CN108917580A - 涂布头凝结物的检测方法及滤光片的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种涂布头凝结物的检测方法及滤光片的生产工艺,涂布头凝结物的检测方法通过监控基材上涂布材料沿涂布方向的厚度变化情况,间接地反映出涂布头上凝结物的附着和堵塞情况,并能够在发生异常时自动输出反馈信号,提醒人们及时清理涂布头上的凝结物,而无需工人定期地对涂布头进行检测,提高了工作效率。滤光片的生产工艺使用了上述涂布头凝结物的检测方法,能够自动判断涂布机的涂布头是否附着由过多的凝结物而致使涂布头被堵塞,并控制涂布机停机,及时发现光阻膜厚不合格、亮度不均匀的滤光片,提高生产的滤光片的合格率。
Description
技术领域
本发明属于涂布设备领域,更具体地说,是涉及一种涂布头凝结物的检测方法以及一种滤光片的生产工艺。
背景技术
涂布机主要用于基材(如基板、薄膜、纸张等)表面的涂布工艺生产,它通过涂布头在基材的表面涂上一层具有特定功能(如导电、绝缘、透光等)的涂布材料(如涂料、胶、油墨等),然后经过固化处理(如光固化处理、热固化处理等),使产品则具有该涂布材料的特定功能。涂布机上的涂布头具有刷式、气刀式、刮刀式、辊式、喷嘴式等多个种类;涂布机在工作时,涂布头上难以避免地会附着一些涂布材料,附着在涂布头上的涂布材料中的水分不断蒸发,使涂布头上产生坚硬的凝结物,凝结物堵塞涂布头,会影响涂布头的出料效果,进而导致基材表面所涂上的涂布材料的厚度不均匀,影响产品的性能。因此,涂布机的涂布头需要定期地进行清洁,以去除凝结物,避免涂布头堵塞;现有技术中通常由人工定期检查涂布头上的凝结物附着情况,效率不高,特别是涂布头安装在涂布机的内部时,人工更加难以检查。
滤光片(Filter)一般通过将光阻材料涂布于基材上,经过曝光、显影和烘烤等工序后形成图形。涂布机长时间工作后,涂布头上会凝结一些光阻材料,凝结的光阻材料过多时,会堵塞涂布头,影响涂布头的涂布效果,使基材上形成的光阻膜厚偏低,最终导致生产的滤光片的光阻膜厚不合格,会存在亮度不均匀等问题。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种涂布头凝结物的检测方法,以解决现有技术中人工检查涂布机的涂布头上的凝结物附着情况不方便、效率不高的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种涂布头凝结物的检测方法,包括:
探测基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚度值;
获取所述涂布材料沿所述涂布方向的第一位置的第一厚度值以及区别于所述第一位置的第二位置的第二厚度值,计算所述第一厚度值和所述第二厚度值的差值;
将所述差值的绝对值与预设值进行比较,若所述差值的绝对值超过所述预设值,则输出反馈信号。
本发明进一步设置,所述探测基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚度值的步骤,包括:
将探针抵接于所述涂布材料,使所述探针沿所述涂布方向滑动;
在所述探针滑动时,与所述探针连接的变压器输出指示所述涂布材料厚度的电压信号;
将所述电压信号转化成数字信号,并根据所述数字信号得到所述涂布材料沿所述涂布方向的厚度值。
本发明进一步设置,在得到所述涂布材料沿所述涂布方向的厚度值之后,还包括:
根据所述厚度值绘制用于表示所述涂布材料沿所述涂布方向的厚度的探测曲线。
本发明进一步设置,所述反馈信号输出至涂布机并控制所述涂布机停机。
本发明的第二个目的在于提供一种滤光片的生产工艺,以解决现有技术生产的滤光片的光阻膜厚不合格,存在亮度不均匀的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种滤光片的生产工艺,包括:
在基材的表面沿一涂布方向涂上涂布材料;
对所述基材表面的涂布材料进行第一次固化处理;
探测所述基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚度值;
获取所述涂布材料沿所述涂布方向的第一位置的第一厚度值以及区别于所述第一位置的第二位置的第二厚度值,计算所述第一厚度值和所述第二厚度值的差值;
将所述差值的绝对值与预设值进行比较;若所述差值的绝对值超过所述预设值,则输出反馈信号至涂布机并控制所述涂布机停机,清理所述涂布机的涂布头上的凝结物;若所述差值的绝对值未超过所述预设值,则对涂布材料曝光显影并第二次固化处理。
本发明进一步设置,所述探测所述基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚度值的步骤,包括:
将探针抵接于所述涂布材料,使所述探针沿所述涂布方向滑动;
在所述探针滑动时,与所述探针连接的变压器输出指示所述涂布材料厚度的电压信号;
将所述电压信号转化成数字信号,并根据所述数字信号得到所述涂布材料沿所述涂布方向的厚度值。
本发明进一步设置,所述获取所述涂布材料沿所述涂布方向的第一位置的第一厚度值以及区别于所述第一位置的第二位置的第二厚度值,计算所述第一厚度值和所述第二厚度值的差值的步骤中,所述第一位置与所述第二位置沿所述涂布方向的距离不超过10mm。
本发明进一步设置,所述清理所述涂布机的涂布头上的凝结物的步骤包括,将所述涂布头浸入清洗液中进行超声波清洗。
本发明进一步设置,在将所述差值的绝对值与预设值进行比较之后,若所述差值的绝对值超过所述预设值,则清洗掉所述基材上的涂布材料,待所述涂布头上的凝结物清理完毕,重新开启所述涂布机,并将该基材重新投入至所述沿一涂布方向在基材的表面涂上涂布材料的步骤。
本发明进一步设置,所述返工步骤中,使用显影液或光阻剥膜液对所述基材上的涂布材料进行清洗。
本发明进一步设置,所述对涂布材料曝光显影并第二次固化处理的步骤,包括:
对所述基材上的涂布材料进行曝光处理;
对所述基材上的涂布材料进行显影处理;
对所述基材表面的涂布材料进行第二次固化处理。
本发明的有益效果在于:涂布头凝结物的检测方法通过监控基材上涂布材料沿涂布方向的厚度变化情况,间接地反映出涂布头上凝结物的附着和堵塞情况,并能够在发生异常时自动输出反馈信号,提醒人们及时清理涂布头上的凝结物,而无需工人定期地对涂布头进行检测,提高了工作效率,特别是当涂布头安装在涂布机的内部等不易观察到的位置时,可避免频繁地对涂布机进行拆装以定期观察涂布头的情况,使涂布头的检查和清理更加方便。滤光片的生产工艺使用了上述涂布头凝结物的检测方法,因此,在滤光片的生产过程中,能够自动判断涂布机的涂布头是否附着由过多的凝结物而致使涂布头被堵塞,并控制涂布机停机,及时发现光阻膜厚不合格、亮度不均匀的滤光片,提高滤光片的合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中涂布头凝结物的检测方法的流程图;
图2为本发明实施例中薄膜探测装置探测涂布材料厚度的示意图;
图3为本发明实施例中滤光片的生产工艺的流程图;
图4为本发明实施例中探测曲线的示意图。
其中,图中各附图标记:
1、基材;2、涂布材料;3、探针;4、杠杆机构;5、连接杆;6、变压器。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一:
一种涂布头凝结物的检测方法,如图1和图2所示,该方法用于自动判断涂布机的涂布头是否附着由过多的凝结物而致使涂布头被堵塞,包括以下步骤:
探测步骤:探测基材1上的涂布材料2沿其涂布方向的每个位置的厚度值h。
计算步骤:获取涂布材料2沿涂布方向的第一位置的第一厚度值h1以及区别于第一位置的第二位置的第二厚度值h2,计算第一厚度值h1和第二厚度值h2的差值H。
比较和反馈步骤:将差值H的绝对值与一预设值X进行比较,若差值H的绝对值超过预设值X,则输出用于指示涂布头凝结物过多的反馈信号。
涂布机在工作过程中,涂布头上凝结了越来越多的凝结物,堵塞住了涂布头,使涂布头的涂料量(即涂布头在单位时间内涂布材料2的出料体积)不稳定,通常而言涂料量会减小,令基材1上对应位置的涂布材料2的厚度减小,从而导致该位置的厚度与其它位置的厚度的差值H的绝对值变大,涂布材料2的均匀性降低。通过上述四个步骤,可探测出基材1上的涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h,并计算出涂布材料2在涂布方向上的两个位置的厚度的差值H,该差值H的绝对值和提前设置的预设值X进行比较,预设值X表示涂布材料2沿涂布方向的允许的厚度变化范围;若该差值H的绝对值超过预设值X,则表示涂布材料2在涂布方向上的厚度变化存在异常,致使涂布材料2在涂布方向上的两个位置的厚度的差值H的绝对值过大,此时,输出一个反馈信号,提醒人们及时清理涂布机的涂布头上的凝结物。本实施例提供的一种涂布头凝结物的检测方法,通过监控基材1上涂布材料2沿涂布方向的厚度变化情况(若差值H的绝对值不超过预设值X,则厚度变化正常;若差值H的绝对值超过预设值X,则厚度变化不正常),间接地反映出涂布头上凝结物的附着和堵塞情况,并能够在发生异常时自动输出反馈信号,提醒人们及时清理涂布头上的凝结物,而无需工人定期地对涂布头进行检测,提高了工作效率,特别是当涂布头安装在涂布机的内部等不易观察到的位置时,可避免频繁地对涂布机进行拆装以定期观察涂布头的情况,使涂布头的检查和清理更加方便。
下面结合附图,对上述步骤作详细的描述。
探测步骤中,由于基材1上涂覆的涂布材料2通常呈薄膜状,可使用薄膜探测装置探测涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h。具体的,如图2所示,薄膜探测装置包括探针3、杠杆机构4和变压器6,其中,变压器6可采用差动变压器。探针3与杠杆机构4的一端固定连接,杠杆机构4的另一端则铰接有一根连接杆5,该连接杆5的自由端与变压器6连接。工作时,探针3的针头抵接于基材1上的涂布材料2,基材1沿一传送方向(即图2中的箭头方向)被传送,该传送方向与涂布材料2在基材1上的涂布方向一致,使探针3的针头沿涂布材料2的涂布方向滑动;探针3滑动的过程中,涂布材料2沿涂布方向的厚度的变化将会使杠杆机构4随之运动,进而使连接杆5相对于变压器6发生相应的位移变化量或压力变化量,该相应的位移变化量或压力变化量使变压器6输出一个电压信号,该电压信号的大小随涂布材料2沿涂布方向的厚度变化而变化。电压信号经模数转换器转换成数字信号,并输出至计算机,则计算机可根据该数字信号输出涂布材料沿涂布方向的每个位置的厚度值h。
在其它实施例中,也可以通过其它方式探测涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h。例如,可以使用超声波探测装置:超声波探测装置的探头设置在基材1的涂布材料2的上方,基材1沿一传送方向被传送,该传送方向与涂布材料2在基材1上的涂布方向一致,使探头沿涂布材料2的涂布方向移动;探头移动的过程中向基材1上的涂布材料2发射超声波,同时超声波探测装置的接收器接受反射的超声波,涂布材料2沿涂布方向的厚度的变化将会使超声波的反射时间随之变化,进而使超声波探测装置输出一个时间信号,该时间信号的大小随涂布材料2沿涂布方向的厚度变化而变化。时间信号经模数转换器转换成数字信号,并输出至计算机,则计算机可根据该数字信号输出涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h。
进一步的,通过探测步骤得到涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h之后,涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h可输入到计算机中,计算机根据涂布材料沿涂布方向的每个位置的厚度值h绘制一条用于表示涂布材料沿涂布方向的厚度的探测曲线,便于人们观察基材1上的涂布材料2沿涂布方向的变化情况,通过探测曲线随时判断并掌握涂布机的涂布头上的凝结物附着情况。
计算步骤中,计算机获取涂布材料沿涂布方向的第一位置(即图2中C点的位置)的第一厚度值h1以及第二位置(即图2中D点的位置)的第二厚度值h2,计算第一厚度值h1和第二厚度值h2的差值H。
图3示出的是根据上述探测步骤由计算机绘制得到的探测曲线,横轴用于表示涂布材料2沿涂布方向的各个位置,纵轴用于表示涂布材料2沿涂布方向的对应位置的厚度。探测曲线上的A点和B点分别对应图2中的C点和D点,则计算机显示C点对应的厚度为第一厚度值h1,D点对应的厚度为第二厚度值h2。
比较和反馈步骤中,通过比较器将计算步骤得到的差值H的绝对值与提前设置的预设值X进行比较,若差值H超过预设值X,则计算机输出一个指示涂布头凝结物过多的反馈信号。
上述反馈信号可以是光信号、声信号或停机信号等信号:例如,计算机将光信号输出至涂布机上的指示灯,使指示灯闪烁,以提醒人们及时清理涂布头上的凝结物;又例如,计算机将声信号输出至涂布机上的音响,使音响发出声音,以提醒人们及时清理涂布头上的凝结物;再例如,计算机将停机信号输出至涂布机,控制涂布机停机,避免涂布机在涂布头上的凝结物过多的情况下继续工作而产生废品,工人看到涂布机停机后,检查涂布头上凝结物的情况,清理涂布头上的凝结物后再开启涂布机工作。
优选的,该反馈信号为停机信号,输出至涂布机并控制涂布机停机,不仅能够提醒人们及时清理涂布头上的凝结物,还能够避免涂布机在涂布头上的凝结物过多的情况下继续工作而产生废品。
实施例二:
一种滤光片的生产工艺,如图4所示,该工艺可用于生产包括彩色滤光片在内的多种滤光片,包括以下步骤:
涂布步骤:沿一涂布方向在基材1的表面涂上涂布材料2。
第一次固化步骤:对基材1表面的涂布材料2进行第一次固化处理。
探测步骤:探测基材1上的涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h。
计算步骤:获取涂布材料2沿涂布方向的第一位置的第一厚度值h1以及区别于第一位置的第二位置的第二厚度值h2,计算第一厚度值h1和第二厚度值h2的差值H。
比较步骤:将差值H的绝对值与一预设值X进行比较。
若差值H的绝对值超过预设值X,则进入以下步骤:
反馈步骤:输出反馈信号至涂布机并控制涂布机停机。
清理步骤:清理涂布机的涂布头上的凝结物。
若差值H的绝对值未超过预设值X,则对涂布材料曝光显影并第二次固化处理。
本实施例提供的一种滤光片的生产工艺,能够自动判断涂布机的涂布头是否附着由过多的凝结物而致使涂布头被堵塞,并控制涂布机停机,及时发现光阻膜厚不合格、亮度不均匀的滤光片,并且使人们能够及时清理涂布头,提高生产的滤光片的合格率。
下面结合附图,对上述步骤作详细的描述。
涂布步骤中,通过涂布机在基材1的表面沿一涂布方向涂上涂布材料2,该涂布材料2为光阻材料。
第一次固化步骤中,采用烤炉对涂有涂布材料2的基材1进行预烤,要求烘干至去除光阻材料中的80%的溶剂,使涂布材料2固化到一定的程度,避免在探测步骤中探针3刮伤基材1表面的涂布材料2。
探测步骤中,可使用薄膜探测装置探测涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h。具体的,如图2所示,薄膜探测装置包括探针3、杠杆机构4和变压器6,探针3与杠杆机构4的一端固定连接,杠杆机构4的另一端则铰接有一根连接杆5,该连接杆5的自由端与变压器6连接。工作时,探针3的针头抵接于基材1上的涂布材料2,基材1沿一传送方向(即图2中的箭头方向)被传送,该传送方向与涂布材料2在基材1上的涂布方向一致,使探针3的针头沿涂布材料2的涂布方向滑动;探针3滑动的过程中,涂布材料2沿涂布方向的厚度的变化将会使杠杆机构4随之运动,进而使连接杆5相对于变压器6发生相应的位移变化量或压力变化量,该相应的位移变化量或压力变化量使变压器6输出一个电压信号,该电压信号的大小随涂布材料2沿涂布方向的厚度变化而变化。电压信号经模数转换器转换成数字信号,并输出至计算机,则计算机可根据该数字信号输出涂布材料沿涂布方向的每个位置的厚度值h。
在其它实施例中,也可以通过其它方式探测涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h。例如,可以使用超声波探测装置:超声波探测装置的探头设置在基材1的涂布材料2的上方,基材1沿一传送方向被传送,该传送方向与涂布材料2在基材1上的涂布方向一致,使探头沿涂布材料2的涂布方向移动;探头移动的过程中向基材1上的涂布材料2发射超声波,同时超声波探测装置的接收器接受反射的超声波,涂布材料2沿涂布方向的厚度的变化将会使超声波的反射时间随之变化,进而使超声波探测装置输出一个时间信号,该时间信号的大小随涂布材料2沿涂布方向的厚度变化而变化。时间信号经模数转换器转换成数字信号,并输出至计算机,则计算机可根据该数字信号输出涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h。
进一步的,通过探测步骤得到涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h之后,涂布材料2沿涂布方向的每个位置的厚度值h可输入到计算机中,计算机根据涂布材料沿涂布方向的每个位置的厚度值h绘制一条用于表示涂布材料沿涂布方向的厚度的探测曲线,便于人们观察基材1上的涂布材料2沿涂布方向的变化情况,通过探测曲线随时判断并掌握涂布机的涂布头上的凝结物附着情况。
计算步骤中,计算机获取涂布材料沿涂布方向的第一位置(即图2中C点的位置)的第一厚度值h1以及第二位置(即图2中D点的位置)的第二厚度值h2,计算第一厚度值h1和第二厚度值h2的差值H。
图3示出的是根据上述探测步骤由计算机绘制得到的探测曲线,横轴用于表示涂布材料2沿涂布方向的各个位置,纵轴用于表示涂布材料2沿涂布方向的对应位置的厚度。探测曲线上的A点和B点分别对应图2中的C点和D点,则计算机显示C点对应的厚度为第一厚度值h1,D点对应的厚度为第二厚度值h2。
优选的,在计算步骤中,第一位置与第二位置沿涂布方向的距离(即图2中的S)不超过10mm,更优选情况下不超过5mm。当第一位置越靠近第二位置时所产生的差值H的绝对值超过预设值X,则生产得到的滤光片的亮度不均匀问题越明显;通过将第一位置与第二位置沿涂布方向的距离控制在一个不超过10mm的区间内,使用于计算和比较的涂布材料2沿涂布方向的两个位置更加靠近,进而使滤光片在局部的较小范围内的亮度更加均匀。反过来说,只要滤光片上的涂布材料2在局部的较小的范围内的两个位置的厚度之间的差值H的绝对值不超过预设值X,那么该滤光片的整体的亮度均匀性是合格的。另外,在实际生产过程中,由于凝结物堵塞涂布头对涂布材料2在涂布方向的厚度影响较小,若与两个计算点对应的涂布材料2沿涂布方向的两个位置之间的沿涂布方向的距离过大,则属于涂布均匀性的问题,清理涂布头上的凝结物未必有效。
比较步骤中,通过比较器将计算步骤得到的差值H的绝对值与提前设置的预设值X进行比较。预设值X表示涂布材料2沿涂布方向的允许的厚度变化范围,预设值X的具体数值可根据滤光片的光阻膜的表面精度确定,一般情况下,预设值X设置为0.05um,生产得到的滤光片的光阻膜具有较高的表面精度,滤光片的亮度均匀性更优。
反馈步骤中,计算机输出一个反馈信号至涂布机并控制涂布机停机。
在清理步骤中,可将涂布头浸入清洗液中进行超声波清洗,以提高涂布头的清理效果。清洗液优选采用丙二醇甲醚醋酸酯溶液,进一步提高涂布头的清理效果。
进一步的,若差值H的绝对值超过预设值X,则在反馈步骤之后,还包括以下步骤:
返工步骤:清洗掉基材1上的涂布材料2,然后对该基材1进行烘干,待涂布头上的凝结物清理完毕,重新开启涂布机,并将该基材1重新投入至涂布步骤。
在返工步骤中,利用涂布机停机的时间,收集涂布步骤、第一次固化步骤和探测步骤中的滤光片,清洗掉基材1上的涂布材料2,并在涂布机开启后重新投入到涂布步骤中进行生产;由于第一次固化步骤并未完全将基材1上的涂布材料2固化,因此,基材1上的涂布材料2容易被清洗掉。优选的,可使用显影液或光阻剥膜液对基材1上的涂布材料2进行清洗,显影液可用于清洗涂布材料2中的负光阻,光阻薄膜液可用于清洗涂布材料2中的正光阻。另外,返工步骤可与清理步骤同时进行,也可不同时进行,但返工步骤和清理步骤均在反馈步骤之后进行。
进一步的,若差值H的绝对值未超过预设值X,则表示涂布材料2沿涂布方向的厚度变化是合格的,可对涂布材料曝光显影并第二次固化处理,进一步完成滤光片的生产,具体包括:
曝光步骤:对基材1上的涂布材料2进行曝光处理。
显影步骤:对基材1上的涂布材料2进行显影处理。
第二次固化步骤:对基材1表面的涂布材料2进行第二次固化处理,要求使基材1表面的的涂布材料2完全固化。
以上具体实施方式仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种涂布头凝结物的检测方法,其特征在于,包括:
探测基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚度值;
获取所述涂布材料沿所述涂布方向的第一位置的第一厚度值以及区别于所述第一位置的第二位置的第二厚度值,计算所述第一厚度值和所述第二厚度值的差值;
将所述差值的绝对值与预设值进行比较,若所述差值的绝对值超过所述预设值,则输出反馈信号。
2.根据权利要求1所述的涂布头凝结物的检测方法,其特征在于,所述探测基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚度值的步骤,包括:
将探针抵接于所述涂布材料,使所述探针沿所述涂布方向滑动;
在所述探针滑动时,与所述探针连接的变压器输出指示所述涂布材料厚度的电压信号;
将所述电压信号转化成数字信号,并根据所述数字信号得到所述涂布材料沿所述涂布方向的厚度值。
3.根据权利要求2所述的涂布头凝结物的检测方法,其特征在于,在得到所述涂布材料沿所述涂布方向的厚度值之后,还包括:
根据所述厚度值绘制用于表示所述涂布材料沿所述涂布方向的厚度的探测曲线。
4.根据权利要求1所述的涂布头凝结物的检测方法,其特征在于,所述反馈信号输出至涂布机并控制所述涂布机停机。
5.一种滤光片的生产工艺,其特征在于,包括:
在基材的表面沿一涂布方向涂上涂布材料;
对所述基材表面的涂布材料进行第一次固化处理;
探测所述基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚度值;
获取所述涂布材料沿所述涂布方向的第一位置的第一厚度值以及区别于所述第一位置的第二位置的第二厚度值,计算所述第一厚度值和所述第二厚度值的差值;
将所述差值的绝对值与预设值进行比较;若所述差值的绝对值超过所述预设值,则输出反馈信号至涂布机并控制所述涂布机停机,清理所述涂布机的涂布头上的凝结物;若所述差值的绝对值未超过所述预设值,则对涂布材料曝光显影并第二次固化处理。
6.根据权利要求5所述的滤光片的生产工艺,其特征在于,所述探测所述基材上的涂布材料沿其涂布方向的厚度值的步骤,包括:
将探针抵接于所述涂布材料,使所述探针沿所述涂布方向滑动;
在所述探针滑动时,与所述探针连接的变压器输出指示所述涂布材料厚度的电压信号;
将所述电压信号转化成数字信号,并根据所述数字信号得到所述涂布材料沿所述涂布方向的厚度值。
7.根据权利要求5所述的滤光片的生产工艺,其特征在于,所述获取所述涂布材料沿所述涂布方向的第一位置的第一厚度值以及区别于所述第一位置的第二位置的第二厚度值,计算所述第一厚度值和所述第二厚度值的差值的步骤中,所述第一位置与所述第二位置沿所述涂布方向的距离不超过10mm。
8.根据权利要求5所述的滤光片的生产工艺,其特征在于,所述清理所述涂布机的涂布头上的凝结物的步骤包括,将所述涂布头浸入清洗液中进行超声波清洗。
9.根据权利要求5所述的滤光片的生产工艺,其特征在于,在将所述差值的绝对值与预设值进行比较之后,若所述差值的绝对值超过所述预设值,则清洗掉所述基材上的涂布材料,待所述涂布头上的凝结物清理完毕,重新开启所述涂布机,并将该基材重新投入至所述沿一涂布方向在基材的表面涂上涂布材料的步骤。
10.根据权利要求5所述的滤光片的生产工艺,其特征在于,所述对涂布材料曝光显影并第二次固化处理的步骤,包括:
对所述基材上的涂布材料进行曝光处理;
对所述基材上的涂布材料进行显影处理;
对所述基材表面的涂布材料进行第二次固化处理。
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