CN109196971A - 元件安装*** - Google Patents

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Abstract

元件安装***(1)具有:电子元件安装装置(10)、控制装置(100)、图像处理装置(110)、存储装置(115)及显示器(120)。电子元件安装装置(10)具有:输送装置(22)、移动装置(24)、安装头(26)、供给装置(28)及零件相机(90)。在电子元件从第一元件变更为第二元件的元件切换期间,通过安装头(26)对供给的电子元件进行保持,通过零件相机(90)拍摄保持的电子元件。通过图像处理装置(110)对拍摄到的电子元件的图像数据实施图像处理,判定电子元件的位置和电子元件的良好与否(S6)。控制器(102)调整与第一元件对应的第一处理内容数据中的图像处理的处理内容,生成共用处理内容数据(S9),并建议在之后的生产中进行共用处理内容数据的图像处理(S26)。

Description

元件安装***
技术领域
本发明涉及将由拾取吸嘴拾取的元件向基板安装的元件安装***,特别是涉及能够使用图像来判定元件的位置等的良好与否的元件安装***。
背景技术
以往,作为生产安装有多个元件的基板的设备,通常将丝网印刷装置、元件安装装置、回流焊机等通过输送装置连接来构筑基板生产线。在构成基板生产线的元件安装装置等中,通过拾取吸嘴拾取元件,并向基板上的预定位置安装元件。
为了将元件高精度地安装于基板上的预定位置,判定由拾取吸嘴拾取的元件的位置和元件的良好与否的情况很重要,因此在元件安装装置等中,基于拍摄由拾取吸嘴拾取的元件而得到的图像数据来进行上述判定。
作为与这样的技术相关的发明,已知有专利文献1记载的发明。专利文献1记载的元件安装机具有:基板输送装置、元件供给装置、包含元件安装头的元件移载装置及拍摄监视装置,构成为能够通过元件安装头向由基板输送装置输送到预定位置的基板安装由元件供给装置供给的元件。
并且,在专利文献1中,拍摄监视装置通过拍摄部拍摄元件安装头中的吸嘴吸附元件的状态而取得图像数据,判定吸嘴的元件吸附状态及元件的良好与否。专利文献1的拍摄监视装置通过对该图像数据实施预定的图像处理,来提高与吸嘴的元件吸附状态及元件的良好与否相关的判定精度。
在先技术文献
专利文献1:日本特开2012-169394号公报
发明内容
发明要解决的课题
在此,在向基板安装的元件中,如果是同一规格(例如,电阻值、静电电容、基本的形状等相同)的元件,则满足作为基板的要件。因此,在基板的生产作业中,虽然是同一规格的元件,但是也会产生变更为不同的元件供应商的元件的情况。
在该情况下,由于是同一规格,因此电阻值等技术条件和基本形状在元件的变更前后相同,但是设想为关于元件的主体的颜色或引线的宽度等的详情,在元件的变更前后不同。并且,元件的变更前后的细节的差异会影响图像处理的结果,有可能使与吸嘴的元件吸附状态及元件的良好与否相关的判定精度下降。此外,该判定精度的下降也会导致元件相对于基板的安装精度下降,因此认为对基板的生产率也会造成较大的影响。
本发明鉴于上述课题而作出,涉及在向基板安装由拾取吸嘴拾取的元件时,能够使用图像来判定元件的位置等的良好与否的元件安装***,目的在于提供一种即使存在元件的变更的情况下,也能够通过实施适当的图像处理来维持判定精度的元件安装***。
用于解决课题的方案
鉴于上述课题而作出的本申请公开的技术的元件安装***的特征在于,元件供给部,供给向基板的预定位置安装的元件;拾取吸嘴,拾取由上述元件供给部供给的元件;拍摄部,拍摄由上述拾取吸嘴所拾取的元件而取得图像数据;存储部,存储由上述拍摄部拍摄到的图像数据和表示要对上述图像数据实施的图像处理的内容的处理内容数据;图像处理执行部,基于上述处理内容数据对上述图像数据实施图像处理;及判定部,基于通过上述图像处理执行部实施了图像处理后的图像数据,判定上述元件的位置及上述元件的良好与否,上述元件供给部继预定的第一元件之后供给与上述第一元件的规格相同而外观的细节不同的第二元件,上述存储部存储有第一处理内容数据,上述第一处理内容数据适用于拍摄上述第一元件而得到的图像数据,并表示用于对上述图像数据实施而使得上述判定部能够进行判定的图像处理的内容,上述元件安装***具有:处理内容调整部,通过调整上述第一处理内容数据中的图像处理的内容而生成共用处理内容数据,上述共用处理内容数据共同地适用于拍摄上述第一元件而得到的图像数据及拍摄上述第二元件而得到的图像数据,并表示用于对上述图像数据实施而使得上述判定部能够进行判定的图像处理的内容;及提示部,提示将上述图像处理执行部执行的对于拍摄上述第一元件而得到的图像数据及拍摄上述第二元件而得到的图像数据的图像处理的内容变更为基于上述共用处理内容数据的图像处理的内容。
发明效果
根据本申请公开的技术,具有:元件供给部、拾取吸嘴、拍摄部、存储部、图像处理执行部及判定部,因此能够拍摄由上述拾取吸嘴拾取的元件而对图像数据实施处理内容数据所涉及的图像处理,判定上述元件的位置及上述元件的良好与否。在继预定的第一元件之后供给与上述第一元件为的规格相同而外观的细节不同的第二元件的情况下,通过处理内容调整部调整上述第一处理内容数据中的图像处理的内容而生成共用处理内容数据,因此能够对拍摄上述第一元件而得到的图像数据及拍摄上述第二元件而得到的图像数据共用地实施适当的图像处理,由此,关于第一元件及第二元件这两者,能够高精度地判定上述元件的位置及上述元件的良好与否。另外,通过提示部提示将对于拍摄上述第一元件而得到的图像数据及拍摄上述第二元件而得到的图像数据的图像处理的内容变更为基于上述共用处理内容数据的图像处理的内容,因此能够防止在意外的状况下进行元件的安装作业。
附图说明
图1是本实施方式的元件安装装置的立体图。
图2是表示本实施方式的元件安装***的控制***的框图。
图3是本实施方式的存储装置的存储内容的一例。
图4是本实施方式的元件安装处理程序的流程图。
图5是本实施方式的图像处理内容调整程序的流程图。
具体实施方式
以下,参照附图来说明将本发明的元件安装***具体化为具有电子元件安装装置10的元件安装***1的一实施方式。图1是本实施方式的电子元件安装装置10的立体图。
<电子元件安装装置的结构>
本实施方式的电子元件安装装置10是用于向电路基板安装电子元件的装置。电子元件安装装置10具有一个***基座14和在该***基座14上排列配置的2个安装机16。另外,在以下的说明中,将安装机16的排列方向称为X轴方向,将与该方向垂直的水平的方向称为Y轴方向。
各安装机16主要具备安装机主体20、输送装置22、安装头移动装置24(以下,有时简称为“移动装置24”)、安装头26、供给装置28及零件相机90等。安装机主体20由框架部32和架设于该框架部32的梁部34构成。
输送装置22具备两个输送装置(输送装置40、输送装置42)。输送装置40及输送装置42相互平行且以沿着X轴方向延伸的方式配置于框架部32。输送装置40、输送装置42通过电磁马达46(参照图2)沿着X轴方向输送分别支撑的电路基板。另外,电路基板在预定的位置处,由基板保持装置48(参照图2)固定地保持。
移动装置24是XY机器人型的移动装置,具备使滑动件50沿着X轴方向滑动的电磁马达52(参照图2)及使滑动件50沿着Y轴方向滑动的电磁马达54(参照图2)。在滑动件50上安装有安装头26,该安装头26通过电磁马达52和电磁马达54的工作而向框架部32上的任意位置移动。
安装头26向电路基板安装电子元件。安装头26具有设于下端面的吸嘴62。吸嘴62经由负压空气通路及正压空气通路而与正负压供给装置66(参照图2)连通。吸嘴62通过负压来吸附保持电子元件,通过正压使保持的电子元件脱离。另外,安装头26具有使吸嘴62进行升降的吸嘴升降装置65(参照图2)。通过该吸嘴升降装置65,安装头26变更保持的电子元件的上下方向上的位置。
供给装置28是供料器型的供给装置,配置在框架部32的Y轴方向上的一方侧的端部。供给装置28具有带式供料器81。带式供料器81将电子元件进行编带而构成的带化元件以卷绕的状态收纳。并且,带式供料器81通过送出装置82(参照图2)送出带化元件。由此,供料器型的供给装置28通过带化元件的送出而在供给位置处供给电子元件。另外,带式供料器81相对于框架部32可拆装,能够应对电子元件的更换等,能够通过对带化元件进行拼接来追加电子元件等。
另外,安装机16具备零件相机90及标记相机91(参照图2)。如图1所示,零件相机90以朝向上方的状态配置在框架部32上的输送装置22与供给装置28之间。由此,零件相机90能拍摄由安装头26的吸嘴62吸附保持的元件。并且,标记相机91以朝向下方的状态安装于滑动件50,与安装头26一起沿着X方向、Y方向及Z方向移动。由此,标记相机91能拍摄框架部32上的任意位置。
如图2所示,该安装机16具备控制装置100。控制装置100具有控制器102,控制器102具备CPU、ROM、RAM等,以计算机为主体。控制器102与多个驱动电路106连接,这多个驱动电路106与电磁马达46、电磁马达52、电磁马达54、基板保持装置48、吸嘴升降装置65、正负压供给装置66及送出装置82连接。由此,输送装置22、移动装置24等的工作由控制器102控制。
另外,控制器102与图像处理装置110、存储装置115、显示器120连接。图像处理装置110对于通过零件相机90及标记相机91得到的图像数据实施图像处理,控制器102从图像数据取得各种信息。显示器120是能够显示各种信息的显示装置,基于来自控制器102的控制信号,显示该元件安装***1的运转状况或错误的发生等与元件安装***1相关的各种信息。
并且,存储装置115是由HDD等构成的存储装置,存储有在预定状况下通过零件相机90及标记相机91得到的图像数据和表示对于由零件相机90拍摄到的图像的图像处理的内容的处理内容数据(参照图3)等为了执行安装作业所需的各种信息。因此,控制器102能够从存储装置115取得安装作业时所需的信息。另外,控制器102能够从存储装置115取得图像处理装置110的图像处理所需的信息(例如,处理内容数据等),并向图像处理装置110输入。
<基于安装机的安装作业>
在安装机16中,通过上述结构,能够对保持于输送装置22的电路基板,通过安装头26进行电子元件的安装作业。具体而言,控制器102通过执行后述的元件安装处理程序(参照图4),在元件安装***1中能实现电子元件的拾取作业、与拾取的元件相关的判定、电子元件对于电路基板的安装作业。
根据控制器102的指令,电路基板被输送至作业位置,在该位置处由基板保持装置48固定地保持。另外,带式供料器81根据控制器102的指令而送出带化元件,在供给位置处供给电子元件。并且,安装头26根据控制器102的指令,向电子元件的供给位置的上方移动,通过吸嘴62吸附保持电子元件。
接下来,安装头26根据控制器102的指令,移动到零件相机90的上方的预定位置。零件相机90根据控制器102的指令,拍摄由安装头26吸附保持的电子元件。拍摄到的图像数据根据控制器102的指令而存储于存储装置115。图像处理装置110按照控制器102的指令,对该图像数据实施基于处理内容数据(参照图3)的图像处理。控制器102基于由图像处理装置110实施了图像处理后的图像数据,判定保持于安装头26的电子元件的姿势及位置和电子元件的良好与否。
然后,安装头26根据控制器102的指令,从零件相机90的上方向由基板保持装置48保持的电路基板的上方移动,将判定结果为良好的电子元件向电路基板上的预定位置安装。另外,安装头26根据控制器102的指令,将判定结果为不良的电子元件废弃。
<存储装置的存储内容>
接下来,参照图3来说明本实施方式的元件安装***1中的存储装置115的存储内容。如上所述,存储装置115连接于控制装置100的控制器102,存储有各种数据。具体而言,存储装置115保存有通过零件相机90拍摄保持于安装头26的电子元件而得到的图像数据及表示通过图像处理装置110进行的图像处理的内容的处理内容数据。
该图像数据是通过零件相机90拍摄保持于安装头26的电子元件而得到的图像数据,是在元件切换期间内拍摄到的图像数据。在此,元件切换期间是指向电路基板安装的元件从预定的第一元件向与该第一元件的种类相同且表示相同技术条件的第二元件切换前后的期间。因此,保存于存储装置115的图像数据包含拍摄第一元件而得到的图像数据及拍摄第二元件而得到的图像数据这两者。
并且,处理内容数据表示对拍摄电子元件而得到的图像数据实施的图像处理的内容和判定元件相对于安装头26的位置及良好与否时的基准等,按照连接器、芯片、IC等元件的各种类建立关联。具体而言,处理内容数据按照元件的各种类而具有元件形状数据、算法模式数据、公差值数据、粗定位用的模板(查找线)数据等。
元件形状数据是表示该元件的外形形状的数据,被用作判定元件相对于安装头26的位置及良好与否时的基准。算法模式数据规定作为判定元件相对于安装头26的位置及良好与否的前处理而实施的图像处理算法的组合及顺序。根据图像数据内的元件的色调及对比度等而最佳的图像处理算法的组合或顺序不同,因此对于一个元件种类规定有多个算法模式。公差值数据规定使用元件形状数据来判定元件相对于安装头26的位置及良好与否时的容许度。
<元件安装处理程序的处理内容>
接下来,参照图4、图5所示的流程图来说明控制器102进行的元件安装处理的处理内容。另外,在以下的说明中,第一元件是从供应商(A)供给的预定技术条件的电子元件,第二元件是从供应商(B)供给且技术条件与第一元件相同的电子元件。第二元件在与第一元件进行比较的情况下,其外观的细节(例如,主体的颜色或引线的长度、间距等)不同。
另外,在供给装置28中,保持有第一元件的带化元件安装于带式供料器81,通过对于该带化元件进行拼接来追加保持有上述第二元件的带化元件。并且,存储装置115保存有第一处理内容数据作为对于通过零件相机90拍摄第一元件而得到的图像数据(以下,第一元件图像数据)的处理内容数据,第一处理内容数据包含对于第一元件图像数据的适当的图像处理算法的模式。
如图4所示,在步骤(以下,简记为“S”)1中,控制器102在进行了输送装置22对电路基板的输送及定位、电路基板的位置确认、基板ID的读取确认等初始处理之后,开始生产循环(S2~S11)。
当移向S2时,控制器102进行与安装头26拾取元件相关的控制。具体而言,控制器102通过向供给装置28的带式供料器81输出控制信号而送出带化元件,并在供给位置供给电子元件。另外,控制器102通过向移动装置24、安装头26输出控制信号而使安装头26向电子元件的供给位置的上方移动,通过吸嘴62吸附保持电子元件。
当移向S3时,控制器102进行与由安装头26保持的电子元件的拍摄相关的控制。具体而言,控制器102通过向移动装置24、安装头26输出控制信号而使保持有电子元件的状态下的安装头26向零件相机90的上方移动。并且,控制器102经由图像处理装置110来控制零件相机90,拍摄由安装头26保持的状态下的电子元件。
在S4中,控制器102判断当前的电子元件的安装作业是否在元件切换期间内。如上所述,元件切换期间是指向电路基板安装的元件从预定的第一元件切换成第二元件前后的期间,具体而言,是从第一元件涉及的批次中的第一元件的剩余数成为了预定数量(例如,五个)的时刻起至切换为第二元件涉及的批次且被供给了预定数量(例如,五个)的第二元件为止的期间。
在本实施方式中,构成批次的电子元件的总数(即,带化元件保持的电子元件的总数)已知,在该电子元件安装装置10中使用于安装作业的电子元件的个数能够通过按照各安装作业进行计数来掌握。因此,控制器102能够基于上述信息,判断当前的电子元件的安装作业是否为元件切换期间内。在是元件切换期间内的情况下(S4:是),控制器102使处理移向S5。另一方面,在不是元件切换期间内的情况下(S4:否),控制器102使处理移向S6。
在S5中,控制器102执行图像保存处理,将在元件切换期间内拍摄到的第一元件图像数据及第二元件图像数据保存于存储装置115。即,限于元件批次或元件供应商的变更存在的时刻前后地保存由零件相机90拍摄到的第一元件图像数据及第二元件图像数据,因此不用处理大量的图像数据,能够以较少的存储容量预先保存元件的外观的变化较大的图像数据。
在S6中,控制器102从存储装置115取得该电子元件的处理内容数据,并向图像处理装置110输出控制指令。该图像处理装置110对图像数据实施基于该处理内容数据的图像处理。例如,对于第一元件图像数据,以第一处理内容数据的算法模式实施图像处理。并且,图像处理装置110进行例如吸嘴62与元件的中心间的偏差量的修正、有无元件相对于吸嘴62的旋转或倾斜的确认、吸附的元件的外形形状的确认。由此,在吸嘴62的元件吸附状态为异常时或元件形状自身为异常时,判定为图像处理错误。
在S7中,控制器102基于构成批次的电子元件的总数和在电子元件安装装置10中使用于安装作业的电子元件的个数等的信息,来判断由安装头26保持的电子元件是否已从第一元件切换为第二元件。在已切换为第二元件的情况下(S7:是),控制器102使处理移向S8。另一方面,在未切换为第二元件切换而保持为第一元件的情况下(S7:否),控制器102使处理移向S11。
当移向S8时,控制器102基于S6的图像处理的结果,判断对第二元件图像数据实施了基于第一处理内容数据的图像处理的结果是否为图像处理错误。在为图像处理错误的情况下(S8:是),控制器102使处理移向S9。另一方面,在不是图像处理错误的情况下(S8:否),控制器102即使对第二元件图像进行基于第一处理内容数据的图像处理也能得到适当的判定结果,因此使处理移向S11。
在S9中,控制器102即使对第二元件图像进行基于第一处理内容数据的图像处理也无法得到适当的判定结果,因此执行图像处理内容调整程序(参照图5)。控制器102按照图像处理内容调整程序,对第一处理内容数据进行调整,由此,生成至少能够对第二元件图像进行适当的图像处理的处理内容数据(即,后述的共用处理内容数据或第二处理内容数据中的任一个)。
<图像处理内容调整程序的处理内容>
接下来,参照图5来详细地说明在S9中执行的图像处理内容调整程序的处理内容。如图5所示,当移向S9而开始执行图像处理内容调整程序时,控制器102自动调整构成第一处理内容数据的一个项目(例如,算法模式或公差值),以避免产生对于第二元件图像的图像处理错误(S21)。
例如,在第一元件的元件种类为连接器(白),第一处理内容数据的算法模式为“算法模式(A)”的情况下,在S21中,控制器102以避免产生对于连接器(白)即第二元件图像的图像处理错误的方式如“算法模式(B)”“算法模式(C)”…这样进行自动调整。
在S22中,控制器102按照在S21中进行了自动调整后的处理内容数据,执行对于第一元件图像数据的图像处理。此时的图像处理的内容在S21中进行了自动调整,因此与第一处理内容数据的处理内容不同。
在S23中,控制器102基于S22的图像处理的结果,判断对于第一元件图像数据实施了基于自动调整后的处理内容数据的图像处理的结果是否为图像处理错误。在是图像处理错误的情况下(S23:是),控制器102使处理移向S24。另一方面,在不是图像处理错误的情况下(S23:否),控制器102使处理移向S26。
当移向S24时,控制器102判断构成处理内容数据的项目之中是否有未成为S22的自动调整的对象的其他调整项目。在有其他调整项目的情况下(S24:是),控制器102为了对其他调整项目进行S22的自动调整而使处理返回S22。另一方面,在没有其他调整项目的情况下(S24:否),控制器102使处理移向S25。
在S25中,控制器102基于S21~S24的处理结果,经由显示器120等来建议多供应商功能。多供应商功能是指与对于第一元件图像的第一处理内容数据另行地生成表示虽然为相同种类且相同技术条件的元件但是元件供应商不同的第二元件专用的图像处理的内容的第二处理内容数据,对于第二元件图像进行基于第二处理内容数据的图像处理的设定。
在移向该S25的情况下,处理内容数据是对构成该处理内容数据的各项目以避免产生第二元件图像的图像处理错误的方式进行了自动调整,但是如果将基于相同处理内容数据的图像处理对第一元件图像实施则会产生图像处理错误的状态。换言之,通过基于第一处理内容数据进行各项目的自动调整而生成第二元件图像特有的处理内容数据(即,第二处理内容数据)。
因此,在该S25中,控制器102在显示器120上显示询问“是否设为对于第二元件执行基于与第一处理内容数据不同的第二处理内容数据的图像处理的设定”的消息。然后,控制器102结束图像处理内容调整程序,使处理移向元件安装处理程序(参照图4)的S10。
当向S26转移时,控制器102基于S21~S24的处理结果,经由显示器120等,建议实施对于第一元件及第二元件共用的处理内容的图像处理。第一元件与第二元件由于为相同种类且相同技术条件的元件但是仅元件供应商不同,因此会产生可以对两者设定共用的处理内容的情况。如果对于两者能够设定表示共用的处理内容的共用处理内容数据,则之后即使发生了第一元件与第二元件的元件供应商的切换的情况下,也能够迅速地应对,在第一元件及第二元件的判定精度和电路基板的生产率的观点上有用。
在移向该S26的情况下,处理内容数据是对构成该处理内容数据的各项目以避免产生第二元件图像的图像处理错误的方式进行了自动调整,即使将基于相同处理内容数据的图像处理对第一元件图像实施也不会产生图像处理错误的状态(S23:否)。换言之,通过基于第一处理内容数据进行各项目的自动调整,来生成能够对第一元件图像及第二元件图像兼用的处理内容数据(即,共用处理内容数据)。
因此,在该S26中,控制器102在显示器120上显示询问“是否设为对于第一元件及第二元件执行基于调整了第一处理内容数据的共用处理内容数据的图像处理的设定”的消息。然后,控制器102结束图像处理内容调整程序,使处理移向元件安装处理程序(参照图4)的S10。
如图4所示,当移向S10时,控制器102判断是否批准在S25或S26中建议的处理内容。S10的判断处理通过是否对构成元件安装***1的装置进行了批准操作来判断。在批准建议的情况下(S10:是),控制器102使处理移向S11。在未批准建议的情况下(S10:否),控制器102保持使安装头26对元件的安装动作停止的状态,等待处理。
在S11中,控制器102为了将由安装头26保持的电子元件向电路基板上的安装位置安装而经由驱动电路106向移动装置24、安装头26输出控制信号。具体而言,控制器102通过将基于保存于RAM的安装位置数据的控制信号向移动装置24输出,而使安装头26向电路基板上的安装位置的上方移动。然后,控制器102于移动到安装位置的安装头26输出控制信号,由此使电子元件下降,使该电子元件安装于电路基板上的安装位置。
当移向S12时,在未安装全部元件的情况下,控制器102重复进行生产循环。在安装了全部元件的情况下,控制器102结束生产循环并结束元件安装处理程序。
如以上说明的那样,本实施方式的元件安装***1具有:电子元件安装装置10、图像处理装置110、存储装置115及显示器120。在该电子元件安装装置10中,各安装机16具有:输送装置22、移动装置24、安装头26、供给装置28及零件相机90。该安装机16通过安装头26保持由供给装置28供给的电子元件,通过零件相机90拍摄被保持的电子元件。然后,该安装机16通过安装头26使电子元件保持、移动,由此将该电子元件安装于由输送装置22输送到预定位置的电路基板。并且,该元件安装***1对于由零件相机90拍摄到的电子元件的图像数据,通过图像处理装置110实施按照处理内容数据的图像处理,判定电子元件相对于安装头26的位置和电子元件的良好与否(S6)。
在此,在电路基板的生产中,在通过供给装置28继预定的第一元件之后供给了与上述第一元件的规格相同而外观的细节不同的第二元件的情况下,控制器102调整与上述第一元件对应的第一处理内容数据中的图像处理的处理内容,生成表示能够应对第一元件及第二元件这两者的图像处理的处理内容的共用处理内容数据(S9),在显示器120上显示并建议在之后的生产中,对第一元件及第二元件进行共用处理内容数据的图像处理(S26)。通过设为进行基于共用处理内容数据的图像处理的设定,该元件安装***1无论对于第一元件及第二元件中的哪一个,关于元件的位置及元件的良好与否都能够进行高精度的判定。由于在显示器120上显示并建议进行基于共用处理内容数据的图像处理的情况,因此根据该元件安装***1,能够防止在意外的状况下进行元件的安装作业的情况,因此结果是能够防止电路基板的生产不良等。
在该元件安装***1中,控制器102在无法调整上述第一处理内容数据中的图像处理的内容而生成能够共通地适用于第一元件及第二元件的共用处理内容数据的情况下(S24:否),自动调整第一处理内容数据中的处理内容而生成仅能够适用于第二元件的图像数据的第二处理内容数据(S21~S24)。并且,根据该元件安装***1,在该情况下,经由显示器120来建议对第一元件的图像适用第一处理内容数据的图像处理并对第二元件的图像适用第二处理内容数据的图像处理的多供应商功能(S25)。在该情况下,预先将第一处理内容数据和第二处理内容数据单独保存,因此比生成共用处理内容数据的情况需要存储容量,但是根据该元件安装***1,对于第二元件也能够实施适当的图像处理,因此对于第二元件也能够将与元件的位置及元件的良好与否相关的判定精度维持得较高。并且,该元件安装***1能够通过将与元件的位置及元件的良好与否相关的判定精度维持的较高,来抑制电路基板的生产率的下降。
并且,在该元件安装***1中,控制器102在元件切换期间内,将通过零件相机90拍摄到的图像数据保存于存储装置115(S5),使用在元件切换期间内拍摄的第一元件图像数据及第二元件图像数据调整第一处理内容数据的处理内容(S9)。在元件切换期间内拍摄到的第一元件图像数据及第二元件图像数据是元件的外观的变化较大的图像数据,因此该元件安装***1能够在不处理大量的图像数据的情况下高效率地调整第一处理内容数据的处理内容。
并且,在该元件安装***1中,在S25或S26中的建议消息显示于显示器120的状态下,移向S10时,控制器102使处理等待至调整结果(即,建议消息)被批准为止(S10:否),使第二元件的安装作业停止。因此,根据该元件安装***1,能够使使用者确认图像处理内容调整(S10)的调整结果是否妥当,能够使使用者的意图反映于之后的电路基板的生产中。
另外,在上述实施方式中,元件安装***1、电子元件安装装置10是本发明的元件安装***的一例,供给装置28、带式供料器81是本发明的元件供给部的一例。并且,安装头26、吸嘴62是本发明的拾取吸嘴的一例,零件相机90是本发明的拍摄部的一例。另外,存储装置115是本发明的存储部的一例,图像处理装置110是本发明的图像处理执行部的一例。并且,控制装置100、控制器102是本发明的判定部、处理内容调整部、安装控制部的一例,显示器120是本发明的提示部的一例。
以上,基于实施方式对本发明进行了说明,但是本发明不受上述实施方式的任何限定,在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种改良变更。例如,在上述实施方式中,通过电子元件安装装置10、控制装置100、图像处理装置110、存储装置115、显示器120构成上述元件安装***1,但是不限定于该形态。
例如,可以通过将控制装置100、图像处理装置110、存储装置115、显示器120内置于一台电子元件安装装置10而作为电子元件安装装置10实现元件安装***1。另外,可以将图像处理装置110、存储装置115、显示器120中的一部分内置于电子元件安装装置10,将剩下的通过网络连接于电子元件安装装置10,由此实现元件安装***1。
在上述实施方式中,元件安装***1是分别具有一个电子元件安装装置10、图像处理装置110及存储装置115的结构,但是不限定于该形态。也可以将元件安装***1设为对于图像处理装置110、存储装置115、显示器120连接有多台电子元件安装装置10的结构。
附图标记说明
1 元件安装***
10 电子元件安装装置
16 安装机
22 输送装置
24 移动装置
26 安装头
28 供给装置
62 吸嘴
81 带式供料器
90 零件相机
100 控制装置
102 控制器
110 图像处理装置
115 存储装置
120 显示器

Claims (5)

1.一种元件安装***,其特征在于,具有:
元件供给部,供给向基板的预定位置安装的元件;
拾取吸嘴,拾取由所述元件供给部供给的元件;
拍摄部,拍摄由所述拾取吸嘴所拾取的元件而取得图像数据;
存储部,存储由所述拍摄部拍摄到的图像数据和表示要对所述图像数据实施的图像处理的内容的处理内容数据;
图像处理执行部,基于所述处理内容数据对所述图像数据实施图像处理;及
判定部,基于通过所述图像处理执行部实施了图像处理后的图像数据,判定所述元件的位置及所述元件的良好与否,
所述元件供给部继预定的第一元件之后供给与所述第一元件的规格相同而外观的细节不同的第二元件,
所述存储部存储有第一处理内容数据,所述第一处理内容数据适用于拍摄所述第一元件而得到的图像数据,并表示用于对所述图像数据实施而使得所述判定部能够进行判定的图像处理的内容,
所述元件安装***具有:
处理内容调整部,通过调整所述第一处理内容数据中的图像处理的内容而生成共用处理内容数据,所述共用处理内容数据共同地适用于拍摄所述第一元件而得到的图像数据及拍摄所述第二元件而得到的图像数据,并表示用于对所述图像数据实施而使得所述判定部能够进行判定的图像处理的内容;及
提示部,提示将所述图像处理执行部执行的对于拍摄所述第一元件而得到的图像数据及拍摄所述第二元件而得到的图像数据的图像处理的内容变更为基于所述共用处理内容数据的图像处理的内容。
2.根据权利要求1所述的元件安装***,其特征在于,
所述处理内容调整部在无法通过调整所述第一处理内容数据中的图像处理的内容而生成所述共用处理内容数据的情况下,通过调整所述第一处理内容数据中的图像处理的内容而生成第二处理内容数据,所述第二处理内容数据适用于拍摄所述第二元件而得到的图像数据,并表示用于对所述图像数据实施而使得所述判定部能够进行判定的图像处理的内容,
所述提示部提示将所述图像处理执行部执行的对于拍摄所述第二元件而得到的图像数据的图像处理的内容变更为基于所述第二处理内容数据的图像处理的内容。
3.一种元件安装***,其特征在于,具有:
元件供给部,供给向基板的预定位置安装的元件;
拾取吸嘴,拾取由所述元件供给部供给的元件;
拍摄部,拍摄由所述拾取吸嘴所拾取的元件而取得图像数据;
存储部,存储由所述拍摄部拍摄到的图像数据和表示对所述图像数据实施的图像处理的内容的处理内容数据;
图像处理执行部,基于所述处理内容数据对所述图像数据实施图像处理;及
判定部,基于通过所述图像处理执行部实施了图像处理后的图像数据,判定所述元件的位置及所述元件的良好与否,
所述元件供给部继预定的第一元件之后供给与所述第一元件的规格相同而外观的细节不同的第二元件,
所述存储部存储有第一处理内容数据,所述第一处理内容数据适用于拍摄所述第一元件而得到的图像数据,并表示用于对所述图像数据实施而使得所述判定部能够进行判定的图像处理的内容,
所述元件安装***具有:
所述处理内容调整部,通过调整所述第一处理内容数据中的图像处理的内容而生成第二处理内容数据,所述第二处理内容数据适用于拍摄所述第二元件而得到的图像数据,并表示用于对所述图像数据实施而使得所述判定部能够进行判定的图像处理的内容;及
提示部,提示将所述图像处理执行部执行的对于拍摄所述第二元件而得到的图像数据的图像处理的内容变更为基于所述第二处理内容数据的图像处理的内容。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的元件安装***,其特征在于,
在从由所述元件供给部供给的所述第一元件涉及的批次的元件剩余量达到了预定数量的时刻起至开始使用且使用了所述第二元件涉及的批次的预定数量为止的元件切换期间,所述拍摄部拍摄由所述拾取吸嘴所拾取的所述第一元件及所述第二元件而取得多个图像数据,并将所述多个图像数据存储于所述存储部,
所述处理内容调整部使用在所述元件切换期间内取得的多个图像数据来调整所述第一处理内容数据的处理内容。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装***,其特征在于,
所述元件安装***具有安装控制部,在通过所述提示部进行了与对于拍摄所述第二元件而得到的图像数据的图像处理的内容相关的提示的情况下,所述安装控制部使所述第二元件的安装动作停止。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6924712B2 (ja) * 2018-01-30 2021-08-25 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品検査方法
JP7039686B2 (ja) * 2018-03-22 2022-03-22 株式会社Fuji 構成装置良否判定サーバ、構成装置良否判定方法、検査システム、検査システム用の端末装置、および検査装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1831687A (zh) * 2005-03-07 2006-09-13 山形卡西欧株式会社 部件安装方法以及使用该方法的部件安装装置
JP2007311546A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装方法および部品実装装置
JP2013077649A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品ライブラリデータの作成方法
CN105474773A (zh) * 2013-08-26 2016-04-06 富士机械制造株式会社 元件安装装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2660913B2 (ja) * 1995-06-19 1997-10-08 名古屋電機工業株式会社 印刷配線板の実装部品検査装置
JP2000307298A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Sony Corp 部品装着方法
JP2005109198A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Yamagata Casio Co Ltd 部品搭載装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1831687A (zh) * 2005-03-07 2006-09-13 山形卡西欧株式会社 部件安装方法以及使用该方法的部件安装装置
JP2007311546A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装方法および部品実装装置
JP2013077649A (ja) * 2011-09-29 2013-04-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品ライブラリデータの作成方法
CN105474773A (zh) * 2013-08-26 2016-04-06 富士机械制造株式会社 元件安装装置

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