CN108535920A - 封框胶、显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

一种封框胶、显示面板及其制造方法、显示装置，该封框胶包括基体胶材和遮光粒子，遮光粒子包括可降解包覆层和由可降解包覆层包裹的遮光材料。该封框胶可以用于显示面板，可以改善显示面板的边缘漏光现象，提高显示面板的对比度，改善显示面板的显示画质。

Description

封框胶、显示面板及其制造方法、显示装置

技术领域

本公开的实施例涉及一种封框胶、显示面板及其制造方法、显示装置。

背景技术

随着电子科学技术的发展和社会发展的需求，液晶显示面板由于具有轻薄化、抗震性好、视角广、对比度高等特点，已广泛应用于各种显示装置中。

液晶显示面板例如通常包括阵列基板、彩膜基板以及介于阵列基板和彩膜基板之间的封框胶。封框胶通常设置在显示面板的密封区域，用于将阵列基板和彩膜基板粘结在一起，使阵列基板和彩膜基板对盒以得到液晶盒，在阵列基板和彩膜基板之间填充液晶材料。

发明内容

本公开至少一实施例提供一种封框胶，该封框胶包括基体胶材和遮光粒子，其中，所述遮光粒子包括可降解包覆层和由所述可降解包覆层包裹的遮光材料。

例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述遮光材料包括黑色油墨或黑色树脂。

例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述可降解包覆层包括光降解塑料或热降解塑料。

本公开至少一实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：第一基板、第二基板、封框胶。第二基板与所述第一基板相对设置；封框胶设置在所述第一基板和所述第二基板之间以将所述第一基板和所述第二基板对盒，其中，所述封框胶包括遮光材料以及用于包裹所述遮光材料以得到遮光粒子的可降解包覆层被将降解之后的成分。

本公开至少一实施例提供一种显示面板，该显示面板包括：第一基板、第二基板、封框胶。第二基板与所述第一基板相对设置；封框胶设置在所述第一基板和所述第二基板之间以将所述第一基板和所述第二基板对盒，其中，所述封框胶由将本公开任一实施例的封框胶固化和降解处理所得到。

例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述第二基板还包括遮光层，所述遮光层包括位于所述第二基板的密封区域中的开口，所述封框胶覆盖所述遮光层的开口。

例如，在本公开一实施例提供的显示面板中，所述第一基板包括阵列基板，所述第二基板包括对盒基板。

本公开至少一实施例提供一种显示装置，该显示装置包括本公开任一实施例的显示面板。

本公开至少一实施例提供一种显示面板的制造方法，该制造方法包括：提供第一基板；提供第二基板；在所述第一基板或所述第二基板上涂布封框胶，通过所述封框胶将所述第一基板和所述第二基板对盒，其中，所述封框胶中包括基体胶材和遮光粒子，所述遮光粒子包括可降解包覆层和由所述可降解包覆层包裹的遮光材料；固化所述封框胶；对所述封框胶进行处理以使所述可降解包覆层至少部分降解，以释放所述遮光材料。

例如，在本公开一实施例提供的方法中，所述遮光材料包括黑色油墨或黑色树脂。

例如，在本公开一实施例提供的方法中，所述可降解包覆层包括光降解塑料或热降解塑料。

例如，在本公开一实施例提供的方法中，当所述可降解包覆层为光降解塑料时，对所述封框胶进行处理，包括：对所述封框胶进行光照射以使所述光降解塑料降解从而释放被包裹的所述遮光材料，且所述光照射包括紫外光照射。

例如，在本公开一实施例提供的方法中，当所述降解包覆层为热降解塑料时，对所述封框胶进行处理，包括：对所述封框胶进行加热以使所述热降解塑料降解从而释放被包裹的所述遮光材料。

例如，在本公开一实施例提供的方法中，对所述封框胶进行处理，还包括：对所述封框胶进行加热以使所述被释放的遮光材料在所述封框胶中扩散。

例如，在本公开一实施例提供的方法中，所述第二基板包括遮光层，所述遮光层包括在所述第二基板的密封区域中的开口，所述方法还包括：

在所述第一基板和所述第二基板对盒后，使得所述封框胶覆盖所述遮光层的开口；从所述第二基板一侧经所述遮光层的开口对所述封框胶进行光照射以固化所述封框胶；其中，所述第一基板包括阵列基板，所述第二基板包括对盒基板。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为一种显示面板的剖面结构示意图；

图2为本公开一实施例提供的一种封框胶的剖面结构示意图；

图3为本公开另一实施例的第一示例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图4为本公开另一实施例的第二示例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图5为本公开又一实施例提供的一种显示面板在制造过程中的流程图；

图6A-图6E为本公开再一实施例提供的一种显示面板在制造过程中的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

封框胶(Sealant)通常设置在阵列基板和彩膜基板之间的密封区域，用于将阵列基板和彩膜基板对盒，同时，封框胶还可以为液晶显示面板中的液晶层提供密闭的空间，防止液晶层受到外界空气的影响。

封框胶主要成分包括树脂，并且根据需要还可以包括添加剂、硬化剂、光起始剂、填充物等，树脂例如为受热固化的单晶树脂或酚醛树脂，或受紫外光照射固化的环氧树脂等。相应地，封框胶一般分为热固化型和紫外固化型。紫外固化技术由于其固化速度快、无污染、且在室温下便可以进行固化处理，因此，紫外固化型封框胶胶已成为常用的封框胶类型之一。在实践中，封框胶还可以既包含热固化树脂，又包含紫外固化树脂，即兼具两种固化性质；对应地，在使用该类封框胶将阵列基板和彩膜基板对盒之后，先进行紫外固化以使得封框胶的***(外表)快速固化，防止污染液晶，之后进行热固化以使得封框胶整体固化，以增强封框胶的强度与粘结力。

例如，如图1所示，一种显示面板10，该显示面板10包括彩膜基板11、阵列基板12、遮光层13、封框胶15、金属引线17等结构。金属引线17设置在阵列基板12面向彩膜基板11的一侧，用于实现电连接、信号传输等，且金属引线17的布置方式可以调整用来在显示面板10的密封区域中形成开口14，开口14允许对盒工艺中的紫外光通过以照射到封框胶15。封框胶15设置在彩膜基板11和阵列基板12之间以将彩膜基板11和阵列基板12对盒，且封框胶15的一端覆盖开口14。例如，在制造显示面板10的过程中，通常在阵列基板12的一侧经金属引线17的开口14入射光以对封框胶15进行固化。

例如，对于上述显示面板，当有外部光线(例如背光源提供的光线)从阵列基板12一侧入射到该显示面板10时，由于封框胶15为透明材料，外部光线例如会透过封框胶15从彩膜基板11的一侧射出，从而使得包括该封框胶15的显示面板10的密封区域产生不希望的漏光。显示面板10的密封区域漏光例如会导致显示面板10的暗态亮度增加、对比度下降等不良现象，影响显示面板10的显示画质。

本公开至少一实施例提供一种封框胶，该封框胶包括基体胶材和遮光粒子，该遮光粒子包括可降解包覆层和由可降解包覆层包裹的遮光材料。

在本公开至少一实施例提供的封框胶中，封框胶中包括遮光粒子，根据需要，对封框胶进行固化和降解处理以使遮光粒子中的遮光材料扩散在封框胶的基体胶材中，由此使得包括该遮光粒子的封框胶具有遮光性。当经过固化和降解处理后的封框胶用于显示面板且背光源提供的光线照射该显示面板时，经过固化和降解处理后的封框胶具有遮光性，从而可以阻挡背光源的光线从显示面板的密封区域射出，可以避免显示面板出现边缘漏光等不良现象。因此，本公开实施例的封框胶可以降低显示面板的暗态亮度，提高显示面板的对比度，改善显示面板的显示画质。

下面通过几个具体的实施例对本公开进行说明。为了保持本公开实施例以下的说明清楚且简明，可省略已知功能和已知部件的详细说明。当本公开实施例的任一部件在一个以上的附图中出现时，该部件在每个附图中可以由相同的参考标号表示。

本实施例提供一种封框胶20，图2为该封框胶20的剖面结构示意图。如图2所示，该封框胶20包括遮光粒子21和基体胶材22，遮光粒子21包括可降解包覆层211和由可降解包覆层211包裹的遮光材料212(参见图6D)。例如，该封框胶20可用于显示面板中，将用于形成显示面板的阵列基板和彩膜基板对盒。

例如，在一个示例中，该封框胶20可以为光固化胶。这里所说的光可以是实现封框胶固化的任意波长的光，本实施例对此不做具体的限制。例如，在一个示例中，封框胶20为紫外固化胶，用于固化的紫外光例如可以是长波紫外线、中波紫外线、短波紫外线等，本实施例对紫外光的波长不做具体的限制。例如，本实施例这里描述的封框胶20是固化之前的封框胶。

例如，如图2所示，在一个示例中，基体胶材22为透明胶材，基体胶材22包括例如环氧树脂等紫外固化树脂，还可以根据需要包括添加剂、硬化剂、光起始剂、填充物等。在另一个示例中，基体胶材22包括例如单晶树脂或酚醛树脂等热固化树脂，还可以根据需要包括添加剂、硬化剂、光起始剂、填充物等。在再一个示例中，基体胶材22既包括紫外固化树脂也包括热固化树脂，还可以根据需要包括添加剂、硬化剂、光起始剂、填充物等。添加剂、硬化剂、光起始剂、填充物等可以采用已知的相关材料，本公开的实施例对此不限制。本公开的至少一个实施例中，遮光粒子21混合在封框胶20的基体胶材22中，例如通过搅拌等方式均匀掺入到基体胶材22中。例如，本公开至少一个实施例的封框胶可以在传统的或已有的封框胶的基础上掺入上述遮光粒子得到。

例如，如图2所示，遮光粒子21中的可降解包覆层211的材料的示例包括光降解塑料或热降解塑料等任意适合的材料。

例如，在一个示例中，当可降解包覆层211为光降解塑料时，在没有光(例如紫外光)照射该封框胶20时，光降解塑料211包裹遮光材料212，在这种情况下，该封框胶20例如整体上是可透光的。当有光照射该封框胶20时，光降解塑料211在光照条件下至少部分会降解，从而释放遮光材料212且使得遮光材料212扩散在封框胶20中，从而使得封框胶20整体的透光度下降而整体上具有不透光性。

光降解塑料吸收光(例如紫外光)辐射后发生光引发作用，在光引发作用下，光降解塑料中的分子长键***，光降解塑料初步降解为较低分子量的片段，聚合物的完整性遭到破坏，由此使得光降解塑料的物理性能下降。这些片段可以在自然界中继续氧化，发生自由基断裂反应，进一步降解为低分子量化合物。光降解塑料已经产业化，例如包括聚乙烯(PE)与一氧化碳共聚物(即E-CO共聚物)，或聚乙烯与乙烯基铜共聚物等。向光降解塑料中添加光敏剂可以促进光降解反应，常用的光敏剂包括芳香酮、芳香胺等。不同的光降解塑料降解后得到的成分(片段或低分子量化合物)根据其组成、光降解反应进行的程度等而有所不同。例如，在一个示例中，光降解塑料211是紫外光降解塑料。

例如，在另一个示例中，可降解包覆层211可以是热降解塑料，热降解塑料在加热条件下可以发生降解，热降解反应可以包括分子链解聚、分子链无规断裂、取代基脱除等类型，具体不再赘述。热降解塑料例如包括聚丙烯酸酯、支化聚乙烯、聚乙烯、聚氯乙烯(PVC)等，例如聚氯乙烯的热降解温度约大于200℃。不同的热降解塑料降解后得到的成分(片段或低分子量化合物)根据其组成、热降解反应进行的程度、热降解反应类型等而有所不同。例如，加热条件(例如加热温度、加热时间等)可以根据热降解塑料211的材质进行相应地调整，本实施例对此不做具体的限定。

需要说明的是，可降解包覆层211的降解方法包括但不限于光降解或热降解，也可以是其他任意适当的降解方法，本实施例对可降解包覆层211的降解方法不做具体的限制。

例如，如图2所示，遮光材料212的材料的示例例如包括黑色油墨、黑色树脂等任意适合的具有遮光性质的材料，黑色油墨例如包括碳黑粒子等，本实施例对此不做具体的限定。例如，当用于包裹遮光材料212的可降解包覆层211产生降解时，遮光材料212可以扩散到封框胶20的基体胶材22中。可降解包覆层211的降解过程和遮光材料212的扩散过程，在本文的后面将会有详细的介绍，本实施例在此不再赘述。

本公开实施例的遮光粒子21可以通过通常的制备核壳结构微粒的方法得到，这些方法包括表面聚合包覆法、机械混合法、逐步异相凝聚法等，本公开的实施例对此不作限制。机械混合法主要利用高速气流的冲击力来完成颗粒的包覆。逐步异相凝聚法利用静电吸引，将小粒径的阳离子聚合物粒子吸附到较大的阴离子聚合物粒子的表面，形成外表面较为粗糙的微球聚集体，之后加热至小粒径粒子的玻璃化温度以上，使其凝结成连续层，整个微球体系的表面随着加热时间的延长而变得光滑。这些方法是相关技术领域中常用的，这里不再赘述。

本公开另一实施例提供一种显示面板，该显示面板包括第一基板、第二基板、封框胶。第二基板与第一基板相对设置；封框胶设置在第一基板和第二基板之间以将第一基板和第二基板对盒。例如，该显示面板中的封框胶可以是对上述实施例中描述的任一封框胶进行固化和降解处理后的封框胶。相应地，该固化和降解处理后的封框胶包括遮光材料以及用于包裹遮光材料以得到遮光粒子的可降解包覆层被降解之后的成分，这些成分根据可降解包覆层的材料以及降解处理的程度而有所不同。

本公开另一实施例提供一种显示面板100，图3为本实施例提供的显示面板100的剖面结构示意图，该显示面板100包括上述实施例描述的任一封框胶20，且该封框胶20是对上述实施例描述的任一封框胶进行固化和降解处理后所得到的封框胶。例如，该显示面板100可以是各种适当类型的显示面板，本实施例对此不做具体的限定。例如，本实施例以显示面板100是液晶显示面板为例进行介绍。

例如，如图3所示，该显示面板100包括第一基板101、第二基板102、封框胶20等结构。例如，第一基板101和第二基板102相对设置，封框胶20设置在第一基板101和第二基板102之间以将第一基板101和第二基板102对盒。例如，封框胶20设置在显示面板100的密封区域D2内。需要说明的是，这里的密封区域D2指的是围绕显示面板100的显示区域D1的密封区域。例如，第一基板101可以是阵列基板、第二基板102可以是彩膜基板；或者，第一基板101可以是彩膜基板、第二基板102可以是阵列基板，本实施例对此不做具体的限定。在本实施例中，以第一基板101是阵列基板、第二基板102是彩膜基板为例进行介绍。

例如，如图3所示，第一基板101可以包括由多条栅线和多条数据线彼此交叉界定的多个子像素单元，该多个子像素单元位于显示面板100的显示区域D1。例如，每个子像素单元包括作为开关元件的薄膜晶体管和用于控制液晶排列的像素电极。例如，每个子像素单元内的薄膜晶体管的栅极与相应的栅线电连接或一体形成，源极与相应的数据线电连接或一体形成，漏极与相应的像素电极电连接或一体形成。上述电路层等结构在图3中未示出，该电路层等结构可以形成在第一基板101面向第二基板102的一侧。

例如，如图3所示，第二基板102上可以形成有彩色滤光膜，该彩色滤光膜设置在显示面板100的显示区域D1内。例如，在一个示例中，彩色滤光膜包括呈阵列分布的红色滤光膜、绿色滤光膜、蓝色滤光膜，每个滤光膜与子像素单元一一对应设置。彩色滤光膜等结构在图3中未示出，其可以与遮光层103直接接触设置或间隔设置。

例如，如图3所示，在一个示例中，遮光材料212均匀分布在封框胶20的基体胶材22中(图3示出的封框胶20中的深色部分)，以使该封框胶20整体上具有遮光性。例如，在制造显示面板100的过程中，在对封框胶20进行固化后，对固化后的封框胶20进行处理以使该封框胶20中的可降解包覆层211降解，包裹在可降解包覆层211内的遮光材料212被释放且扩散在封框胶20中，由此使得该封框胶20具有遮光性。具体的制造方法，本文后面将会有详细的描述，本实施例在此不再赘述。例如，使得降解包覆层211产生降解的光可以是能实现光降解的任意波长的光，本实施例对此不做具体的限定。例如，用于固化封框胶20的光的波长和用于降解可降解包覆层211的光的波长可以相同，也可以不同，本实施例对此不做具体的限定。

例如，如图3所示，在一个示例中，该显示面板100还包括遮光层103、金属引线107等结构。金属引线107例如用于实现显示区域D1与密封区域D2之外的邦定区域之间的电连接或信号传输。

例如，如图3所示，遮光层103设置在第二基板102面向第一基板101的一面。当然，在另一个示例中，遮光层103也可以设置在第一基板101面向第二基板102的一面。例如，遮光层103可以设置在显示面板100的显示区域D1和密封区域D2。例如，在显示面板100的显示区域D1内，该遮光层103的平面形状呈栅格形，遮光层103的每个开口(方格)例如对应于一个子像素单元。例如，显示区域D1内的遮光层103可以遮挡不受液晶层偏转控制的光线以及其他对显示效果有影响的光线。例如，遮光层103的材质包括但不限于由包覆由有机树脂材料制成的碳黑颗粒或金属材料(例如铬)或金属氧化物材料(例如氧化铬)。

例如，如图3所示，金属引线107设置在第一基板101面向第二基板102的一面。例如，在一个示例中，金属引线107可以与显示面板100的驱动芯片电连接。例如，如图3所示，金属引线107设置来形成位于显示面板100的密封区域D2中的开口109，且封框胶20的一端覆盖该开口109。需要说明的是，“封框胶20的一端覆盖该开口109”包括，如图3所示，在平行于第一基板101的方向上，封框胶20的尺寸不小于金属引线107的开口109的尺寸。例如，在一个示例中，可以从第一基板101一侧经金属引线107的开口109入射光108以对封框胶20进行固化。

需要说明的是，为表示清楚起见，附图并没有给出该显示面板100的全部结构。为实现显示面板的必要功能，本领域技术人员可以根据具体应用场景进行设置其他未示出的结构，本公开的实施例对此不做限制。

在本实施例提供的显示面板100中，封框胶20包括被降解的可降解包覆层211和遮光材料212，由此使得该封框胶20整体上具有遮光性。当例如背光源提供的光线照射该显示面板100时，该封框胶20可以阻挡背光源发出的光经封框胶20从显示面板100的观看侧射出，避免显示面板100出现边缘漏光等不良现象。从而可以降低显示面板100的暗态亮度、提高显示面板100的对比度，改善显示面板100的显示画质。

图4为本实施例的另一个示例提供的显示面板200的剖面结构示意图，参考图4，除了该显示面板200的遮光层103的结构外，该示例提供的显示面板200的结构与图3示出的显示面板100的结构可以基本上相同。

如图4所示，遮光层103设置在第二基板102面向第一基板101的一面，且遮光层103包括位于显示面板200的密封区域D2中的开口104，具有遮光性的封框胶20的一端覆盖该开口104。例如，在本示例中，第一基板101为阵列基板，第二基板102为对盒基板。

例如，在一个示例中，对盒基板102上设置有彩色滤光膜，该彩色滤光膜设置在对盒基板102面向阵列基板101的一面。例如，该彩色滤光膜设置在显示面板200的显示区域D1内。例如，彩色滤光膜包括呈阵列分布的红色滤光膜、绿色滤光膜、蓝色滤光膜，每个滤光膜与显示面板200的子像素单元一一对应设置。彩色滤光膜的结构在图4中未示出，其可以与遮光层103直接接触设置或间隔设置。例如，在另一个示例中，对盒基板102不包括彩色滤光膜，彩色滤光膜设置在阵列基板101面向对盒基板102的一面。对盒基板102例如包括衬底基板以及设置在衬底基板上的遮光层103等结构，衬底基板例如可以是玻璃基板、石英基板、塑料基板或其它适合材料的基板，本示例对此不做具体限定。例如，在制造显示面板200的过程中，可以使用紫外光108从对盒基板102的一侧经遮光层103的开口104照射该封框胶20以对封框胶20进行固化。相比于图1示出的从阵列基板12一侧入射紫外光对封框胶15进行固化，由于本示例中的遮光层103的开口104内没有其他具有遮光性质的结构，因此，紫外光108在开口104的透过率较高，大部分的紫外光108可以透过该开口104以对封框胶20进行较好地固化，以更好地满足产品对封框胶20的参数(例如，厚度、硬度、形貌等参数)要求。另外，通过该黑矩阵中的开口104对封框胶20进行固化，有利于实现显示面板的窄边框设计。在上述显示面板的使用过程中，当背光源的光线从第一基板101一侧射入该显示面板200时，由于封框胶20具有遮光性，因此，封框胶20可以遮挡遮光层103的开口处104的光线，防止背光源光线从遮光层103的开口104射出进而导致显示面板200的密封区域漏光。

例如，本实施例的另外一个示例还提供一种显示装置，该显示装置包括本公开任一实施例的显示面板。例如，该显示装置可以为液晶显示器、有机发光二极管显示器、电子纸显示器等显示器件以及包括这些显示器件的电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。该显示装置的技术效果可参见上述实施例描述的任一显示面板的技术效果，在此不再赘述。

图5为本公开另一实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图，该制造方法例如可以用于上述实施例描述的任一显示面板。参考图5，显示面板的制造方法包括如下步骤：

步骤S101：提供第一基板。

例如，第一基板101可以是阵列基板。

步骤S102：提供第二基板。

例如，第二基板102可以是彩膜基板。

步骤S103：在第一基板或第二基板上涂布封框胶，将第二基板与第一基板相对设置且通过封框胶将第一基板和第二基板对盒，其中，封框胶中包括基体胶材和遮光粒子，遮光粒子包括可降解包覆层和由可降解包覆层包裹的遮光材料。

例如，当该显示面板为液晶显示面板时，在第一基板101和第二基板102之间包括液晶层，封框胶20可以为液晶层提供密闭的空间，防止液晶层受到外界空气的影响。例如，封框胶20还可以起到一定的支撑作用，以使液晶显示面板的盒厚能够满足液晶层的厚度。可降解包覆层例如包括光降解塑料或热降解塑料等任意适合的材料，遮光材料例如包括黑色油墨或黑色树脂等任意适合的材料。

步骤S104：固化封框胶，且对封框胶进行处理以使可降解包覆层至少部分降解，以释放遮光材料，由此使得封框胶具有遮光性。

例如，对封框胶的处理的方法包括但不限于光照射、加热等。当可降解包覆层降解后，可降解包覆层的包裹能力下降，被包裹在其内的遮光材料得以释放，释放后的遮光材料在封框胶中扩散，从而使得封框胶整体上具有遮光性。

本公开的另一个实施例提供一种显示面板的制造方法，该制造方法例如可以用于上述至少一个实施例描述的显示面板，本实施例以图4示出的显示面板200为例进行介绍。图6A-图6E为本实施例提供的显示面板200在制造过程中的剖面结构示意图。

例如，如图6A所示，提供阵列基板101。例如，在阵列基板101上可以形成多条栅线和多条数据线，多条栅线和多条数据线彼此交叉界定多个子像素单元，该多个子像素单元位于阵列基板101的显示区域D1内。例如，在每个子像素单元内形成有作为开关元件的薄膜晶体管和用于控制液晶排列的像素电极。例如，每个子像素单元内的薄膜晶体管的栅极与相应的栅线电连接或一体形成，源极与相应的数据线电连接或一体形成，漏极与相应的像素电极电连接或一体形成。上述电路层等结构在图6A中未示出。

例如，如图6A所示，在阵列基板101上还形成有金属引线107，该金属引线107至少部分位于阵列基板101的密封区域D2内。例如，在一个示例中，金属引线107可以与显示面板200的驱动芯片电连接。需要说明的是，这里的密封区域D2指的是围绕阵列基板101的显示区域D1的密封区域。

例如，如图6B所示，提供对盒基板102。例如，在一个示例中，对盒基板102是彩膜基板。例如，对盒基板102上可以形成有彩色滤光膜，该彩色滤光膜设置在对盒基板102的显示区域D1内。例如，在一个示例中，彩色滤光膜包括呈阵列分布的红色滤光膜、绿色滤光膜、蓝色滤光膜，每个滤光膜与子像素单元一一对应设置。彩色滤光膜的结构在图6B中未示出，其可以与后续形成的遮光层103直接接触设置或间隔设置。

例如，在另一个示例中，彩色滤光膜还可以形成在阵列基板101上，对盒基板102包括衬底基板和形成在衬底基板上的遮光层103等结构。衬底基板例如可以是石英基板、塑料基板、玻璃基板等任意适合材料的基板，本实施例对此不做具体的限定。

例如，如图6B所示，在对盒基板102上例如可以通过化学气相沉积、物理气相沉积等方法沉积遮光层薄膜，并通过例如光刻工艺对遮光层薄膜进行构图，以形成包括开口104的遮光层103。例如，在一个示例中，该遮光层103可以位于彩膜基板102的显示区域D1和密封区域D2，且遮光层103的开口104位于彩膜基板102的密封区域D2内。

例如，采用光刻工艺形成遮光层103包括：在对盒基板102上沉积遮光层薄膜之后，在遮光层薄膜的整个表面上形成光刻胶层(图中未示出)。通过包括曝光工序以及显影工序的光刻法处理对光刻胶层构图，以在遮光层薄膜上形成所需形状的光刻胶图案。然后利用上述光刻胶图案作为蚀刻掩模对遮光层薄膜构图，以在对盒基板102上形成遮光层103。例如，在对盒基板102的显示区域D1内，该遮光层103的平面形状呈栅格形，遮光层103的每个开口(方格)例如对应于一个子像素单元；在对盒基板102的密封区域D2内，该遮光层103至少包括开口104。例如，遮光层103的材质包括但不限于由包覆由有机树脂材料制成的碳黑颗粒或金属材料(例如铬)或金属氧化物材料(或氧化铬)。

当然，也可以先提供对盒基板102，再提供阵列基板101；或者，可以同时提供阵列基板101和对盒基板102。本实施例不限制在制造过程中提供阵列基板101和对盒基板102的先后顺序。

例如，如图6C所示，在提供阵列基板101和对盒基板102之后，例如可以在阵列基板101的密封区域D2或对盒基板102的密封区域D2涂布封框胶20，然后将阵列基板101和对盒基板102对置(例如，如图6C所示，阵列基板101在上，对盒基板102在下)，通过封框胶20将阵列基板101和对盒基板102相互粘结以使阵列基板101和对盒基板102对盒。例如，该封框胶20包括基体胶材22和遮光粒子21，基体胶材22例如是透明的胶材。例如，基体胶材22的材料的示例包括环氧树脂等任意适合的材料。例如，该封框胶20靠近对盒基板102的一端覆盖遮光层103的开口104。例如，在一个示例中，该封框胶20为光固化胶。例如，当在阵列基板101的密封区域D2或对盒基板102的密封区域D2上涂布封框胶20之后，需要对封框胶20进行光照射以固化封框胶20。这里所说的光可以是能实现封框胶光固化的波长的光，本实施例对此不做具体的限制。例如，在一个示例中，封框胶20为紫外固化胶，所使用的紫外光例如可以是长波紫外线、中波紫外线、短波紫外线等，本实施例对紫外光的波长不做具体的限制。由于本实施例中的遮光层103的开口104内没有其他具有遮光性质的结构，因此，紫外光108在开口104的透过率较高，大部分的紫外光108可以透过该开口104以对封框胶20进行较好地固化，以更好地满足产品对封框胶20的参数(例如，厚度、硬度、形貌等参数)要求。另外，通过该黑矩阵中的开口104对封框胶20进行固化，有利于实现显示面板200的窄边框设计。

例如，如图6C所示，封框胶20中包括遮光粒子21，该遮光粒子21包括可降解包覆层211和由可降解包覆层211包裹的遮光材料212。例如，在一个示例中，遮光粒子21掺杂在封框胶20的基体胶材22中。例如，可降解包覆层211的材料的示例包括光降解塑料或热降解塑料等任意适合的可降解材料；遮光材料212的材料的示例包括黑色油墨或黑色树脂等任意适合的遮光材料，黑色油墨例如包括碳黑粒子等。

例如，在一个示例中，如图6C和图6D所示，当可降解包覆层211为紫外光降解塑料时，当紫外光108从对盒基板102的一侧经遮光层103的开口104入射以对紫外光封框胶20进行固化时，紫外光降解塑料211在紫外光108的照射下至少部分发生降解。例如，在紫外光照射下，紫外光降解塑料211吸收紫外线辐射后发生光引发作用，该光引发作用可以减弱紫外光降解塑料211的键能并且降低紫外光降解塑料211的物理性能，从而使得紫外光降解塑料211的长键***成较低分子量的片段或低分子量化合物(也即被降解后的紫外光降解塑料的成分)，从而无法包裹遮光材料212。例如，在一个示例中，紫外光降解塑料211为含有羰基的高分子材料，当该紫外光降解塑料211不被紫外光照射时，由于构成该紫外光降解塑料211的材料分子量较高，所以该紫外光降解塑料211可以包覆遮光材料212。当紫外光照射该紫外光降解塑料211时，由于羰基基团在紫外光照射后会产生断裂，因此，包括该羰基的高分子材料的分子量会降低。分子量降低后的紫外光降解塑料(也即被降解后的紫外光降解塑料)的包裹性能下降，包裹在其内的遮光材料212得以释放。例如，在一个示例中，紫外光降解塑料211中包括光敏剂，从而可以提高光紫外光降解塑料211的降解速率。

例如，如图6E所示，当遮光材料212从紫外光降解塑料211中释放后，对封框胶20进行加热，在加热条件下，释放后的遮光材料212在封框胶20中扩散，从而使得该封框胶20具有更均匀的遮光性。例如，在一个示例中，加热方法包括烘烤。例如，加热的时间、温度等参数可以根据产品设计需求进行相应地调整，本实施例对此不做具体的限定。

需要说明的是，在本实施例中，用于固化封框胶20和使光降解塑料211发生降解的均为紫外光，但是，本实施例包括但不限于此。例如，在另外一个示例中，用于固化封框胶20的光的波长与使光降解塑料211发生降解的光的波长不同。在这种情况下，首先，从对盒基板102一侧经黑矩阵103的开口104入射第一种波长的光以对封框胶20进行固化；当封框胶20固化完成后，从对盒基板102一侧经黑矩阵103的开口104入射第二种波长的光照射固化后的封框胶20，以使封框胶20中的光降解塑料211降解。先固化封框胶20然后再使光降解塑料211降解，这样，光降解塑料211的降解导致的遮光材料212的释放不会影响封框胶20的固化效果。

例如，在另一个示例中，当可降解包覆层211为热降解塑料时，可以参照图6A和图6B示出的方法首先提供阵列基板101和对盒基板102，然后参照图6C示出的方法在阵列基板101的密封区域D2或对盒基板102的密封区域D2涂布封框胶20，然后将阵列基板101和对盒基板102对置(例如，如图6C所示，阵列基板101在上，对盒基板102在下)，通过封框胶20将阵列基板101和对盒基板102相互粘结以使阵列基板101和对盒基板102对盒。该封框胶20包括基体胶材22和遮光粒子21，基体胶材22为透明胶材。在阵列基板101上或对盒基板102上涂布封框胶20后，从对盒基板102一侧经遮光层103的开口104入射光以固化封框胶20。

例如，当封框胶20固化完成后，对固化后的封框胶20进行加热，在加热条件下，热降解塑料211至少部分降解，降解后的热降解塑料211的包裹性能下降，包裹在其内的遮光材料212得以释放。如图6E所示，在加热条件下，释放后的遮光材料212在封框胶20的基体胶材22中扩散，从而使得封框胶20具有更均匀的遮光性。例如，在一个示例中，加热方法包括烘烤。例如，加热的时间、温度等参数可以根据产品设计需求进行相应地调整，本实施例对此不做具体的限定。

值得注意的是，热降解塑料211的降解温度和遮光材料212在封框胶20中扩散所需的温度可以相同，也可以不同，本实施例对此不做具体的限定。例如，当热降解塑料211的降解温度和遮光材料212在封框胶20中扩散所需的温度不同时，可以采用第一温度对固化后的封框胶20进行加热，在加热条件下，热降解塑料211至少部分降解，降解后的热降解塑料211的包裹性能下降，包裹在其内的遮光材料212得以释放。然后，采用第二温度对封框胶20进行加热，在加热条件下，释放后的遮光材料212在封框胶20中扩散，由此使得封框胶20具有遮光性。

在本实施例提供的显示面板200的制造方法中，一方面，通过从对盒基板102一侧经遮光层103的开口104入射光以固化封框胶20，由于入射的光在遮光层103的开口104透过率较高，因此入射的光可以对封框胶20进行比较充分地固化，可以改善封框胶20的固化效果，提高生产效率，同时有助于实现显示面板的窄边框设计。

另一方面，封框胶20包括遮光粒子21，该遮光粒子21包括可降解包覆层211和由可降解包覆层211包裹的遮光材料212，由此使得封框胶20具有遮光性。封框胶20的一端覆盖遮光层103的开口104，因此，当例如背光源提供的光线照射该显示面板200时，该封框胶20可以阻挡背光源发出的光经封框胶20从显示面板200的观看侧射出，从而可以避免显示面板200的边缘漏光现象。因此，可以降低显示面板的暗态亮度、提高显示面板的对比度，改善显示面板的显示画质。

在不冲突的情况下，本公开的各个实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上所述仅是本公开的示范性实施方式，而非用于限制本公开的保护范围，本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (15)

1.一种封框胶，其特征在于，包括：基体胶材和遮光粒子，其中，所述遮光粒子包括可降解包覆层和由所述可降解包覆层包裹的遮光材料。

2.如权利要求1所述的封框胶，其特征在于，所述遮光材料包括黑色油墨或黑色树脂。

3.如权利要求1或2所述的封框胶，其特征在于，所述可降解包覆层包括光降解塑料或热降解塑料。

4.一种显示面板，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，与所述第一基板相对设置；

封框胶，设置在所述第一基板和所述第二基板之间以将所述第一基板和所述第二基板对盒，其中，所述封框胶包括基体胶材、遮光材料以及可降解包覆层被将降解之后的成分；其中，所述可降解包覆层用于包裹所述遮光材料，构成遮光粒子。

5.一种显示面板，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，与所述第一基板相对设置；

封框胶，设置在所述第一基板和所述第二基板之间以将所述第一基板和所述第二基板对盒，其中，所述封框胶由将权利要求1-3任一所述的封框胶固化和降解处理所得到。

6.如权利要求4或5所述的显示面板，其特征在于，所述第二基板还包括遮光层，

所述遮光层包括位于所述第二基板的密封区域中的开口，所述封框胶覆盖所述遮光层的开口。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板包括阵列基板，所述第二基板包括对盒基板。

8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求4-7任一所述的显示面板。

9.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供第一基板；

提供第二基板；

在所述第一基板或所述第二基板上涂布封框胶，通过所述封框胶将所述第一基板和所述第二基板对盒，其中，所述封框胶中包括基体胶材和遮光粒子，所述遮光粒子包括可降解包覆层和由所述可降解包覆层包裹的遮光材料；

固化所述封框胶；

对所述封框胶进行处理，以使所述可降解包覆层至少部分降解，以释放所述遮光材料。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述遮光材料包括黑色油墨或黑色树脂。

11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述可降解包覆层包括光降解塑料或热降解塑料。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，当所述可降解包覆层为光降解塑料时，对所述封框胶进行处理，包括：

对所述封框胶进行光照射以使所述光降解塑料降解从而释放被包裹的所述遮光材料，且所述光照射包括紫外光照射。

13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，当所述降解包覆层为热降解塑料时，对所述封框胶进行处理，包括：

对所述封框胶进行加热以使所述热降解塑料降解从而释放被包裹的所述遮光材料。

14.如权利要求12或13所述的方法，其特征在于，对所述封框胶进行处理，还包括：

对所述封框胶进行加热以使所述被释放的遮光材料在所述封框胶中扩散。

15.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第二基板包括遮光层，所述遮光层包括在所述第二基板的密封区域中的开口，所述方法还包括：

在所述第一基板和所述第二基板对盒后，使得所述封框胶覆盖所述遮光层的开口；

从所述第二基板一侧经所述遮光层的开口对所述封框胶进行光照射以固化所述封框胶；

其中，所述第一基板包括阵列基板，所述第二基板包括对盒基板。