CN108006443A - 一种提升g系列led灯泡亮度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种提升G系列LED灯泡亮度的方法，本发明通过对玻璃泡壳的外形进行改善设计，提升该产品的散热性能，提高了产品的亮度和使用寿命；在COB基板上增大金属面积，增强快速散热效果，大大提高了G系列LED灯泡的导热率，进一步提升G系列LED灯泡的亮度。

Description

一种提升G系列LED灯泡亮度的方法
技术领域
本发明涉及灯泡及光源封装技术领域，具体是一种提升G系列LED灯泡亮度的方法。
背景技术
目前市场上G系列灯泡主要为传统卤素灯泡，功率在25W,40W，60W，光效约10LM/W，光效低、能耗高。LED具有100LM/W以上的更高光效，因此市场上推出了G系列LED灯泡。但目前由于G系列灯泡体积小散热差，严重影响LED芯片的工作效率，所以G系列LED灯泡功率做不大，以目前市场主流LED G9灯泡为例，功率只能在2W左右，仅能替代传统25W G9灯泡，而要替代传统的40W,60W及以上灯泡，仍无法实现。
虽然G系列LED灯泡使用范围很广，利用率也比较高，市场增长也比较迅速，但G系列LED灯泡还有它的一些不足需要改进。G系列LED灯泡的散热是影响它亮度提升的一个因素，现有G系列LED灯泡的封装上的导热效果还不太好。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，而提供一种改善G系列LED灯泡亮度的方法，通过改善G系列LED灯泡外壳的外形，将外壳设计成凹面形状，缩小COB光源与外壳之间的距离，距离范围在2-4mm之间，达到更好的散热效果，通过改善基板的封装结构，进一步提高导热率，达到更好的散热效果，改善后的G系列LED灯泡产品亮度大大提高，并提高了G系列LED灯泡的使用寿命。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种提升G系列LED灯泡亮度的方法，包括：
步骤一，将多个LED芯片串联，以阵列形式排布在基板上，将串联后的LED芯片用固晶胶固定在基板上，采用COB封装技术，将基板上LED芯片、金线与基板通过有机硅胶进行了封装成一体结构；
步骤二，在钼片的一端点焊连接引脚，将引线另一端点焊至COB封装灯珠上，通过引线将引脚、钼片、COB灯珠连接在一起；
步骤三，将步骤二得到的整体结构通过封泡机台设置于玻璃泡壳中，使引脚指向玻璃泡壳的电源部，引脚伸出一部分至玻璃泡壳的电源部，基板位于玻璃泡壳内部，该灯泡的光源部位外形结构包括相对向内凹的两个面，且凹向基板的光源；向玻璃泡壳内灌入硅胶；
步骤四，待硅胶凝固、灯珠稳定后，在封泡机台上加热玻璃泡壳进行最后的密封。
优选地，玻璃泡壳芯片部外壳的内凹面顶点与光源之间的距离在2-4mm之间，这种设计有利于产品散热，达到更好的散热效果，能够提升LED灯珠的亮度和使用寿命。
本发明方法中基板为矩形，基板上镀有金属层，与玻璃泡壳的设计思路一样，将基板上的电源部分跟芯片部分区分设置，电源部分设置在靠近电极的位置，基板上镀有金属层，扩大金属层的面积，进一步利于散热。
优选地，使用恒流二极管和整流二极管跟LED芯片串联后，能够接在220V电压源上直接使用。
采用本发明所述封装方法得到的产品，测试亮度数据对比如下；
表一 未采用本发明方法的产品进行亮度测试后的数据
表二 采用本发明方法后进行亮度测试后的数据
由表一、表二的数据可以看出，采用本发明后的亮度提升了14％。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
本发明通过对玻璃泡壳的外形进行改善设计，提升该产品的散热性能，提高了产品的亮度和使用寿命；在COB基板上增大金属面积，增强快速散热效果，大大提高了G系列LED灯泡的导热率，进一步提升G系列LED灯泡的亮度。
附图说明
图1是COB灯珠示意图。
图2是基板连接钼片、引脚的示意图。
图3、图4是玻璃泡壳的示意图，其中图3是正视图，图4是图3的俯视图。
图5、图6是光源设置于玻璃泡壳的示意图，其中图5是正视图，图6是图5的俯视图。
图7、图8是产品的示意图，其中图7是正视图，图8是图7的俯视图。
图9是玻璃泡壳的芯片部外形具有相对内凹的两个平面的结构示意图。
图中的附图标记解释为：1-灯珠、2-钼片、3-引脚、4-引线、5-玻璃泡壳、50-玻璃泡壳的芯片部、51-玻璃泡壳的电源部。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
一种提升G系列LED灯泡亮度的方法，包括：
步骤一，如图1所示，将多个LED芯片串联，以阵列形式排布在基板上，将串联后的LED芯片两端连接至灯珠的两端，采用COB封装技术，将基板上LED芯片、灯珠与基板通过有机硅胶进行了封装成一体结构；
步骤二，如图2所示，在钼片的一端点焊连接引线，将引线另一端点焊至COB封装灯珠上，将钼片通过引线连接至COB封装灯珠上，在钼片的另一端点焊连接引脚；
步骤三，将步骤二得到的基板设置于封泡机台上玻璃泡壳芯片部中，使引脚指向玻璃泡壳的电源部，引脚伸出一部分至玻璃泡壳的电源部，基板位于玻璃泡壳的芯片部内，该玻璃泡壳芯片部外形结构包括相对向内凹的两个面，且凹向基板的光源；向玻璃泡壳内灌入硅胶；如图5、6所示，内凹的两个面可以为圆弧曲面，也可以为如图9所示的内凹平面设计；
步骤四，待硅胶凝固、灯珠稳定后，在封泡机台上加热玻璃泡壳进行最后的密封，如图7、8、9所示。
最后形成的一种LED灯泡的封装结构，包括一个基板，所述基板为矩形结构，基板上镀有金属层，基板上设置有多个LED芯片，多个LED芯片之间串联后连接至灯珠1的两端，灯珠1设置于基板的一端，多个LED芯片、灯珠1与基板通过有机硅胶进行了COB封装，多个串联的LED芯片以阵列形式排布在基板上，形成COB形式的光源；灯珠1通过引线4与钼片2相连，钼片2上连接有引脚3，基板、钼片2与引脚3设置于玻璃泡壳的芯片部50，且引脚3伸出玻璃泡壳芯片部50外，并指向玻璃泡壳的电源部51；玻璃泡壳的芯片部50位于基板的上、下两侧为向内凹的面。
玻璃泡壳芯片部外壳的内凹面顶点与光源之间的距离在2-4mm之间。
本发明利用载板、多晶片集成固晶、焊线、封胶工艺后的LED灯珠；玻璃具有较好导热性能，而且透光较好，封装后的产品外观完美，客户容易接受；高温烧结工艺成熟，玻璃需要较高温度才能融化，烧结出完美的G系列LED灯泡外形，达到封泡的效果；改善后的基板用在该产品上，将会改善该产品的散热性能。
G系列LED灯泡外形设计的改变，缩短了光源与外壳间的距离，导热性能更好，再有增大基板金属面，金属的导热率要高于氧化铝陶瓷的导热率，这样的改变无疑是一个理性、合理的设计方案，进一步提升了G系列LED灯泡的使用性能以及外观的可观赏性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替代，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种提升G系列LED灯泡亮度的方法，其特征在于，包括：
步骤一，将多个LED芯片串联，以阵列形式排布在基板上，将串联后的LED芯片用固晶胶固定在基板上，采用COB封装技术，将基板上LED芯片、金线与基板通过有机硅胶封装成一体结构；
步骤二，在钼片的一端点焊连接引脚，将引线一端点焊至COB封装灯珠上，通过引线将引脚、钼片、COB灯珠连接在一起；
步骤三，将步骤二得到的整体结构通过封泡机台设置于玻璃泡壳中，使引脚指向玻璃泡壳的电源部，引脚伸出一部分至玻璃泡壳的电源部，基板位于玻璃泡壳的芯片部内，该玻璃泡壳的芯片部位于灯泡光源部位的外形结构包括相对向内凹的两个面，且凹向基板的光源；向玻璃泡壳内灌入硅胶；
步骤四，待硅胶凝固、灯珠稳定后，在封泡机台上加热玻璃泡壳进行最后的密封。
2.根据权利要求1所述的提升G系列LED灯泡亮度的方法，其特征在于，玻璃泡壳芯片部外壳的内凹面顶点与光源之间的距离在2-4mm之间。
3.根据权利要求1所述的提升G系列LED灯泡亮度的方法，其特征在于，基板为矩形，基板上指定部位镀有金属层。
4.根据权利要求1所述的提升G系列LED灯泡亮度的方法，其特征在于，使用恒流二极管和整流二极管跟LED芯片串联后，能够接在220V电压源上直接使用。
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