CN108465613A - 去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空。本发明结构合理，操作简单且成本较低；本发明通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡，通过负压真空装置抽取起泡，避免IC芯片内部存在空气。

Description

去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法
技术领域
本发明制作方法涉及真空负压领域，具体地，涉及一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法。
背景技术
通常在电路板涂胶作业时，在电路板表面喷涂胶水，通过各种参数优化，良率始终维持在50％左右，无法解决气泡产生问题。
因IC和电路焊接后，IC芯片底部会产生空腔，正常涂胶的时候，胶水喷涂在IC芯片表面，胶水会慢慢渗透到IC芯片空腔内部，但是空腔内部原有的空气会因为胶水的流动，从另外一边流出，因IC芯片表面已经覆盖胶水，空气从IC芯片引脚流出的时候会产生气泡，造成不良。
发明制作内容
针对现有技术中的缺陷，本发明制作工艺的目的是提供一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法。
根据本发明提供的一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***，包括如下模块：
轨道：用于传输电路板；
涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；
PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；
翻板机：用于翻转所述电路板；
点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；
负压真空装置：用于对电路板抽真空。
优选地，所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置；
所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。
优选地，所述点稀释剂装置包括点胶机，所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。
优选地，所述涂胶装置包括喷雾阀，所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。
优选地，所述负压真空装置包括负压真空泵。
根据本发明提供的一种基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法，包括如下步骤：
反面涂胶步骤：对电路板的反面进行涂胶；
电路板固化步骤：对反面涂胶的电路板固化；
翻转步骤：翻转固化的电路板；
点稀释剂步骤：对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；
负压真空步骤：对点完稀释剂的电路板抽真空；
正面涂胶步骤：对电路板的正面进行涂胶；
固化流出步骤：对正面涂胶的电路板固化后流出。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
1、本发明结构合理，操作简单且成本较低；
2、本发明通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡，通过负压真空装置抽取起泡，避免IC芯片内部存在空气。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为发明基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***的***图；
图2为IC芯片装配前的电路板正面的IC芯片安装区域的结构图；
图3为IC芯片装配后的电路板正面的IC芯片安装区域的结构图；
图4为发明基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法的流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
如图1至图3所示，根据本发明提供的一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***，包括如下模块：轨道：用于传输电路板；涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；翻板机：用于翻转所述电路板；点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；负压真空装置：用于对电路板抽真空。所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置；所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。所述点稀释剂装置包括点胶机，所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。所述涂胶装置包括喷雾阀，所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。所述负压真空装置包括负压真空泵。
如图4所示，根据本发明提供的一种的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法，包括如下步骤：
先对电路板的反面进行涂胶；涂胶结束后流到PCB板缓冲机处，PCB板缓冲机对对反面涂胶的电路板固化10分钟后流入到翻板机上，翻板机将电路板翻转，使得电路板的正面向上；翻转后的电路板流入到点稀释剂装置，点稀释剂装置的点胶阀在IC芯片的三个边角点稀释剂，利用毛细作用，让稀释剂从第4个边角出流出；对点完稀释剂的电路板抽真空，将IC芯片内部的空气抽出，让稀释剂流入IC芯片内部替换空气填充满IC芯片内部；再通过涂胶设备对电路板正面涂胶，经过之前的抽真空，胶水在IC芯片表面流动，因IC芯片腔体内无空气流出，不产生气泡；最后对正面涂胶的电路板固化后流出。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (6)

1.一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***，其特征在于，包括如下模块：
轨道：用于传输电路板；
涂胶设备：用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶；
PCB板缓冲机：用于对涂胶的电路板固化；
翻板机：用于翻转所述电路板；
点稀释剂装置：用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；
负压真空装置：用于对电路板抽真空。
2.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***，其特征在于：
所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置；
所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。
3.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***，其特征在于：所述点稀释剂装置包括点胶机，所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。
4.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***，其特征在于，所述涂胶装置包括喷雾阀，所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。
5.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***，其特征在于，所述负压真空装置包括负压真空泵。
6.一种基于如权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法，其特征在于，包括如下步骤：
反面涂胶步骤：对电路板的反面进行涂胶；
电路板固化步骤：对反面涂胶的电路板固化；
翻转步骤：翻转固化的电路板；
点稀释剂步骤：对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂；
负压真空步骤：对点完稀释剂的电路板抽真空；
正面涂胶步骤：对电路板的正面进行涂胶；
固化流出步骤：对正面涂胶的电路板固化后流出。
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