CN108254952B - 内嵌式(in-cell)触控显示面板 - Google Patents

内嵌式(in-cell)触控显示面板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种内嵌式(in‑cell)触控显示面板，包括多个子像素电极、多个触控电极、多个触控感测导接垫、集线区、多个数据信号导接垫、多条触控感测信号线及多条数据线。子像素电极与触控电极设置于触控显示区，每一触控电极对应到多个子像素电极。触控感测导接垫与数据信号导接垫设置于芯片区。集线区位于触控显示区与芯片区之间。触控感测导接垫沿着第一参考直线排列，数据信号导接垫沿着第二参考直线排列，且第一参考直线与第二参考直线不相交。触控感测导接垫的数量小于等于数据信号导接垫的数量。触控感测信号线电性连接触控电极，且经过集线区对应电性连接触控感测导接垫。数据线电性连接子像素电极，且经过集线区对应电性连接数据信号导接垫。数据线由金属层构成，触控感测信号线由该金属层或一不同金属层构成。触控感测信号线与数据线于集线区交错且不互相交叠。

Description

内嵌式(in-cell)触控显示面板
技术领域
本发明是关于一种触控显示面板(Touch Display Panel)；具体而言，本发明是关于一种内嵌式(in-cell)触控显示面板。
背景技术
触控和显示驱动器整合(Touch Display Driver Integration，TDDI)架构的集成电路(IC)是整合式触控显示面板的触控技术(In-Cell Touch)之一。目前要实做于液晶显示器(LCD)内，须注意整合触控之后的电极走线对面板信号布线的干涉。目前存在既有的技术问题之一为：面板出PIN端的集线区，因为搭配IC的输出信道位置，触控电极走线与液晶显示器的数据信号走线之间多有大幅度的重叠。这两种信号线重叠后，将会造成走线的负载增加、信号交互干扰与噪声(Noise)问题，进而影响显示与触控两项功能，造成显示及触控效能较差的问题。
请参照图1，图1为现有一种内嵌式(in-cell)触控显示面板的示意图。现有的内嵌式(in-cell)触控显示面板10包括触控显示区(Touch Display Area,或称Activated Area(AA)区)12、芯片区(Chip Area)14及集线区(又称为出PIN端)16。
触控显示区12包含多个触控电极18，为了便于描述，图1是显示三乘五共15个触控电极18的排列形式，但触控电极18的数量并不限于此。每个触控电极18分别电性连接触控感测信号线32，并对应有多条数据线30，且触控显示区12的数据线30与触控感测信号线32是以直线及平行方向延伸到集线区16，其中触控感测信号线32是与数据线30不同层或是迭于数据线30上方的第三层信号导线。
在芯片区14的中间区域为触控感测导接垫22，在触控感测导接垫22左右两侧为数据信号导接垫20，而在数据信号导接垫20的外侧则为GIP垫(Gate in Panel Pad)24，前述GIP是指将闸极驱动器(Gate Driver)电路直接内嵌在面板中。
如图1所示，在集线区16中，多条数据线30的一端连接触控显示区12，其另一端则连接至芯片区14的数据信号导接垫20，数据信号导接垫20则连接芯片区14的显示芯片(图未示)。此外，多条触控感测信号线32的一端连接触控显示区12，其另一端则连接芯片区14的触控感测导接垫22触控感测导接垫22则连接芯片区14的触控感测芯片(图未示)，其中触控感测信号线32由触控显示区12的触控电极18延伸而出。
一般来说，触控感测信号线32是设置为叠加于数据线30上方的第三层信号导线。由于目前采用的数据线30与触控感测信号线32的走线都是同一方向，即垂直向下延伸到芯片区14，因此从图1可看出数据线30与触控感测信号线32相互交叠，如此将会造成走线的负载增加和信号交互干扰与噪声(Noise)问题，进而影响到显示与触控两项功能。
请参照图2，图2为现有另一种内嵌式(in-cell)触控显示面板的示意图。图2与图1的差异在于，数据信号导接垫20配置于芯片区14的中间区域，并通过数据线30连接触控显示区12，而触控感测导接垫22则是配置于数据信号导接垫20的左右两侧，并通过触控感测信号线32连接触控显示区12。同样地，依照此种设计，从图2可看出数据线30与触控感测信号线32亦相互交叠，如此将会造成走线的负载增加和信号交互干扰与噪声(Noise)问题，进而影响到显示与触控两项功能。
有鉴于此，改善因数据线与触控感测信号线相互交叠所造成走线的负载增加和信号交互干扰与噪声问题的布线方式，实属一项重要的产业议题。
发明内容
本发明提供一种内嵌式(in-cell)触控显示面板，可解决因走线交叠所造成的负载增加和信号干扰的问题。
本发明提供一种内嵌式(in-cell)触控显示面板，包括：多个子像素电极、多个触控电极、多个触控感测导接垫、集线区、多个数据信号导接垫、多条触控感测信号线及多条数据线。子像素电极设置于触控显示区。触控电极设置于触控显示区，每一触控电极对应到多个子像素电极。触控感测导接垫设置于芯片区，且触控感测导接垫沿着第一参考直线排列。集线区位于触控显示区与芯片区之间。数据信号导接垫设置于芯片区，且数据信号导接垫沿着第二参考直线排列，其中，触控感测导接垫的数量小于等于数据信号导接垫的数量，且第一参考直线与第二参考直线不相交。触控感测信号线电性连接触控电极，且经过集线区对应电性连接触控感测导接垫。数据线电性连接子像素电极，且经过集线区对应电性连接数据信号导接垫，数据线由金属层构成，触控感测信号线由该金属层或一不同金属层构成。其中，触控感测信号线与数据线于集线区交错且不互相交叠。
于一实施例中，该些数据线与该些触控感测信号线在大于或等于该触控显示区边界半个像素的距离出线后开始弯折。
于一实施例中，该些数据线包括一第一数据线，该些触控感测信号线包括一第一触控感测信号线，其中该第一数据线相邻该第一触控感测信号线,其中于该集线区中的该第一数据线具有一第一弯折角且该第一弯折角具有一第一弯折角度θ1，于该集线区中的该第一触控感测信号线具有一第二弯折角且该第二弯折角具有一第二弯折角度θ2，该第一弯折角相邻于该第二弯折角，且该第一弯折角度θ1与该第二弯折角度θ2相减的绝对值介于0°～25°之间。
于一实施例中，该些触控感测导接垫包括一第一触控感测导接垫，其中该第一触控感测导接垫含一第一部份与一第二部份,所述第一部份与所述第二部份在该第一触控感测导接垫内的面积不重迭,该些数据信号导接垫包括彼此相邻的一第一数据信号导接垫与一第二数据信号导接垫，其中该第一数据信号导接垫至少部份投影重叠于该第一触控感测导接垫的一第一部份，该第二数据信号导接垫至少部份投影重叠于该第一触控感测导接垫的一第二部份。
于一实施例中，该些触控感测信号线包括多条第一触控感测信号线，且该些第一触控感测信号线电性连接该第一触控感测导接垫。
于一实施例中，该些数据信号导接垫包括多个第一数据信号导接垫与多个第二数据信号导接垫，该些第一数据信号导接垫沿着该第二参考直线排列，该些第二数据信号导接垫沿着一第三参考直线排列，其中该第二参考直线与该第三参考直线不相交。
本发明还提供一种内嵌式(in-cell)触控显示面板，包括：多个子像素电极、多个触控电极、多个触控感测导接垫、集线区、多个数据信号导接垫、多条触控感测信号线及多条数据线。子像素电极设置于触控显示区。触控电极设置于触控显示区，每一触控电极对应到多个子像素电极。触控感测导接垫设置于芯片区。集线区位于触控显示区与芯片区之间。数据信号导接垫设置于芯片区，至少包含第一数据信号导接垫与第二数据信号导接垫，数据信号导接垫的数量多于触控感测导接垫的数量，其中，数据信号导接垫在芯片区组成至少一第一排导接垫与一第二排导接垫，第一排导接垫依第一参考直线排列，第二排导接垫依第二参考直线排列，该些参考直线彼此不相交，该些触控感测导接垫***芯片区的第一排导接垫或第二排导接垫中。触控感测信号线电性连接触控电极，其中触控感测信号线至少包括多条第一触控感测信号线，且第一触控感测信号线经过集线区电性连接第一触控感测导接垫。数据线电性连接子像素电极，且经由集线区对应电性连接数据信号导接垫，数据线由金属层构成，触控感测信号线由该金属层或一不同金属层构成。其中，触控感测信号线与数据线于集线区交错且不互相交叠。
于一实施例中，该些数据线与该些触控感测信号线在大于或等于该触控显示区边界半个像素的距离出线后开始弯折。
于一实施例中，该第一数据信号导接垫的一部份投影重叠于该第一触控感测导接垫的一第一部份，该第二数据信号导接垫的一部份投影重叠于该第一触控感测导接垫的一第二部份。
于一实施例中，该些数据线包括一第一数据线相邻于一第一触控感测信号线，其中于该集线区中的该第一数据线具有一第一弯折角且该第一弯折角具有一第一弯折角度θ1，于该集线区中的该第一触控感测信号线具有一第二弯折角且该第二弯折角具有一第二弯折角度θ2，该第一弯折角相邻于该第二弯折角，且该第一弯折角度θ1与该第二弯折角度θ2相减的绝对值介于0°～25°之间。
附图说明
图1为现有一种内嵌式触控显示面板的示意图；
图2为现有另一种内嵌式触控显示面板的示意图；
图3为本发明第一较佳实施例的内嵌式触控显示面板的局部放大示意图；
图4为本发明第二较佳实施例的内嵌式触控显示面板的局部放大示意图；
图5为本发明第三较佳实施例的内嵌式触控显示面板的局部放大示意图；
图6为本发明第四较佳实施例的内嵌式触控显示面板的局部放大示意图；以及
图7为本发明第五较佳实施例的内嵌式触控显示面板的局部放大示意图。
主要组件符号说明：
10、50、80、90、95、100 内嵌式触控显示面板
12、52 触控显示区
14、54 芯片区
16、56 集线区
18、58 触控电极
20、60、60a～60h 数据信号导接垫
22、62、62a、62b 触控感测导接垫
24、68 GIP垫
30、70 数据线
32、72、72a～72d 触控感测信号线
57 接触孔
59 子像素电极
62a1 第一部份
62a2 第二部份
71、73、81、83 弯折角
具体实施方式
为使集线区(出PIN端)的数据线与触控感测信号线不要有过多重叠与干涉，本发明提出一种具有交错式布线结构的内嵌式(in-cell)触控显示面板，将集线区内的数据线与触控感测信号线，以平行或者不交互重叠配置的方式实施布线，进而改善常见布线配置方式所造成的走线负载增加和互相信号干扰与噪声问题。以下将以各种实施例说明如下，且相同标号代表相同组件。
请参照图3，图3为本发明第一较佳实施例的内嵌式(in-cell)触控显示面板的局部放大示意图。本发明的内嵌式(in-cell)触控显示面板50包括触控显示区52、芯片区54及集线区(又称为出PIN端)56。触控显示区52包含较佳以阵列方式排列的多个触控电极58。每个触控电极58对应到多个子像素电极59，为了便于描述，图3仅绘示出每个触控电极58中对应3列的纵向子像素电极59，且每列显示出3个子像素电极59，但在实际应用上，每个触控电极58中的子像素电极59的数量通常更多，故并不限于此。
本发明的内嵌式触控显示面板50，其结构为先在玻璃基板上的闸极绝缘层上(图未示)形成数据线70以及子像素电极59，然后覆盖一绝缘层(图未示)，接着在数据线上方形成触控感测信号线72，然后覆盖钝化层(图未示)并且在其中一条触控感测信号线72上方形成一接触孔57，触控电极58经由穿过钝化层的该接触孔57与对应的触控感测信号线72电性连接，触控电极58较佳为透明导电层。如图3所示，每个子像素电极59分别电性连接数据线70，且数据线70与触控感测信号线72是以交错方式排列。同样地为了便于描述，图3仅绘示出每个触控电极58中包含3条数据线70与3条触控感测信号线72，但实际上数据线70与触控感测信号线72的数量可能更多，故并不限于此。数据线70与触控感测信号线72较佳是以直线且相互平行延伸到集线区56，其中数据线70由一金属层构成，组成数据线70的金属层不限定单一金属(例如铝,铜,钛,钨,钼,等),可以是由合金组成(例如选自铝,铜,钛,钨,钼,等的金属合金),也不限定是单层结构,可以是用金属与合金组成的双层以上结构(例如钼铝钼(Mo/Al/Mo),钛/铝/钛,钛/铜/钛等结构)来组成数据线。触控感测信号线72由前述金属层或一不同金属层构成,感测信号线72亦可为单层或多层结构,本发明不在此限。
如图3所示，本实施例将多个数据信号导接垫60与多个触控感测导接垫62以交错方式排列设置于芯片区54上，其中触控感测导接垫62沿着较接近集线区56的第一参考直线X1排列，数据信号导接垫60沿着远离集线区56的第二参考直线X2排列，且第一参考直线X1与第二参考直线X2不相交，第一参考直线X1较佳是平行于第二参考直线X2。在其他实施例中，可设置数据信号导接垫60沿着第一参考直线X1排列，而触控感测导接垫62沿着第二参考直线X2排列。在本实施例中，数据信号导接垫60的数量与触控感测导接垫62的数量相同。此外，为了节省芯片区54的布局面积，较佳是将相邻两个数据信号导接垫60设计为尽可能的靠近，并且将相邻两个触控感测导接垫62设计为尽可能的靠近，但并不以此为限。
数据信号导接垫60用以连接芯片区54的显示芯片(图未示)，而触控感测导接垫62用以连接芯片区54的触控感测芯片(图未示)。此外，在芯片区54中的数据信号导接垫60与触控感测导接垫62的最外两侧则分别设置至少一个GIP垫(Gate in Panel Pad)68，每个GIP垫68与对应的一条扫描驱动线路(图未示)电性连接。
在集线区56中包含多条数据线70与多条触控感测信号线72，数据线70电性连接子像素电极59，且由触控显示区52延伸而出并经过集线区56后导接至芯片区54，穿过相邻两个触控感测导接垫62之间的间距d，并对应电性连接到触控感测导接垫62下方的数据信号导接垫60；触控感测信号线72电性连接触控电极58，且由触控显示区52延伸而出并经过集线区56后导接至芯片区54，再对应电性连接位于芯片区54的触控感测导接垫62，其中数据线70与触控感测信号线72于集线区56交错且不互相交叠。
进一步来说，如前所述，当数据线70与触控感测信号线72两种走线以直线且平行方向从触控显示区52延伸下来之后，在集线区(出PIN端)56的配线方式为数据线70与触控感测信号线72彼此以交错且不互相交叠的方式延伸连接到芯片区54，其中数据线70与触控感测信号线72较佳是在大于或等于触控显示区52边界半个像素的距离后开始弯折，主要是考虑在这距离内会有布置ESD组件的需求或者其他抗干扰的设计。如图3所示，以最左侧的数据线70与触控感测信号线72为例来做说明，于集线区56中的数据线70具有第一弯折角71且具有第一弯折角度θ1，于集线区56中的触控感测信号线72具有第二弯折角73且具有第二弯折角度θ2，其中第一弯折角71相邻于第二弯折角73。在本实施例中，第一弯折角度θ1与第二弯折角度θ2相减的绝对值│θ1-θ2│介于0°～25°之间，因触控显示面板宽度远大于芯片区的宽度，其出PIN后的弯折角由两侧所延伸出的走线弯折，相比走线从中间区域所拉出的弯折有其角度差距。在其他实施例中，第一弯折角度θ1与第二弯折角度θ2相减的绝对值│θ1-θ2│介于3°～25°之间，较佳为介于5°～20°之间，但并不以此为限。
前述数据线70还具有第三弯折角81且具有第三弯折角度θ3，前述触控感测信号线72还具有第四弯折角83且具有第四弯折角度θ4，其中第三弯折角81相邻于第四弯折角83。在本实施例中，第三弯折角度θ3与第四弯折角度θ4相减的绝对值│θ3-θ4│介于0°～25°之间，因走线在进入芯片区时，因为从面板两侧拉到集线区的角度明显较大，而从触控显示面板中间区域拉到集线区的角度并不明显，故有此差距值。在其他实施例中，第三弯折角度θ3与第四弯折角度θ4相减的绝对值│θ3-θ4│较佳为介于3°～25°之间，但并不以此为限。此外，在较佳实施例中，第一弯折角度θ1与第三弯折角度θ3相同，且第二弯折角度θ2与第四弯折角度θ4相同。在本实施例中，每一条数据线70分别连接到一个数据信号导接垫60，每一条触控感测信号线72分别连接到一个触控感测导接垫62，且数据线70与触控感测信号线72以交错且不互相交叠的方式布线于集线区56中，因此可有效改善常见于集线区的布线配置方式所造成走线的负载增加和信号交互干扰与噪声(Noise)的问题，进而可提升显示与触控两项功能。
请参照图4，图4为本发明第二较佳实施例的内嵌式(in-cell)触控显示面板的局部放大示意图。本发明第二较佳实施例的内嵌式触控显示面板80的结构类似于第一较佳实施例的内嵌式触控显示面板50，主要差异在于本实施例的触控感测导接垫62的数量小于等于数据信号导接垫60的数量，以及本实施例在进入到芯片区54的触控感测信号线72的走线导接方式与前例不同，故相同部分不再赘述。
先行说明的是，在实际应用中，触控感测导接垫62的数量通常不需要很多，因此本实施例的数据信号导接垫60的数量将明显多于触控感测导接垫62的数量，如图4所示。位于芯片区54中的触控感测导接垫62沿着较接近集线区56的第一参考直线X1排列，相对的，数据信号导接垫60沿着远离集线区56的第二参考直线X2排列，且第一参考直线X1与第二参考直线X2不相交，第一参考直线X1较佳是平行于第二参考直线X2。而在其他实施例中，可在芯片区54中将数据信号导接垫60设置为沿着第一参考直线X1排列，而将触控感测导接垫62设置为沿着第二参考直线X2排列。
为了节省芯片区54的布局面积，较佳是将相邻两个数据信号导接垫60设计为尽可能的靠近，但并不以此为限。举例来说，如图4所示，彼此相邻的第一数据信号导接垫60a与第二数据信号导接垫60b设置于触控感测导接垫62a的下方，且第一数据信号导接垫60a至少部份投影重叠于触控感测导接垫62a的第一部份62a1，第二数据信号导接垫60b至少部份投影重叠于触控感测导接垫62a的第二部份62a2，其中第一部份62a1与第二部份62a2在触控感测导接垫62a内的面积不重迭，依此设计将可使芯片区54的布局面积大幅缩小。
如前面实施例所述，在集线区56中包含多条数据线70与多条触控感测信号线72，数据线70电性连接子像素电极59，且由触控显示区52延伸出并经过集线区56对应电性连接数据信号导接垫60。在本实施例中，触控感测信号线72电性连接触控电极58，且由触控显示区52延伸而出，并经过集线区56后以群组方式电性连接至对应的触控感测导接垫62，其中数据线70与触控感测信号线72于集线区56交错且不互相交叠。
举例来说，如图4所示，可将相邻的数条触控感测信号线例如触控感测信号线72a～72c设为一组，每一组触控感测信号线72a～72c都连接至芯片区54的同一个触控感测导接垫62a。例如，当触控显示区52的触控感测信号线72b延伸至芯片区54时，因相邻的数据信号导接垫60a与60b上方设置有触控感测导接垫62a，触控感测信号线72b可直接连接触控感测导接垫62a。若相邻的数据信号导接垫60a与60c上方未设置有触控感测导接垫，则编在同一组的其他触控感测信号线例如触控感测信号线72c会穿过相邻数据信号导接垫60a与60c之间的间隙，接着绕到数据信号导接垫60a的后方，并穿过数据信号导接垫60a与60b之间的间隙后，再连接至触控感测导接垫62a。类似地，触控感测信号线72a延伸到芯片区54时，触控感测信号线72a会以垂直的走向往下延伸，接着绕到数据信号导接垫60b的后方，并穿过数据信号导接垫60a与60b之间的间隙后，再连接至触控感测导接垫62a。
在本实施例中，将相邻的3条触控感测信号线72设为一组，且都连接至同一个触控感测导接垫62a为例，但不以此为限，例如可依开发者的设计需求来决定要将几条触控感测信号线72设为一组。此外，设为同一组的触控感测信号线的数量并不限定必须相同，例如可将5条触控感测信号线设为第一组，以及将6条触控感测信号线设为第二组...等等。
依照本实施例的布线设计，由于数据线70与触控感测信号线72以交错且不互相交叠的方式布线于集线区56中，且触控感测信号线72a，72b及72c进入芯片区54后也不会和数据线70互相交叠，因此可有效改善以往传统布线配置方式所造成走线的负载增加和信号交互干扰与噪声(Noise)等常见的问题，进而可提升显示与触控两项功能。
请参照图5，图5为本发明第三较佳实施例的内嵌式(in-cell)触控显示面板的局部放大示意图。本发明第三较佳实施例的内嵌式触控显示面板90的结构类似于第二较佳实施例的内嵌式触控显示面板80，主要差异在于本实施例将数据信号导接垫60分为两组，并分别沿着两条不同的第一参考直线X1与第二参考直线X2排列，而触控感测导接垫62则沿着第三参考直线X3排列，其中第一参考直线X1较接近集线区56，第三参考直线X3较远离集线区56，第二参考直线X2则是位于第一参考直线X1与第三参考直线X3之间，且这些参考直线彼此不相交。如图5所示，芯片区54中的数据信号导接垫60朝同一方向(例如右方)依序以交错方式排列于两条参考直线上。举例来说，可将位于奇数位置和偶数位置的数据信号导接垫分别设为一组，然后将奇数位置的数据信号导接垫60a、60c设置在第一参考直线X1上，以及将偶数位置的数据信号导接垫60b、60d设置在第二参考直线X2上，但不以此为限。
如前面实施例所述，在集线区56中包含多条数据线70与多条触控感测信号线72，数据线70电性连接子像素电极59，且由触控显示区52延伸而出，并经过集线区56对应电性连接数据信号导接垫60。在本实施例中，触控感测信号线72电性连接触控电极58，且由触控显示区52延伸而出，并经过集线区56后以群组方式电性连接至对应的触控感测导接垫62，其中数据线70与触控感测信号线72于集线区56交错且不互相交叠。
举例来说，如图5所示，将相邻的数条触控感测信号线例如触控感测信号线72a～72d设为一组，每一组触控感测信号线72a～72d都连接至同一个触控感测导接垫62a。例如，触控感测信号线72a的走线会由触控显示区52延伸至芯片区54，接着穿过数据信号导接垫60a与60c之间的间隙，然后往左沿着数据信号导接垫60b侧边往下，再连接至触控感测导接垫62a；触控感测信号线72b的走线会由触控显示区52延伸至芯片区54，接着依序穿过数据信号导接垫60a与60c之间的间隙及数据信号导接垫60b与60d之间的间隙后，再连接至触控感测导接垫62a。
在本实施例中，是以相邻的4条触控感测信号线72a～72d设为一组且都连接至同一个触控感测导接垫62a为例，但不以此为限，例如可依开发者的设计需求来决定要将几条触控感测信号线72设为一组。此外，设为同一组的触控感测信号线的数量并不限定必须相同，例如可将5条触控感测信号线设为第一组，以及将6条触控感测信号线设为第二组…等等。
依照本实施例的布线设计，由于数据线70与触控感测信号线72以交错且不互相交叠的方式布线于集线区56中，且触控感测信号线72a～72d进入芯片区54后也不会和数据线70互相交叠，因此可有效改善传统布线配置方式所造成走线的负载增加和信号交互干扰与噪声等常见的问题，进而可提升显示与触控两项功能。
请参照图6，图6为本发明第四较佳实施例的内嵌式(in-cell)触控显示面板的局部放大示意图。本发明第四较佳实施例的内嵌式触控显示面板95的结构类似于第三较佳实施例的内嵌式触控显示面板90，主要差异在于本实施例将触控感测导接垫62沿着第一参考直线X1排列，而数据信号导接垫60则分为两组并分别沿着第二参考直线X2与第三参考直线X3排列，其中第一参考直线X1较接近集线区56，第三参考直线X3较远离集线区56，第二参考直线X2则是位于第一参考直线X1与第三参考直线X3之间，以上这些参考直线彼此不相交。
如图6所示，其显示出数据线70的走线连接至数据信号导接垫60的一种布线导接方式，以及触控感测信号线72的走线连接至触控感测导接垫62一种布线导接方式，此处不再赘述。
本实施例类似于图5的第三较佳实施例，在集线区56中包含多条数据线70与多条触控感测信号线72，数据线70电性连接子像素电极59，且由触控显示区52延伸出，并经过集线区56对应电性连接数据信号导接垫60。触控感测信号线72电性连接触控电极58，且由触控显示区52延伸而出，并经过集线区56后以群组方式电性连接至对应的触控感测导接垫62。同样地，在本实施例中，数据线70与触控感测信号线72于集线区56交错且不互相交叠，且触控感测信号线72a～72d进入芯片区54后也不会和数据线70互相交叠，因此可有效改善常见布线配置方式所造成走线的负载增加和信号交互干扰与噪声的问题，进而可提升显示与触控两项功能。
图7为本发明第五较佳实施例的内嵌式(in-cell)触控显示面板的局部放大示意图。本发明的内嵌式(in-cell)触控显示面板100包括触控显示区52、芯片区54及集线区(又称为出PIN端)56。触控显示区52包含较佳以阵列方式排列的多个触控电极58。每个触控电极58对应到多个子像素电极59，为了便于描述，图7仅绘示出每个触控电极58中包含4列的纵向子像素电极59，且每列显示出3个子像素电极59，但在实际应用上，每个触控电极58中的子像素电极59的数量通常更多，故并不限于此。
如图7所示，每个子像素电极59分别电性连接数据线70，且数据线70与触控感测信号线72是以交错方式排列。为了便于描述，图7仅绘示出每个触控电极58中包含4条数据线70与4条触控感测信号线72，但实际上数据线70与触控感测信号线72的数量可能更多，故并不限于此。数据线70与触控感测信号线72的走线较佳是以直线且相互平行的方式延伸到集线区56，其中数据线70由一金属层构成，触控感测信号线72由前述金属层或一不同金属层构成。
本实施例与前面第二至第四实施例的主要差异在于，本实施例将数据信号导接垫分成两排导接垫，第一排导接垫(例如包括数据信号导接垫60c、60e、60g及60h)沿着较接近集线区56的第一参考直线X1排列，第二排导接垫(例如包括数据信号导接垫60a、60b、60d及60f)沿着远离集线区56的依第二参考直线X2排列，且第一参考直线X1与第二参考直线X2不相交，第一参考直线X1较佳是平行于第二参考直线X2。此外，触控感测导接垫***第一排导接垫或第二排导接垫中，例如将触控感测导接垫62a***第一排导接垫，以及将触控感测导接垫62b***第二排导接垫。
为了节省芯片区54的布局面积，较佳是将相邻两个数据信号导接垫设计为尽可能的靠近，以及将相邻的数据信号导接垫与触控感测导接垫设计为尽可能的靠近，但并不以此为限。举例来说，如图7所示，彼此相邻的第一数据信号导接垫60a与第二数据信号导接垫60b设置于触控感测导接垫62a的下方，且第一数据信号导接垫60a至少部份投影重叠于触控感测导接垫62a的第一部份62a1，第二数据信号导接垫60b至少部份投影重叠于触控感测导接垫62a的第二部份62a2，其中第一部份62a1与第二部份62a2在触控感测导接垫62a内的面积不重迭，此设计将可使芯片区54的布局更具弹性。
如前面实施例所述，在集线区56中包含多条数据线70与多条触控感测信号线72，数据线70电性连接子像素电极59，且由触控显示区52延伸出并经过集线区56对应电性连接数据信号导接垫60。在本实施例中，触控感测信号线72电性连接触控电极58，且由触控显示区52延伸而出，并经过集线区56后以群组方式电性连接至对应的触控感测导接垫，其中数据线70与触控感测信号线72于集线区56交错且不互相交叠。
举例来说，将相邻的数条触控感测信号线例如触控感测信号线72a～72d设为一组，每一组触控感测信号线72a～72d都连接至同一个触控感测导接垫62b。例如，触控感测信号线72b的走线由触控显示区52导接至芯片区54，接着会穿过相邻数据信号导接垫60e与60g之间的间隙，然后绕到数据信号导接垫60g的后方并连接至触控感测导接垫62b。类似地，触控感测信号线72d的走线导接到芯片区54时，触控感测信号线72d会以接近垂直走向延伸，沿着数据信号导接垫60h侧边往下走，绕到数据信号导接垫60h的后方并连接至触控感测导接垫62b。
在本实施例中将相邻的4条触控感测信号线72a～72d设为一组且都连接至同一个触控感测导接垫62b为例，但不以此为限，例如可依开发者的设计需求来决定要将几条触控感测信号线72设为一组。此外，设为同一组的触控感测信号线的数量并不限定必须相同，例如可将5条触控感测信号线设为第一组，以及将6条触控感测信号线设为第二组..等等。
在一实施例中，相邻的数据信号导接垫60e与60g之间的间距d1较佳等于相邻的数据信号导接垫60f与触控感测导接垫62b之间的间距d2。在另一实施例中，相邻的数据信号导接垫60e与60g之间的间距d1大于相邻的数据信号导接垫60f与触控感测导接垫62b之间的间距d2，因相邻两数据信号导接垫之间可能有下拉至芯片区的触控感测信号线通过，故d1设计略宽可降低走线与导接垫之间存在的电性干扰。
依照本实施例的布线设计，由于数据线70与触控感测信号线72以交错且不互相交叠的方式布线于集线区56中，且触控感测信号线72进入芯片区54后也不会和数据线70互相交叠，因此可有效改善常见布线配置方式所造成走线的负载增加和信号交互干扰与噪声(Noise)的问题，进而可提升显示与触控两项功能。
综上，依照本发明提供的内嵌式(in-cell)触控显示面板布线结构，由于数据线与触控感测信号线以平行或不互相交叠的配置方式布线于集线区中，因此可有效改善因走线交叠的负载增加和信号干扰的问题，进而可提升内嵌式(in-cell)触控显示面板的显示与触控功能。
本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求的精神及范围的修改及均等设置均包含于本发明的范围内。

Claims (4)

1.一种内嵌式触控显示面板，其特征在于，包括：
多个子像素电极，设置于一触控显示区；
多个触控电极，设置于该触控显示区，每一该触控电极对应到多个子像素电极；
多个触控感测导接垫，设置于一芯片区；
一集线区，位于该触控显示区与该芯片区之间；
多个数据信号导接垫，设置于该芯片区，至少包含一第一数据信号导接垫与一第二数据信号导接垫，该些数据信号导接垫的数量多于该些触控感测导接垫的数量，其中，该些数据信号导接垫在该芯片区组成至少一第一排导接垫与一第二排导接垫，该第一排导接垫依一第一参考直线排列，该第二排导接垫依一第二参考直线排列，该些参考直线彼此不相交，该些触控感测导接垫***该芯片区的该第一排导接垫或该第二排导接垫中；
多条触控感测信号线，电性连接该些触控电极，其中该些触控感测信号线至少包括多条第一触控感测信号线，且该些第一触控感测信号线经过一集线区电性连接一第一触控感测导接垫；以及
多条数据线，电性连接该些子像素电极，且经由该集线区对应电性连接该些数据信号导接垫，该些数据线由一金属层构成，该些触控感测信号线由该金属层或一不同金属层构成；
其中，该些触控感测信号线与该些数据线于该集线区交错且不互相交叠。
2.如权利要求1所述的内嵌式触控显示面板的布线结构，其特征在于，该些数据线与该些触控感测信号线在大于或等于该触控显示区边界半个像素的距离出线后开始弯折。
3.如权利要求1所述的内嵌式触控显示面板，其特征在于，该第一数据信号导接垫的一部份投影重叠于该第一触控感测导接垫的一第一部份，该第二数据信号导接垫的一部份投影重叠于该第一触控感测导接垫的一第二部份。
4.如权利要求1所述的内嵌式触控显示面板，其特征在于，该些数据线包括一第一数据线相邻于一第一触控感测信号线，其中于该集线区中的该第一数据线具有一第一弯折角且该第一弯折角具有一第一弯折角度θ1，于该集线区中的该第一触控感测信号线具有一第二弯折角且该第二弯折角具有一第二弯折角度θ2，该第一弯折角相邻于该第二弯折角，且该第一弯折角度θ1与该第二弯折角度θ2相减的绝对值介于0°～25°之间。
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