CN108648175A - 一种检测方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种检测方法，通过增加元件载体贴片工序后的图像拍摄步骤，结合计算机对CAD图纸的预处理信息，对完成贴片工序后元件载体的图像进行分析，得到被测产品相比较CAD图纸更为精确和实际的结构特征信息，利用所述结构特征信息与通过焊线工序后的同批次元件载体图像分析获取的结构特征进行比对，来判断金属线或金属球等组件的安装缺陷，提高缺陷判断准确度，避免错判、漏判的产生。

Description

一种检测方法和装置

技术领域

本发明涉及元器件缺陷检测技术领域，尤其涉及一种对安装在元件载体上的组件的安装缺陷进行检测的方法和装置。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。为保证IC元器件的安装品质，针对IC元器件的缺陷检测显得就尤为重要。目前针对IC元器件的安装缺陷检测主要依靠图像识别配合人工检测的方式进行，通过摄像装置对完成焊线工序(Wire Bond)的IC元器件进行图像获取，对获取后的图像通过人工或图像处理软件完成金线、金球和金手指等部件的识别，并根据识别的金线、金球和金手指等状态来判断该IC元器件是否存在安装缺陷，此类现有技术都是将完成焊线工序后的图像来直接进行缺陷分析，此时该图像上已布满金线和金球，金球、金线和金手指等结构在空间上部分重叠，同时由于其形态不同对摄像光源的反射很不一致，给所获取的图像进行特征识别带来了极大困难，使得对这些结构的图像自动识别精度已无法满足当前市场的要求，而辅助进行的人工识别也存在成本高、效率低、检测人员容易疲劳和误判率高等问题。

发明内容

本发明针对现有技术中的检测设备对完成贴片和焊线工序后的金属线、金属球等的识别精度低导致的无法有效检测安装缺陷的问题，提供了一种检测方法和装置，其技术方案如下：

一种检测方法，用于对安装在元件载体上的组件进行检测，包括：通过摄像设备获取完成贴片工序后的元件载体表面的第一图像；根据元件载体CAD图对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息；通过摄像设备获取完成焊线工序后的元件载体表面的第二图像；通过所述结构特征信息与所述第二图像上的结构特征进行比对，判断所述组件安装是否存在缺陷。

进一步的，所述结构特征包括焊盘，所述焊盘包括但不限于晶片焊盘、导线架焊盘和PCB焊盘中的一个或多个，对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息包括：对所述第一图像上焊盘的轮廓或所在区域进行分析，获取所述焊盘的位置信息。

进一步的，所述结构特征包括金属球，其中通过所述结构特征信息与所述第二图像上的结构特征进行比对，包括：通过所述焊盘的位置信息与所述第二图像上的金属球进行比对。

进一步的，所述结构特征包括金属线，对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息包括：根据元件载体CAD图，分析第一图像获取金属线连接位置信息。

进一步的，所述结构特征包括金属线，对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息包括：根据元件载体CAD图获取金属线连接属性，并根据所述金属线连接属性在所述第一图像上标识所述金属线的预定连接路线。

进一步的，所述组件包括但不限于金属线和/或金属球。

进一步的，所述第一图像和第二图像上的元件载体为同一批次的不同元件载体。

进一步的，利用摄像设备不同的角度、光源角度和/或光源强度来分别获取第一图像和第二图像。

本发明还公开了一种检测装置，用于对安装在元件载体上的组件进行检测，包括摄像设备、存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述任一所述方法的步骤。

本发明还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一所述方法的步骤。

本发明取得如下的有益效果：

本发明通过对完成贴片工序后元件载体的图像结合其CAD图进行分析处理，以获取精确的结构特征信息，然后以所述结构特征信息作为该批次元件载体的校验参照信息，对通过焊线工序后的同批次元件载体的图像进行分析获取其结构特征，将所述结构特征与结构特征信息加以比对，判断所述组件安装是否存在缺陷，以使最终检测结果更为精准。本发明采用将成贴片工序后的元件载体先进行结构特征信行识别，可有效提高识别精度，通过预先对已完成贴片工序但仍未进行焊线工序的元件载体进行摄像并对获取的第一图像的结构特征进行分析处理，可有效避免焊线工序后产生的因金属线重叠给识别带来的干扰，提高识别效率和精度。后续再对完成焊线工序的元件载体进行摄像对该获取的图像上的金属线、金属球或焊盘等结构特征与第一图像中获取的结构特征信息进行比对分析，来判断金属线和金属球等组件的安装缺陷，提高缺陷判断准确度，避免错判、漏判的产生。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明一实施例的检测方法的流程示意图。

图2为本发明一实施例的第一图像示意图。

图3为本发明一实施例的晶片连接CAD图。

图4为本发明一实施例的晶片连接CAD图局部示意图。

图5为本发明一实施例对第一图像进行分析处理后的效果图。

图6为本发明另一实施例对第一图像进行分析处理后的效果图局部放大图。

图7为本发明一实施例的对第二图像进行结构特征标识处理后所获图像的示意图。

图8为本发明另一实施例的检测方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。

在具体描述实施例前，先对部分术语进行简单解释。贴片工序(Die Bond)：是指把晶元切割(wafer frame)后的单个晶片(DIE/chip)，使用粘贴剂(epoxy)，粘接在导线架(lead frame，俗称钉架)等元件载体后，在一定温度加热一定时间使之固定的过程。焊线工序(Wire Bond)：是指依照焊线图，将已经粘贴在导线架(lead frame)等元件载体上的晶片(DIE/chip)上的铝垫(Bond Pad)，和导线架的内引接脚(Finger，俗称金手指)焊上金线(gold wire)，以便导线架外脚-内脚能够连接，使晶片所设计的功能得到正确的输出。因此如果金线在焊接过程中存在断路、短路和孔洞等各类缺陷，或金球出现虚焊、脱离等问题，将直接导致整个芯片模组的报废，为了防止存在上述缺陷的芯片模组进入后续生产环节，必须焊线工序后进行缺陷检测以防止缺陷芯片模组进入后续环节。

下面将具体选取图像传感器(sensor，俗称摄像头模组)为示例，详细介绍本发明在集成电路的贴片工序和焊线工序中的具体应用。

附图1为本发明的一实施例提供的一种用于对安装在元件载体上的组件进行检测的检测方法的具体流程图，具体包括以下步骤：

S101，通过摄像设备获取完成贴片工序后的元件载体表面的第一图像。

在本实施例中，调整摄像设备的拍摄角度、辅助光源强度或辅助光源的光线角度，对完成贴片工序(Die Bond)后的元件载体即本实施例中的摄像头模组进行拍照。此处的元件载体4可以是安装有相关晶片的导线架或电路板，以获取包含了元件载体上的电子元件图像的第一图像，所述第一图像如附图2所示。

S102，根据元件载体CAD图对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息。

在本实施例中，如附图2所示，所述结构特征可包括但不限于晶片3、晶片焊盘2、导线架焊盘/PCB板焊盘1或金属线中的一个或多个。所述结构特征信息可包括焊盘的位置信息、晶片位置信息、金属线连接位置信息等。其中所述金属线可以为用于连接传递电信号的各种金属材质，包括但不限于金线、铝线、铜线等，为描述方便，下面就以最常用的金线进行表述。本实施例所述步骤包括根据元件载体CAD图分析第一图像获取金线连接位置信息。优选的，可根据元件载体CAD图获取金线连接属性，并根据所述金线连接属性在所述第一图像上标识所述金线的预定连接路线。具体的，可将所述元件载体CAD图中的金线连接属性映射至第一图像。附图3和4为所述元件载体的晶片连接CAD图，其中可提取该晶片连接CAD图中的金线连接标识7，以所述CAD图和第一图像中的某些共同特征信息作为Mark点8，以所述Mark点作为定位点将金线连接标识7映射至第一处理图像，获取附图5和6所示的带有金线连接标识的第一处理图像。

在本实施中，所述对所述第一图像上焊盘的轮廓或所在区域进行分析，获取所述焊盘的位置信息。其中所述焊盘包括但不限于晶片焊盘2、导线架焊盘/PCB焊盘1(即金手指)中的一个或多个。具体的，通过对第一图像上的这些焊盘结构特征进行识别，并处理存储。本实施例所述检测方法可利用图像识别软件等现有的图像处理技术对所获取的第一图像中的焊盘等结构特征进行图像特征自动识别，并在第一图像上标识出上述结构特征的轮廓或区域，所生成的具有所述结构特征的轮廓或区域位置信息的图像为第一处理图像，对所述第一处理图像进行存储。本实施例也可对所述第一图像上焊盘的轮廓或所在区域进行分析，获取所述焊盘的位置信息并存储。上述利用现有的图像识别算法等图像处理技术来识别并标识第一图像上的结构特征信息，可有效提高结构特征的标识效率。当然在另一些实施例中，也可利用画图软件等人工对获取的第一图像进行处理，辨别第一图像上的各结构特征，并通过画图软件在第一图像上勾勒出结构特征轮廓并保存为第一处理图像，人工标识可减少计算机的处理压力，同时处理更灵活，对特殊形态的结构特征识别准确率高。

在一些实施例中，所述结构特征还可包括元件载体4上的其它电子元件，如电容、电阻、电感元件等，所述检测方法还包括将所述第一处理图像上的结构特征的轮廓或区域信息与存储的预设信息或其在元件载体上预设位置信息进行比较，若位置信息误差大于预设值，则判断前述贴片工序存在缺陷，可中止后续焊线工序等的进行。如本实施例中可对电容所在区域进行标识，将电容与存储的预设信息或其在元件载体上预设位置信息进行比较，若位置信息误差角度大于预设值，则判断该批次的摄像头模组中的电容元件在前述贴片工序存在缺陷。通过在贴片工序后即检测晶片、电容等部件的安装位置等是否规范，可避免将存在贴片缺陷的批次产品流入到后续焊线工序等环节中，及时中断后续无效的生产投入，可有效提供生产效率，降低生产资源的浪费。

S103，通过摄像设备获取完成焊线工序后的元件载体表面的第二图像。

在本实施例中，对完成完成焊线工序(Wire Bond)后的元件载体进行拍照，以获取包含了元件载体上的电子元件、金属线和金属球等图像的第二图像，所述第二图像如附图3所示。其中所述金属线可以为用于连接传递电信号的各种金属材质，包括但不限于金线、铝线、铜线等，为描述方便，下面就以最常用的金线进行表述。所述金属球可以为用于连接传递电信号的各种金属材质，也包括但不限于金球和铜球等，为描述方便，下面就以最常用的金球进行表述。

S104，通过所述结构特征信息与所述第二图像上的结构特征进行比对，判断所述组件安装是否存在缺陷。

具体的，包括对第二图像上的部分结构特征进行识别处理。优选的，所述部分结构特征可包括但不限于金球(Gold Ball)和/或金线。在本实施例中，如附图7所示，所述部分结构特征包括金球6和金线5，通过利用图像识别软件等现有的图像处理技术对所获取的第二图像中的金球或金线等部分结构特征进行图像特征自动识别，并在第二图像上标识出上述结构特征的轮廓。在另一些实施例中，为减少工作量，也可对金线5用单线条标识来替代金线轮廓标识，与标识金线轮廓相比，降低在第二图像上的各结构特征标识之间的干扰。上述利用现有的图像识别算法等图像处理技术来识别并标识第二图像上的结构特征信息，可有效提高结构特征的标识效率。当然在另一些实施例中，也可利用画图软件等人工对获取的第二图像进行处理，辨别第二图像上的各结构特征，并通过画图软件在第二图像上勾勒出结构特征轮廓并保存，人工标识可减少计算机的处理压力，同时对与晶片焊盘和导线架焊盘等结构特征重合的金线这类结构特征，通过人工标识结构特征信息可有效提高识别准确率。

在一些实施例中，所述结构特征包括金球6和金线5，但只利用图像识别软件等现有的图像处理技术对所获取的第二图像中的金球进行图像特征自动识别，并在第二图像上标识出金球的轮廓或区域。进一步的，以Mark点作为定位点将前述的带有金线连接标识的第一处理图像中的部分或全部信息映射至第二图像，其中所述映射信息为相关结构特征的位置信息，包括金线连接标识和焊盘等结构特征的轮廓或区域标识。在另一些实施例中，所述结构特征包括金球6和金线5，但只利用图像识别软件等现有的图像处理技术对所获取的第二图像中的金球进行图像特征自动识别，并在第二图像上标识出金球的轮廓或区域。进一步的，提取所述CAD图中的金线连接属性，以所述CAD和第二图像中的某些共同特征信息作为Mark点，以所述Mark点作为定位点将金线连接属性映射至第二图像。通过映射CAD图中的金线连接标识至第二图像来获取金属线的预定连接路线，可省略对第二图像中实际焊接的金线的识别和标识，可直接将实际焊接金线与属线连接位置信息进行校对检测即可判断金线在实际焊线工序后是否存在连接错误、金线漏焊、金线脱落等问题，避免了直接对第二图像中的已焊金线识别时，由于实际所焊金线形态各异、间隔较近等导致的金线识别精度差、识别出错率高的问题。

在另一些实施例中，与上述方式类似，也可提取所述CAD图中的晶片焊盘标识，以所述CAD和第一图像或第一处理图像中的某些共同特征信息作为Mark点，以所述Mark点作为定位点将晶片焊盘信息映射至第二图像。当然也可先将晶片焊盘信息标识映射至第一图像，再将第一图像上的各结构特征信息映射至第二图像。通过映射电路原理图中的晶片焊盘标识，可提高第一图像上晶片焊盘的标识准确度，避免由于晶片焊盘的尺寸和反光等因素导致晶片焊盘的图像识别率低，识别错误率和遗漏率高的问题。在本实施例中，所述第一图像和第二图像上的元件载体为同一批次的不同元件载体。由于同一批次的元件载体上的晶片焊盘和导线架焊盘(即金手指)的位置和轮廓相同，因此在正常情况下只需对同一批次完成贴片工序的元件载体中的一个获取第一图像，并对该第一图像上的结构特征进行识别处理后存储为参照图像即可。在本实施例中，将获取的该批次的完成焊线工序后各个元件载体表面的第二图像分别与上述第一图像进行叠加，并对所述叠加后的第二图像上结构特征进行标识。在另一些实施例中，对获取的该批次的完成焊线工序后各个元件载体表面的第二图像上的结构特征进行标识，并将标识后的第二图像与第一图像进行叠加。或者，也可提取第一图像上的结构特征信息，选取图像参考点，将所述结构特征信息映射到各第二图像的相同位置，再对映射有特征特征信息的第二图像进行金线或金球结构特征标识处理；或者也可提取第一图像上的结构特征信息，选取图像参考点，将所述结构特征信息映射到已经进行了标识处理的该安装批次的各第二图像上。

进一步的，根据结构特征信息与所述第二图像上的结构特征的比对来判断金线或金球等组件的安装缺陷：若结构特征中的晶片焊盘或导线架焊盘上未存在金球和金线时，则判断存在漏打线缺陷；若结构特征中的晶片焊盘或导线架焊盘上存在金线但未存在金球时，则判断存在金球脱落的缺陷；若结构特征中的晶片焊盘或导线架焊盘上存在金球但未存在金线时，则判断存在金线脱落的缺陷；若金球区域超出晶片焊盘或导线架焊盘区域达到预设比例，则判断金球存在偏移；另外也可根据标识处理后的结构特征来判断组件的安装缺陷：例如，若金球未与金线连接，判断存在金线脱落的缺陷；若金线中部与金球区域接触，判断金线存在塌线缺陷；若金线未按金线连接标识连接相应的晶片焊盘或导线架焊盘，则判断金线存在连接错误。在其它一些实施例中，也可对金线的弧度进行识别，当金线弧度超过预设值后，判断金线存在弧度不良缺陷；上述只是对缺陷判断方式的部分举例。所述判断可通过程序获取标识的结构特征信息并根据上述预设的相应规则进行自动判断，也可人工直接在叠加了结构特征标识信息的第二图像上按照相应规则进行分析判断。

通过增加元件载体贴片工序(diebond)后的图像拍摄步骤，结合计算机对CAD图纸的预处理信息，对完成贴片工序后元件载体的图像结合其CAD图进行分析处理，得到被测产品相比较CAD图纸更为精确和实际的结构特征信息，然后可以所述结构特征信息作为该批次元件载体的校验参照信息，对通过焊线工序(wirebond)后的同批次元件载体的图像进行分析获取其结构特征，将所述结构特征与结构特征信息加以比对，判断所述组件安装是否存在缺陷，以使最终检测结果更为精准。本发明采用将成贴片工序后的元件载体先进行结构特征信行识别，可有效提高识别精度，通过预先对已完成贴片工序但仍未进行焊线工序的元件载体进行摄像并对获取的第一图像的结构特征进行分析处理，可有效避免焊线工序后产生的因金线重叠给识别带来的干扰，提高识别效率和精度。后续再对完成焊线工序的元件载体进行摄像对该获取的图像上的金线、金球或焊盘等结构特征与第一图像中获取的结构特征信息进行比对分析，来判断金线和金球等组件的安装缺陷，提高缺陷判断准确度，避免错判、漏判的产生。

附图8为本发明的另一实施例提供的用于对安装在元件载体上的组件进行检测的检测方法的具体流程图，具体包括以下步骤：

S201，通过摄像设备获取完成贴片工序后的元件载体表面的第一图像；

S202，根据元件载体CAD图对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息；

S203，调整摄像设备的拍摄角度、光源角度或光源强度中的一个或多个参数；

S204，通过摄像设备获取完成焊线工序后的元件载体表面的第二图像；

S205，通过所述结构特征信息与所述第二图像上的结构特征进行比对，判断所述组件安装是否存在缺陷。

本实施例与前述实施例的区别在于新增步骤S203，由于元件载体在未进行焊线工序时，其晶片、晶片焊盘、导线架焊盘等结构特征都是贴附与元件载体表面，且晶片焊盘、导线架焊盘等对光线反射严重，摄像设备或辅助光源优选与元件载体构成一定角度来获取第一图像。但完成焊线工序后的金线、金球等结构特征在元件载体表面为立体布置，为获取最佳第二图像，需在获取第二图像前因改变原摄像参数，例如调整摄像设备不同的角度、光源角度和/或光源强度，以获取清晰的金线、金球等结构特征图像。该步骤解决了因焊线工序前后各结构特征对辅助光源的反光程度不一致，导致的采用同样拍摄参数时获取的各结构特征图像难以保证同时达到图像清晰标准的问题。

本发明一实施例还提供了一种检测装置，该实施例的检测装置用于对安装在元件载体上的组件进行检测，包括：摄像设备、处理器、存储器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，例如电子元件检测程序。所述处理器执行所述计算机程序时实现上述各个检测方法实施例中的步骤。

示例性的，所述计算机程序可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器中，并由所述处理器执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序在所述检测装置中的执行过程。

所称处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，所述处理器是所述检测装置的控制中心，利用各种接口和线路连接整个检测装置的各个部分。

所述存储器可用于存储所述计算机程序和/或模块，所述处理器通过运行或执行存储在所述存储器内的计算机程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，实现所述检测装置的各种功能。所述存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作***、至少一个功能所需的应用程序(比如图像编辑功能等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(FlashCard)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

所述检测装置集成的模块如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种检测方法，用于对安装在元件载体上的组件进行检测，其特征在于，包括：

通过摄像设备获取完成贴片工序后的元件载体表面的第一图像；

根据元件载体CAD图对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息；

通过摄像设备获取完成焊线工序后的元件载体表面的第二图像；

通过所述结构特征信息与所述第二图像上的结构特征进行比对，判断所述组件安装是否存在缺陷。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述结构特征包括焊盘，所述焊盘包括但不限于晶片焊盘、导线架焊盘和PCB焊盘中的一个或多个，

对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息包括：对所述第一图像上焊盘的轮廓或所在区域进行分析，获取所述焊盘的位置信息。

3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述结构特征包括金属球，

其中通过所述结构特征信息与所述第二图像上的结构特征进行比对，包括：通过所述焊盘的位置信息与所述第二图像上的金属球进行比对。

4.根据权利要求1-3任一所述的检测方法，其特征在于，所述结构特征包括金属线，

对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息包括：根据元件载体CAD图，分析第一图像获取金属线连接位置信息。

5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，所述结构特征包括金属线，

对所述第一图像进行分析处理后获取结构特征信息包括：根据元件载体CAD图获取金属线连接属性，并根据所述金属线连接属性在所述第一图像上标识所述金属线的预定连接路线。

6.根据权利要求1-5任一所述的检测方法，其特征在于，所述组件包括但不限于金属线和/或金属球。

7.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述第一图像和第二图像上的元件载体为同一批次的不同元件载体。

8.根据权利要求1-7任一所述的检测方法，其特征在于，利用摄像设备不同的角度、光源角度和/或光源强度来分别获取第一图像和第二图像。

9.一种检测装置，用于对安装在元件载体上的组件进行检测，包括摄像设备、存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-8任一所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-8任一所述方法的步骤。