CN107414321A - 一种齿槽激光切割工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种齿槽激光切割工艺，包括以下步骤：A、固定待切割工件；B、设置激光切割头运动轨迹；C、调节激光器功率和脉冲频率；D、调节激光切割头与待切割工件表面的距离；E、控制激光切割头沿着设定轨迹移动切割，并在切割过程中喷出氮气，形成切割槽；F、调整切割头与竖直方向的角度；G、设定切割头运动轨迹；H、控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割；I、将工件逆时针或顺时针旋转180°后，再次控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割，最终形成齿槽，本发明操作方法简单，形成的齿槽面平整、光滑，切割效率高。

Description

一种齿槽激光切割工艺
技术领域
本发明涉及激光切割工艺技术领域，具体为一种齿槽激光切割工艺。
背景技术
激光切割利用高能量密度的激光束加热工件，使温度迅速上升，在非常短的时间内达到材料的沸点，材料开始汽化，形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大，在蒸汽喷出的同时，在材料上形成切口。随着眼前储罐行业的不断发展，越来越多的行业和企业运用到激光切割了储罐，越来越多的企业进入到了储罐行业，但是，由于降低了后续工艺处理的成本，所以，在大生产中采用这种设备还是可行的。
激光切割机自动化程度高，切割质量好，切割效率高，但由于它集机、电、液、气以及计算机等多方面知识于一身，所以普遍存在机床寿命短、切割质量波动大、切割参数难控制、对操作者要求过高等缺点。特别是对工件表面进行开槽，存在开槽质量差、效率低的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种齿槽激光切割工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种齿槽激光切割工艺,包括以下步骤：
A、固定待切割工件：将待切割工件放置在切割平台上，并用固定夹具夹紧定位；
B、设置激光切割头运动轨迹；
C、调节激光器功率和脉冲频率；
D、调节激光切割头与待切割工件表面的距离，距离为2mm-4mm；
E、控制激光切割头沿着设定轨迹移动切割，并在切割过程中喷出氮气，形成切割槽；
F、调整切割头与竖直方向的角度，角度为2°-4°；
G、设定切割头运动轨迹；
H、控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割；
I、将工件逆时针或顺时针旋转180°后，再次控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割，最终形成齿槽。
优选的，所述步骤C中激光器功率为1000W-4000W；脉冲频率为50HZ-150HZ。
优选的，所述步骤E中切割速度为2mm/s-4mm/s；喷氮压力为0.5Mpa-0.9Mpa。
优选的，所述步骤H中切割速率为1mm/s-3mm/s。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明操作方法简单，形成的齿槽面平整、光滑，切割效率高；此外，在切割过程中喷出氮气，一方面能够吹走切割过程中产生的屑末，另一方面能够降低切割过程中产生的高温，有效的防止工件表面氧化，进一步提高了切割质量。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种齿槽激光切割工艺,包括以下步骤：
A、固定待切割工件：将待切割工件放置在切割平台上，并用固定夹具夹紧定位；
B、设置激光切割头运动轨迹；
C、调节激光器功率和脉冲频率；
D、调节激光切割头与待切割工件表面的距离，距离为2mm；
E、控制激光切割头沿着设定轨迹移动切割，并在切割过程中喷出氮气，形成切割槽；
F、调整切割头与竖直方向的角度，角度为2°；
G、设定切割头运动轨迹；
H、控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割；
I、将工件逆时针或顺时针旋转180°后，再次控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割，最终形成齿槽。
本实施例中，步骤C中激光器功率为1000W；脉冲频率为50HZ。
本实施例中，步骤E中切割速度为2mm/s；喷氮压力为0.5Mpa。
本实施例中，步骤H中切割速率为1mm/s。
实施例二：
一种齿槽激光切割工艺,包括以下步骤：
A、固定待切割工件：将待切割工件放置在切割平台上，并用固定夹具夹紧定位；
B、设置激光切割头运动轨迹；
C、调节激光器功率和脉冲频率；
D、调节激光切割头与待切割工件表面的距离，距离为4mm；
E、控制激光切割头沿着设定轨迹移动切割，并在切割过程中喷出氮气，形成切割槽；
F、调整切割头与竖直方向的角度，角度为4°；
G、设定切割头运动轨迹；
H、控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割；
I、将工件逆时针或顺时针旋转180°后，再次控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割，最终形成齿槽。
本实施例中，步骤C中激光器功率为4000W；脉冲频率为150HZ。
本实施例中，步骤E中切割速度为4mm/s；喷氮压力为0.9Mpa。
本实施例中，步骤H中切割速率为3mm/s。
实施例三：
一种齿槽激光切割工艺,包括以下步骤：
A、固定待切割工件：将待切割工件放置在切割平台上，并用固定夹具夹紧定位；
B、设置激光切割头运动轨迹；
C、调节激光器功率和脉冲频率；
D、调节激光切割头与待切割工件表面的距离，距离为3mm；
E、控制激光切割头沿着设定轨迹移动切割，并在切割过程中喷出氮气，形成切割槽；
F、调整切割头与竖直方向的角度，角度为3°；
G、设定切割头运动轨迹；
H、控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割；
I、将工件逆时针或顺时针旋转180°后，再次控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割，最终形成齿槽。
本实施例中，步骤C中激光器功率为3000W；脉冲频率为100HZ。
本实施例中，步骤E中切割速度为3mm/s；喷氮压力为0.7Mpa。
本实施例中，步骤H中切割速率为2mm/s。
本发明操作方法简单，形成的齿槽面平整、光滑，切割效率高；此外，在切割过程中喷出氮气，一方面能够吹走切割过程中产生的屑末，另一方面能够降低切割过程中产生的高温，有效的防止工件表面氧化，进一步提高了切割质量。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种齿槽激光切割工艺,其特征在于：包括以下步骤：
A、固定待切割工件：将待切割工件放置在切割平台上，并用固定夹具夹紧定位；
B、设置激光切割头运动轨迹；
C、调节激光器功率和脉冲频率；
D、调节激光切割头与待切割工件表面的距离，距离为2mm-4mm；
E、控制激光切割头沿着设定轨迹移动切割，并在切割过程中喷出氮气，形成切割槽；
F、调整切割头与竖直方向的角度，角度为2°-4°；
G、设定切割头运动轨迹；
H、控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割；
I、将工件逆时针或顺时针旋转180°后，再次控制切割头沿着设定运动轨迹向下切割，最终形成齿槽。
2.根据权利要求1所述的一种齿槽激光切割工艺,其特征在于：所述步骤C中激光器功率为1000W-4000W；脉冲频率为50HZ-150HZ。
3.根据权利要求1所述的一种齿槽激光切割工艺,其特征在于：所述步骤E中切割速度为2mm/s-4mm/s；喷氮压力为0.5Mpa-0.9Mpa。
4.根据权利要求1所述的一种齿槽激光切割工艺,其特征在于：所述步骤H中切割速率为1mm/s-3mm/s。
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