CN105611721A - 电路板及具有该电路板的电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电路板,其包括电路板本体以及与所述电路板本体连接的插头端,所述电路板本体上设置有拉伸部件;其中,所述拉伸部件上设置有提手部,用于推拉所述电路板。本发明还提供了具有该电路板的电子设备。本发明通过在电路板的插头位置增设具有拉伸部件的补强件,方便电路板的组装,这样的结构简单易实施,极大地降低了产品的组装工时和生产成本。同时,本发明不仅能够让作业人员确保电路板一次装配到位,提升了组装电路板的效率,还能避免电路板在装配过程中受到损害,增大了电路板的强度,确保产品的质量,保证电路板与连接器接触可靠。
Description
技术领域
本发明属于电子设备技术领域,具体地讲,涉及一种具有拉伸部件结构的电路板及具有该电路板的电子设备。
背景技术
目前,柔性电路板(简称软板或FPC)作为电子元器件之间的柔性互连件,具有柔性板可弯折的特性,能满足小型和高密度安装技术的需要。用于笔记本电脑、翻盖手机、摄像机等带活动部件的电子元器件柔性连接。柔性电路板基体材料为是聚酰亚胺(Polyimic,简称PI)薄膜,现在的柔性电路板厚度薄,特别是用于相对运动部件的柔性电路板,靠近中间弯曲度最大部位容易折断,而且表面无覆盖件,绝缘性能差。
随着电子通讯产品特别是平板电脑的发展,工厂对产品组装的效率跟产品的质量要求越来越高,这给整机的装配设计提出了更高的要求,其中柔性电路板排线的组装显的尤其重要。现有技术中的柔性电路板结构,不方便柔性电路板装配到连接器,而且在装配过程中,很容易因为装配的不到位而折伤柔性电路板。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种电路板,其包括电路板本体以及与所述电路板本体连接的插头端,所述电路板本体上设置有拉伸部件;其中,所述拉伸部件上设置有提手部,用于推拉所述电路板。
进一步地,所述提手部一端与所述拉伸部件连接,另一端向上延伸并逐渐远离所述拉伸部,使得所述提手部与所述拉伸部件呈“V”字形。
进一步地,所述提手部呈板状或环状结构。
进一步地,所述电路板本体上还设置有补强件,所述补强件一端与所述拉伸部件连接,另一端与所述插头端连接。
进一步地,所述补强件与所述拉伸部一体成型。
进一步地,所述拉伸部件与所述补强件的材质为聚酰亚胺。
进一步地,所述拉伸部件、所述提手部分别与所述插头端连接。
本发明的另一目的还在于提供一种电子设备,其包括连接器,还包括上述的电路板;其中,所述电路板插设于所述连接器中并与所述连接器形成电连接。
本发明的有益效果:本发明提供的电路板及具有该电路板的电子设备,通过在电路板的插头位置增设具有拉伸部件的补强件,方便电路板的组装,这样的结构简单易实施,极大地降低了产品的组装工时和生产成本。同时,本发明不仅能够让作业人员确保电路板一次装配到位,提升了组装电路板的效率,还能避免电路板在装配过程中受到损害,增大了电路板的强度,确保产品的质量,保证电路板与连接器接触可靠。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述,本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚,附图中:
图1是根据本发明的实施例的电路板的主视图;
图2是根据本发明的实施例的电路板的左视图;
图3是根据本发明的另一实施例的电路板的主视图;
图4是根据本发明的实施例的电路板装配于连接器的结构示意图。
具体实施方式
以下,将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而,可以以许多不同的形式来实施本发明,并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反,提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用,从而本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。
本发明的电路板可适用于移动手机、平板电脑上,本发明以设置于移动手机上的电路板为例,对该电路板的具体结构进行描述。
图1是根据本发明的实施例的电路板的主视图。
图2是根据本发明的实施例的电路板的左视图。
结合图1和图2,根据本发明的实施例的电路板10包括电路板本体20以及与所述电路板本体20连接的插头端13,还包括设置于所述电路板本体20与所述插头端13之间的拉伸部件11。具体地,在本实施例中,所述电路板本体20具体为柔性电路板(FPC),但本发明并不限制于此,所述电路板本体20也可例如为印刷电路板(PCB)。
其中,所述拉伸部件11上还设置有提手部111,用于推拉所述电路板10。为了更清楚表述各个部件的设置方位,指定电路板本体20向上的一面为正面,朝下的一面为反面;所述拉伸部件11、所述提手部111均设置于所述电路板本体20的正面。
优选地,在本实施例中,所述提手部111一端连接于所述拉伸部件11上,另一端逐渐远离所述拉伸部件11向上延伸,使得提手部111与所述拉伸部件11形成“V”字形结构。具体地,拉伸部件11、提手部111也同时与所述插头端连接,在装配电路板10的时候,只需要拉动提手部11推动拉伸部件11,在所述拉伸部件11带动下便可以轻易地拔插电路板10。
本发明的实施例的所述拉伸部件11的提手部111形状、结构也不限制于此,例如,本实施例的提手部111为板状结构;在其他实施例中,如图3所示,作为本发明的另一实施例中的电路板101,所述提手部111也可以设置为环状结构,在装配电路板10的过程中,拉住所述环状结构前后推拉。又或者是,所述提手部111为设置于拉伸部件11上的卡槽(图中未示),在操作过程用镊子勾住卡槽前后推拉。
具体地,为了增大电路板10的强度,避免电路板10在拉伸过程中折断,所述电路板本体20还设置有补强件12。本实施例中,所述补强件12优选一端与所述拉伸部件11连接,另一端延伸至所述插头端13、且与所述插头端13连接。但本发明并不限制于此,补强件12可以设置于电路板本体20的正面或反面,可以配合所述电路板本体20的形状设置,也可以设置于电路板本体20其它适合的位置,例如电路板本体20的中部、尾部等。
另外,为了使补强件12与拉伸部件11在推拉电路板10的时候更好地配合作用,所述补强件12同时与所述拉伸部件11、提手部111固定连接且一体成型。该结构不仅可以对电路板10进行补强,提高电路板10的强度,避免电路板10在装配过程中受到损害,同时也为作业人员装配电路板10提供了极大的便利性,降低了装配难度。
具体地,所述补强件12、拉伸部件11采用相同的材质制成,具体为聚酰亚胺(Polyimic,简称PI)。所述补强件12、拉伸部件11与电路板本体20的连接端紧密贴合于所述电路板本体20的表面上。但本发明并不限制于此,所述补强件12、拉伸部件11的材质也可以为FR4补强胶片(FR4是一种耐燃材料等级的代号,用于表示材料规格)。
如图3所示,为了提高装配效率,在所述补强件12上设置有标记线14,用于标记所述电路板10的装配位置。具体地,所述标记线14平行于所述插头端13远离所述提手部111的边缘线131。
图4是根据本发明的实施例的电路板装配于连接器的结构示意图。
参照图4,一般情况下,电路板10是与连接器30配合设置,电路板10插设于连接器30中并与所述连接器30形成电连接。因此,所述标记线14具体是设置于所述补强件12上的丝印白线,当电路板10与连接器30装配完成时,所述标记线14在对齐插头端13的边缘线131的同时,也对齐于连接器30的边缘线。因此在装配电路板10的时候,作业人员用手推动拉伸部件11朝连接器30的方向运动,拉伸部件11带动电路板10往连接器30的方向卡合,当补强件12上的标记线14对齐连接器30的边缘线131时,表示电路板10与连接器30已经卡合到位,避免了电路板10已经推动至连接器30的底端时还用力推,损坏电路板10。
优选地,在本实施例中,所述电路板本体20与补强件12的总厚度优选为0.17~0.23mm,具体可以为0.20mm。这样的厚度设置可以充分保证电路板10与连接器30接触可靠同时防止厚度过厚挤压损坏电路板10。但本发明并不限制于此,这仅是本发明的一个实施例,例如,如果连接器30的开口大小变大,那么电路板本体20与补强件12的总厚度也需要根据实际情况做适当的调整。
优选地,在本实施例中,所述补强件12的长度优选为14.7~15.3mm,具体可以为15mm。
综上所述,根据本发明的实施例,通过在电路板本体的插头位置增设具有拉伸部件的补强件,方便电路板的组装,这样的结构简单易实施,极大地降低了产品的组装工时和生产成本。同时,本发明不仅能够让作业人员确保电路板一次装配到位,提升了组装电路板的效率,还能避免电路板在装配过程中受到损害,增大了电路板的强度,确保产品的质量,保证电路板与连接器接触可靠。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明,但是本领域的技术人员将理解:在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下,可在此进行形式和细节上的各种变化。
Claims (8)
1.一种电路板,其特征在于,包括电路板本体以及与所述电路板本体连接的插头端,所述电路板本体上设置有拉伸部件;其中,所述拉伸部件上设置有提手部,用于推拉所述电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述提手部一端与所述拉伸部件连接,另一端向上延伸并逐渐远离所述拉伸部,使得所述提手部与所述拉伸部件呈“V”字形。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述提手部呈板状或环状结构。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板本体上还设置有补强件,所述补强件一端与所述拉伸部件连接,另一端与所述插头端连接。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述补强件与所述拉伸部一体成型。
6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述拉伸部件与所述补强件的材质为聚酰亚胺。
7.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述拉伸部件、所述提手部分别与所述插头端连接。
8.一种电子设备,其特征在于,包括连接器,还包括权利要求1至7任一项所述的电路板;其中,所述电路板插设于所述连接器中并与所述连接器形成电连接。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113207224A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-08-03 | 业成科技(成都)有限公司 | 柔性电路板和电子设备 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6333467B1 (en) * | 1999-03-02 | 2001-12-25 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Flexible printed wiring board |
JP2004311328A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Sony Corp | フレキシブルフラットケーブル |
CN201114988Y (zh) * | 2007-08-21 | 2008-09-10 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性印刷电路板接头 |
JP2009032737A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Funai Electric Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
CN201731392U (zh) * | 2010-08-13 | 2011-02-02 | 福建华映显示科技有限公司 | 背光模块 |
CN201995206U (zh) * | 2011-03-31 | 2011-09-28 | 江西鑫力华数码科技有限公司 | 带定位线的插接式柔性线路板 |
CN202042223U (zh) * | 2011-05-04 | 2011-11-16 | 达昌电子科技(苏州)有限公司 | 挠性平型线缆 |
CN203104954U (zh) * | 2013-03-19 | 2013-07-31 | 常州宇宙星电子制造有限公司 | 一种补强柔性线路板 |
CN203661412U (zh) * | 2014-01-14 | 2014-06-18 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 插接手指含拉带的柔性电路板 |
-
2016
- 2016-03-15 CN CN201610148011.3A patent/CN105611721A/zh active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6333467B1 (en) * | 1999-03-02 | 2001-12-25 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Flexible printed wiring board |
JP2004311328A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Sony Corp | フレキシブルフラットケーブル |
JP2009032737A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Funai Electric Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
CN201114988Y (zh) * | 2007-08-21 | 2008-09-10 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性印刷电路板接头 |
CN201731392U (zh) * | 2010-08-13 | 2011-02-02 | 福建华映显示科技有限公司 | 背光模块 |
CN201995206U (zh) * | 2011-03-31 | 2011-09-28 | 江西鑫力华数码科技有限公司 | 带定位线的插接式柔性线路板 |
CN202042223U (zh) * | 2011-05-04 | 2011-11-16 | 达昌电子科技(苏州)有限公司 | 挠性平型线缆 |
CN203104954U (zh) * | 2013-03-19 | 2013-07-31 | 常州宇宙星电子制造有限公司 | 一种补强柔性线路板 |
CN203661412U (zh) * | 2014-01-14 | 2014-06-18 | 厦门爱谱生电子科技有限公司 | 插接手指含拉带的柔性电路板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113207224A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-08-03 | 业成科技(成都)有限公司 | 柔性电路板和电子设备 |
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