CN107365491A - 包含导电性粒子的树脂组合物和包含该树脂组合物的电子设备 - Google Patents

包含导电性粒子的树脂组合物和包含该树脂组合物的电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供包含焊料粒子等导电性粒子并且即使在100℃～150℃的低温下也能固化、而且可以赋予充分的粘接强度、导电性的树脂组合物。本发明的树脂组合物为包含导电性粒子的树脂组合物，该树脂组合物包含焊料粒子(成分A)作为上述导电性粒子，并且还包含环氧树脂(成分B)、苯氧基树脂(成分C)和固化剂(成分D)，上述固化剂包含作为第一固化剂的氰酸酯树脂和作为第二固化剂的选自酸酐、酚醛树脂、咪唑化合物及双氰胺中的固化剂，上述焊料粒子的含量以上述树脂组合物的总质量为基准为1质量％～40质量％的范围内。

Description

包含导电性粒子的树脂组合物和包含该树脂组合物的电子 设备
技术领域
本发明涉及包含导电性粒子的树脂组合物，尤其涉及能够作为用于布线基板彼此的连接、电子部件与布线基板的连接的各向异性导电粘接剂使用的包含导电性粒子的树脂组合物。
背景技术
近年来，在柔性基板与刚性基板的接合、电子部件与布线基板的电连接中利用使用了各向异性导电粘接剂(例如浆料状态、膜·片状态)的连接方式。
就各向异性导电粘接剂而言，提出例如在用于确保电绝缘性和粘接强度的热固性树脂中配合有金、银、镍等的金属皮膜、焊料等导电性粒子的各向异性导电粘接剂等(例如专利文献1)。使用这种各向异性导电粘接剂使例如电子部件与布线基板压接，从而使该电极彼此通过导电性粒子等接触并接合，由此可以确保导电性。另一方面，在电子部件、布线基板的电极间的间隙中，该各向异性导电粘接剂以在上述的树脂内埋入有导电性粒子等的状态存在，因此在邻接的电极间可以确保绝缘性、电极间的粘接性等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平2006-108523号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，就以往的各向异性导电粘接剂的构成而言，在使用例如焊料粒子作为导电性粒子的情况下，利用该粒子的熔融可以确保在低载荷下的该连接，但是树脂的固化需要较高的反应温度(例如200℃)和较长的反应时间(例如30秒)。
因此，基板(玻璃基板、玻璃环氧基板、柔性印刷基板等)的变形、翘曲的量变大，在推进大型化、窄边框化、薄型化的LCD模块的安装中存在因该变形、翘曲而使显示品质降低的问题。
为此，在本发明的课题在于提供包含焊料粒子等导电性粒子并且即使在100℃～150℃的低温下也能固化，而且可以赋予充分的粘接强度、导电性的树脂组合物。
用于解决课题的手段
为了达成上述的课题，本发明的包含导电性粒子的树脂组合物(以下有时也简称为“树脂组成物”)的特征在于，其包含焊料粒子(以下记作“成分A”)作为上述导电性粒子，并且还包含环氧树脂(以下记作“成分B”)、苯氧基树脂(以下记作“成分C”)和固化剂(以下记作“成分D”)作为树脂成分，上述固化剂包含作为第一固化剂的氰酸酯树脂和作为第二固化剂的选自酸酐、酚醛树脂、咪唑化合物及双氰胺中的固化剂，上述焊料粒子的含量以上述树脂组合物的总质量为基准为1质量％～40质量％的范围内。
本发明的树脂组合物中，上述焊料粒子可以包含Bi-In系的合金。另外，上述焊料粒子中的Bi的含量相对于Bi和In的合计100质量％优选为33质量％以上且85质量％以下的范围内。
在本发明的树脂组合物中相对于上述环氧树脂、上述苯氧基树脂及上述固化剂的合计100质量份，优选包含约15质量份～约30质量份的范围内的上述苯氧基树脂，优选包含约25质量份～约45质量份的范围内的上述第一固化剂，优选包含约1.0质量份～约7.0质量份的范围内的上述第二固化剂，优选包含约30质量份～约50质量份的范围内的上述环氧树脂。
进而，本发明还可以提供包含上述树脂组合物的电子设备。
发明效果
本发明的包含焊料粒子作为导电性粒子的树脂组合物即使在100℃～150℃的低温下也能固化，而且可以提供充分的粘接强度、导电性。另外，由于在100℃～150℃的低温下能够固化，因此在LCD模块等的制造中基板的变形、翘曲量降低，能够实现应变小的良好的电连接，因此可以提供高品质的制品。
附图说明
图1为示意性表示本发明的实施方式的包含导电性粒子的树脂组合物的截面图。
图2为示意性表示使用在本发明的实施例中制备的包含导电性粒子的树脂组合物而制作的玻璃基板与柔性基板的接合体的例子的截面图。
图3为示意性表示剥离粘接强度试验的概况的截面图。
具体实施方式
本发明涉及包含导电性粒子的树脂组合物，其特征在于，该树脂组合物包含焊料粒子(成分A)作为导电性粒子，并且还包含环氧树脂(成分B)、苯氧基树脂(成分C)和固化剂(成分D)，上述成分D的固化剂包含作为第一固化剂的氰酸酯树脂和作为第二固化剂的选自酸酐、酚醛树脂、咪唑化合物及双氰胺中的固化剂，上述成分A的焊料粒子的含量以该树脂组合物的总质量为基准为1质量％～40质量％的范围内。需要说明的是，在本说明书中，有时还将上述的成分B、C及D统称为“树脂成分”，通过这种树脂成分，可以确保绝缘性、粘接性等。
作为本发明的一个实施方式，例如在图1中示出包含导电性粒子2的树脂组合物1。如图所示，该树脂组合物优选具有膜状或片状的形状。树脂组合物1包含导电性粒子2和树脂成分3，导电性粒子2分散于树脂成分3中。需要说明的是，导电性粒子2优选均匀地分散。以下对各成分A～D进行详细说明。
[成分A]
对于成分A的“焊料粒子”而言，只要具有导电性，就对其材料没有特别限制，可列举例如包含Sn、In、Bi等元素的金属、合金等。作为焊料粒子，优选使用包含至少含有Sn和In的Sn-In系合金或至少含有Bi和In的Bi-In系合金的焊料粒子。其中，从具有85℃以上且100℃以下的熔点、制造成本等的观点出发，优选使用包含Bi-In系的合金的焊料粒子。
在包含Bi-In系的合金的焊料粒子中，Bi的含量相对于Bi和In的合计100质量％为例如33质量％以上且85质量％以下的范围内，优选为40质量％以上且85质量％以下的范围内。若Bi的含量为上述的范围内，则焊料粒子可以在树脂成分的固化温度以下的温度熔融。另外，在制造LCD模块等时可以降低对树脂组合物施加的载荷，进而可以大幅降低对基板的应力。
焊料粒子的直径为例如1μm～20μm、优选为3μm～10μm的范围内。若焊料粒子的直径不足1μm，则有时电连接变得困难，若焊料粒子的直径超过20μm，则存在例如焊料粒子夹杂在邻接的电极间而引起短路等的可能性。
焊料粒子的含量以树脂组合物的总质量(100质量％)为基准为例如1质量％～40质量％、优选为3质量％～30质量％的范围内。若焊料粒子的含量不足1质量％，则存在不能确保电连接的可靠性的风险，若焊料粒子的含量超过40质量％，则存在例如因邻接的焊料粒子彼此的接触或焊料粒子夹杂在邻接的电极间而引起短路等的可能性。
[成分B]
成分B的“环氧树脂”是以提高该树脂组合物的粘接性、形成时的操作容易性(处理性)为目的而能够配合的树脂成分。
作为环氧树脂，可以使用例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘型环氧树脂、线型酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、含缩水甘油醚基型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂等。另外，在上述的环氧树脂中，还包括其前体(例如苯基缩水甘油醚等缩水甘油醚类)等。这些环氧树脂可以单独使用或根据需要任意组合使用多种环氧树脂。优选在常温为液体或显示流动性的环氧树脂，其中，特别优选双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、含缩水甘油醚基型环氧树脂。
环氧树脂的当量为例如150以上、优选为160～250、更优选为170～200的范围内。若环氧树脂的当量为上述的范围内，则该树脂组合物的粘接性、膜或片的形成性等提高。
环氧树脂的含量相对于树脂成分100质量份为例如30质量份～50质量份、更优选为35质量份～45质量份的范围内。通过将环氧树脂的含量设为这样的范围内，可以得到树脂组合物的粘接性、膜或片的成形性提高等效果。
[成分C]
成分C的“苯氧基树脂”是以赋予挠性为目的而配合的树脂成分，例如可以确保与基材的粘接性。
苯氧基树脂可列举例如具有双酚A型骨架、双酚F型骨架、双酚S型骨架、联苯骨架、线性酚醛骨架、萘骨架、酰亚胺骨架等骨架的苯氧基树脂等，优选从这些苯氧基树脂中选择1种或2种以上使用。
苯氧基树脂的重均分子量为例如30000以上，优选为35000～100000，更优选为38000～70000的范围内。另外，软化点为约80℃～约160℃，在常温下显示固态，作为热塑性树脂发挥作用，因此膜或片的形成性优异。
苯氧基树脂的含量相对于树脂成分100质量份为例如15质量份～30质量份、优选为20质量份～25质量份的范围内。若苯氧基树脂的含量为上述的范围内，则使固体状的各向异性导电材料的制作变得简便，例如片、膜等的成形变得简便。另外，还可以抑制由树脂成分的固化不足导致的粘接强度的降低。
[成分D]
成分D的“固化剂”包含以下详细说明的“第一固化剂”和“第二固化剂”。
第一固化剂
第一固化剂为氰酸酯树脂，可列举例如线性酚醛型(苯酚线性酚醛型、烷基酚线性酚醛型等)氰酸酯树脂、二环戊二烯型氰酸酯树脂、双酚型(双酚A型、双酚F型、双酚S型等)氰酸酯树脂、以及其一部分进行三嗪化的预聚物等，优选从这些氰酸酯树脂中选择1种或2种以上使用。通过使用第一固化剂，可以确保在150℃以下的温度的固化性。
氰酸酯树脂的分子量为例如230g/mol以上，优选为240g/mol～280g/mol，更优选为250g/mol～270g/mol的范围内。若氰酸酯树脂的分子量为上述的范围内，则可以确保在150℃以下的温度的固化性。
第一固化剂的含量相对于树脂成分100质量份为例如25质量份～45质量份，优选为30质量份～40质量份的范围内。若第一固化剂的含量为上述的范围内，则固体状的各向异性导电材料的制作变得简便，例如片或膜等的成形变得简便。另外，还可以抑制由树脂成分的固化不足导致的粘接强度的降低。
第二固化剂
第二固化剂为选自酸酐、酚醛树脂、咪唑化合物及双氰胺中的固化剂。通过使用第二固化剂，可以在焊料粒子的熔点前后使上述的树脂固化。作为第二固化剂，优选使用酸酐，其中，特别优选使用环状酸酐。
作为环状酸酐，可列举例如邻苯二甲酸酐、甲基邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、琥珀酸酐、马来酸酐、苯甲酸酐、乙二醇双脱水偏苯三酸酯等多元羧酸酐等。
作为酚醛树脂，可列举例如线性酚醛型、双酚型、萘型、二环戊二烯型、苯酚芳烷基(Phenol aralkyl)型、三羟基苯基甲烷型的酚醛树脂等。
作为咪唑化合物，可列举例如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1一苄基-2-甲基咪唑等。
第二固化剂的含量相对于树脂成分100质量份为例如1.0质量份～7.0质量份，优选为1.2质量份～5.0质量份的范围内。若第二固化剂的含量为上述的范围内，则固体状的各向异性导电材料的制作变得简便，例如片、膜等的成形变得简便。另外，还可以抑制由树脂成分的固化不足导致的粘接强度的降低。
[包含导电性粒子的树脂组合物的制造方法和使用方法]
本发明的上述实施方式的树脂组合物例如可以通过将上述的成分A～D用混合机等进行混合来制造。此时，成分B的苯氧基树脂可以预先溶解于溶剂中后再与其他成分混合。只要能溶解苯氧基树脂，则对所使用的溶剂并无特别限制，例如，从成形性的观点出发，优选将蒸气压低且沸点为100℃以下的溶剂例如甲苯、甲乙酮、乙酸乙酯等单独使用或组合使用多种。
进而，还可以使用棒涂机等将树脂组合物成形为膜状、片状等形状。此时，树脂组合物的成形后的厚度并无特别限制，通常为5μm～30μm。需要说明的是，本发明的包含导电性粒子的树脂组合物的形状并不限定于膜状、片状等形状。
本发明的树脂组合物可以通过加热而使其固化、与此同时可以通过加压来提供导电性。
加热温度为例如70℃～150℃、优选为80℃～140℃、更优选为80℃～130℃。另外，施加的压力为例如0.5MPa～5MPa、优选为0.5MPa～3MPa。加热和/或加压的时间为例如5秒～20秒、优选为8秒～15秒。
本发明的上述实施方式的树脂组合物可以在上述的加热、加压后提供优异的粘接强度、导电性。例如依据以下的实施例中详细说明的评价方法，具有例如0.35N/mm以上、优选1.5N/mm以上的剥离粘接强度，具有例如不足60kΩ、优选不足10kΩ的连接电阻值。
[电子设备]
本发明的包含导电性粒子的树脂组合物可以用于例如LCD模块、照相机模块、硬盘、电子纸、触摸面板、打印头、IC卡、标签、移动电话内部等电子设备。
实施例
以下，列举实施例对本发明更详细地进行说明，但是，本发明并不受以下实施例的限定。
[实施例1～11和比较例1～6]
按照以下的表1、表2所示的配合量制备本发明的实施例1～11和比较例1～6的树脂组合物。具体的制备方法如以下所示。
按照以下的表1、2所示的配合量混合各成分。利用自转·公转混合机进行混炼，制备浆料。
使用甲苯和乙酸乙酯预先溶解苯氧基树脂，并将其按照规定的固体成分量添加到上述的浆料中进行混炼。
使用棒涂机按照膜厚15μμm～20μm涂布上述所制成的浆料，使其在常温下干燥，由此得到片状的树脂组合物。
实施例和比较例中使用的各成分如以下所示。
双酚A型环氧树脂：jER828三菱化学(株)制
苯基缩水甘油基醚：NacalaiTesque(株)制
苯氧基树脂：PKHC巴工业(株)制
氰酸酯树脂：Primaset LECY Lonza(株)制
酸酐：RikacidMH新日本理化(株)制
焊料粒子：Bi-In系(55Bi45In)
粒径3μm～5μm
[剥离粘接强度和连接电阻值的评价]
以评价由实施例和比较例中制备的树脂组合物所带来的剥离粘接强度和连接电阻值为目的，准备了蒸镀有ITO的玻璃基板和实施了镀Au的聚酰亚胺制柔性基板。玻璃基板的尺寸为30mm×30mm×0.3mm，ITO的膜厚为(埃)。聚酰亚胺制柔性基板的尺寸为35mm×16mm×0.08mm，镀Au的膜厚为0.03～0.5μm。
将实施例和比较例中制备的片状的树脂组合物(1.5mm×15mm)分别配置在玻璃基板与柔性基板之间，边加热到130℃边以1MPa的压力加压10秒使其粘接，由此得到接合体(图2)。
按照以下的评价方法，对剥离粘接强度和连接电阻值进行评价，其结果在表3、表4中示出。
<剥离粘接强度评价方法>
使用拉伸试验机(岛津AGS-X)，在剥离角度90°且剥离速度1mm/min的条件下测定各接合体的剥离粘接强度(图3)。
将剥离粘接强度为1.5N/mm以上评价为“○”，将剥离粘接强度为0.35N/mm以上且不足1.5N/mm评价为“Δ”，将剥离粘接强度不足0.35N/mm评价为“×”。
在此，若剥离粘接强度为1.5N/mm以上，则即使施加力也能保持接合状态，若剥离粘接强度不足0.35N/mm，则无法保持接合状态，其处理变得困难。
<连接电阻值评价方法>
利用测试器(MULTI MEASURING INSTRUMENTS Co.，Ltd(株)、MCD008)测定了各接合体的连接电阻值。
将连接电阻值不足10kΩ评价为“○”，将连接电阻值为10kΩ以上且不足60kΩ评价为“Δ”，将连接电阻值为60kΩ以上评价为“×”。
若连接电阻值不足10kΩ，则接合状态非常良好，可以提供稳定的导通性，若连接电阻值为60kΩ以上，则是不稳定的导通状态，可靠性差。
<综合判定>
由剥离粘接强度和连接电阻值的评价结果综合性地对树脂组合物进行判断。
剥离粘接强度和连接电阻值的评价均为○＞Δ＞×的顺序，并且将任一方为×的情况判定为“×”，将两者为Δ的情况判定为“Δ”，将两者为○的情况判定为“◎”，将除这些情况以外的情况判定为“○”。
需要说明的是，在本发明中，在上述的综合判定中判定为“◎”或“○”的情况可以充分确保剥离粘接强度和初始连接电阻值，并且发挥优异的效果。
【表1】
【表2】
【表3】
【表4】
[关于配合量的考察]
在实施例1中，相对于树脂成分总质量，将环氧树脂的配合量设为41.4质量份、苯氧基树脂的配合量设为22.6质量份、氰酸酯树脂的配合量设为34.5质量份、酸酐的配合量设为1.5质量份，并将焊料粒子的配合量相对于树脂组合物总质量设为7.4质量％(表1)。
其结果如下：由于苯氧基树脂导致的挠性、作为固化剂的氰酸酯树脂和酸酐的低温固化性，剥离粘接强度评价的结果为○，连接电阻值评价的结果也为○，均良好(表3)。
在实施例2中，将实施例1的树脂组合物中的焊料粒子的配合量变更为1.0质量％(表1)。
其结果如下：由于焊料粒子的配合量变少，因此连接电阻值评价的结果为Δ，而与实施例1同样，剥离粘接强度评价的结果为○(表3)。
在实施例3中，将实施例1的树脂组合物中的焊料粒子的配合量变更为40质量％(表1)。
其结果如下：由于焊料粒子的配合量多，接合体的电连接稳定，因此连接电阻值评价的结果为○，但由于树脂组合物中的树脂成分的配合量少，因此剥离粘接强度评价的结果为Δ(表3)。
在实施例4中，将树脂成分中的氰酸酯树脂的配合量设为25质量份，并将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表1)。
其结果如下：由于氰酸酯树脂的配合量变少，因此低温固化性降低，从而剥离粘接强度评价的结果为Δ，而由于树脂的固化加剧，因此连接电阻值评价的结果为○(表3)。
在实施例5中，将树脂成分中的氰酸酯树脂的配合量设为45质量份，并将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表1)。
其结果如下：由于氰酸酯树脂的配合量增加，因而具有低温固化性，但由于引起了固化阻碍，因此剥离粘接强度评价的结果为Δ，而由于树脂的固化加剧，因此连接电阻值评价的结果为○(表3)。
在实施例6中，将树脂成分中的酸酐的配合量设为1.0质量份，并将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表1)。
其结果如下：由于酸酐的配合量降低，因此低温固化性降低，剥离粘接强度评价的结果为Δ，而由于树脂的固化加剧，因此连接电阻值评价的结果为○(表3)。
在实施例7中，将树脂成分中的酸酐的配合量设为7.0质量份，并将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表1)。
其结果如下：剥离粘接强度评价的结果为Δ，连接电阻值评价的结果为○(表3)。认为这是由于：因树脂组合物中的作为固化剂的酸酐的配合量增加而引起固化不良，并引起剥离粘接强度的降低，但充分得到电连接。
在实施例8中，将树脂成分中的苯氧基树脂的配合量设为15质量份，并将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表1)。
其结果如下：由于能够赋予确保密合力的挠性的苯氧基树脂的配合量少，因此剥离粘接强度评价的结果为Δ，而连接电阻值评价的结果为○(表3)。
在实施例9中，将树脂成分中的苯氧基树脂的配合量设为30质量份，并将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表1)。
其结果如下：由于苯氧基树脂的配合量变多，因此密合性提高，但固化不足，因此连接电阻值评价的结果为Δ，而剥离粘接强度评价的结果为○(表3)。
在实施例10中，将树脂成分中的环氧树脂的配合量设为30质量份，并将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表1)。
其结果如下：由于环氧树脂的配合量少，难以得到片状的接合体，因此剥离粘接强度评价的结果为Δ，而由于树脂的固化加剧，因此连接电阻值评价的结果为○(表3)。
在实施例11中，将树脂成分中的环氧树脂的配合量设为50质量份，并将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表1)。
其结果如下：由于环氧树脂配合量变多，因此难以得到片状的接合体，剥离粘接强度评价的结果为Δ，而由于树脂的固化加剧，因此连接电阻值评价的结果为○(表3)。
在上述的实施例1～11中，表3所示的综合判定均为◎或○，本发明的树脂组合物可以在150℃以下的低温下固化，而且可以提供充分的剥离粘接强度和连接电阻值。
与此相对，在比较例1中，仅用实施例1的树脂成分制作了接合体。因此，完全未配合焊料粒子(表2)。
其结果如下：由于仅由树脂成分构成，因此剥离粘接强度为○，但由于完全未配合用于确保电连接的焊料粒子，因此连接电阻值无法测定(-)(表4)。
在比较例2中，将比较例1的树脂组合物中的焊料粒子配合量设为50质量％(表2)。
其结果如下：由于焊料粒子的配合量多，因此无法混炼，并且无法成形为片状，剥离粘接强度、连接电阻值均无法测定(-)(表4)。
在比较例3中，未配合氰酸酯树脂，即将固化剂设为仅有酸酐，并将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表2)。
其结果如下：连接电阻值评价的结果为Δ，剥离粘接强度评价的结果为×(表4)。认为这些结果是由于：将固化剂设为仅有酸酐，由此虽然以规定的温度和加热时间进行固化，但是固化不足，剥离粘接强度不会变高。
在比较例4中，未配合酸酐，即将固化剂设为仅有氰酸酯树脂，并将树脂组合物中的焊料粒子配合量设为7.4质量％(表2)。
其结果如下：连接电阻值评价的结果为Δ，剥离粘接强度评价的结果为×(表4)。认为这是由于：将固化剂设为仅有氰酸酯树脂，由此虽然以规定的温度和加热时间进行固化，但是固化不足，剥离粘接强度不会变高。
在比较例5中，未配合苯氧基树脂，将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表2)。
其结果如下：无法成形为片状而以浆料状进行了各评价。
由于环氧树脂的固化，连接电阻值评价的结果为Δ，由于未配合用于赋予挠性的苯氧基树脂，因此剥离粘接强度评价的结果为×(表4)。
在比较例6中，未配合环氧树脂，将树脂组合物中的焊料粒子的配合量设为7.4质量％(表2)。
其结果如下：片形成时的粘合性高，为操作困难的片，但是由于苯氧基树脂发生了固化，因此剥离粘接强度和连接电阻值的评价结果均为Δ(表4)。
在上述的比较例1～6中，表4所示的综合判定均为×或Δ，可见比较例的树脂组合物均无法提供充分的剥离粘接强度、连接电阻值。
由以上的结果可知：为了满足所需的剥离粘接强度和连接电阻值，通过至少使用以树脂组合物的总质量为基准为1质量％～40质量％的焊料粒子，并且使用环氧树脂、作为挠性赋予材料的苯氧基树脂以及氰酸酯树脂和酸酐等固化剂，从而在低温(例如150℃以下、优选130℃以下)、短时间(例如20秒以下、优选10秒左右)的条件下得到良好的固化物。认为这是由于酸酐等第二固化剂抑制(推迟)作为第一固化剂的氰酸酯树脂的反应性的特殊效果。另外，据推测，本发明中使用的苯氧基树脂由于其官能团的极性高，因此能够在较低温下与氰酸酯树脂等第一固化剂发生反应，而酸酐等第二固化剂由于具有较低的极性，因此降低了氰酸酯树脂的三键的反应性，变为温和的反应，由此得到在焊料的熔点附近的100℃～150℃、优选100℃～130℃的温度下固化的效果。
产业上的可利用性
就本发明的树脂组合物而言，例如可以利用热压接使其在100℃～150℃的低温下固化从而形成良好的电连接，而且可以提供充分的粘接强度、导电性。因此，本发明的树脂组合物作为各向异性导电粘接剂有益，例如可以适合用于将电子部件与布线基板连接的技术中，更具体而言，可以在LCD模块等各种电子设备中使用。
符号说明
1 包含导电性粒子的树脂组合物
2 导电性粒子
3 树脂成分
4 柔性基板
5 镀Au部
6 ITO
7 玻璃基板

Claims (8)

1.一种树脂组合物，其是包含导电性粒子的树脂组合物，该树脂组合物包含焊料粒子作为所述导电性粒子，并且还包含环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂，所述固化剂包含作为第一固化剂的氰酸酯树脂和作为第二固化剂的选自酸酐、酚醛树脂、咪唑化合物及双氰胺中的固化剂，所述焊料粒子的含量以所述树脂组合物的总质量为基准为1质量％～40质量％的范围内。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述焊料粒子包含Bi-In系的合金。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述焊料粒子中的Bi的含量相对于Bi和In的合计100质量％为33质量％以上且85质量％以下的范围内。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其相对于所述环氧树脂、所述苯氧基树脂及所述固化剂的合计100质量份，包含15质量份～30质量份的范围内的所述苯氧基树脂。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其相对于所述环氧树脂、所述苯氧基树脂及所述固化剂的合计100质量份，包含25质量份～45质量份的范围内的所述第一固化剂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其相对于所述环氧树脂、所述苯氧基树脂及所述固化剂的合计100质量份，包含1.0质量份～7.0质量份的范围内的所述第二固化剂。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其相对于所述环氧树脂、所述苯氧基树脂及所述固化剂的合计100质量份，包含30质量份～50质量份的范围内的所述环氧树脂。
8.一种电子设备，其包含权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物。
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