用触头
WO2011132613A1 (ja) * 2010-04-19 2011-10-27 日本電産リード株式会社 検査用接触子及び検査用治具
CN102859370A (zh) * 2010-04-19 2013-01-02 日本电产理德株式会社 检查用探针及检查用夹具
CN102981025A (zh) * 2011-09-05 2013-03-20 日本电产理德株式会社 连接端子及连接夹具
CN104897934A (zh) * 2014-01-28 2015-09-09 旺矽科技股份有限公司 弹簧套筒式探针

Also Published As

Publication number Publication date
TW201809680A (zh) 2018-03-16
JPWO2017212814A1 (ja) 2019-04-04
JP6858945B2 (ja) 2021-04-14
WO2017212814A1 (ja) 2017-12-14
TW202206825A (zh) 2022-02-16
US20190302170A1 (en) 2019-10-03
KR20190017736A (ko) 2019-02-20
KR102240208B1 (ko) 2021-04-13
US10877085B2 (en) 2020-12-29
TWI765888B (zh) 2022-06-01
CN109313217A (zh) 2019-02-05
TWI789922B (zh) 2023-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109313217B (zh) 检查辅助具及检查装置及探针
US10649005B2 (en) Contact terminal, inspection jig, and inspection device
EP3425745B1 (en) Contact terminal, inspection jig, and inspection apparatus
JP6432017B2 (ja) 接触端子、検査治具、及び検査装置
KR101141206B1 (ko) 검사용 치구
US8816710B2 (en) Inspection contact element and inspecting jig
JP7371709B2 (ja) 接触端子、検査治具、及び検査装置
JP7444077B2 (ja) 接触端子、検査治具、及び検査装置
US20190293684A1 (en) Contact conduction jig and inspection device
JP2016191553A (ja) プローブユニット
JP7114866B2 (ja) 接触端子、検査治具、及び検査装置
WO2022054802A1 (ja) 接触端子、検査治具、検査装置、及び製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant