CN108620704A - 夹持***和焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种夹持***，包括：基座；和至少一套夹持装置，安装在所述基座上。每套所述夹持装置包括第一夹具，在所述第一夹具上形成有适于容纳和定位电路板的第一定位槽。当所述第一夹具安装在所述基座上时，所述第一定位槽的底面与所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第一夹角，从而使得定位在所述第一定位槽中的电路板相对于所述基座的水平表面成一倾角。在本发明中，由于夹持***能够将电路板倾斜地保持在预定位置处，使得在焊接时熔融的焊剂可沿倾斜的电路板自动向下流动，提高了焊剂的流动性，从而可提高焊剂的覆盖率，并且可使焊接之后的焊点的表面光滑平整，从而提高焊接质量。

Description

夹持***和焊接方法
技术领域
本发明涉及一种夹持***，尤其涉及一种适于夹持电路板和将焊接到该电路板上的导线的夹持***。此外，本发明还涉及一种将导线焊接到电路板上的焊接方法。
背景技术
在电子器件制造领域，经常需要将导线焊接到电路板的焊垫上。为保证焊接质量，在焊接之前，需要将导线的端部导体与电路板上的焊垫对齐，并将导线的端部导体紧紧地压靠在电路板的焊垫上。在焊接时，可以通过铁烙铁加热设置在焊垫处的焊剂，使得焊剂熔融，从而通过焊剂将导线的端部导体与电路板上的焊垫焊接在一起。
但是，在现有技术中，在焊接时，电路板通常是水平放置的。因此，在焊接时，熔融的焊剂不容易流动，这会降低焊剂的覆盖率，导致导线的端部导体不能全部焊接到电路板的焊垫上，降低了焊接质量。此外，由于熔融的焊剂不容易流动，还会导致焊接之后的焊点的表面不平整，进一步降低了焊接质量。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个目的，提供一种夹持***，其能够将电路板倾斜地保持在预定位置处，使得在焊接时熔融的焊剂可沿倾斜的电路板自动向下流动，提高了焊剂的流动性。
根据本发明的一个方面，提供一种夹持***，包括：基座；和至少一套夹持装置，安装在所述基座上。每套所述夹持装置包括第一夹具，在所述第一夹具上形成有适于容纳和定位电路板的第一定位槽。当所述第一夹具安装在所述基座上时，所述第一定位槽的底面与所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第一夹角，从而使得定位在所述第一定位槽中的电路板相对于所述基座的水平表面成一倾角。
根据本发明的一个实例性的实施例，每套所述夹持装置还包括第二夹具，在所述第二夹具上形成有适于容纳和定位导线的第二定位槽；当所述第二夹具安装在所述基座上时，所述第二定位槽的底面与所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第二夹角。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一夹角和所述第二夹角之和等于度，即，当所述第一夹具和所述第二夹具安装在所述基座上时，所述第一定位槽的底面与所述第二定位槽的底面垂直。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导线的端部导体相对于所述导线被弯折度；当所述电路板和所述导线被分别定位在所述第一定位槽和所述第二定位槽中时，所述导线的端部导体与所述电路板上的焊垫对齐，并贴靠在所述焊垫的表面上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一夹具包括第一夹具主体，所述第一定位槽形成在所述第一夹具主体的倾斜的侧面上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第二夹具包括：第二夹具主体，所述第二定位槽形成在所述第二夹具主体的倾斜的侧面上；和盖子，枢转地连接至所述第二夹具主体，可在打开位置和闭合位置之间转动，其中，当所述盖子处于所述闭合位置时，可将导线夹持和固定在所述第二定位槽中。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第二夹具还包括：锁定装置，设置在所述第二夹具主体上，适于将所述盖子锁定在所述闭合位置。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述盖子的一端枢转地连接至所述第二夹具主体的一端；所述锁定装置设置在所述第二夹具主体的另一端，适于锁定在所述盖子的另一端上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述锁定装置包括：锁定件，枢转地连接至所述第二夹具主体，可在锁定位置和解锁位置之间转动；和弹簧，设置在所述第二夹具主体上，适于将所述锁定件顶推到所述锁定位置，当所述盖子被旋转到所述闭合位置时，所述弹簧将所述锁定件顶推到所述锁定位置，从而将所述盖子锁定在所述闭合位置。
根据本发明的另一个实例性的实施例，当所述盖子被旋转到所述闭合位置时，所述弹簧顶推在所述锁定件的一端上，使得所述锁定件的另一端按压在所述盖子的另一端上，从而将所述盖子锁定在所述闭合位置。
根据本发明的另一个实例性的实施例，当在所述锁定件的一端上施加与所述弹簧施加的顶推力相反的按压力时，可将所述锁定件旋转到所述解锁位置，使得所述锁定件与所述盖子分离。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述夹持***还包括支撑架，所述第二夹具被倾斜地支撑在所述支撑架上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导线的端部导体在所述第二夹具的自重的作用下，被挤压在所述焊垫的表面上，并将所述电路板保持在所述第一定位槽中。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述电路板上具有一排焊垫，所述第二定位槽适于容纳和定位一排导线，所述一排导线适于焊接至所述电路板的一排焊垫上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第二定位槽的底面上形成有一排V形或U形凹槽，用于定位所述一排导线。
根据本发明的另一个方面，提供一种将导线焊接到电路板上的方法，包括以下步骤：
S100：提供如权利要求所述的夹持***；
S200：将电路板和导线分别夹持和定位在所述第一定位槽和所述第二定位槽中；
S300：加热电路板上的焊剂，使得焊剂熔融，从而通过所述焊剂将所述导线的端部导体焊接到所述电路板的焊垫上，
其中，在焊接时，熔融的焊剂会在自重的作用下，沿倾斜设置在所述基座上的电路板的表面向下流动。
在根据本发明的前述各个实例性的实施例中，由于夹持***能够将电路板倾斜地保持在预定位置处，使得在焊接时熔融的焊剂可沿倾斜的电路板自动向下流动，提高了焊剂的流动性，从而可提高焊剂的覆盖率，并且可使焊接之后的焊点的表面光滑平整，从而提高焊接质量。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的夹持***的立体示意图；
图2显示图1所示的夹持***的第一夹具的立体示意图，其中，电路板还没有定位到第一定位槽中；
图3显示图1所示的夹持***的第一夹具的立体示意图，其中，电路板已经被定位到第一定位槽中；
图4显示图1所示的夹持***的第二夹具的立体示意图，其中，导线还没有定位到第二定位槽中；
图5显示图1所示的夹持***的第二夹具的立体示意图，其中，导线已经被定位到第二定位槽中，但盖子没有闭合；
图6显示图1所示的夹持***的第二夹具的立体示意图，其中，导线已经被定位到第二定位槽中，并且盖子已经闭合；和
图7显示图1所示的夹持***的纵向剖视图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种夹持***，包括：基座；和至少一套夹持装置，安装在所述基座上。每套所述夹持装置包括第一夹具，在所述第一夹具上形成有适于容纳和定位电路板的第一定位槽。当所述第一夹具安装在所述基座上时，所述第一定位槽的底面与所述基座的水平表面成大于零度且小于度的第一夹角，从而使得定位在所述第一定位槽中的电路板相对于所述基座的水平表面成一倾角。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的夹持***的立体示意图。
如图1所示，在图示的实施例中，该夹持***主要包括基座1和至少一套夹持装置2。至少一套夹持装置2安装在基座1的水平表面上。在图示的实施例中，在基座1上安装有两套夹持装置2。当然，也可以根据需要在基座1上安装有一套、三套或更多套夹持装置2。
图2显示图1所示的夹持***的第一夹具100的立体示意图，其中，电路板10还没有定位到第一定位槽111中；图3显示图1所示的夹持***的第一夹具100的立体示意图，其中，电路板10已经被定位到第一定位槽111中。
如图1、图2和图3所示，在图示的实施例中，每套夹持装置2包括第一夹具100。如图2和图3所示，在第一夹具100上形成有适于容纳和定位电路板10的第一定位槽111。
如图1、图2和图3所示，在图示的实施例中，当第一夹具100安装在基座1上时，第一定位槽111的底面111a与基座1的水平表面成大于零度且小于90度的第一夹角，从而使得定位在第一定位槽111中的电路板10相对于基座1的水平表面成一倾角。
图4显示图1所示的夹持***的第二夹具200的立体示意图，其中，导线20还没有定位到第二定位槽211中；图5显示图1所示的夹持***的第二夹具200的立体示意图，其中，导线20已经被定位到第二定位槽211中，但盖子220没有闭合。
如图1、图4和图5所示，在图示的实施例中，每套夹持装置2还包括第二夹具200。在第二夹具200上形成有适于容纳和定位导线20的第二定位槽211。当第二夹具200安装在基座1上时，第二定位槽211的底面211a与基座1的水平表面成大于零度且小于90度的第二夹角。
图7显示图1所示的夹持***的纵向剖视图。
在本发明的一个实施例中，如图1和图7所示，第一夹角和第二夹角之和等于90度，即，如图7所示，当第一夹具100和第二夹具200安装在基座1上时，第一定位槽111的底面111a与第二定位槽211的底面211a垂直。
如图5和图7所示，在图示的实施例中，导线20的端部导体21相对于导线20被弯折90度。如图7所示，当电路板10和导线20被分别定位在第一定位槽111和第二定位槽211中时，导线20的端部导体21与电路板10上的焊垫11对齐，并贴靠在焊垫11的表面上。
如图2和图3所示，在图示的实施例中，第一夹具100包括第一夹具主体110。第一定位槽111形成在第一夹具主体110的倾斜的侧面上。
图6显示图1所示的夹持***的第二夹具200的立体示意图，其中，导线20已经被定位到第二定位槽211中，并且盖子220已经闭合。
如图4至图6所示，在图示的实施例中，第二夹具200主要包括第二夹具主体210和盖子220。第二定位槽211形成在第二夹具主体210的倾斜的侧面上。盖子220枢转地连接至第二夹具主体210，可在图5所示的打开位置和图6所示的闭合位置之间转动。
如图6所示，当盖子220处于闭合位置时，可将导线20夹持和固定在第二定位槽211中。
如图4至图6所示，在图示的实施例中，第二夹具200还包括锁定装置230、233，该锁定装置230、233设置在第二夹具主体210上，适于将盖子220锁定在闭合位置。
如图4至图6所示，在图示的实施例中，盖子220的一端221枢转地连接至第二夹具主体210的一端。锁定装置230、233设置在第二夹具主体210的另一端，适于锁定在盖子220的另一端222上。
如图4至图6所示，在图示的实施例中，锁定装置230、233主要包括锁定件230和弹簧233。锁定件230枢转地连接至第二夹具主体210，可在锁定位置和解锁位置之间转动。弹簧233设置在第二夹具主体210上，适于将锁定件230顶推到锁定位置。当盖子220被旋转到闭合位置时，弹簧233将锁定件230顶推到锁定位置，从而将盖子220锁定在闭合位置。
如图4至图6所示，在图示的实施例中，当盖子220被旋转到闭合位置时，弹簧233顶推在锁定件230的一端231上，使得锁定件230的另一端232按压在盖子220的另一端222上，从而将盖子220锁定在闭合位置。
如图4至图6所示，在图示的实施例中，当在锁定件230的一端231上施加与弹簧233施加的顶推力相反的按压力时，可将锁定件230旋转到解锁位置，使得锁定件230与盖子220分离。
如图1和图7所示，在图示的实施例中，夹持***还包括支撑架300。第二夹具200被倾斜地支撑在支撑架300上。因此，导线20的端部导体21可在第二夹具200的自重的作用下，被挤压在焊垫11的表面上，并将电路板10保持在第一定位槽111中。这样，可以无需要为第一夹具100提供一个用于将电路板10保持在第一定位槽111中的、额外的按压板，从而能够简化夹持***的结构。
如图3和图5所示，在图示的实施例中，电路板10上具有一排焊垫11。第二定位槽211适于容纳和定位一排导线20。一排导线20适于焊接至电路板10的一排焊垫11上。
尽管未图示，在本发明的一个实施例中，可以在第二定位槽211的底面211a上形成有一排V形或U形凹槽，用于定位一排导线20。
在本发明的另一个实例性的实施例中，还公开了一种将导线20焊接到电路板10上的方法，包括以下步骤：
S100：提供前述夹持***；
S200：将电路板10和导线20分别夹持和定位在第一定位槽111和第二定位槽211中；
S300：加热电路板10上的焊剂，使得焊剂熔融，从而通过焊剂将导线20的端部导体21焊接到电路板10的焊垫11上。
在焊接时，在前述步骤S300中，由于电路板10倾斜地设置在基座1的水平表面上，因此，熔融的焊剂会在自重的作用下，沿倾斜设置在基座1上的电路板10的表面向下流动。这样，就可以提高焊剂的流动性，从而可提高焊剂的覆盖率，并且可使焊接之后的焊点的表面光滑平整，从而提高了焊接质量。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (16)

1.一种夹持***，包括：
基座(1)；和
至少一套夹持装置(2)，安装在所述基座(1)上，
其特征在于：
每套所述夹持装置(2)包括第一夹具(100)，在所述第一夹具(100)上形成有适于容纳和定位电路板(10)的第一定位槽(111)；
当所述第一夹具(100)安装在所述基座(1)上时，所述第一定位槽(111)的底面(111a)与所述基座(1)的水平表面成大于零度且小于90度的第一夹角，从而使得定位在所述第一定位槽(111)中的电路板(10)相对于所述基座(1)的水平表面成一倾角。
2.根据权利要求1所述的夹持***，其特征在于：
每套所述夹持装置(2)还包括第二夹具(200)，在所述第二夹具(200)上形成有适于容纳和定位导线(20)的第二定位槽(211)；
当所述第二夹具(200)安装在所述基座(1)上时，所述第二定位槽(211)的底面(211a)与所述基座(1)的水平表面成大于零度且小于90度的第二夹角。
3.根据权利要求2所述的夹持***，其特征在于：
所述第一夹角和所述第二夹角之和等于90度，即，当所述第一夹具(100)和所述第二夹具(200)安装在所述基座(1)上时，所述第一定位槽(111)的底面(111a)与所述第二定位槽(211)的底面(211a)垂直。
4.根据权利要求2或3所述的夹持***，其特征在于：
所述导线(20)的端部导体(21)相对于所述导线(20)被弯折90度；
当所述电路板(10)和所述导线(20)被分别定位在所述第一定位槽(111)和所述第二定位槽(211)中时，所述导线(20)的端部导体(21)与所述电路板(10)上的焊垫(11)对齐，并贴靠在所述焊垫(11)的表面上。
5.根据权利要求4所述的夹持***，其特征在于：
所述第一夹具(100)包括第一夹具主体(110)，所述第一定位槽(111)形成在所述第一夹具主体(110)的倾斜的侧面上。
6.根据权利要求5所述的夹持***，其特征在于，所述第二夹具(200)包括：
第二夹具主体(210)，所述第二定位槽(211)形成在所述第二夹具主体(210)的倾斜的侧面上；和
盖子(220)，枢转地连接至所述第二夹具主体(210)，可在打开位置和闭合位置之间转动，
其中，当所述盖子(220)处于所述闭合位置时，可将导线(20)夹持和固定在所述第二定位槽(211)中。
7.根据权利要求6所述的夹持***，其特征在于，所述第二夹具(200)还包括：
锁定装置(230、233)，设置在所述第二夹具主体(210)上，适于将所述盖子(220)锁定在所述闭合位置。
8.根据权利要求7所述的夹持***，其特征在于：
所述盖子(220)的一端(221)枢转地连接至所述第二夹具主体(210)的一端；
所述锁定装置(230、233)设置在所述第二夹具主体(210)的另一端，适于锁定在所述盖子(220)的另一端(222)上。
9.根据权利要求8所述的夹持***，其特征在于，所述锁定装置(230、233)包括：
锁定件(230)，枢转地连接至所述第二夹具主体(210)，可在锁定位置和解锁位置之间转动；和
弹簧(233)，设置在所述第二夹具主体(210)上，适于将所述锁定件(230)顶推到所述锁定位置，
当所述盖子(220)被旋转到所述闭合位置时，所述弹簧(233)将所述锁定件(230)顶推到所述锁定位置，从而将所述盖子(220)锁定在所述闭合位置。
10.根据权利要求9所述的夹持***，其特征在于：
当所述盖子(220)被旋转到所述闭合位置时，所述弹簧(233)顶推在所述锁定件(230)的一端(231)上，使得所述锁定件(230)的另一端(232)按压在所述盖子(220)的另一端(222)上，从而将所述盖子(220)锁定在所述闭合位置。
11.根据权利要求10所述的夹持***，其特征在于：
当在所述锁定件(230)的一端(231)上施加与所述弹簧(233)施加的顶推力相反的按压力时，可将所述锁定件(230)旋转到所述解锁位置，使得所述锁定件(230)与所述盖子(220)分离。
12.根据权利要求6所述的夹持***，其特征在于：
所述夹持***还包括支撑架(300)，所述第二夹具(200)被倾斜地支撑在所述支撑架(300)上。
13.根据权利要求12所述的夹持***，其特征在于：
所述导线(20)的端部导体(21)在所述第二夹具(200)的自重的作用下，被挤压在所述焊垫(11)的表面上，并将所述电路板(10)保持在所述第一定位槽(111)中。
14.根据权利要求4所述的夹持***，其特征在于：
所述电路板(10)上具有一排焊垫(11)，所述第二定位槽(211)适于容纳和定位一排导线(20)，所述一排导线(20)适于焊接至所述电路板(10)的一排焊垫(11)上。
15.根据权利要求14所述的夹持***，其特征在于：
在所述第二定位槽(211)的底面(211a)上形成有一排V形或U形凹槽，用于定位所述一排导线(20)。
16.一种将导线焊接到电路板上的方法，包括以下步骤：
S100：提供如权利要求4所述的夹持***；
S200：将电路板(10)和导线(20)分别夹持和定位在所述第一定位槽(111)和所述第二定位槽(211)中；
S300：加热电路板(10)上的焊剂，使得焊剂熔融，从而通过所述焊剂将所述导线(20)的端部导体(21)焊接到所述电路板(10)的焊垫(11)上，
其中，在焊接时，熔融的焊剂会在自重的作用下，沿倾斜设置在所述基座(1)上的电路板(10)的表面向下流动。
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