CN108465613A - 去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法 - Google Patents
去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108465613A CN108465613A CN201810395976.1A CN201810395976A CN108465613A CN 108465613 A CN108465613 A CN 108465613A CN 201810395976 A CN201810395976 A CN 201810395976A CN 108465613 A CN108465613 A CN 108465613A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- chip
- bubble
- negative
- gluing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 20
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 6
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
- B05C9/04—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying liquid or other fluent material to opposite sides of the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
- B05D3/0493—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases using vacuum
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
本发明提供了一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法,包括如下模块:轨道:用于传输电路板;涂胶设备:用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶;PCB板缓冲机:用于对涂胶的电路板固化;翻板机:用于翻转所述电路板;点稀释剂装置:用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;负压真空装置:用于对电路板抽真空。本发明结构合理,操作简单且成本较低;本发明通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡,通过负压真空装置抽取起泡,避免IC芯片内部存在空气。
Description
技术领域
本发明制作方法涉及真空负压领域,具体地,涉及一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法。
背景技术
通常在电路板涂胶作业时,在电路板表面喷涂胶水,通过各种参数优化,良率始终维持在50%左右,无法解决气泡产生问题。
因IC和电路焊接后,IC芯片底部会产生空腔,正常涂胶的时候,胶水喷涂在IC芯片表面,胶水会慢慢渗透到IC芯片空腔内部,但是空腔内部原有的空气会因为胶水的流动,从另外一边流出,因IC芯片表面已经覆盖胶水,空气从IC芯片引脚流出的时候会产生气泡,造成不良。
发明制作内容
针对现有技术中的缺陷,本发明制作工艺的目的是提供一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法。
根据本发明提供的一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***,包括如下模块:
轨道:用于传输电路板;
涂胶设备:用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶;
PCB板缓冲机:用于对涂胶的电路板固化;
翻板机:用于翻转所述电路板;
点稀释剂装置:用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;
负压真空装置:用于对电路板抽真空。
优选地,所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置;
所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。
优选地,所述点稀释剂装置包括点胶机,所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。
优选地,所述涂胶装置包括喷雾阀,所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。
优选地,所述负压真空装置包括负压真空泵。
根据本发明提供的一种基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法,包括如下步骤:
反面涂胶步骤:对电路板的反面进行涂胶;
电路板固化步骤:对反面涂胶的电路板固化;
翻转步骤:翻转固化的电路板;
点稀释剂步骤:对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;
负压真空步骤:对点完稀释剂的电路板抽真空;
正面涂胶步骤:对电路板的正面进行涂胶;
固化流出步骤:对正面涂胶的电路板固化后流出。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
1、本发明结构合理,操作简单且成本较低;
2、本发明通过点稀释剂巧妙的排除了IC芯片和电路板之间的气泡,通过负压真空装置抽取起泡,避免IC芯片内部存在空气。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为发明基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***的***图;
图2为IC芯片装配前的电路板正面的IC芯片安装区域的结构图;
图3为IC芯片装配后的电路板正面的IC芯片安装区域的结构图;
图4为发明基于所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法的流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
如图1至图3所示,根据本发明提供的一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***,包括如下模块:轨道:用于传输电路板;涂胶设备:用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶;PCB板缓冲机:用于对涂胶的电路板固化;翻板机:用于翻转所述电路板;点稀释剂装置:用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;负压真空装置:用于对电路板抽真空。所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置;所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。所述点稀释剂装置包括点胶机,所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。所述涂胶装置包括喷雾阀,所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。所述负压真空装置包括负压真空泵。
如图4所示,根据本发明提供的一种的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法,包括如下步骤:
先对电路板的反面进行涂胶;涂胶结束后流到PCB板缓冲机处,PCB板缓冲机对对反面涂胶的电路板固化10分钟后流入到翻板机上,翻板机将电路板翻转,使得电路板的正面向上;翻转后的电路板流入到点稀释剂装置,点稀释剂装置的点胶阀在IC芯片的三个边角点稀释剂,利用毛细作用,让稀释剂从第4个边角出流出;对点完稀释剂的电路板抽真空,将IC芯片内部的空气抽出,让稀释剂流入IC芯片内部替换空气填充满IC芯片内部;再通过涂胶设备对电路板正面涂胶,经过之前的抽真空,胶水在IC芯片表面流动,因IC芯片腔体内无空气流出,不产生气泡;最后对正面涂胶的电路板固化后流出。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改,这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下,本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (6)
1.一种去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***,其特征在于,包括如下模块:
轨道:用于传输电路板;
涂胶设备:用于对电路板的正反面和IC芯片进行涂胶;
PCB板缓冲机:用于对涂胶的电路板固化;
翻板机:用于翻转所述电路板;
点稀释剂装置:用于对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;
负压真空装置:用于对电路板抽真空。
2.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***,其特征在于:
所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置依次设置;
所述涂胶设备、PCB板缓冲机、翻板机、点稀释剂装置以及负压真空装置通过轨道连接。
3.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***,其特征在于:所述点稀释剂装置包括点胶机,所述点胶机通过点胶阀对IC芯片的三个边角点稀释剂。
4.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***,其特征在于,所述涂胶装置包括喷雾阀,所述喷雾阀对IC芯片和电路板涂胶。
5.根据权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***,其特征在于,所述负压真空装置包括负压真空泵。
6.一种基于如权利要求1所述的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶***的去除电路板和IC芯片之间气泡的电路板涂胶方法,其特征在于,包括如下步骤:
反面涂胶步骤:对电路板的反面进行涂胶;
电路板固化步骤:对反面涂胶的电路板固化;
翻转步骤:翻转固化的电路板;
点稀释剂步骤:对安装在电路板上的IC芯片的三个边角点稀释剂;
负压真空步骤:对点完稀释剂的电路板抽真空;
正面涂胶步骤:对电路板的正面进行涂胶;
固化流出步骤:对正面涂胶的电路板固化后流出。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810395976.1A CN108465613B (zh) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810395976.1A CN108465613B (zh) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108465613A true CN108465613A (zh) | 2018-08-31 |
CN108465613B CN108465613B (zh) | 2024-05-24 |
Family
ID=63263692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810395976.1A Active CN108465613B (zh) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | 去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108465613B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113194628A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-07-30 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW442931B (en) * | 1998-11-26 | 2001-06-23 | Jian Huei Jiuan | Method for filling underfill in flip chip package |
US6352878B1 (en) * | 2000-06-19 | 2002-03-05 | National Semiconductor Corporation | Method for molding a bumped wafer |
JP2003060186A (ja) * | 2001-05-10 | 2003-02-28 | Canon Inc | 画像入力装置及びその製造方法並びに画像入力装置を用いた放射線撮像システム |
US20070048897A1 (en) * | 2005-09-01 | 2007-03-01 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method and apparatus for depositing conductive paste in circuitized substrate openings |
CN101013689A (zh) * | 2007-01-30 | 2007-08-08 | 深圳市共达光电器件有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
GB0812350D0 (en) * | 2007-08-21 | 2008-08-13 | Lee Ko Hsin | Packaging structure of a light emitting diode |
CN104319266A (zh) * | 2014-10-14 | 2015-01-28 | 联合汽车电子有限公司 | 车用电子元件的密封胶封装结构及胶封方法 |
CN104607357A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-05-13 | 深圳市轴心自控技术有限公司 | 全自动lcd涂胶*** |
CN204451434U (zh) * | 2014-12-25 | 2015-07-08 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | 真空水胶贴合机 |
CN205075235U (zh) * | 2015-11-11 | 2016-03-09 | 宜昌博远电子有限公司 | 用于密封微型电机的模具 |
CN105799299A (zh) * | 2014-12-29 | 2016-07-27 | 昆山国显光电有限公司 | 全贴合方法 |
CN105855127A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-08-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种结构件的微缝填充方法、结构件和移动终端 |
CN208727896U (zh) * | 2018-04-27 | 2019-04-12 | 延锋伟世通汽车电子有限公司 | 去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶*** |
-
2018
- 2018-04-27 CN CN201810395976.1A patent/CN108465613B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW442931B (en) * | 1998-11-26 | 2001-06-23 | Jian Huei Jiuan | Method for filling underfill in flip chip package |
US6352878B1 (en) * | 2000-06-19 | 2002-03-05 | National Semiconductor Corporation | Method for molding a bumped wafer |
JP2003060186A (ja) * | 2001-05-10 | 2003-02-28 | Canon Inc | 画像入力装置及びその製造方法並びに画像入力装置を用いた放射線撮像システム |
US20070048897A1 (en) * | 2005-09-01 | 2007-03-01 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method and apparatus for depositing conductive paste in circuitized substrate openings |
CN101013689A (zh) * | 2007-01-30 | 2007-08-08 | 深圳市共达光电器件有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
GB0812350D0 (en) * | 2007-08-21 | 2008-08-13 | Lee Ko Hsin | Packaging structure of a light emitting diode |
CN104319266A (zh) * | 2014-10-14 | 2015-01-28 | 联合汽车电子有限公司 | 车用电子元件的密封胶封装结构及胶封方法 |
CN204451434U (zh) * | 2014-12-25 | 2015-07-08 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | 真空水胶贴合机 |
CN104607357A (zh) * | 2014-12-29 | 2015-05-13 | 深圳市轴心自控技术有限公司 | 全自动lcd涂胶*** |
CN105799299A (zh) * | 2014-12-29 | 2016-07-27 | 昆山国显光电有限公司 | 全贴合方法 |
CN205075235U (zh) * | 2015-11-11 | 2016-03-09 | 宜昌博远电子有限公司 | 用于密封微型电机的模具 |
CN105855127A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-08-17 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种结构件的微缝填充方法、结构件和移动终端 |
CN208727896U (zh) * | 2018-04-27 | 2019-04-12 | 延锋伟世通汽车电子有限公司 | 去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶*** |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113194628A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-07-30 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种点胶工艺、电路板主生产工艺及其加工的电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108465613B (zh) | 2024-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE602007006764D1 (de) | Verfahren zur autoklaven-freien verklebung von flugzeugkomponenten | |
CN108465613A (zh) | 去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶***及方法 | |
CN103458621B (zh) | 厚铜线路板的喷涂方法 | |
CN104010453A (zh) | 一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺 | |
CN110621118B (zh) | 一种线路板塞孔方法及线路板 | |
CN208727896U (zh) | 去除电路板和ic芯片之间气泡的电路板涂胶*** | |
CN204143108U (zh) | 半自动无边框背光模组组装治具 | |
CN201941223U (zh) | 一种曲面贴合装置 | |
CN105578728B (zh) | 一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺 | |
CN103666307B (zh) | 一种耐酸保护膜胶带 | |
CN106384105A (zh) | 指纹识别模组的制造方法 | |
CN107944535A (zh) | 一种无基材rfid标签天线及其制作工艺 | |
CN104610898A (zh) | 一种uv覆膜胶水、应用uv覆膜胶水的覆膜机及其处理方法 | |
CN101634809B (zh) | 一种单面柔性线路板的曝光方法 | |
CN105172345B (zh) | 一种太阳能电池印刷丝网网版及其制版方法 | |
CN205890099U (zh) | 一种纸基抗剥覆铜板 | |
CN106098633B (zh) | 一种封装基板及其制作方法 | |
CN104290429A (zh) | 将显示面板与辅助面板相贴合的方法和显示装置 | |
CN103079360A (zh) | 嵌入式线路板的加工方法 | |
CN207951892U (zh) | 一种ab胶混胶装置 | |
CN208066652U (zh) | 一种点胶模具用初级油路分配结构 | |
CN209183183U (zh) | 一种led显示模组套件 | |
CN209806182U (zh) | 一种防止pcb板粘菲林的装置 | |
CN103373162A (zh) | 一种电子产品壳体的通孔填充方法 | |
CN209001903U (zh) | 一种光伏组件分体式接线盒打胶精准定位工装 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |