CN105140625B - 一种天线的制造方法及天线结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种天线的制造方法,包括:1‑1:利用连续料带冲压成型天线本体;1‑2:将步骤1‑1成型的天线本体放于模具中进行注塑封装;1‑3:将连续的天线带切割为单个的天线结构;1‑4:将切割后的单个的天线结构贴片焊接于PCB板上。能够保证天线接触稳定,提升了组装的效率,把天线在整机里的使用空间做到最小。
Description
技术领域
本发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种天线的制造方法及天线结构。
背景技术
超薄手机时代的到来,手机天线结构空间与制造成本越发紧张,以往的天线结构方式已经不能满足现代的市场需求。现有天线的固定方式首先是在机壳上挖出一部分空间出来做成天线支架,其次在天线支架上做天线线路,然后再把天线组装到机壳上并热熔或打螺丝固定,通过焊接在PCB版上的O型弹片来实现PCB版与天线的接触。现有天线固定方式,需要增加热熔柱或者螺丝固定在B壳上,且需要增加O型弹片来实现接触到PCB版上,比较浪费空间与制造成本,特别是在空间Z轴的方向,除了天线高度满足性能要求外,已经没有足够的空间来固定天线了。此种固定方式不但不能节约成本,还耗费大量的人力和物力,给制造上增加了不小的成本负担。因此现有技术的缺点主要为:
1、热熔及打螺丝工艺浪费人工成本;
2、热熔及打螺丝工艺浪费O型弹片的材料成本。
3、浪费空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服了现有的人工成本以及材料成本高以及浪费手机空间的问题,提供一种天线的制造方法及天线结构。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
一种天线的制造方法,包括:
1-1:利用连续料带冲压成型天线本体;
1-2:将步骤1-1成型的天线本体放于模具中进行注塑封装;
1-3:将连续的天线带切割为单个的天线结构;
1-4:将切割后的单个的天线结构贴片焊接于PCB板上。
上述方案的有益效果在于:整个过程实现机械自动化,减少人为组装误差,减少昂贵的人工组装成本,能够保证天线接触稳定,提升了组装的效率,把天线在整机里的使用空间做到最小。
一种天线结构,包括天线本体以及注塑成型部分,所述的天线本体包括被注塑成型部分包覆的主体部,以及悬空于所述注塑成型部分外侧的第一端,所述第一端的底面设有焊接点。
上述方案的有益效果在于:本方案提出的天线结构具有体积小、安装至整机时保证了天线接触的稳定性和可靠性。
附图说明
图1为本发明实施例的天线制造方法的流程示意图;
图2为本发明实施例一步骤1-1对应的天线结构示意图;
图3为本发明实施例一步骤1-2对应的天线结构示意图;
图4为本发明实施例一设有凹槽的天线结构示意图;
图5为本发明实施例一步骤1-3对应的天线结构示意图;
图6为本发明实施例一步骤1-4对应的天线结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思在于:通过五金连续料带冲压形成所需的天线本体,放置于塑胶模具进行注塑封装,最后进行贴片并焊接至PCB板上相应的位置上。整个过程保证了天线的接触稳定、以及可将天线在整机里的使用空间做到最小。
请参阅图1,一种天线的制造方法,包括:
1-1:利用连续料带冲压成型天线本体;
1-2:将步骤1-1成型的天线本体放于模具中进行注塑封装;
1-3:将连续的天线带切割为单个的天线结构;
1-4:将切割后的单个的天线结构贴片焊接于PCB板上。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:整个过程实现机械自动化,减少人为组装误差,减少昂贵的人工组装成本,能够保证天线接触稳定,提升了组装的效率,把天线在整机里的使用空间做到最小。
进一步的,在步骤1-3中,进一步还将切割后的所有天线采用载带方式进行包装,用于在贴片机上自动传送。
进一步的,在步骤1-3中,所述的天线结构的底面设有凹槽。
进一步的,所述注塑封装用的材料可耐高温为240℃以上。
进一步的,在步骤1-1中,所述天线本体包括一主体部、设有与PCB板焊接的焊接点的第一端,所述主体部与第一端连接,所述的主体部包括含有多个开孔的第二端和具有梯度状的第三端。
一种天线结构,包括天线本体以及注塑成型部分,所述的天线本体包括被注塑成型部分包覆的主体部,以及悬空于所述注塑成型部分外侧的第一端,所述第一端的底面设有焊接点。
上述方案的有益效果在于:本方案提出的天线结构具有体积小、安装至整机时保证了天线接触的稳定性和可靠性。
进一步的,所述的第一端通过所述焊接点与PCB板焊接。
进一步的,所述主体部包括含有多个开孔的第二端和具有梯度状的第三端;所述的开孔是可见的。
进一步的,所述注塑成型部分的底面设有凹槽。
进一步的,所述注塑成型部分的材料可耐高温为240℃以上。
请参照图1,本发明的实施例一为:
一种天线的制造方法,所述天线可用于手机、掌上电脑等各种电子设备。包括:
1-1:利用连续料带冲压成型天线本体;
该料带为洋白铜五金料带,且具有良好的可焊接性,不易被腐蚀。
参照附图2所示,附图2显示了经过连续料带冲压形成的天线本体结构示意图;在该步骤中,优选的,所述天线本体包括一主体部、设有与PCB板焊接用的焊接点的第一端,所述主体部与第一端连接,优选的,所述第一端为L形,所述的主体部包括含有多个开孔的第二端和具有梯度状的第三端。
1-2:将步骤1-1成型的天线本体放于模具中进行注塑封装;
为了满足后段工艺贴片的耐高温要求,其注塑封装用的材料可耐高温为240℃以上。参照附图3所示,所述注塑封装形成的注塑封装部分包覆所述天线本体的主体部,优选其底部形成一凹槽。参照图4所示,图4显示了其底部形成凹槽的天线结构示意图,在保证天线主体部被包覆的前提下,将其底部设置为凹槽,一方面可以节省材料,降低成本,另一方面,必要的时候也可以作为其他部件布局的空间。所述主体部的多个开孔中的一个或多个从注塑封装部分露出,可用于电路连接。所述天线本体的第一端露出于注塑封装部分的侧面,且所述焊接点所在的平面与注塑封装部分的底面基本在同一平面,以方便表面贴片焊接。
1-3:将连续的天线带切割为单个的天线结构;
参照附图5所示,在该步骤中,进一步还将切割后的所有天线采用载带方式进行包装,用于在贴片机上自动传送。
1-4:将切割后的单个的天线结构贴片焊接于PCB板上。
在贴片机器上附带机械手,同时载带在贴片机上自动传送,机械手上有抽真空的吸嘴能把产品,即单个的天线结构从载带上吸住,然后通过机械手放到固定好的电子设备的PCB板的规定位置上进行贴片焊接。如附图6所示为经过上述步骤最终焊接至PCB板上的示意图。通过本发明所提出的方法,实现了整个自动化的工艺过程,与现有技术相比,减少了人为组装的误差,提高了整个过程的效率,节约人工以及物料成本;并且,采用SMT工艺技术,使得天线在整机里的安装更具固定性,且提高与PCB板接触的稳定性。
本发明的实施例二为:
一种天线结构,可通过实施例一的制造方法获得,适用于手机、掌上电脑等各种电子设备。包括天线本体以及注塑成型部分,所述的天线本体包括被注塑成型部分包覆的主体部,以及悬空于所述注塑成型部分外侧的第一端,优选的所述第一端为L形,所述第一端的底面设有焊接点。所述的第一端可通过所述焊接点与PCB板焊接。所述主体部包括含有多个开孔的第二端和具有梯度状的第三端;所述的开孔从注塑成型部分露出,可用于电路连接。所述注塑成型部分的底面可设置一凹槽,且所述注塑成型部分的材料可耐高温为240℃以上。
综上所述,本发明通过五金连续料带冲压形成所需的天线本体,放置于塑胶模具进行注塑封装,再进行贴片并焊接至PCB板上相应的位置上。整个过程保证了天线的接触稳定、以及可将天线在整机里的使用空间做到最小。另外,本发明提出的天线结构具有体积小、安装至整机时保证了天线接触的稳定性和可靠性。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种天线的制造方法,其特征在于,包括:
1-1:利用连续料带冲压成型天线本体;
1-2:将步骤1-1成型的天线本体放于模具中进行注塑封装;
1-3:将连续的天线带切割为单个的天线结构;
1-4:将切割后的单个的天线结构贴片焊接于PCB板上;
在步骤1-1中,所述天线本体包括一主体部、设有与PCB板焊接的焊接点的第一端,所述主体部与第一端连接,所述的主体部包括含有多个开孔的第二端和具有梯度状的第三端,所述主体部的多个开孔中的一个或多个从注塑封装部分露出,用于电路连接。
2.根据权利要求1所述的一种天线的制造方法,其特征在于,在步骤1-3中,进一步还将切割后的所有天线采用载带方式进行包装,用于在贴片机上自动传送。
3.根据权利要求1所述的一种天线的制造方法,其特征在于,在步骤1-3中,所述的天线结构的底面设有凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种天线的制造方法,其特征在于,所述注塑封装用的材料可耐高温为240℃以上。
5.一种天线结构,其特征在于,包括天线本体以及注塑成型部分,所述的天线本体包括被注塑成型部分包覆的主体部,以及悬空于所述注塑成型部分外侧的第一端,所述第一端的底面设有焊接点;所述主体部包括含有多个开孔的第二端和具有梯度状的第三端;所述的开孔是可见的,所述主体部的多个开孔中的一个或多个从注塑封装部分露出,用于电路连接。
6.根据权利要求5所述的一种天线结构,其特征在于,所述的第一端通过所述焊接点与PCB板焊接。
7.根据权利要求5所述的一种天线结构,其特征在于,所述注塑成型部分的底面设有凹槽。
8.根据权利要求5所述的一种天线结构,其特征在于,所述注塑成型部分的材料可耐高温为240℃以上。
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