CN108521747A - 一种散热结构及射频拉远单元 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热结构及射频拉远单元，散热结构第一散热基板，第一散热基板具有第一表面、并在第一表面形成沿第一方向间隔排布的多个第一散热齿；第二散热基板，第二散热基板具有在第二方向上面向第一表面的第二表面、并在第二表面形成沿第一方向间隔排布的多个第二散热齿；其中，第一散热齿与第二散热齿在第一方向上错位排布，并且第一散热齿与第二散热齿在第二方向上的高度之和大于第一表面与第二表面之间的距离，使第一散热齿的齿顶与第二散热齿的齿顶形成交叠。通过该散热结构能够对双热源进行集中散热，提高散热效率，并且，该散热结构的结构紧凑，有效减小了整体体积。

Description

一种散热结构及射频拉远单元

技术领域

本发明涉及散热技术，特别涉及一种散热结构及射频拉远单元。

背景技术

基站中的射频单元和数字单元在工作过程中产生大量的热量，在现有技术中，通常采用主动散热的方式对其进行散热。

在现行的主动散热的基站中，采用一体压铸成型的腔体结构，其射频单元的电路板和数字单元的电路板设置在空腔内相对的两个板面上，而散热齿设置在空腔外相背离的两板面上。为了提高散热效率，通常采用增大散热齿高度和散热齿密度的方法，但是，基于现有技术中的主动散热的基站的结构，若增大散热齿高度会导致整体的体积变大，并且，基于现有的加工工艺，增大散热齿的密度具有一定的局限性。

对于本领域技术人员而言，如何在现有工艺下，既能够降低整体的体积，又能够提高散热效率是要解决的重要问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热结构，通过该散热结构能够对双热源进行集中散热，提高散热效率，并且，该散热结构的结构紧凑，有效减小了整体体积。本发明的另一目的在于提供一种具有该散热结构的射频拉远单元。

本发明的一个实施例提供了一种散热结构，所述散热结构包括：

第一散热基板，所述第一散热基板具有第一表面、并在所述第一表面形成沿第一方向间隔排布的多个第一散热齿；

第二散热基板，所述第二散热基板具有在第二方向上面向所述第一表面的第二表面、并在所述第二表面形成沿所述第一方向间隔排布的多个第二散热齿；

其中，所述第一散热齿与所述第二散热齿在所述第一方向上错位排布，并且所述第一散热齿与所述第二散热齿在所述第二方向上的高度之和大于所述第一表面与所述第二表面之间的距离，使所述第一散热齿的齿顶与所述第二散热齿的齿顶形成交叠。

可选地，相邻两个所述第一散热齿之间的间距等于相邻两个所述第二散热齿之间的间距。

可选地，在所述第二方向上，所述第一散热齿的高度大于所述第二散热齿的高度。

可选地，所述散热结构进一步包括风扇组件，所述风扇组件设置于所述第一散热齿和所述第二散热齿在第三方向的端部，并封堵所述第一散热基板和所述第二散热基板形成的侧端口。

可选地，所述风扇组件具有多个风扇和一端开口的壳体，多个所述风扇沿所述第一方向排布在所述壳体内，所述壳体的端口与所述侧端口相吻合以对接密封。

可选地，所述第一散热基板在第二方向上具有背向所述第一表面的第三表面，第一热源位于所述第三表面侧；所述第二散热基板在第二方向上具有背向第二表面的第四表面，第二热源位于所述第四表面侧。

本发明的另一个实施例提供了一种射频拉远单元，所述射频拉远单元包括权利要求1-6任一项所述的散热结构、第一电路板和第二电路板，且第一电路板连接在所述第一散热基板的第三表面，所述第二电路板连接在所述第二散热基板的第四表面，所述散热结构设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间。

可选地，所述射频拉远单元进一步包括连接器，所述第一散热基板和所述第二散热基板对应位置开设供所述连接器贯穿的通孔，所述连接器的一端电连接所述第一电路板、另一端电连接所述第二电路板。

由上可见，基于上述的实施例，本发明提供的一种散热结构包括具有第一散热齿的第一散热基板和具有第二散热齿的第二散热基板，第一散热齿和第二散热齿相向设置，这样，该散热结构中的第一散热基板和第二散热基板可对两个不同的热源集中散热，从而提高散热效率。并且第一散热齿和第二散热齿在第一方向上错位排布，第一散热齿的齿顶和第二散热齿的齿顶形成交叠，也就是说，第一散热齿的齿顶***第二散热齿的齿间隙，第二散热齿的齿顶***第一散热齿的齿间隙。如此设置，一方面能够增大整体的散热齿的密度，提高主动散热效率，另一方面能够在齿高方向减小散热结构的整体体积，提高紧凑性。

附图说明

图1为本发明具体实施例中散热结构的示意图；

图2为图1中散热结构应用在具有热源设备中的结构示意图；

图3为本发明具体实施例中第一散热基板结构示意图；

图4为本发明具体实施例中第二散热基板结构示意图；

图5为本发明具体实施例中风扇组件的结构示意图。

10散热结构；

11第一散热基板；

111第一散热齿；

112第一表面；

113第三表面；

12第二散热基板；

121第二散热齿；

122第二表面；

123第四表面；

14风扇组件；

141风扇；

142壳体；

20第一电路板；

30第二电路板；

40连接器；

50屏蔽罩；

60底座；

1F第一方向；

2F第二方向；

3F第三方向。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。

本发明提供的一种散热结构特别用于对具有两种不同热源的设备进行散热。为了实现高效的主动散热，本发明采用现有加工工艺对散热结构的结构进行优化设计，在减小散热结构整体体积下，增大散热齿的密度，提高散热效率。

如图1至图5所示，图1为本发明具体实施例中散热结构的示意图；图2为图1中散热结构应用在具有热源设备中的结构示意图；图3为本发明具体实施例中第一散热基板结构示意图；图4为本发明具体实施例中第二散热基板结构示意图；图5为本发明具体实施例中风扇组件的结构示意图。

需要说明的是，本文中的“第一、第二、第三、第四”仅是为了区别构件，并不代表先后顺序以及主次关系，对本申请请求保护的技术方案并不构成限制。

对于方位词“第一方向1F、第二方向2F、第三方向3F”是在空间上相互垂直的三个方向，具体可参见图1至图5中示出的方位，第一方向1F指的是第一散热齿111和第二散热齿121的排布方向，第二方向2F指的是第一散热齿111和第二散热齿121的齿高的方向，第三方向3F指的是第一散热齿111和第二散热齿121的齿宽的延伸方向，本文中仅以附图中示出的方向对本发明的技术方案进行解释说明，其第一方向1F、第二方向2F以及第三方向3F并不对本发明的技术方案构成限制。

在具体实施例中，如图1所示，本发明提供一种散热结构10，该散热结构10包括第一散热基板11和第二散热基板12。其中，第一散热基板11具有第一表面112，并在第一表面112形成沿第一方向1F间隔排布的多个第一散热齿111；第二散热基板12具有第二表面122，并且，在第二表面122形成沿第一方向1F间隔排布的多个第二散热齿121，第二表面122在第二方向2F上面向第一表面112，这样使得第一表面112与第二表面122相向设置，也就是使得第一散热齿111面向第二散热齿121，从而将主要散热区域集中在第一散热基板11和第二散热基板12之间，从而可实现集中散热，提高散热效率。

并且，第一散热齿111与第二散热齿121在第一方向1F上错位排布，第一散热齿111与第二散热齿121在第二方向2F上的高度之和大于第一表面112与第二表面122之间的距离，从而使得第一散热齿111的齿顶与第二散热齿121的齿顶形成交叠。也就是说，至少一个第一散热齿111的齿顶***相邻的两个第二散热齿121之间的间距，和/或至少一个第二散热齿121的齿顶***相邻的两个第一散热齿111之间的间距。采用上述第一散热齿111和第二散热齿121的结构及排布方式，打破现有技术中在原有散热齿加工工艺的局限下，难以通过继续减小相邻散热齿间的距离来增大散热齿密度的难题，并且，通过上述散热结构10的结构，实现了即减小了散热结构10的整体体积，又增大了散热齿密度，提高了主动散热效率。

在本发明的具体实施例中，相邻两个第一散热齿111之间的间距等于相邻两个第二散热齿121之间的间距，从而在第一方向1F上，一个第一散热齿111、一个第二散热齿121依次交错排列，也就是说，每一个第一散热齿111的两侧均为一个第二散热齿121，且每一个第二散热齿121的两侧也均为一个第一散热齿111。此为本发明的优选方案，能够高效增大散热结构10的整体散热齿的密度，并且，加工操作简单便捷。

进一步地，在具体实施例中，如图1和图2所示，在第二方向2F上，第一散热齿111的高度大于第二散热齿121的高度。使得第一散热齿111突出连接在第一基板的两侧的侧壁，从而使得第一散热齿111进入第二基板的两侧的侧壁形成的散热空间中。其中，设置第一散热齿111的高度大于第二散热齿121的高度，以用于对热量大的热源散热，而第二散热齿121用于相对热量低的热源散热。从而合理利用散热齿进行散热，优化散热结构10的结构。

具体地，第一散热齿111和第二散热齿121可采用不同的材料和工艺成型，其中，第一散热齿111和第一散热基板11采用型材、且导热系数高的材料，型材通过挤压成型，以满足对大功率、热量大的热源散热的要求。而第二散热齿121与第二散热基板12通过压铸的工艺加工成型，其材料导热系数相对低，以满足对功率相对较低、热量相对较少的热源散热要求。

结合附图5所示，该散热结构10进一步包括风扇组件14，该风扇组件14设置于第一散热齿111和第二散热齿121在第三方向3F的端部，并封堵第一散热基板11和第二散热基板12形成的侧端口。

第一散热基板11和第二散热基板12均包括两个相对设置的侧壁，两个侧壁排布在第一方向1F上，并且，多个第一散热齿111均排布在第一散热基板11上的两个相对设置的侧壁之间，多个第二散热齿121均排布在第二散热基板12上的两个相对设置的侧壁之间。第一散热基板11上的两个侧壁、第二散热基板12上的两个侧壁在第二方向2F上对接，并与第一散热基板11、第二散热基板12围成一个散热腔体，第一散热齿111和第二散热齿121均排布在该散热腔体内，从而在第三方向3F上，腔体具有端口即为上述的第一散热基板11和第二散热基板12形成的侧端口。如此，将风扇组件14封堵在一个侧端口后，可使冷却风在散热腔体内集中对第一散热齿111和第二散热齿121进行散热，并使得冷却风由该侧端口向另一侧流动，带走热量。与现有技术中发散式散热相比，有效提高了散热效率。

在具体实施例中，风扇组件14具有多个风扇141和一端开口的壳体142，多个风扇141沿第一方向1F排布在壳体142内，与第一散热齿111和第二散热齿121的排布方向相同，从而使得各个第一散热齿111和第二散热齿121的散热均匀。并且，壳体142的端口与侧端口相吻合，从而使得两者能够对接密封，有效使冷却风流入第一散热齿111、第二散热齿121之间。

对于第一散热基板11，还具有第三表面113，第三表面113在第二方向2F上背向第一表面112，并且，第一热源位于第三表面113侧；对于第二散热基板12，还具有第四表面123，第四表面123在第二方向2F上背向第二表面122，并且，第二热源位于第四表面123侧。

本发明还提供一种射频拉远单元(即为一种通信基站)，可参见图2所示，射频拉远单元包括以上各实施例中的散热结构10，还包括第一电路板20和第二电路板30，并且第一电路板20连接在第一散热基板11的第三表面113，第二电路板30连接在第二散热基板12的第四表面123。其中，第一电路板20用于安置产生第一热源的第一电气元件，第二电路板30用于安置产生第二热源的第二电气元件。这样，利用该散热结构10，能够对射频拉远单元中的两种不同热源进行集中散热，通过密度较高的散热齿对射频拉远单元中的电气元件产生的热量进行散热，有效提高了散热效率，确保射频拉远单元的工作性能。

进一步地，第一电路板20紧贴在第一散热基板11的第三表面113，第二电路板30紧贴在第二散热板的第四表面123，并且，射频拉远单元还包括连接器40，该连接器40的一端连接第一电路板20，另一端连接第二电路板30，从而电连接第一电路板20与第二电路板30，实现信号导通。其中，第一散热基板11和第二散热基板12在对应位置开设供该连接器40贯穿的通孔，从而使得连接器40将第一电路板20和第二电路连接，并使其与第一散热基板11和第二散热基板12紧贴，确保第一散热基板11和第二散热基板12对第一电路板20、第二电路板30的有效散热。

其中，第一电路板20可用于安置射频模块，当第一散热板的第一散热齿111的齿高大于第二散热基板12的第二散热齿121的齿高时，从而满足射频模块上大功率的散热要求，而第二电路板30可用于安置数字模块，相比与射频模块，数字模块的功率低，并且，当第二散热基板12及其上的第二散热齿121采用压铸成型时，更适合摆放输入输出接口及较高大器件或模块的第二电路板30的安装和散热。

图2示出的为散热结构应用在具有热源设备中的结构示意图，热源设备除上述射频拉远单元外，还可为其他需要散热的设备，该散热结构10可用于对两个不同热源的散热，并且，设置在两个热源之间，将两个热源的热量进行集中散热。

当射频拉远单元采用上述结构的散热结构10时，具有如下的装配方法。

射频拉远单元包括射频单元电路板、数字单元电路板、屏蔽罩50、底座60以及上述散热结构10。

首先，将射频单元电路板安置在第一散热基板11的第三表面113，再将屏蔽罩50扣于射频单元电路板上，使得射频单元电路板位于第一散热基板11和屏蔽罩50之间。

然后，将连接器40穿过第一散热基板11的通孔，并与射频单元电路板电连接，在具体实施例中，设置两个连接器40，对应地，第一散热基板11开设两个通孔；在将第二散热基板12具有第二散热齿121的第二表面122朝向第一散热基板11具有第一散热齿111的第一表面112，并使得第一散热齿111与第二散热齿121相互***对方的齿间的间隙。第一散热基板11与第二散热基板12装配后，将数字单元电路板连接在第二散热基板12的第四表面123，并且将连接器40的另一端与数字单元电路板连接。将底座60扣于数字单元电路板上固定。

再者，将散热结构10的风扇组件14封堵在第一散热基板11和第二散热基板12形成的侧端口，使得风扇组件14的壳体142的端口与侧端口对接，然后密封固定。

通过上述步骤完成装配。

由上述可知，本发明提供的散热结构10包括具有第一散热齿111的第一散热基板11和具有第二散热齿121的第二散热基板12，第一散热齿111和第二散热齿121相向设置，这样，该散热结构10中的第一散热基板11和第二散热基板12可对两个不同的热源集中散热，从而提高散热效率。并且第一散热齿111和第二散热齿121在第一方向1F上错位排布，第一散热齿111的齿顶和第二散热齿121的齿顶形成交叠，也就是说，第一散热齿111的齿顶***第二散热齿121的齿间隙，第二散热齿121的齿顶***第一散热齿111的齿间隙。如此设置，一方面能够增大整体的散热齿的密度，提高主动散热效率，另一方面能够在齿高方向减小散热结构10的整体体积，提高紧凑性。包括上述散热结构10的射频拉远单元同样具有上述技术效果。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：

第一散热基板，所述第一散热基板具有第一表面、并在所述第一表面形成沿第一方向间隔排布的多个第一散热齿；

第二散热基板，所述第二散热基板具有在第二方向上面向所述第一表面的第二表面、并在所述第二表面形成沿所述第一方向间隔排布的多个第二散热齿；

其中，所述第一散热齿与所述第二散热齿在所述第一方向上错位排布，并且所述第一散热齿与所述第二散热齿在所述第二方向上的高度之和大于所述第一表面与所述第二表面之间的距离，使所述第一散热齿的齿顶与所述第二散热齿的齿顶形成交叠。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，相邻两个所述第一散热齿之间的间距等于相邻两个所述第二散热齿之间的间距。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，在所述第二方向上，所述第一散热齿的高度大于所述第二散热齿的高度。

4.根据权利要求1-3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构进一步包括风扇组件，所述风扇组件设置于所述第一散热齿和所述第二散热齿在第三方向的端部，并封堵所述第一散热基板和所述第二散热基板形成的侧端口。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述风扇组件具有多个风扇和一端开口的壳体，多个所述风扇沿所述第一方向排布在所述壳体内，所述壳体的端口与所述侧端口相吻合以对接密封。

6.根据权利要求1-3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热基板在第二方向上具有背向所述第一表面的第三表面，第一热源位于所述第三表面侧；所述第二散热基板在第二方向上具有背向第二表面的第四表面，第二热源位于所述第四表面侧。

7.一种射频拉远单元，其特征在于，所述射频拉远单元包括权利要求1-6任一项所述的散热结构、第一电路板和第二电路板，且第一电路板连接在所述第一散热基板的第三表面，所述第二电路板连接在所述第二散热基板的第四表面，所述散热结构设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间。

8.根据权利要求7所述的射频拉远单元，其特征在于，所述射频拉远单元进一步包括连接器，所述第一散热基板和所述第二散热基板对应位置开设供所述连接器贯穿的通孔，所述连接器的一端电连接所述第一电路板、另一端电连接所述第二电路板。