CN108465613B - 去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法,包括如下模块:轨道:用于传输电路板;涂胶设备:用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶;PCB板缓冲机:用于对涂胶的电路板固化;翻板机:用于翻转所述电路板;点稀释剂装置:用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;负压真空装置:用于对电路板抽真空。本发明结构合理,操作简单且成本较低;本发明通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡,通过负压真空装置抽取起泡,避免IC芯片内部存在空气。
Description
技术领域
本发明制作方法涉及真空负压领域,具体地,涉及一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法。
背景技术
通常在电路板涂胶作业时,在电路板表面喷涂胶水,通过各种参数优化,良率始终维持在50%左右,无法解决气泡产生问题。
因IC和电路焊接后,IC芯片底部会产生空腔,正常涂胶的时候,胶水喷涂在IC芯片表面,胶水会慢慢渗透到IC芯片空腔内部,但是空腔内部原有的空气会因为胶水的流动,从另外一边流出,因IC芯片表面已经覆盖胶水,空气从IC芯片引脚流出的时候会产生气泡,造成不良。
发明制作内容
针对现有技术中的缺陷,本发明制作工艺的目的是提供一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法。
根据本发明提供的一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***,包括如下模块:
轨道:用于传输电路板;
涂胶设备:用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶;
PCB板缓冲机:用于对涂胶的电路板固化;
翻板机:用于翻转所述电路板;
点稀释剂装置:用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;
负压真空装置:用于对电路板抽真空。
优选地,所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置;
所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。
优选地,所述点稀释剂装置包括点胶机,所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。
优选地,所述涂胶装置包括喷雾阀,所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。
优选地,所述负压真空装置包括负压真空泵。
根据本发明提供的一种基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法,包括如下步骤:
反面涂胶步骤:对电路板的反面进行涂胶;
电路板固化步骤:对反面涂胶的电路板固化;
翻转步骤:翻转固化的电路板;
点稀释剂步骤:对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;
负压真空步骤:对点完稀释剂的电路板抽真空;
正面涂胶步骤:对电路板的正面进行涂胶;
固化流出步骤:对正面涂胶的电路板固化后流出。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
1、本发明结构合理,操作简单且成本较低;
2、本发明通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡,通过负压真空装置抽取起泡,避免IC芯片内部存在空气。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为发明基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***的***图;
图2为IC芯片装配前的电路板正面的IC芯片安装区域的结构图;
图3为IC芯片装配后的电路板正面的IC芯片安装区域的结构图;
图4为发明基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法的流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
如图1至图3所示,根据本发明提供的一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***,包括如下模块:轨道:用于传输电路板;涂胶设备:用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶;PCB板缓冲机:用于对涂胶的电路板固化;翻板机:用于翻转所述电路板;点稀释剂装置:用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;负压真空装置:用于对电路板抽真空。所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置;所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。所述点稀释剂装置包括点胶机,所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。所述涂胶装置包括喷雾阀,所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。所述负压真空装置包括负压真空泵。
如图4所示,根据本发明提供的一种的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法,包括如下步骤:
先对电路板的反面进行涂胶;涂胶结束后流到PCB板缓冲机处,PCB板缓冲机对对反面涂胶的电路板固化10分钟后流入到翻板机上,翻板机将电路板翻转,使得电路板的正面向上;翻转后的电路板流入到点稀释剂装置,点稀释剂装置的点胶阀在IC芯片的三个边角点稀释剂,利用毛细作用,让稀释剂从第4个边角出流出;对点完稀释剂的电路板抽真空,将IC芯片内部的空气抽出,让稀释剂流入IC芯片内部替换空气填充满IC芯片内部;再通过涂胶设备对电路板正面涂胶,经过之前的抽真空,胶水在IC芯片表面流动,因IC芯片腔体内无空气流出,不产生气泡;最后对正面涂胶的电路板固化后流出。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改,这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下,本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (2)
1.一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法,其特征在于,包括如下步骤:
反面涂胶步骤:对电路板的反面进行涂胶;
电路板固化步骤:对反面涂胶的电路板固化;
翻转步骤:翻转固化的电路板;
点稀释剂步骤:对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;
负压真空步骤:对点完稀释剂的电路板抽真空;
正面涂胶步骤:对电路板的正面进行涂胶;
固化流出步骤:对正面涂胶的电路板固化后流出;
所述涂胶方法具体包括如下步骤:先对电路板的反面进行涂胶;涂胶结束后流到PCB板缓冲机处,PCB板缓冲机对反面涂胶的电路板固化10分钟后流入到翻板机上,翻板机将电路板翻转,使得电路板的正面向上;翻转后的电路板流入到点稀释剂装置,点稀释剂装置的点胶阀在IC芯片的三个边角点稀释剂,利用毛细作用,让稀释剂从第4个边角处流出;对点完稀释剂的电路板抽真空,将IC芯片内部的空气抽出,让稀释剂流入IC芯片内部替换空气填充满IC芯片内部;再通过涂胶设备对电路板正面涂胶,经过之前的抽真空,胶水在IC芯片表面流动,因IC芯片腔体内无空气流出,不产生气泡;最后对正面涂胶的电路板固化后流出。
2.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法,其特征在于,通过负压真空泵对点完稀释剂的电路板抽真空。
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