CN104470235A - 天线线路的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种天线线路的制作方法,其包括如下步骤:a.选定一非导电基板;b.非导电基板表面形成一树脂油墨层;c.采用激光镭雕上述树脂油墨层,部分树脂油墨层汽化去除,被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来,该显现出来的非导电基板的表面粗糙化;d.非导电基板浸泡于泡锡钯胶体中,上述显现出来的非导电基板与树脂油墨层表面附着一锡钯胶体层;以及e.去除残留树脂油墨层,同时进行触媒活化,非导电基板表面只残留下一锡钯胶体层,该锡钯胶体层为天线线路,本发明采用锡钯胶体层制成天线线路,制成时间短,产品不会有高温变形的风险,工序少,简单、成本较低。
Description
技术领域
本发明涉及一种天线线路的制作方法,尤其涉及一种设于非导电基板上的天线线路的制作方法。
背景技术
由于科技通信产业的快速发展,信息产品的应用也随之愈趋普及,例如手机、平板电脑、笔记型计算机等通信电子产品,频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大幅提升生活上的便利性,更是在时间与空间上组成了压缩,使得人与人之间不再局限制约于地理上的疆界,而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量信息的交流,使追求达到共同利益福祉最优化。因此,无线通信中,天线俨然发挥着重要功能,使得信息传递与知识交流更便捷、无阻碍。
然而,目前有关厂商采用如下步骤进行天线线路的制作:a. 选定一非导电基板,如塑料、玻璃或陶瓷等;b. 利用喷涂、网印或滚涂,在非导电基板表面形成油漆层;c. 经由激光镭雕的方式汽化部分油漆层,使得部分非导电基板裸露出来;d. 在非导电基板裸露区域溅镀金属层;e. 去除残留的油漆层;最后,金属层表面进行化镀加厚,加厚后的金属层成为最终所需要的天线,天线制作完成。上述天线的制造步骤流程长、时间长、制造效率较低,不利于节省成本。
所以,有必要提供一种新的制作方法以解决上述技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种工序少、简单、低成本的天线线路的制作方法。
为实现前述目的,本发明采用如下技术方案:一种天线线路的制作方法,其包括如下步骤:a.选定一非导电基板;b.非导电基板表面形成一树脂油墨层;c.采用激光镭雕上述树脂油墨层,部分树脂油墨层汽化去除,被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来,该显现出来的非导电基板的表面粗糙化;d.非导电基板浸泡于泡锡钯胶体中,上述显现出来的非导电基板与树脂油墨层表面附着一锡钯胶体层;以及e.去除残留树脂油墨层,同时进行触媒活化处理,使锡钯胶体层中的钯元素吸附在非导电基板表面,锡元素与附着在树脂油墨层上的锡钯胶体层也相应被去除,非导电基板表面只残留下一锡钯胶体层,该锡钯胶体层为天线线路。
本发明采用锡钯胶体层制成天线线路,制成时间短,产品不会有高温变形的风险,工序少,简单、成本较低。
附图说明
图1 为本发明天线线路的制作方法的流程图。
具体实施方式
请参阅图1所示,本发明天线线路的制作方法,其包括如下步骤:
a. 选定一非导电基板,该非导电基板为绝缘塑胶、陶瓷或玻璃材料的一种,本发明对于非导电基板的材料无特殊要求。
b. 利用喷涂、网印或滚涂等方式,在非导电基板表面形成一水性树脂油墨层,树脂油墨层所采用的树脂油墨为具备一定弹性的光滑绝缘树脂油墨。
c. 激光镭雕树脂油墨层,部分树脂油墨层汽化去除,被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来,非导电基板在激光镭雕效果下,表面粗糙化,形成有深浅不一的小凹坑。
d. 非导电基板浸泡于泡锡钯胶体(Sn/Pd colloid)中,上述显现出来的非导电基板10与树脂油墨层表面被附着一锡钯胶体层。
e. 直接剥离残留的树脂油墨层或在酸性或碱性药液(如氢氧化钠)作用下去除残留的树脂油墨层,同时进行触媒活化,使锡钯胶体层中的钯元素吸附在非导电基板表面,锡元素与附着在树脂油墨层上的锡钯胶体层也相应去除,最终在非导电基板表面只遗留下一锡钯胶体层,该锡钯胶体层为天线线路。
最后,使用化学镀或电镀在上述锡钯胶体层上增加一金属层,增加天线线路的厚度。
本发明采用锡钯胶体层制成天线线路,制成时间短,产品不会有高温变形的风险,工序少,成本较低。
尽管为示例目的,已经公开了本发明的优选实施方式,但是本领域的普通技术人员将意识到,在不脱离由所附的权利要求书公开的本发明的范围和精神的情况下,各种改进、增加以及取代是可能的。
Claims (5)
1.一种天线线路的制作方法,其包括如下步骤:
a. 选定一非导电基板;
b. 非导电基板表面形成一树脂油墨层;
c. 采用激光镭雕上述树脂油墨层,部分树脂油墨层汽化去除,被去除树脂油墨层所在位置的非导电基板显现出来,该显现出来的非导电基板的表面粗糙化;
d. 非导电基板浸泡于泡锡钯胶体中,上述显现出来的非导电基板与树脂油墨层表面附着一锡钯胶体层;以及
e. 去除残留树脂油墨层,同时进行触媒活化处理,使锡钯胶体层中的钯元素吸附在非导电基板表面,锡元素与附着在树脂油墨层上的锡钯胶体层也相应被去除,非导电基板表面只残留下一锡钯胶体层,该锡钯胶体层为天线线路。
2.根据权利要求1所述的天线线路的制作方法,其特征在于:还包括如下步骤:f. 使用化学镀或电镀在上述锡钯胶体层上增加一金属层,增加天线线路的厚度。
3.根据权利要求1所述的天线线路的制作方法,其特征在于:所述非导电基板为绝缘塑胶、陶瓷或玻璃材料的一种。
4.根据权利要求1所述的天线线路的制作方法,其特征在于:所述树脂油墨层是采用喷涂、网印或滚涂形成在非导电基材表面。
5. 根据权利要求1所述的天线线路的制作方法,其特征在于:所述树脂油墨层为水性树脂油墨层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201410709694.6A CN104470235A (zh) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 天线线路的制作方法 |
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CN201410709694.6A CN104470235A (zh) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 天线线路的制作方法 |
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CN201410709694.6A Pending CN104470235A (zh) | 2014-11-28 | 2014-11-28 | 天线线路的制作方法 |
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Country | Link |
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CN (1) | CN104470235A (zh) |
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