CN109244219A - 一种新型单色温倒装印刷的双色倒装cob - Google Patents
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- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 9
- 238000004513 sizing Methods 0.000 claims description 8
- 241000283707 Capra Species 0.000 claims description 6
- 241001494479 Pecora Species 0.000 claims description 6
- 238000011056 performance test Methods 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，包括以下步骤(流程图1)：步骤S101：使用钢网印刷锡膏于基板的焊盘处；步骤S102：将倒装晶片固定在焊盘锡膏上端；步骤S103:将固晶好的基板放入具有8个温区的回流焊炉中固化；步骤S104：使用钢网印刷单色荧光胶，即厚度均匀的荧光胶涂覆在一半晶片表面(图2)；步骤S105：在晶片的***点围坝胶；步骤S106：在围坝胶内使用点胶机点另一种颜色的荧光胶(图3)。本发明通过印刷工艺涂覆大规模晶片，芯片ABAB排列，该工艺封装的荧光胶厚度一致且芯片单面发光(图4)，另一优点是一次可以封装许多晶片，在经济上节约成本，且通过印刷和点胶的二种工艺形成二种颜色的色温，不仅出光光色一致性好且无光斑效应。
Description
技术领域
本发明涉及单色温倒装COB印刷工艺技术领域，具体为一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB。
背景技术
常规倒装COB封装就是将LED芯片使用锡膏直接粘接在金属基印刷电路板上，通过基板直接散热，然后使用围坝胶圈出灌胶区域，使用点胶机点荧光胶到灌胶区域，灌胶多少取决于围坝胶所围的面积大小。相较于普通正装COB的制作方法，此方法不仅减少热阻提升其散热的性能还避免断线死灯的风险，但是此方法制作COB产品属于市场上最常见到的单色COB产品，制作简单但是颜色均匀性不太好容易产生光斑现象，需注意芯片的排布才能避免光斑，且无法实现暖色调到正白色调的渐变。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，以解决上述背景技术中提出的颜色单一、颜色均匀性不太好及光斑等问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，包括以下步骤：
步骤S101：首先将基板固定，使用钢网1印刷锡膏于基板的焊盘处；
步骤S102：通过将LED蓝光倒装晶片固定在焊盘锡膏的上端；
步骤S103:将粘好裸晶片的基板放入具有8个温区的回流焊炉中经过并自然固化。
步骤S104：对已固定的晶片的基板设计钢网2印刷单色荧光胶1，即薄薄一层厚度均匀的荧光胶涂覆在一半的晶片表面并短烤定型；
步骤S105：在基板的上端表面晶片的外侧四周固定设置有围坝胶；
步骤S106：在围坝胶内使用点胶机涂覆另一种颜色的薄薄的一层半透明荧光胶2并长烤定型。
优选的，所述芯片正负极有序排列串并相连，双焊盘设计，分控不同色温，双层线路，将单色温印刷线路置于底层，常规蓝光倒装芯片线路置于上层，交叉处架桥设计且此设计布局在芯片层***。
优选的，本发明所述步骤S103之后要对晶片进行推力测试,且推力要大于400g。
优选的，本发明所述步骤S103之后要测试锡膏的空洞率，且要求空洞率均需小于20％。
优选的，本发明所述步骤S103之后要进行电气性能测试(小电流冷测和热测)，以区分好坏优劣。
优选的，本发明所述步骤S104中印刷所用到的荧光胶1，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稠，荧光粉质量占比大约80％。
优选的，本发明所述步骤S104、S105、S106操作后，分别放置温度均匀的烤箱中烘烤，温度分别为：110℃/0.5hrs+160℃/0.5hrs、160℃/0.5hrs、110℃/0.5hrs+160℃/2hrs，根据要求可设定不同的烘烤时间。
优选的，本发明所述步骤S106采用点胶机将调配好的AB荧光胶2适量地点到邦定好的LED晶粒上，即一半的晶片用印刷方法印刷荧光胶1封装，另一半则用点胶方法点半透明的荧光胶2封装，该半透明荧光胶覆盖了围坝胶内的全部区域。
优选的，所述步骤S106中点胶工艺所用的荧光胶2，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稀，荧光粉质量占比大约14％左右。
优选的，所述步骤S106操作后将封装好的COB产品再用专用的检测工具进行电气性能测试(小电流冷测和热测)，区分好坏优劣。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过设置印刷方法涂覆大规模芯片，采用有两只压机的印刷机以提高印刷封装能力，用该方法封装的芯片表面胶体厚度一致，且不易四处流动到芯片侧面仅涂覆在芯片表面保证单面出光，另一优点是一次可以封装许多晶片，在经济上节约成本。和传统点胶方法相比，印刷方法快且可封装较小薄型器件,并且可控荧光胶仅涂覆在芯片上表面，优胜于点胶方法，也优于CSP的方法主要因为比CSP具有更高的耐温性。最终COB产品内一半芯片使用印刷方式涂覆荧光胶1表现为一种色温，另一半芯片使用点胶方法涂覆一层荧光胶2于围坝胶内侧所有区域，表现为另一种色温，形成双色COB产品，可控制二个线路的电流大小来调节不同颜色的色温，由暖色调渐变到正白色调，且没有光斑效应，优胜于传统单色COB产品。
附图说明
图1为本发明一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB流程图；
图2为本发明一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB印刷俯视图1；
图3为本发明一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB点胶俯视图2；
图4为本发明一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB侧面图；
图5为本发明一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB线路图；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，包括以下步骤：
步骤S101：首先将基板固定，使用钢网1印刷锡膏于基板的焊盘处；
步骤S102：通过将LED蓝光倒装晶片固定在焊盘锡膏的上端；
步骤S103:将粘好裸晶片的基板放入具有8个温区的回流焊炉中经过并自然固化。
步骤S104：对已固定的晶片的基板设计钢网2印刷单色荧光胶1，即薄薄一层厚度均匀的荧光胶涂覆在一半晶片的表面并短烤定型；
步骤S105：在基板的上端表面晶片的外侧四周固定设置有围坝胶，短烤定型；
步骤S106：在围坝胶内使用点胶机涂覆另一种颜色的薄薄的一层半透明荧光胶2并长烤定型。
本发明所述芯片正负极有序排列串并相连，双焊盘设计，分控不同色温，双层线路，将单色温印刷线路置于底层，常规蓝光倒装芯片线路置于上层，交叉处架桥设计且此设计布局在芯片层***，便于装置的电路连接。
本发明所述步骤S102采用锡膏将晶片与PCB板上对应的焊盘进行焊接，即COB的固晶工序，便于固定导致电路连接稳定。
本发明所述步骤S103之后要对晶片进行推力测试,且推力要大于400g。
本发明所述步骤S103之后要测试锡膏的空洞率，且要求空洞率均需小于20％。
本发明所述步骤S103之后要进行电气性能测试(小电流冷测和热测)，以区分好坏优劣。
本发明所述步骤S104中印刷所用到的荧光胶1，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稠，荧光粉质量占比大约80％。
本发明所述步骤S104、S105、S106操作后，分别放置温度均匀的烤箱中烘烤，温度分别为：110℃/0.5hrs+160℃/0.5hrs、160℃/0.5hrs、110℃/0.5hrs+160℃/2hrs，根据要求可设定不同的烘烤时间。
本发明所述步骤S106中点胶工艺所用的荧光胶2，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稀，荧光粉质量占比大约14％左右。
本发明所述步骤S106采用点胶机将调配好的AB荧光胶2适量地点到邦定好的LED晶粒上，即一半的晶片用印刷方法印刷荧光胶1封装，另一半则用点胶方法点半透明的荧光胶2封装，该半透明荧光胶2覆盖了围坝胶内的全部区域。
本发明所述步骤S106操作后将封装好的COB产品再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
工作原理：本发明通过设置印刷方法涂覆大规模芯片，采用有两只压机的印刷机以提高印刷封装能力，用该方法封装的芯片表面胶体厚度一致，且不易四处流动到芯片侧面仅涂覆在芯片表面保证单面出光，另一优点是一次可以封装许多晶片，在经济上节约成本。和传统点胶方法相比，印刷方法快且可封装较小薄型器件,并且可控荧光胶仅涂覆在芯片上表面，优胜于点胶方法，也优于CSP的方法主要因为比CSP具有更高的耐温性。最终COB产品内一半芯片使用印刷方式涂覆荧光胶1表现为一种色温，另一半芯片使用点胶方法涂覆一层荧光胶2于围坝胶内侧所有区域，表现为另一种色温，形成双色COB产品，可控制二个线路的电流大小来调节不同颜色的色温，由暖色调渐变到正白色调，且没有光斑效应，优胜于传统单色COB产品。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.根据权利要求1所述的一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S101：首先将基板固定，使用钢网1印刷锡膏于基板的焊盘处；
步骤S102：通过将LED蓝光倒装晶片固定在焊盘锡膏的上端；
步骤S103:将粘好裸晶片的基板放入具有8个温区的回流焊炉中经过并自然固化。
步骤S104：对已固定晶片的基板设计钢网2印刷单色荧光胶1，即薄薄一层厚度均匀的荧光胶涂覆在一半的晶片表面并短烤定型；
步骤S105：在基板的上端表面晶片的外侧四周固定设置有围坝胶并短烤定型；
步骤S106：在围坝胶内使用点胶机涂覆另一种颜色的薄薄的一层半透明荧光胶2并长烤定型。
2.根据权利要求1所述的一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，其特征在于：所述芯片正负极有序排列串并相连，双焊盘设计，分控不同色温，双层线路，将单色温印刷线路置于底层，常规蓝光倒装芯片线路置于上层，交叉处架桥设计且此设计布局在芯片层***(如图5所示)。
3.根据权利要求1所述的一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S102将钢网对准基板上的孔洞并采用自动印刷机将锡膏印刷到基板焊盘处，再使用固晶机将倒装芯片安放在刷好锡膏的焊盘上。
4.根据权利要求1所述的一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S103过完回流焊固化后测试晶片推力和空洞率，分别要求推力＞400g，空洞率≤20％。
5.根据权利要求1所述的一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S103过完回流焊固化后测试电气性能(小电流冷测和热测)，区分好坏优劣。
6.根据权利要求1所述的一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S104中印刷所用到的荧光胶1，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稠，荧光粉质量占比大约80％。
7.根据权利要求1所述的一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S104、S105、S106操作后，分别放置温度均匀的烤箱中烘烤，温度分别为：110℃/0.5hrs+160℃/0.5hrs、160℃/0.5hrs、110℃/0.5hrs+160℃/2hrs，根据要求可设定不同的烘烤时间。
8.根据权利要求1所述的一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S106采用点胶机将调配好的AB荧光胶2适量地点到邦定好的LED晶粒上，即一半的晶片用印刷方法印刷荧光胶1封装，另一半则用点胶方法点半透明的荧光胶2封装，该半透明荧光胶覆盖了围坝胶内的全部区域(如图2、3、4所示)。
9.根据权利要求1所述的一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S106中点胶工艺所用的荧光胶2，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稀，荧光粉质量占比大约14％左右。
10.根据权利要求1所述的一种新型单色温倒装印刷的双色倒装COB，其特征在于：所述步骤S106操作后将封装好的COB产品再用专用的检测工具进行电气性能测试(小电流冷测和热测)，区分好坏优劣。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811073690.8A CN109244219A (zh) | 2018-09-14 | 2018-09-14 | 一种新型单色温倒装印刷的双色倒装cob |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811073690.8A CN109244219A (zh) | 2018-09-14 | 2018-09-14 | 一种新型单色温倒装印刷的双色倒装cob |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109244219A true CN109244219A (zh) | 2019-01-18 |
Family
ID=65059263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811073690.8A Pending CN109244219A (zh) | 2018-09-14 | 2018-09-14 | 一种新型单色温倒装印刷的双色倒装cob |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20190118 |