CN108123203A - 一种阻墨涂层功分器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阻墨涂层功分器，包括：相互叠放设置的第一介质片和第二介质片，第一介质片和第二介质片之间设有一分二导线，一分二导线依次包括公共端传输线、两条多节阻抗匹配线和两条分支端传输线，两条多节阻抗匹配线通过预设厚度的阻墨涂层连接，阻墨涂层设置在第一介质片和第二介质片之间。其中可通过控制阻墨涂层的厚度控制其阻值，厚度越厚阻值越小。通过采用阻墨涂层替代原有开槽焊接贴片电阻的加工工艺，具有加工工艺简单，高频性能好的优点，其次相对于原有的贴片电阻，提高了功率容量，具有抗负载失配能力强等优点。

Description

一种阻墨涂层功分器

技术领域

本发明涉及功分器技术领域，特别是涉及一种阻墨涂层功分器。

背景技术

功分器是功率分配器的简称，其是将输入信号功率分成相等或不相等的几路功率输出的一种多端口微波网络，从理论上讲为了提高功分器的隔离度，都必须在支路之间放置隔离电阻，而对于平面电路上要对称地安置几个隔离电阻在结构上很困难。

现有带状线功分器在安装隔离电阻多采用在基板上开槽的方式焊接，这样不仅提高了加工工艺的难度，同时在基板上开槽会破会带状线结构，造成高频性能恶化等缺点。

传统功分器上焊接的贴片电阻的功率容量有限，所以抗负载失配能力有限，同时也不能作为大功率合成器使用。本发明提出的采用阻墨涂层代替贴片电阻，能很好解决带状线功分器的加工工艺难题，同时改善高频性能，显著提高功分器的功率容量。

因此，如何提供一种阻墨涂层功分器，以降低带状线功分器的加工难度，同时改善高频性能，是本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种阻墨涂层功分器，可以有效解决带状线功分器加工困难等问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了如下技术方案：

一种阻墨涂层功分器，包括：相互叠放设置的第一介质片和第二介质片，所述第一介质片和所述第二介质片之间设有一分二导线，所述一分二导线依次包括公共端传输线、两条多节阻抗匹配线和两条分支端传输线，两条所述多节阻抗匹配线通过预设厚度的阻墨涂层连接，所述阻墨涂层设置在所述第一介质片和所述第二介质片之间。

优选地，所述多节阻抗匹配线的每节阻抗匹配线为U型弯折线。

优选地，相邻的两节阻抗匹配线通过梯形过渡结构连接。

优选地，所述公共端传输线为50欧姆公共端传输线，所述分支端传输线为50欧姆分支端传输线。

优选地，所述公共端传输线的长度为3～5mm。

优选地，每节所述阻抗匹配线的长度为中心频率波长的0.25倍。

优选地，所述U型弯折线的间距大于其自身线宽的1.5倍。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本发明所提供的一种阻墨涂层功分器，包括：相互叠放设置的第一介质片和第二介质片，第一介质片和第二介质片之间设有一分二导线，一分二导线依次包括公共端传输线、两条多节阻抗匹配线和两条分支端传输线，两条多节阻抗匹配线通过预设厚度的阻墨涂层连接，阻墨涂层设置在第一介质片和第二介质片之间。其中可通过控制阻墨涂层的厚度控制其阻值，厚度越厚阻值越小。通过采用阻墨涂层替代原有开槽焊接贴片电阻的加工工艺，具有加工工艺简单，高频性能好的优点，其次相对于原有的贴片电阻，提高了功率容量，具有抗负载失配能力强等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种具体实施方式所提供的一种阻墨涂层功分器的俯视透视结构示意图；

图2为本发明一种具体实施方式所提供的一种阻墨涂层功分器的主视剖视结构示意图；

图3为本发明一种具体实施方式所提供的一种阻墨涂层功分器的电路结构示意图。

附图标记如下：

1为第一介质片，2为第二介质片，21为螺纹孔，3为一分二导线，31为公共端传输线，32为多节阻抗匹配线，321为阻抗匹配线，33为分支端传输线，34为梯形过渡结构，4为阻墨涂层，5为下接地板，6为上接地板，7为金属腔体，8为连接器。

具体实施方式

为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。

请参考图1-图3，图1为本发明一种具体实施方式所提供的一种阻墨涂层功分器的俯视透视结构示意图；图2为本发明一种具体实施方式所提供的一种阻墨涂层功分器的主视剖视结构示意图；图3为本发明一种具体实施方式所提供的一种阻墨涂层功分器的电路结构示意图。

本发明的一种具体实施方式提供了一种阻墨涂层功分器，包括：相互叠放设置的第一介质片1和第二介质片2，其中第一介质片1和第二介质片2优选微波介质片，第一介质片1和第二介质片2之间设有一分二导线3，一分二导线3依次包括公共端传输线31、两条多节阻抗匹配线32和两条分支端传输线33，两条多节阻抗匹配线32通过预设厚度的阻墨涂层4连接，阻墨涂层4设置在第一介质片1和第二介质片2之间。优选地，一分二导线3和阻墨涂层4设置在第二介质片2的一面，另一面设置下接地板5；第一介质片1上和第二介质片2相对的一面不布置任何零部件，另一面设置上接地板6。其中可通过控制阻墨涂层4的厚度控制其阻值，厚度越厚阻值越小。其次阻墨涂层功分器还包括一金属腔体7，第一介质片1和第二介质片2上设有螺纹孔21并通过螺钉固定在金属腔体7内。此外公共端传输线31和分支端传输线33的相互背离的一端设有和外部设备连接的连接器8。

在本实施例中，通过采用阻墨涂层4替代原有开槽焊接贴片电阻的加工工艺，具有加工工艺简单，高频性能好的优点，其次相对于原有的贴片电阻，提高了功率容量，具有抗负载失配能力强等优点。

进一步地，多节阻抗匹配线32的每节阻抗匹配线321为U型弯折线。可以理解的是通过U型走线方式可有效减小功分器的尺寸。其中每节阻抗匹配线321的阻值可由多节等分威尔金森功分器综合计算公式计算出。

更进一步地，相邻的两节阻抗匹配线321通过梯形过渡结构34连接。其中阻墨涂层4的两端分别和两条多节阻抗匹配线32相对的梯形过渡结构34处连接。

具体地，公共端传输线31优选为50欧姆公共端传输线31，分支端传输线33优选为50欧姆分支端传输线33。

其中，公共端传输线31的长度优选为3～5mm之间的任意值。

其次，每节阻抗匹配线321的长度优选为中心频率波长的0.25倍。

此外，U型弯折线的间距大于其自身线宽的1.5倍。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种阻墨涂层功分器，其特征在于，包括：相互叠放设置的第一介质片和第二介质片，所述第一介质片和所述第二介质片之间设有一分二导线，所述一分二导线依次包括公共端传输线、两条多节阻抗匹配线和两条分支端传输线，两条所述多节阻抗匹配线通过预设厚度的阻墨涂层连接，所述阻墨涂层设置在所述第一介质片和所述第二介质片之间。

2.根据权利要求1所述的阻墨涂层功分器，其特征在于，所述多节阻抗匹配线的每节阻抗匹配线为U型弯折线。

3.根据权利要求2所述的阻墨涂层功分器，其特征在于，相邻的两节阻抗匹配线通过梯形过渡结构连接。

4.根据权利要求3所述的阻墨涂层功分器，其特征在于，所述公共端传输线为50欧姆公共端传输线，所述分支端传输线为50欧姆分支端传输线。

5.根据权利要求4所述的阻墨涂层功分器，其特征在于，所述公共端传输线的长度为3～5mm。

6.根据权利要求5所述的阻墨涂层功分器，其特征在于，每节所述阻抗匹配线的长度为中心频率波长的0.25倍。

7.根据权利要求6所述的阻墨涂层功分器，其特征在于，所述U型弯折线的间距大于其自身线宽的1.5倍。