CN107431050A - 半导体器件的载置台以及车载装置 - Google Patents

半导体器件的载置台以及车载装置 Download PDF

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Abstract

半导体器件(90)的载置台(100)，包括：涂布有具有粘性的散热剂(80)，并且载置有半导体器件(90)的本体部(10)；以及位于所述本体部(10)的***，并且未载置有所述半导体器件(90)的突出部(20)。所述突出部(20)的表面上设置有用于引导所述散热剂(80)的检知用沟槽部(30)。

Description

半导体器件的载置台以及车载装置
技术领域
本发明涉及半导体器件的载置台以及车载装置。
背景技术
以往，将被模塑树脂覆盖的半导体器件载置在具有散热片(Fin)等散热部的金属制框体内的做法已被普遍知晓(例如参照特开2010-10505号等)。在这种形态下，通常是在半导体器件与被设置在框体内的载置台之间设置散热垫(Sheet)来提升散热性。然而，其散热性却并不充分。
本发明的目的是提供一种能够实现高散热性的半导体器件的载置台以及车载装置。
发明内容
本发明所涉及的半导体器件的载置台，其特征在于，包括：
本体部，被涂有具有粘性的散热剂，并且载置有半导体器件；以及
突出部，位于所述本体部的***，并且不载置有所述半导体器件，
其中，在所述突出部的表面设置有用于引导所述散热剂的检知用沟槽部。
在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：
其中，在所述本体部的表面设置有将所述本体部的中心部分断续地或连续地包围的本体侧沟槽部，
所述本体侧沟槽部与所述检知用沟槽部相互连通。
在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：
其中，所述本体部从上方观看时呈矩形，
两个突出部设置在所述本体部的相对的边上，
在各突出部上设置有所述检知用沟槽部。
在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：
其中，所述本体部从上方观看时呈矩形，
三个突出部设置在所述本体部的三个边上，
在各突出部上设置有所述检知用沟槽部。
在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：
其中，所述本体部从上方观看时呈长方形，
两个突出部设置在相对的各个短边上，
一个突出部设置在长边上。
在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：
其中，设置在长边上的突出部朝设置有所述载置台的框体的外周侧突出。
在本发明所涉及的半导体器件的载置台中，可以是：
其中，进一步包括用于固定所述半导体器件的固定部，
所述本体部具有：支撑所述半导体器件的至少***部的一部分的支撑部、以及位于所述支撑部的内周侧，同时高度比所述支撑部更低的底面部，
所述固定部设置在所述支撑部上，
在所述固定部与所述底面部之间，设置有与所述检知用沟槽部连通的本体侧沟槽部。
本发明涉及的车载装置，包括：
半导体器件；
载置台，具有：载置有所述半导体器件的本体部、以及位于所述本体部***并且不载置有所述半导体器件的突出部；以及
具有粘性的散热剂，涂抹在所述载置台的本体部上，并且设置在所述半导体器件与所述载置台之间，
其中，在所述突出部的表面上，设置有用于引导所述散热剂的检知用沟槽部。
发明效果
根据本发明，由于不仅能够通过使用具有粘性的散热剂来实现高散热性，还能够通过检知用沟槽部来确认散热剂的分布状况，因此就能够更切实地分布散热剂，所以，就能够在半导体器件与载置台之间切实地使散热材料分布开。其结果就是，能够提升半导体器件与载置台之间的热传导效率从而实现高散热性。
简单附图说明
图1是本发明的实施方式涉及的车载装置的上方平面图。
图2是本发明实施方式涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。
图3(a)是本发明实施方式的变形例一涉及的半导体器件的载置台的上方平面图，图3(b)是本发明实施方式的变形例二涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。
图4是本发明实施方式的变形例三涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。
图5(a)是本发明实施方式的变形例四涉及的半导体器件的载置台的上方平面图，图5(b)是本发明实施方式的变形例五涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。
图6(a)是本发明实施方式的变形例六涉及的半导体器件的载置台的上方平面图，图6(b)是本发明实施方式的变形例七涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。
图7是在本发明实施方式涉及的载置台上载置半导体器件后的形态展示上方平面图。
图8是将图7沿图7中的VIII-VIII线切割后的截面图。
图9是将本发明的实施方式中本体侧沟槽部与检知用沟槽部之间的连结部位放大后的上方平面图。
图10是本发明实施方式的变形例八涉及的半导体器件的载置台的上方平面图。
具体实施方式
《构成》
本实施方式涉及的半导体器件的载置台例如是配置在汽车所使用的电源装置等车载装置的内部。如图1所示，电源装置例如包含：具有用于载置开关电源装置的例如金属制的台座220、以及通过与该台座220组装后用于将开关电源装置电磁阻隔的例如金属制的罩壳(Cover)210的框体200。图1虽然展示了罩壳210内的图示，但实际上罩壳210内的部分由于是被罩壳210包裹住的，因此无法从外侧观看到。如图1所示，框体200内设置有载置台100。
在IC芯片(Chip)等半导体器件90(参照如8)的载置台100上，涂布有具有粘性的散热脂等的散热剂80。如图2所示，载置台100具有：载置有半导体器件90的本体部10、以及位于本体部10***，并且不载置半导体器件90的突出部20。在位于突出部20以及该突出部20的内周侧的本体部10的表面上，设置有用于引导散热剂80的检知用沟槽部30。用于提升散热性的载置台100可以由金属材料构成。
本实施方式中的“突出部20”只要是位于本体部10***，并且不载置半导体器件90的部分即可，其并不被特别限定。因此，不仅图3(a)中相对于本体部10在纸面的上下方向上延伸的部分是突出部20，图3(b)中相对于本体部10在纸面的上下方向、右方向、右上斜方向以及右下斜方向上延伸的部分同样也是突出部20。另外，在图3(b)中以虚线标注的部位仅表示载置半导体器件90的预定部位，实际上并不存在任何类似的界面。
如图2所示，在本体部10的表面上，可以设置有将本体部10的中心部分连续包围的本体侧沟槽部35。如图4所示，在本体部10的表面上，可以设置有将本体部10的中心部分断续包围的本体侧沟槽部35。本体侧沟槽部35与检知用沟槽部30之间相互连通。
本实施方式中的本体部10从上方观看可以呈矩形。本实施方式中的“上方”在没有被特别限定的情况下(在没有例如“纸面的上下”这样的限定的情况下)，则表示载置半导体器件90的载置面的法线方向一侧。另外，“纸面的上下”如文字所述般表示沿纸面的“上下”。本实施方式中的“矩形”包含存在有相对的两个边的，例如角部带圆弧形的矩形。
如图2所示，三个突出部20可以设置在本体部10的三个边上，并且各突出部20上可以设置有检知用沟槽部30。在图2所示的形态中，三个突出部20由第一突出部21、第二突出部22以及第三突出部23构成。并且，与第一突出部21对应设置有第一检知用沟槽部31，与第二突出部22对应设置有第二检知用沟槽部32，与第三突出部23对应设置有第三检知用沟槽部33。
如图5所示，可以设置有两个突出部20，并且各突出部20上设置有检知用沟槽部30。另外，也可以是如图5(a)所示，两个突出部20设置在本体部10的两个相对的边上，也可以是如图5(b)所示，两个突出部20设置在本体部10的两个相邻的边上。相对的两个突出部20可以设置在突出部20的宽度方向上(图5(a)中纸面的左右方向上)的相同位置上，也可以设置在突出部20的宽度方向上的不同位置上。
在图6(b)所示的形态中，在纸面的上下方向上相对的两个边(短边)上的第一突出部21与第二突出部22被设置在第一突出部21以及第二突出部22的宽度方向上(纸面的左右方向上)的相同位置上。在纸面的左右方向上相对的两个边(长边)上的第三突出部23与第四突出部24(后述)被设置在第三突出部23以及第四突出部24的宽度方向上(纸面的上下方向上)的不同位置上。像这样，在相对的两个边上，突出部20可以设置在其宽度方向上的相同位置上，也可以设置在其宽度方向上的不同位置上。在相对的两个突出部20被设置在其宽度方向上的不同位置上的情况下，可以采用相对于本体部10的中心呈点对称的形态(参照图6(b)中的第三突出部23以及第四突出部24)。在采用这种形态的情况下，就能够在点对称的位置上确认散热剂80的涂布分布情况，从而更加切实地来确认散热剂80是否已完全分布开。
如图2所示，在本体部10从上方观看时呈长方形的情况下，可以是两个突出部20各自设置在相对的两个短边上，还有一个突出部20设置在长边上。也可以是如图6(a)所示，两个突出部20各自设置在相对的两个长边上，一个突出部20设置在短边上。还可以如图6(b)所示，四个突出部20被分别设置在本体部10的四个边上，并且各突出部20上均设置有检知用沟槽部30。本实施方式中的“长方形”包含存在有相对的两个边的，例如角部带圆弧形的长方形。另外，两个短边并不一定需要为相同长度，也可以是一对短边中的一条短边比另一条短边更长。不过，长边中较短的一边必须要比短边中较长的一边更长。
在从上方观看时本体部10呈长方形的情况下，可以如图1所示，被设置在上边上的突出部(图1中为第三突出部23)朝框体200的外周侧突出。即，如图1所示，可以是：左侧的载置台100中设置的第三突出部23朝纸面的左侧突出，而右侧的载置台100中设置的第三突出部23朝纸面的右侧突出。
如图2所示，载置台100也可以是进一步包括用于固定半导体器件90的固定部40。固定部40可以是用于将与半导体器件90紧固的例如螺栓等紧固构件95(参照图7)***并固定的例如螺栓孔等固定孔40。固定孔40可以至少设置里有两个。两个固定孔40可以如图2所示被设置在对角线上。另外，在这样的形态中，如图7所示，半导体器件90也可以具有用于紧固构件95***的贯穿孔91。
如图8所示，本体部10也可以具有：支撑半导体器件90的至少***部的一部分的支撑部12、以及在位于支撑部12的内周侧的同时高度比支撑部12更低的底面部11。如图2所示，固定部40可以设置在支撑部12上。另外，也可以在固定部40与底面部11之间，设置有与检知用沟槽部30相连通的本体侧沟槽部35。
在半导体器件90呈矩形的情况下，支撑部12可以至少支撑半导体器件90上相对的两个边，也可以支撑半导体器件90的四个边。在本实施方式中，将使用支撑部12支撑半导体器件90的四个边的形态进行说明。
支撑部12可以是仅在***支撑半导体器件90，并且在比本体侧沟槽部35更加位于内周的一侧上可以不设置有用于支撑半导体器件90的支撑部12。。底面部11可以与本体侧沟槽部35相邻(连续)设置(参照图8)。
如图8所示，可以在本体部10的背面一侧设置散热片19。这种形态能够提升散热性能。如图9以及图10所示，也可以在检知用沟槽部30与本体侧沟槽部35相连的部位上，检知用沟槽部30上本体侧沟槽部35一侧的端部的宽度逐渐变宽。在图9以及图10所示的形态中，检知用沟槽部30上本体侧沟槽部35一侧的端部具有锥形部39。通过采用这样的形态，就能够将通过本体侧沟槽部35引导的散热剂80高效地引导至检知用沟槽部30，从而用于进行检知。
《作用及效果》
接下来，将对有上述结构构成的本实施方式所具备的作用及效果中还未进行说明的部分进行说明。
根据本实施方式，由于不仅能够通过使用具有粘性的散热剂80来实现高散热性，还能够通过检知用沟槽部30来确认散热剂80的分布状况，因此就能够更切实地分布散热剂80，所以，就能够在半导体器件90与载置台100之间切实地使散热剂80分布开。其结果就是，能够提升半导体器件90与载置台100之间的热传导效率从而实现高散热性。
如图2、图3、图5以及图6所示，在本实施方式中，在采用在本体部10的表面上设置本体侧沟槽部35使其连续包围本体部10的中心部分的形态，或是如图4所示，采用在本体部10的表面上设置本体侧沟槽部35使其断续包围本体部10的中心部分的形态的情况下，能够防止散热剂80泄露到外部。另外，根据图2、图3、图5以及图6所示般连续地设置本体侧沟槽部35的形态，其具备能够更加切实地防止散热剂80泄露到外部的优点。
另外，如图2至图6所示，在采用本体侧沟槽部35与检知用沟槽部30连通的形态的情况下，就能够将通过本体侧沟槽部35引导的散热剂80高效地引导至检知用沟槽部30，从而用于进行检知。因此，就能够更加高效地确认散热剂80的分布情况。
在采用：本体部10呈矩形，两个突出部20被设置在相对的两个边上，并且各突出部20上设置有检知用沟槽部30的形态的情况下(参照图5(a))，就能够确认相对的两个边之间散热剂80的分布情况。
在采用：本体部10呈矩形，突出部20设置在本体部10的三个边上，并且各突出部20上设置有检知用沟槽部30的形态的情况下(参照图2以及图6(a))，就能够在三个方向上确认散热剂80的分布情况。另外，通过采用突出部20朝三个方向突出的形态，对于能够有效利用未设置由突出部20的边上的空间这一点来说是有益的。在图1所示的形态中，由于第三突出部23向外侧突出，并且内侧的边(图1中左侧的载置台100右侧的边，右侧的载置台100左侧的边)上未设置有突出部20，因此对于能够有效利用载置台100内侧的区域(图1中宽度方向上的中心区域)这一点来说是有益的。
如图2至图6所示，在采用：本体部10呈长方形，并且两个突出部20各自设置在相对的两个短边上，一个突出部20设置在长边上的形态的情况下，就能够在长度方向上确认散热剂80的分布情况。由于在长度方向一般需要散热剂80分布得更加广泛，因此能够从长度方向的两个方向上确认散热剂80的分布是有益的。
如图1所示，台座220的内周侧设置有其他构件的可能性很高。因此，在本体部10为长方形的情况下，设置在长边上的突出部(图1中为第三突出部23)可以向框体200的外周侧突出。通过采用这样的形态，就能够在从长度方向上确认散热剂80的分布情况的同时，确保用于载置其他构件的空间。
如图2至图6所示，在采用两个固定孔40设置在对角线上的形态的情况下，就能够很好地将半导体器件90相对于载置台100均衡地进行固定。通过像这样将半导体器件90相对于载置台100均衡地进行固定，就能够使支撑部12与底面部11之间的高度差在面方向整体上更加地均一。其结果就是，能够使散热剂80的厚度更加地均一，从而将半导体器件90产生的热量更加高效地传导至载置台100。
如图2至如6所示，在采用在固定部40与底面部11之间设置本体侧沟槽部35的形态的情况下，对于能够防止散热剂80将由固定孔40等构成的固定部40填埋这一点来说是有益的。
最后，上述各实施方式、变形例中的记载以及附图中公开的图示仅为用于说明权利要求项中记载的发明的一例，因此权利要求项中记载的发明不受上述实施方式或附图中公开的内容所限定。
符号说明
10本体部
11底面部
12支撑部
20突出部
30检知用沟槽部
35本体侧沟槽部
40固定部
80散热剂
90半导体器件
100载置台
200框体

Claims (8)

1.一种半导体器件的载置台，其特征在于，包括：
本体部，被涂有具有粘性的散热剂，并且载置有半导体器件；以及
突出部，位于所述本体部的***，并且不载置有所述半导体器件，
其中，在所述突出部的表面设置有用于引导所述散热剂的检知用沟槽部。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的载置台，其特征在于：
其中，在所述本体部的表面设置有将所述本体部的中心部分断续地或连续地包围的本体侧沟槽部，
所述本体侧沟槽部与所述检知用沟槽部相互连通。
3.根据权利要求1或2所述的半导体器件的载置台，其特征在于：
其中，所述本体部从上方观看时呈矩形，
两个突出部设置在所述本体部的相对的边上，
在各突出部上设置有所述检知用沟槽部。
4.根据权利要求1或2所述的半导体器件的载置台，其特征在于：
其中，所述本体部从上方观看时呈矩形，
三个突出部设置在所述本体部的三个边上，
在各突出部上设置有所述检知用沟槽部。
5.根据权利要求4所述的半导体器件的载置台，其特征在于：
其中，所述本体部从上方观看时呈长方形，
两个突出部设置在相对的各个短边上，
一个突出部设置在长边上。
6.根据权利要求5所述的半导体器件的载置台，其特征在于：
其中，设置在长边上的突出部朝设置有所述载置台的框体的外周侧突出。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的半导体器件的载置台，其特征在于：
其中，进一步包括用于固定所述半导体器件的固定部，
所述本体部具有：支撑所述半导体器件的至少***部的一部分的支撑部、以及位于所述支撑部的内周侧，同时高度比所述支撑部更低的底面部，
所述固定部设置在所述支撑部上，
在所述固定部与所述底面部之间，设置有与所述检知用沟槽部连通的本体侧沟槽部。
8.一种车载装置，其特征在于，包括：
半导体器件；
载置台，具有：载置有所述半导体器件的本体部、以及位于所述本体部***并且不载置有所述半导体器件的突出部；以及
具有粘性的散热剂，涂抹在所述载置台的本体部上，并且设置在所述半导体器件与所述载置台之间，
其中，在所述突出部的表面上，设置有用于引导所述散热剂的检知用沟槽部。
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