CN104149474A - 基底分离装置 - Google Patents
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Abstract
一种分离彼此接触的第一基底和第二基底的基底分离装置,该装置包括固定第一基底并沿由彼此垂直相交的X轴和Y轴组成的XY坐标系中的正X轴方向传送第一基底的上传送部件以及被设置在上传送部件下方并且其间具有间隙并固定和传送第二基底的下传送部件,其中下传送部件包括沿正X轴方向传送第二基底的第一传送部分以及沿正X轴方向和负Y轴方向传送第二基底的第二传送部分。
Description
技术领域
本发明总地来说涉及基底分离装置。
背景技术
最近,具有柔性的电子设备的重要性不断增加。因此,需要各种技术来实现例如在柔性基底上的各种类型的显示器,如有机发光显示器(“OLED”)、电泳显示器(“EPD”)、等离子显示面板(“PDP”)、薄膜晶体管(“TFT”)、微处理器和随机存取存储器(“RAM”)。
为了在柔性基底上制造电子设备,已经提出将柔性基底附着到由硬质材料制成的载体基底上并形成电子设备的方法。在该方法中,分离载体基底和柔性基底的过程被执行。
然而,在分离载体基底和柔性基底的过程中,电子设备可能被损坏或破裂,载体基底和柔性基底可能由于分离过程中产生的静电而无法顺利分离,并且当外来物质由于静电而附着到载体基底和柔性基底时可能会出现污染。
发明内容
发明的一个或多个示例性实施例提供可以稳定地分离第一基底和柔性的第二基底的基底分离装置。
发明的一个或多个示例性实施例还提供在基底分离过程中通过控制静电而可以最小化污染的基底分离装置。
然而,发明的示例性实施例并不局限于本文中提出的实施例。通过参照下面给出的对发明的详细描述,发明的上述和其它示例性实施例对于发明涉及的领域的普通技术人员将变得更明显。
根据发明的示例性实施例,提供一种分离彼此接触的第一基底和第二基底的装置。该装置包括固定第一基底并沿由彼此垂直相交的X轴和Y轴组成的XY坐标系中的正X轴方向传送第一基底的上传送部件以及被设置在上传送部件下方并且其间具有间隙并固定和传送第二基底的下传送部件,其中下传送部件包括在正X轴方向传送第二基底的第一传送部分以及在正X轴方向和负Y轴方向传送第二基底的第二传送部分。
附图说明
通过参照附图详细描述本发明的示例性实施例,本发明的上述和其它示例性实施例和特征将变得更加明显,附图中:
图1是根据发明的基底分离装置的示例性实施例的示意性剖视图;
图2是示出图1中所示的下传送部件的示例性实施例的示意性结构的剖视图;
图3是示出图1中所示的下传送部件的示例性实施例的示意性结构的透视图;
图4是示出图1中所示的第一传送部分和第二传送部分的示例性实施例的剖视图;
图5是示出图1中所示的第一传送部分和第二传送部分的另一示例性实施例的剖视图;
图6是示出图1中所示的第一传送部分和第二传送部分的另一示例性实施例的剖视图;
图7是示出图1中所示的第一传送部分和第二传送部分的另一示例性实施例的剖视图;
图8是示出图1中所示的第一传送部分和第二传送部分的另一示例性实施例的剖视图;
图9是示出图1中所示的第一传送部分和第二传送部分的另一示例性实施例的剖视图;
图10是示出图1中所示的第一传送部分和第二传送部分的另一示例性实施例的剖视图;
图11是示出图1中所示的上传送部件的示意性结构的透视图;
图12是示出图1中所示的上固定单元的示例性实施例的示意性结构的剖视图;
图13是示出图1中所示的上固定单元的示例性实施例的示意性结构的仰视图;
图14是示出图1中所示的分离器的示例性实施例的示意性结构的剖视图;
图15是示出图1中所示的分离器的示例性实施例的示意性结构的透视图;
图16是示出图1中所示的分离器的另一示例性实施例的示意性结构的透视图;
图17是示出根据发明的示例性实施例的分离器的操作的透视图;
图18是示出根据发明的示例性实施例的上固定单元和分离器的操作的示意剖视图;
图19是示出根据发明的另一示例性实施例的上固定单元和分离器的操作的示意剖视图;
图20是示出根据发明的基底分离装置中的根据发明的示例性实施例的辅助分离器和离子发生器的布置的示意性透视图;和
图21至图23是分别示出根据发明的示例性实施例的基底分离方法的步骤和基底分离装置的操作的剖视图。
具体实施例
通过参照示例性实施例的下述详细描述和附图,发明的优点和特征以及实现它们的方法将更容易理解。然而,本发明可以以许多不同的形式来实施,并且不应被解释为限于本文所提出的示例性实施例。相反,提供这些示例性实施例是为了使此公开充分和完整,并向本领域技术人员完全传达发明的概念,发明将仅由所附权利要求来限定。相同的数字始终指代相同的元件。在附图中,层和区域的尺寸和相对尺寸可能为了清楚而被夸大。
将理解的是,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在另一元件或层上,或者可以存在中间元件或层。
为了便于描述,在本文中可能使用空间相对术语,如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等,来描述图中所示的一个元件或特征和另外的元件或特征的关系。将理解的是,除了图中所示方位之外,空间相对术语意在包含在使用或操作中的设备的不同方位。贯穿说明书,相同的附图标记指代相同的元件。
本文中将参照为发明的理想化的实施例的示意图示的平面图示和剖视图示描述发明的实施例。如此,将预期由于例如制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。因此,发明的实施例不应被解释为限于这里所示的区域的特定形状,而是将包括由例如制造引起的形状上的变化。因此,在图中所示的区域本质上是示意性的,并且它们的形状并不意在示出设备的区域的实际形状且不意在限制发明的范围。
将会理解的是,虽然本文中可使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件,但这些元件不应该受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件和另一个元件。因此,下面讨论的第一元件可以被称为第二元件,而不脱离发明的教导。
本文中所用的术语仅用于描述特定实施例的目的,并不意在限制。如本文中所使用的,单数形式的“一”、“一个”和“该”意在包括复数形式,包括“至少一个”,除非内容另有明确说明。“或”意味着“和/或”。如本文中所使用的,术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项目的任意和所有组合。将会进一步理解,当在说明书中使用时,术语“包括”和/或“包含”指定存在所陈述的特征、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但不排除存在或增加一个或多个其它的特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
本文中使用的“约”或“大约”包括所述值,并意味着考虑到测量中的问题以及和特定数量的测量相关的误差(即,测量***的限制),在由本领域普通技术人员所确定的对于该特定值的偏差的可接受范围内。术语“约”可以意味着在一个或多个标准偏差内,例如在所述值的±30%、20%、10%、5%内。
除非另有定义,本文中使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有此公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将会进一步理解,术语,例如那些在常用字典中定义的术语,应该被解释为具有与相关领域和本公开的上下文中的含义一致的含义,而不应被解释为理想化的或过于正式的意义,除非这里明确地如此定义。
在下文中,将参照附图描述发明的示例性实施例。
图1是根据发明的示例性实施例的基底分离装置1的示意性剖视图。
参照图1,根据发明的基底分离装置1被配置为将第二基底11和被设置在第二基底11上以接触第二基底11的第一基底13的层叠结构10分离成第二基底11和第一基底13。
层叠结构10的第二基底11可以是柔性的,并且可以包括任何形式,只要它是柔性的。在一个示例性实施例中,第二基底11可以是例如膜、片或柔性印刷电路板(“FPCB”)。此外,第二基底11可以包括具有柔性的电子设备。电子设备可以是从包括有机发光二极管(“OLED”)显示器、白色有机发光二极管(“WOLED”)显示器和液晶显示器(“LCD”)的组中选择的一个或多个显示器。第二基底11还可以包括柔性绝缘基底(例如聚酰亚胺基底)和安装在该柔性绝缘基底上的电子设备。
第一基底13可以是柔性或刚性的。在一个示例性实施例中,第一基底13可以是例如膜、片或包括该膜或片的电子设备。在另一个示例性实施例中,第一基底13可以是例如刚性载体基底或显示器的窗口。当第一基底13为刚性时,第一基底13可以是(但不限于)玻璃基底、石英基底、蓝宝石基底和陶瓷基底中的任意一种。
用于分离第二基底11和第一基底13的基底分离装置1可以包括下传送部件100和被设置在下传送部件100上并且之间有间隙的上传送部件300,并可以进一步包括分离器500。
下传送部件100被配置为固定和传送第二基底11。下传送部件100可以包括接触被设置在其上的层叠结构10的第二基底11的底表面的下保持单元110、固定层叠结构10的底表面(具体地讲,第二基底11的底表面)的下固定单元130以及移动下保持单元110以传送第二基底11的下驱动单元(未示出)。
下保持单元110可包括第一传送部分111和第二传送部分113。在第一传送部分111中,第二基底11可以在C方向(也就是正X轴方向)被传送。在第二传送部分113中,第二基底11可以在D方向(也就是由正X轴方向和负Y轴方向的和表示的方向)被传送。如本文所使用的,正方向是由图中所示的各轴的箭头所指的方向,负方向是由图中所示的各轴的箭头所指的方向相反的方向。此外,⊙表示箭头指向图中的向前方向。也就是,⊙表示箭头伸出图。此外,表示箭头指向图中的向后方向。也就是,表示箭头指向和⊙表示的方向相反的方向。
当层叠结构10被安装在下保持单元110上时,下固定单元130可以将第二基底11的底表面固定到下保持单元110上。然后,下驱动单元可移动下保持单元110。因此,被固定在下保持单元110上的第二基底11在第一传送部分111中可以在C方向被传送,并且在第二传送部分113中可以在D方向被传送。
上传送部件300被配置为固定和传送第一基底13。上传送部件300可包括接触第一基底13的顶表面的上保持单元310、被设置在上保持单元310的下部上或中并固定第一基底13的顶表面的上固定单元330以及移动上保持单元310以传送第一基底13的上驱动单元(未示出)。
上保持单元310可形成用于传送第一基底13的部件的外部。上保持单元310的尺寸和形状可根据第一基底13的尺寸和形状进行设计。
在一个示例性实施例中,上固定单元330可以被设置在上保持单元310的下部中,以固定第一基底13的顶表面,并且可以包括真空吸附部分。
在另一个示例性实施例中,当层叠结构10被设置在下传送部件100上,上驱动单元可在B方向(也就是负Y轴方向)移动上保持单元310。因此,上保持单元310可以接触第一基底13的顶表面。上固定单元330可固定第一基底13的顶表面。上驱动单元可以通过在A方向(也就是正X轴方向)移动上保持单元310而传送第一基底13。为了引导上保持单元310在B方向的移动,上导向件390可以被进一步安装。
在第一区域PA1中,第一基底13和第二基底11可以以相同的速度移动。这里,术语“速度”表示包括方向分量和大小分量的矢量值。也就是,第一基底13在第一区域PA1中行进的距离和方向可以和第二基底11在第一区域PA1中进行的距离和方向相同。换句话说,在第一区域PA1中,以第一基底13和第二基底11彼此接触并且层叠结构10的顶表面由上固定单元330固定以及层叠结构10的底表面由下固定单元130固定的状态,层叠结构10可以沿着第一传送部分111被传送。也就是,第一区域PA1可以被定义为其中第一基底13和第二基底11没有物理上彼此分离并且第一基底13和第二基底11在同一方向被同时传送的区域。第二基底11被设置在其上的下保持单元110的第一传送部分111可被定义为对应于第一区域PA1的部分。也就是,第一传送部分111是下保持单元110的对应于第一区域PA1的部分。
在第二区域PA2中,第一基底13和第二基底11可以以不同的速度移动。具体地说,第一基底13的移动速度的Y轴方向分量可以和第二基底11的移动速度的Y轴方向分量不同。在一个示例性实施例中,在第二区域PA2中第一基底13的移动速度的Y轴方向分量可大致为零,在第二传送部分113中第二基底11的移动速度的Y轴方向分量可具有例如负Y轴的值。在第二区域PA2中第一基底13的移动速度的X轴方向分量可以和第二传送部分113中第二基底11的移动速度的X轴方向分量相同或不同。
也就是,在第二传送部分113中,第二基底11相对于第一基底13关于负Y轴方向移动。由于第二基底11和第一基底13以第二基底11的底表面由下固定单元130固定和第一基底13的顶表面由上固定单元330固定的状态相对彼此移动,它们可以逐渐彼此分离。也就是,第二区域PA2可以被定义为第一基底13和第二基底11随着它们在Y轴方向相对于彼此移动而彼此分离的区域。第二基底11被设置在其上的下保持单元110的第二传送部分113可被定义为对应于第二区域PA2的部分。也就是,第二传送部分113可以是下保持单元110的对应于第二区域PA2的部分。
如上所述,由于第二基底11和第一基底13在进入第二区域PA2后逐渐彼此分离,它们可以被稳定地分离,同时最小化施加到第二基底11或第一基底13的应力,分离速度可被调节。此外,可以有效地防止在基底分离过程中接触第二基底11的顶表面,从而有效地防止第二基底11的顶表面在分离过程中被污染。
为了便于第二基底11和第一基底13在第二区域PA2中的分离,基底分离装置1可进一步包括部分地分离第一基底13和第二基底11的分离器500。
分离器500可以包括锋利边缘或锐缘的工具,如刀510。刀510可以沿和X轴和Y轴垂直相交的Z轴的方向部分地分离彼此接触的第二基底11和第一基底13。也就是,分离器500可以通过使用刀510初始分离第二基底11和第一基底13。在一个示例性实施例中,使用刀510分离第一基底13和第二基底11的过程可在层叠结构10进入第二区域PA2之前进行,也就是,在第二基底11位于第一传送部分111时进行。
换句话说,彼此接触的第二基底11和第一基底13可以被分离器500的刀510沿Z轴方向部分分离,在第一基底13和第二基底11被刀510部分分离之后,层叠结构10可以被传送到第二区域PA2。
因此,在第二区域PA2中沿第二传送部分113传送的第二基底11和在第二区域PA2中沿正X轴方向传送的第一基底13可以更容易地被分离。
在一个示例性实施例中,为了便于使用刀510部分分离第二基底11和第一基底13的过程,在第一区域PA1中沿着第一传送部分111传送的层叠结构10可以在进入第二区域PA2之前停止。然后,在层叠结构10静止时,可以进行用刀510执行部分分离第二基底11和第一基底13的过程。
图2和图3是示出图1中所示的下传送部件100的示例性实施例的示意性结构的剖视图和透视图。
参照图2和图3,下传送部件100(参见图1)可以包括如参照图1所描述的下保持单元110和下固定单元130,并进一步包括下驱动单元(151,153)。
像第二基底11(参见图1)那样,下保持单元110可以是柔性的。在一个示例性实施例中,下保持单元110可以被形成为例如传送带或传输带的形式。然而,下保持单元110的形式并不限于本文所提出的形式。也就是,下保持单元110可被形成为能够反映柔性的第二基底11的形状(参见图1)的变化(例如弯曲)的所有形式(例如柔性板)。尽管作为下面的示例性实施例,下保持单元110被描述为传送带,但是发明并不局限于该示例性实施例。
当下保持单元110是传送带时,第一传送部分111可以被定义为下保持单元110的对应于如上参照图1描述的第一区域PA1的部分,第二传送部分113可以被定义为下保持单元110的对应于如上参照图1描述的第二区域PA2的部分。
在一个示例性实施例中,下固定单元130可包括被形成在下保持单元110中的多个真空孔,并真空吸附被设置在下保持单元110上的第二基底11(参见图1)。也就是,当第二基底11(参见图1)被设置在下保持单元110上时,下固定单元130可通过孔抽吸空气,从而在下保持单元110和第二基底11(参见图1)之间产生真空。因此,第二基底11(参见图1)可以被固定到下保持单元110。然而,这仅仅是示例性实施例,下固定单元130也可包括被形成在下保持单元110上的真空吸附垫或橡胶吸附垫。也就是,已经被开发并且商业化或根据未来的技术发展可实现的所有吸附装置可以被用作本发明的下固定单元130。
下驱动单元(151,153)产生用于传送被固定在下保持单元110上的第二基底11(参见图1)的驱动力。当下保持单元110被形成为传送带或传输带的形式时,下驱动单元(151,153)可以被形成为驱动辊的形式。驱动辊可包括被设置在下保持单元110的一侧的第一下驱动辊151和被设置在下保持单元110的另一侧的第二下驱动辊153。也就是,在一个示例性实施例中,下驱动单元(151,153)可以被形成为辊的形式,辊可以沿由箭头表示的方向旋转,以在正X方向传送被固定在下保持单元110上的第二基底11(参见图1)。然而,上述描述仅仅是示例性实施例,对下驱动单元(151,153)的形式没有限制。
用于引导下保持单元110的下导向件155可以被进一步提供在下传送部件100(参见图1)的第一传送部分111和第二传送部分113之间。也就是,下保持单元110可以由下导向件155划分成第一传送部分111和第二传送部分113。
在一个示例性实施方式中,下导向件155可以被成形为具有如图2和图3中所示的平坦的顶表面和底表面的六面体柱。然而,这仅仅是示例性实施例,下导向件155可以具有各种形状,例如圆柱体、辊等。
图4是示出图1中所示的第一传送部分111和第二传送部分113的示例性实施例的剖视图。
参照图4,根据图示实施例的第一传送部分111可以被成形为类似于平行于X轴的平坦表面,第二基底11(参见图1)可以在第一传送部分111中沿正X轴方向被传送。
根据图示实施例的第二传送部分113和第一传送部分111连续。在第二传送部分113中,第二基底11(参见图1)可在正X轴方向以及负Y轴方向移动。也就是,第二传送部分113上的第二基底11(参见图1)沿在XY坐标系中具有负斜率的方向被传送。
下保持单元110的第二传送部分113的顶表面113a可接触具有负斜率的直线L1。也就是,直线L1是XY坐标系中第二传送部分113的顶表面113a的切线。直线L1的斜率跨过第二传送部分113的整个顶表面113a可以是恒定的。
具体地说,假定第一传送部分111的顶表面111a和第二传送部分113的顶表面113a之间的边界是XY坐标系的原点P,原点P可具有坐标值(0,0)。此外,第二传送部分113上的第一位置P1、第二位置P2和第三位置P3可以分别具有坐标值(x1,-y1)、(x2,-y2)和(x3,-y3),其中,xn和yn具有正实数值,且n是正整数。这里,接触第一位置P1的直线的斜率、接触第二位置P2的直线的斜率和接触第三位置P3的直线的斜率可以相等。换句话说,第二传送部分113可以包括向下倾斜的平坦表面,也就是,平坦斜面。因此,投影到XY坐标系的第一位置P1、第二位置P2和第三位置P3可以位于XY坐标系中的同一直线L1上。
在XY坐标系中由直线L1和正X轴形成的锐角α1可以在大于约0度至约45度的范围内。也就是,沿顺时针方向从第二传送部分113的顶表面113a至第一传送部分111的顶表面111a测量的角度可在大于约135度至小于约180度的范围内。换句话说,沿顺时针方向从第一传送部分111的顶表面111a至第二传送部分113的顶表面113a测量的角度可在大于约180度至小于约225度的范围内。然而,这仅仅是示例性实施例,由第一传送部分111的顶表面111a和第二传送部分113的顶表面113a形成的角度在必要时可以被适当改变。
图5是示出图1中所示的第一传送部分111和第二传送部分113的另一示例性实施例的剖视图。除了第二传送部分113的形状之外,图5中所示的结构和图4中所示的结构相似。
参照图5,第二传送部分113的顶表面113a可接触具有负斜率的直线L2、L3和L4。也就是,直线L2、L3和L4是XY坐标系中第二传送部分113的顶表面113a的切线。
直线L2、L3和L4的斜率的绝对值可以随着与第一传送部分111的距离的增大而增大。也就是,假定第一传送部分111的顶表面111a和第二传送部分113的顶表面113a之间的边界是XY坐标系的原点P,原点P可具有坐标值(0,0)。此外,第二传送部分113的第四位置P4、第五位置P5和第六位置P6可以分别具有坐标值(x4,-y4)、(x5,-y5)和(x6,-y6)。这里,接触第四位置P4的直线L2的斜率可以大于接触第五位置P5的直线L3的斜率,接触第五位置P5的直线L3的斜率可以大于接触第六位置P6的直线L4的斜率。也就是,每条直线的斜率的绝对值可以随着与第一传送部分111的距离的增大而增大。
也就是,第二传送单元113可以包括向下倾斜的弯曲表面。因此,投影到由XY坐标系形成的XY平面上的第四位置P4、第五位置P5和第六位置P6可以位于XY坐标系中的同一曲线上,各个位置P4、P5或P6的切线L2、L3或L4的斜率的绝对值可以随着与第一传送部分111的距离的增大而增大。
这里,由正X轴和分别接触第四位置P4、第五位置P5和第六位置P6的直线L2、L3和L4形成的锐角α2、α3和α4可以随着与第一传送部分111的距离的增大而增大。也就是,图5中锐角α2、α3和α4之间的关系可以是α2<α3<α4。
图6是示出图1中所示的第一传送部分111和第二传送部分113的另一示例性实施例的剖视图。除了第二传送部分113的形状之外,图6中所示的结构和图4和图5中所示的结构相似。
参照图6,第二传送部分113的顶表面113a可接触具有负斜率的直线L5、L6和L7。也就是,直线L5、L6和L7是XY坐标系中第二传送部分113的顶表面113a的切线。
假定第一传送部分111的顶表面111a和第二传送部分113的顶表面113a之间的边界是XY坐标系的原点P,原点P可具有坐标值(0,0)。此外,位于第二传送部分113的顶表面113a的第一部分113-1中的第七位置P7可以具有坐标值(x7,-y7)。这里,第七位置P7的切线L5的斜率的绝对值可以随着第一部分113-1内x7的值增大而增大。也就是,第一部分113-1可以包括向下倾斜的弯曲表面,第一部分113-1的弯曲表面的斜率的绝对值可以随着与第一传送部分111的距离的增大而增大。
位于第二传送部分113的顶表面113a的第二部分113-2(和第一部分113-1连续)中的第八位置P8可以具有坐标值(x8,-y8)。这里,即使当第二部分113-2内x8的值增大,第八位置P8的切线L6的斜率也可以保持恒定。也就是,第二部分113-2可以包括向下倾斜的平坦表面,即,平坦斜面。
位于第二传送部分113的顶表面113a的第三部分113-3(和第二部分113-2连续)中的第九位置P9可以具有坐标值(x9,-y9)。这里,随着第三部分113-3内x9的值增大,第九位置P9的切线L7的斜率的绝对值可以减小。也就是,第三部分113-3可以包括向下倾斜的弯曲表面,第三部分113-3的弯曲表面的斜率的绝对值可以随着与第一传送部分111的距离的增大而减小。然而,这仅仅是示例性实施例,尽管在图6中未示出,第九位置P9的切线L7的斜率的绝对值也可以随着第三部分113-3内x9的值增大而增大。也就是,类似第一部分113-1,第三部分113-3可以包括向下倾斜的弯曲表面,第三部分113-3的弯曲表面的斜率的绝对值可以随着与第一传送部分111的距离的增大而增大。
如上所述,根据图示实施例的第二传送部分113可包括倾斜表面,该倾斜表面可以包括弯曲表面、平坦表面和弯曲表面的组合。
尽管图6中未示出,第一至第三部分113-1至113-3的位置可以被改变。也就是,第二部分113-2可被形成在和第一传送单元111连续的位置,第一部分113-1和第三部分113-3可以被顺序地形成。在图6中,第二传送部分113的顶表面113a包括两个弯曲表面和一个平坦表面。然而,这仅仅是示例性实施例。也就是,对形成第二传送部分113的顶表面113a的平坦表面和弯曲表面的各自数量和位置没有限制。第二传送部分113的顶表面113a也可以仅包括多个具有不同斜率的平坦表面或仅包括多个具有不同斜率的弯曲表面。
图7是示出图1中所示的第一传送部分111和第二传送部分113的另一示例性实施例的剖视图。
参照图7,根据图示实施例的第一传送部分111可以包括平坦表面,第二基底11(参见图1)可以沿着正X轴方向在第一传送部分111中被传送。
第二传送部分113的第一侧113c可以接触第一传送部分111,第二传送部分113的第二侧113d可以位于比所述第一传送部分111更低的位置。第一传送部分111和第二传送部分113之间的高度差可以从第二传送部分113的第一侧113c朝第二侧113d逐渐增大。也就是,第二传送部分113可在从第一侧113c朝第二侧113d的方向倾斜。
在图示实施例中,第一传送部分111和第二传送部分113之间的高度差从第二传送部分113的第一侧113c朝第二侧113d可以以恒定比率增大。假定第一传送部分111的顶表面111a和第二传送部分113的顶表面113a之间的边界是XY平面的原点P,原点P例如可具有坐标值(0,0)。此外,第二传送部分113的顶表面113a上的任意点,即第十点P10、第十一点P11和第十二点P12可以分别具有坐标值(x10,-y10)、(x11,-y11)和(x12,-y12)。这里,y10/x10=y11/x11=y12/x12,或者(y11-y10)/(x11-x10)=(y12-y11)/(x12-x11)。也就是,第一传送部分111的顶表面111a和第二传送部分113的顶表面113a之间的高度差从第二传送部分113的第一侧113c朝其第二侧113d可以以恒定比率增大。因此,第二部分113的顶表面113a可以包括在从第一侧113c朝第二侧113d的方向上倾斜的平坦表面。
图8是图1中所示的基底传送部分(即第一传送部分111和第二传送部分113)的另一示例性实施例的剖视图。除了第二传送单元113的形状之外,图8中所示的结构和图7中所示的结构相似。
参照图8,在图示实施例中,第一传送部分111的顶表面111a和第二传送部分113的顶表面113a之间的高度差从第二传送部分113的第一侧113c朝第二侧113d可以增大。这里,高度差增大的比率可以从第一侧113c朝第二侧113d增大。假定第一传送部分111的顶表面111a和第二传送部分113的顶表面113a之间的边界是XY坐标系的原点P,原点P例如可具有坐标值(0,0)。此外,第二传送部分113的顶表面113a上的任意点,即第十三点P13、第十四点P14和第十五点P15可以分别具有坐标(x13,-y13)、(x14,-y14)和(x15,-y15)。这里,y13/x13<y14/x14<y15/x15,或者(y14-y13)/(x14-x13)<(y15-y14)/(x15-x14)。也就是,第一传送部分111的顶表面111a和第二传送部分113的顶表面113a之间的高度差从第二传送部分113的第一侧113c朝第二传送部分113的第二侧113d可以增大。此外,高度差增大的比率可以从第二传送部分113的第一侧113c朝第二侧113d增大。因此,如图8中所示,第二传送部分113的顶表面113a可以包括在从第一侧113c朝第二侧113d的方向上倾斜的弯曲表面。
图9是图1中所示的基底传送部分(即第一传送部分111和第二传送部分113)的另一示例性实施例的剖视图。除了第二传送部分113的形状之外,图9中所示的结构和图6中所示的结构相似。
也就是,根据图示实施例的第二传送部分113可以包括多个弯曲部分(113-4,113-6)和平坦部分113-5的组合。在一个示例性实施例中,第二传送部分113可以包括如下所述的一个平坦部分和两个弯曲部分,但这仅是示例性实施例,对于平坦部分和弯曲部分的各自数目和位置并没有限制。
假定第一传送部分111的顶表面111a和第二传送部分113的顶表面113a之间的边界是XY坐标系的原点P,原点P可具有坐标值(0,0)。此外,第十六点P16,即,位于第二传送部分113的顶表面113a的第一弯曲部分113-4中的任意点,可以具有坐标值(x16,-y16)。同样地,第十七点P17,即,位于第二传送部分113的顶表面113a的平坦部分113-5中的任意点,可以具有坐标值(x17,-y17),第十八点P18,即,位于第二传送部分113的顶表面113a的第二弯曲部分113-6中的任意点,可以具有坐标值(x18,-y18)。
这里,y16/x16<(y17-y16)/(x17-x16),并且(y17-y16)/(x17-x16)>(y18-y17)/(x18-x17)。此外,y16/x16<y17/x17,并且y17/x17>y18/x18。也就是,在第一弯曲部分113-4中,第二传送部分113的顶表面113a和第一传送部分111的顶表面111a之间的高度差的增大比率从第二传送部分113的第一侧113c朝第二侧113d可以逐渐增大。此外,高度差的增大比率在平坦部分113-5中可以是恒定的,在第二弯曲部分113-6中可以从第二传送部分113的第一侧113c朝第二侧113d逐渐减小。
图10是图1中所示的第一传送部分111和第二传送部分113的另一示例性实施例的剖视图。
参照图10,上保持单元310可以沿直线M1和第一基底13(参见图1)同时移动。
第二基底11(参见图1)可以以被固定到下保持单元110的状态沿第一传送部分111和第二传送部分113被传送。
第一传送部分111可以被成形为类似于平行于直线M1的平坦表面,从直线M1到第一传送部分111的顶表面111a的垂直距离D0可以是恒定的。也就是,由于从对应于第一基底13(参见图1)的传送路径的直线M1到第一传送部分111的第二基底11被设置在其上的顶表面111a的垂直距离D0被设置为是恒定的,第二基底11(参见图1)可以在第一传送部分111中平行于第一基底13(参见图1)被传送。
第二传送部分113从第一传送部分111向下倾斜。从直线M1到第二传送部分113的顶表面113a的垂直距离可以逐渐增大。当上保持单元310从第一传送部分111和第二传送部分113的边界被移动r、2r和3r时,从直线M1到第二传送部分113的顶表面113a之间的垂直距离可以是例如D1、D2和D3。在这种情况下,D0<D1<D2<D3。
在一个示例性实施例中,D1-D0=D2-D1=D3-D2。在这种情况下,第二传送部分113的顶表面113a可以包括向下倾斜的平坦表面。
在另一个示例性实施例中,D1-D0<D2-D1<D3-D2。在这种情况下,第二传送部分113的顶表面113a可以包括如图10中所示的向下倾斜的弯曲表面。
也就是,对于第二传送部分113的顶表面113a的形状没有限制,只要上述垂直距离之间的关系满足D0<D1<D2<D3。
图11是示出图1中所示的上传送部件300的示意性结构的透视图。
参照图11,根据发明的上传送部件300可以包括上保持单元310、上固定单元(未示出)和上驱动单元(未示出),并且可以进一步包括第一上支撑件350、第二上支撑件370和第三上支撑件380。
第一上支撑件350被连接到上保持单元310的顶表面,从而支撑上保持单元310。第一上支撑件350在Y轴方向被上驱动单元(未示出)移动,从而升高或降低上保持单元310。第一上支撑件350可以被第二上支撑件370引导,以沿Y轴方向移动。
第二上支撑件370可被连接到第三上支撑件380。第二上支撑件370可以在Z轴方向上被上驱动单元(未示出)移动,从而移动上保持单元310。这里,第二上支撑件370的移动可以由第三上支撑件380引导。
第三上支撑件380可以在X轴方向被上驱动单元(未示出)移动,从而移动上保持单元310。这里,第三上支撑件380的移动可以由上导向件390a和390b引导。如图中所示,上导向件390a和390b可以接触第三上支撑件380的两端。
第一上支撑件350、第二上支撑件370和第三上支撑件380之间的上述联接关系仅是示例性实施例,发明并不限于此。也就是,对第一上支撑件350、第二上支撑件370和第三上支撑件380之间的联接关系没有限制,它们之间的联接关系在必要时可以被适当地改变。此外,第一上支撑件350、第二上支撑件370和第三上支撑件380中的任何一个可以被省略,或者可以和另一个一体形成。
图12和图13是示出图1中所示的上固定单元330的示例性实施例的示意性结构的剖视图和仰视图。
参照图12和图13,上固定单元330可以被设置在如上参照图1描述的上保持单元310的底表面。上固定单元330可以包括真空吸附部分,以便通过吸附将第一基底13的顶表面固定到上保持单元310。
具体地说,上固定单元330可以包括被提供在上保持单元310的底表面的边缘部分中的多个第一真空吸附部分331以及被形成在上保持单元310的底表面的没有形成第一真空吸附部分331的部分中的多个第二真空吸附部分333。
用于真空吸附第一基底13的顶表面的一侧的第一真空吸附部分331可具有强吸附力。如图13中所示,第一真空吸附部分331可以被布置在上保持单元310的底表面的边缘的线上。尽管在图中第一真空吸附部分331仅被形成在上保持单元310的底表面的一个边缘处,但是这仅仅是示例性实施例,并且第一真空吸附部分331可以额外地形成在另一个边缘处。对第一真空吸附部分331的形式没有限制。第一真空吸附部分331可被形成为例如真空孔的形式。为了具有更强的吸附力,第一真空吸附部分331可被形成为如图12和图13中所示的吸盘的形式。
如图13中所示,第二真空吸附部分333可以位于上保持单元310的底表面的除了形成第一真空吸附部分331的部分之外的部分。第二真空吸附部分333可真空吸附第一基底13的顶表面,但不包括顶表面的边缘。和第一真空吸附部分331相比,第二真空吸附部分333并不需要具有强吸附力。因此,在一个示例性实施例中,第二真空吸附部分333可被形成为(但不限于)真空孔的形式。
虽然在图13中未示出,上固定单元330可进一步包括辅助上驱动单元。在一个示例性实施例中,辅助上驱动单元可以在Y轴方向移动第一真空吸附部分331,并可被形成为(但不限于)圆柱体的形式。
图14和图15是示出图1中所示的分离器500的示例性实施例的示意性结构的剖视图和透视图。
参照图14和图15,根据图示实施例的分离器500可以包括刀510与用于移动刀510的刀驱动单元(未示出),并可以进一步包括第一刀支撑件530、第二刀支撑件540、第三刀支撑件550和第四刀支撑件560中的至少一个。
第一刀支撑件530可通过将刀510固定到第一刀支撑件530的侧面而支撑刀510。第一刀支撑件530可在X轴方向上被刀驱动单元(未示出)移动。因此,被固定到第一刀支撑件530的刀510可以在X轴方向上被移动。在一个示例性实施例中,第一刀支撑件530在X轴方向上的移动可(但不限于)由第二刀支撑件540引导。
第二刀支撑件540可被连接到第三刀支撑件550。第二刀支撑件540可在Y轴方向被刀驱动单元(未示出)移动,从而在Y轴方向上移动刀510。在一个示例性实施例中,第二刀支撑件540的移动可(但不限于)由第三刀支撑件550引导。
第三刀支撑件550可以在Z轴方向上被刀驱动单元(未图示)移动,从而移动刀510。这里,第三刀支撑件550的移动可以由支撑第三刀支撑件550的第四刀支撑件560引导。
然而,第一至第四刀支撑件530至560之间的上述联接关系仅是示例性实施例,发明并不限于此。也就是,对第一至第四刀支撑件530至560之间的联接关系没有限制,它们之间的联接关系在必要时可以被适当地改变。此外,第一至第四刀支撑件530至560中的任何一个可以被省略。
图16是示出图1中所示的分离器500的另一示例性实施例的示意性结构的透视图。图16中所示的分离器500的结构和图14和图15中所示的结构类似。
参照图16,根据图示实施例的分离器500可以和上传送部件300一体形成。例如,分离器500的第四刀支撑件560可被连接到上传送部件300的上保持单元310。因此,在由上固定单元330(331,333)固定的第一基底13(参见图1)的传送过程中,分离器500可以根据上保持单元310的移动而移动。
图17是示出根据发明的示例性实施例的分离器500的操作的透视图。
参照图17,分离器500的刀510可以在负X轴方向上移动,以被***到第二基底11和第一基底13之间。然后,刀510可沿Z轴方向移动,从而部分地分离彼此接触的第二基底11和第一基底13。然而,对于刀510在Z轴方向的移动路径没有限制。在示例性实施例中,通过在负X轴方向移动而***在第二基底11和第一基底13之间的刀510可以通过沿正Z轴方向移动而部分分离第一基底13和第二基底11,然后再通过沿负Z轴方向移动而部分分离第一基底13和第二基底11。在另一个示例性实施例中,刀510可通过在负Z轴方向移动并然后在正Z轴方向移动而部分分离第一基底13和第二基底11。
图18是示出根据发明的示例性实施例的上固定单元330和分离器500的操作的示意性剖视图。
参照图18,作为上固定单元330,第一真空吸附部分331和第二真空吸附部分333可以如参照图12和图13所描述的那样被设置在上保持单元310的下部的下方和其中。当第一基底13的顶表面由第一真空吸附部分331和第二真空吸附部分333固定,并且第二基底11的底表面由下保持单元110的下固定单元130固定时,第一真空吸附部分331可以在正Y轴方向被辅助上驱动单元移动。因此,第一基底13的边缘的一部分可以在向上的方向(也就是,在正Y轴方向)被升高,间隙19可以被形成在第一基底13的前表面和第二基底11的前表面之间。在这种状态下,刀510通过在负X轴方向移动可被***到间隙19中,并且可以通过在Z轴方向移动分离彼此接触的第一基底13和第二基底11。也就是,根据图示实施例,由于使用第一真空吸附部分331,间隙19被形成在第二基底11和第一基底13之间,刀510可以更容易地被***到两个基底11和13之间。
图19是示出根据发明的另一示例性实施例的上固定单元330和分离器500的操作的示意性剖视图。
根据图示实施例,用于真空吸附第一基底13的顶表面的边缘的第一真空吸附部分331可以在Y轴方向移动,以在第一基底13的侧表面和第二基底11的侧表面之间形成间隙19。刀510可以在负Z轴方向从第一基底13的侧表面移动到第二基底11,以被***到间隙19中,并且可以在负Z轴方向连续移动,以分离彼此接触的第一基底13和第二基底11。也就是,根据图示实施例,刀510被***在第一基底13和第二基底11之间的方向可以与如上参照图17描述的方向部分不同。根据图示实施例,刀510可以被更容易地***在两个基底11和13之间,并且刀510被***在第一基底13和第二基底11之间的方向与刀510部分分离第一基底13和第二基底11的方向相同。因此,可以连续地执行在第一基底11和第二基底13之间***刀510的操作以及使用刀510分离第一基底11和第二基底13的操作。
图20是示出根据发明的基底分离装置中的根据发明的示例性实施例的辅助分离器700a和700b以及离子发生器910a、910b、930a和930b的布置的示意性透视图。
参照图20,离子发生器930a和930b可以被设置在第一传送部分111和第二传送部分113之间的边界的侧面。在层叠结构10(参照图1)被传送的过程中或同时,静电可能积聚在被设置在用于基底分离的第一传送部分111上的层叠结构10(参见图1)上。因为带电表面吸引周围微粒,积聚在层叠结构10(参见图1)的静电可能污染层叠结构10(参见图1)的暴露表面。因此,当在将层叠结构10(参见图1)分离成第二基底11(参见图1)和第一基底13(参见图1)的过程中在第二基底11(参见图1)或第一基底13(参见图1)上产生静电时,第二基底11(参见图1)的顶表面或第一基底13(参见图1)的底表面可能会被静电污染。
为了解决这一问题,在根据图示实施例的基底分离装置中,离子发生器930a和930b被设置在第一传送部分111和第二传送部分113之间的边界的侧面。因此,可以去除在基底分离过程中产生的静电,从而减少或有效防止基底分离过程中可能的污染。
在一个示例性实施例中,离子发生器930a和930b可以是光电离器。光电离器利用空气电离,而不受外部条件(如抗静电(即去除静电)距离和风向)的影响。因此,光电离器不产生灰尘、电磁波和臭氧。此外,由于其高离子发生密度,光电离器去除静电很有效。当离子发生器930a和930b照射X射线到将要被彼此分离的第一基底13(参见图1)和第二基底11(参见图1)时,X射线可以击中气体或存在于空气中的原子,以产生正/负离子。正/负离子可中和在第一基底13(参见图1)和第二基底11(参见图1)上带的静电,从而去除静电。因此,可以有效地防止第二基底11(参见图1)的表面或第一基底13(参见图1)被基底分离过程中产生的静电污染。
尽管在图20中示出两个离子发生器930a和930b,但是这仅是示例性实施例,对离子发生器930a和930b的数量没有限制。另外,对离子发生器930a和930b的位置没有限制,只要离子发生器930a和930b能在基底分离过程中向第二基底11(参见图1)的顶表面或第一基底13(参见图1)的底表面供应离子。
离子发生器910a和910b也可以被设置在第一传送部分111的侧面。也就是,被设置在第一传送部分111的侧面的离子发生器910a和910b可供应离子,以在基底分离过程之前初步去除层叠结构10(参见图1)或第一基底13(参见图1)和第二基底11(参见图1)中的至少一个上带的静电。
在图20中,离子发生器910a和910b被设置在第一传送部分111的两侧。然而,离子发生器910a和910b可以被设置在第一传送部分111的仅一侧。另外,为了同时将离子供应到层叠结构10(参见图1)的所有区域,可以将离子发生器910a和910b放置在第一传送部分111上。也就是,对离子发生器910a和910b的数量和位置没有限制。
根据图示实施例的基底分离装置可以进一步包括用于部分地分离第一基底13(参见图1)和第二基底11(参见图1)的辅助分离器700a和700b。辅助分离器700a和700b可以被设置在第二传送部分113的两侧上,在此第一基底13(参见图1)和第二基底11(参见图1)通过吸附固定和传送而被分离。辅助分离器700a和700b可以分别包括沿Z轴方向伸出的辅助刀710a和710b以及固定并支撑辅助刀710a和710b的辅助刀支撑件730a和730b。
在示例性实施例中,沿Z轴方向伸出的辅助刀710a和710b可被设置在沿正X轴方向移动的第一基底13(参见图1)和第二基底11(参见图1)被彼此分离的位置处。在这种情况下,随着第一基底13(参见图1)和第二基底11(参见图1)移动,辅助刀710a和710b可以被***在两个基底11和13(参见图1)之间。这里,随着第一基底13(参见图1)和第二基底11(参见图1)在X轴的正方向移动,第一基底13和第二基底11可以由辅助刀710a和710b沿X轴的负方向分离。也就是,辅助刀710a和710b可以被固定在指定的位置,并且随着第一基底13和第二基底11移动,第一基底13(参见图1)和第二基底11(参见图1)可以由辅助刀710a和710b沿负X轴方向分离。
然而,这仅仅是示例性实施例,辅助分离器700a和700b可以进一步包括驱动单元以分别移动辅助刀710a和710b。
在一个示例性实施例中,对于辅助分离器700a和700b以及离子发生器930a和930b之间的位置关系,在图20中,离子发生器930a和930b被设置为比辅助分离器700a和700b更靠近第一传送部分111。然而,这仅仅是示例性实施例。也就是,辅助分离器700a和700b可以被设置为比离子发生器930a和930b更靠近第一传送部分111。
如上所述,由于彼此接触的第二基底11(参见图1)与第一基底13(参见图1)能通过使用辅助刀710a和710b沿X轴方向被进一步分离,第一基底13和第二基底11可以更容易地被分离。
图21至图23是分别示出根据发明的示例性实施例的基底分离方法的步骤和基底分离装置的操作的剖视图。
参照图21,第一基底13的顶表面和第二基底11的底表面可以被固定。具体地说,在一个示例性实施例中,层叠结构10被设置在下传送部件100的下保持单元110上,第二基底11的底表面使用下固定单元130被固定。然后,上传送部件300的上保持单元310被设置在层叠结构10上,并在A方向(即负Y轴方向)被移动,第一基底13的顶表面使用上固定单元(331,333)被固定。
替代地,在另一示例性实施例中,尽管在图21中没有示出,第一基底13的顶表面可以被首先固定。当层叠结构被上固定单元(331,333)固定时,例如,上保持单元310可以移动到下传送部件100的上方。然后,上保持单元310可以在负Y轴方向(即A方向)移动,以将层叠结构10放置在下保持单元110上,下固定单元130可固定第二基底11的底表面。
顶表面被固定的第一基底13和底表面被固定的第二基底11在第一区域PA1中一起在B方向(即正X轴方向)被传送。具体地说,通过在B方向(即正X轴方向)移动,上保持单元310传送顶表面被上固定单元(331,333)固定的第一基底13,同时,底表面被下固定单元130固定的第二基底11沿第一传送部分111在正X轴方向上被传送。
换句话说,顶表面被固定的第一基底13可以在第一区域PA1中沿直线M2移动,直线M2可以平行于X轴。
此外,底表面被固定的第二基底11可以沿与直线M2的垂直距离恒定的第一传送部分111被传送。
参照图22,第一基底13和第二基底11可以在第一区域PA1中或在第一区域PA1和第二区域PA2之间的边界被初始分离。
具体地说,第一基底13和第二基底11在进入第二区域PA2之前被停止。也就是,上保持单元310的移动和下保持单元110的移动可以被停止。然后,分离器的刀510在负X轴方向被移动以被***在第一基底13和第二基底11之间并在Z轴方向被移动以部分分离彼此接触的第一基底13和第二基底11。
此外,通过在正Y轴方向移动上固定单元(331,333)的固定第一基底11的顶表面的边缘的第一真空吸附部分331,可以进一步执行在第一基底13和第二基底11之间形成间隙19的过程。在这种情况下,如上参照图18描述的,间隙19使得在第一基底13和第二基底11之间***刀510更容易。
虽然在图22中未示出,在一个示例性实施例中,如上参照图19所描述的,间隙19也可以被形成在第一基底13的侧表面和第二基底11的侧表面之间。在这种情况下,刀510可以在负Z轴方向移动,以被***到间隙19中。
参照图23,第一基底13和第二基底11随着它们在第二区域PA2中被移动而被逐渐分离。
具体地说,通过在B方向(即正X轴方向)移动上保持单元310,顶表面被上固定单元(331,333)固定的第一基底13在正X轴方向被传送。同时,底表面被下固定单元130固定的第二基底11沿第二传送部分113在D方向(即由正X轴方向和负Y轴方向的和表示的方向)被传送。也就是,在第二传送部分113中,第二基底11在X轴的正方向和Y轴的负方向被传送。因此,固定第一基底13的顶表面的力、在正X轴方向移动第一基底13的力、固定第二基底11的底表面上的力以及在正X轴方向和负Y轴方向移动第二基底11的力用作能够逐渐分离第一基底13和第二基底11的外力。
换句话说,顶表面被固定的第一基底13可以在第二区域PA2中沿着上述直线M2被传送,底表面被固定的第二基底11可以沿与直线M2的垂直距离增大的第二传送部分113被传送。因此,第一基底13和第二基底11可以逐渐彼此分离。
这里,由于第二基底11是柔性的,第二基底11与第一基底13的分离可从第一传送部分111和第二传送部分113之间的边界或第一区域PA1和第二区域PA2之间的边界逐渐实现。
如上参照图20描述的那样,包括辅助刀710a的辅助分离器可以进一步被设置在第二传送部分113的一侧,以进一步分离第一基底13和第二基底11。
虽然在图23中未示出,在一个示例性实施例中,离子发生器930a和930b(参见图20)可以被设置在第一基底13和第二基底11的分离开始的第一区域PA1和第二区域PA2之间或第一传送部分111和第二传送部分113之间的边界的侧面。在这种情况下,如上参照图20描述的那样,离子发生器930a和930b可将离子供应到第一基底13和第二基底11的分离后的表面,从而去除静电。在第一基底13和第二基底11分离前,层叠结构10上带的静电也可以通过使用如上参照图20描述的离子发生器910a和910b(参见图20)供应离子被初始去除。
发明的示例性实施例提供以下优点中的至少一个。
通过逐步增大第一基底和第二基底之间的间隙,可以更稳定地分离第一基底和第二基底。还可以最小化分离过程中基底损坏的可能性。
此外,通过控制分离过程中的静电,可以最小化静电的作用,并减少或有效地防止由于外来物质造成的污染。
然而,发明的效果并不仅限于这里提出的效果。通过参照权利要求,发明的上述和其他效果对于发明所属的领域的普通技术人员来说将变得更加明显。
尽管已经参照其示例性实施例特别示出和描述发明,但是本领域普通技术人员将理解在不背离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下,可以对形式和细节进行各种改变。示例性实施例应当被认为仅仅是描述性的,而不用于限制的。
Claims (21)
1.一种分离彼此接触的第一基底和第二基底的装置,该装置包括:
上传送部件,所述上传送部件固定所述第一基底并沿由彼此垂直相交的X轴和Y轴组成的XY坐标系中的正X轴方向传送所述第一基底;和
下传送部件,所述下传送部件被设置在所述上传送部件下方并且其间具有间隙并固定和传送所述第二基底,
其中所述下传送部件包括:
在正X轴方向传送所述第二基底的第一传送部分;和
在正X轴方向和负Y轴方向传送所述第二基底的第二传送部分。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述第二传送部分接触在XY坐标***中具有负斜率的直线。
3.根据权利要求2所述的装置,其中负斜率的绝对值是恒定的。
4.根据权利要求2所述的装置,其中所述第二传送部分包括负斜率的绝对值随着与所述第一传送部分的距离的增大而增大的部分。
5.根据权利要求1所述的装置,其中所述第二传送部分的顶表面包括倾斜表面,并且所述倾斜表面包括平坦表面或弯曲表面。
6.根据权利要求1所述的装置,其中由所述第一传送部分的顶表面和所述第二传送部分的顶表面形成的角的范围为大于135度至小于180度。
7.根据权利要求6所述的装置,其中述第一传送部分的所述顶表面和所述第二传送部分的所述顶表面面向所述上传送部件。
8.根据权利要求1所述的装置,进一步包括将所述第二基底与所述第一基底沿XYZ坐标***中的Z轴方向分离的分离器,XYZ坐标***由X轴、Y轴和与X轴和Y轴垂直相交的Z轴组成。
9.根据权利要求8所述的装置,其中所述分离器包括:
刀,所述刀被***在所述第二基底与所述第一基底之间以将所述第一基底与所述第二基底分离;
刀支撑件,所述刀支撑件被连接到所述刀以固定所述刀;和
刀驱动单元,所述刀驱动单元移动所述刀支撑件。
10.根据权利要求8所述的装置,其中所述分离器被连接到所述上传送部件。
11.根据权利要求8所述的装置,进一步包括将所述第二基底与所述第一基底沿负X轴方向分离的辅助分离器。
12.根据权利要求11所述的装置,其中所述辅助分离器被设置在所述第二传送部分的侧部上或在所述第一传送部分与所述第二传送部分之间的边界的侧部上。
13.根据权利要求11所述的装置,其中所述辅助分离器包括:
辅助刀,所述辅助刀被***在所述第二基底与所述第一基底之间以将所述第一基底与所述第二基底沿负X轴方向分离;和
辅助刀支撑件,所述辅助刀支撑件被连接到所述辅助刀以固定所述辅助刀。
14.根据权利要求1所述的装置,其中所述上传送部件包括:
上保持单元;
上固定单元,所述上固定单元被设置在所述上保持单元下方以固定所述第一基底的顶表面;和
上驱动单元,所述上驱动单元移动所述上保持单元。
15.根据权利要求14所述的装置,其中所述上固定单元包括真空吸附所述第一基底的所述顶表面的上真空吸附部分。
16.根据权利要求1所述的装置,其中所述下传送部件进一步包括:
下保持单元,其中所述第二基底被设置在所述下保持单元的顶表面并且所述下保持单元包括所述第一传送部分和所述第二传送部分;
下固定单元,所述下固定单元固定所述第二基底的底表面;和
下驱动单元,所述下驱动单元移动被设置在所述下保持单元上的所述第二基底。
17.根据权利要求16所述的装置,其中所述下固定单元包括真空吸附所述第二基底的所述底表面的下真空吸附部分。
18.根据权利要求16所述的装置,其中所述下保持单元进一步包括传送带。
19.根据权利要求1所述的装置,进一步包括离子发生器,所述离子发生器供应离子以中和所述第二基底或所述第一基底上带的静电。
20.根据权利要求19所述的装置,其中所述离子发生器为通过X射线照射产生离子的光电离器。
21.根据权利要求19所述的装置,其中所述离子发生器被设置在所述第一传送部分与所述第二传送部分之间的边界的侧部上或在所述第二传送部分的侧部上。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104950495A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-09-30 | 友达光电股份有限公司 | 板体分离设备及板体分离方法 |
CN107482133A (zh) * | 2016-06-07 | 2017-12-15 | 株式会社迪恩士先端贴合科技 | 由载体基板与树脂层构成的工件的分离方法以及分离装置 |
CN108242415A (zh) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | 盟立自动化股份有限公司 | 用于剥离两基板的装置及方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104932125B (zh) * | 2015-06-12 | 2017-11-14 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种液晶显示器拆解装置 |
CN107644950B (zh) * | 2017-09-22 | 2019-06-25 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种对柔性面板和玻璃基板进行分离的装置及方法 |
CN108858032A (zh) * | 2018-07-12 | 2018-11-23 | 博众精工科技股份有限公司 | 一种电池拆除机构 |
US11945660B2 (en) | 2021-08-09 | 2024-04-02 | Applied Materials, Inc. | Linear sorter using vacuum belt |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4867836A (en) * | 1985-08-30 | 1989-09-19 | Somar Corporation | Film peeling apparatus |
CN1599688A (zh) * | 2001-12-05 | 2005-03-23 | Lts勒曼治疗***股份公司 | 用于扁平形食用品的给出装置 |
CN101041282A (zh) * | 2006-03-20 | 2007-09-26 | 株式会社阿迪泰克工程 | 薄膜剥离装置 |
WO2011106827A1 (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-09 | Delam Holdings Pty Ltd | Separation of laminated sheets |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3775211A (en) * | 1971-11-26 | 1973-11-27 | Dowd D | Method for facing a single-faced corrugated web |
US4477263A (en) * | 1982-06-28 | 1984-10-16 | Shaver John D | Apparatus and method for neutralizing static electric charges in sensitive manufacturing areas |
US4724032A (en) * | 1985-10-02 | 1988-02-09 | Thomas Kay | Sheet separating machine and method |
JP2531169Y2 (ja) * | 1991-11-25 | 1997-04-02 | 住友電気工業株式会社 | 被覆線材の被覆除去装置 |
JPH06171823A (ja) * | 1992-12-09 | 1994-06-21 | Canon Inc | ドライフィルムレジスト用保護フィルム除去装置 |
US5478434A (en) * | 1994-12-01 | 1995-12-26 | Eastman Kodak Company | De-laminator apparatus and method with leader diverter |
KR100543024B1 (ko) * | 1998-01-21 | 2006-05-25 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치의 편광판 제거장치 |
US6500298B1 (en) * | 2000-01-14 | 2002-12-31 | Kevin P. Wright | Stripping machine and method |
JP2002144344A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発泡樹脂及び発泡ガスの回収方法と、冷蔵庫の解体方法 |
JP4218785B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2009-02-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品取扱い装置及び取扱い方法 |
US8080277B2 (en) * | 2005-03-18 | 2011-12-20 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Method of forming organic compound layer, method of manufacturing organic EL element and organic EL element |
US8118075B2 (en) * | 2008-01-18 | 2012-02-21 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for disassembling laminated substrates |
JP2008230717A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toshiba Corp | 粘着フィルムの剥離装置及び液晶パネルの製造方法 |
JP2009001418A (ja) * | 2007-05-22 | 2009-01-08 | Komori Corp | シート状物取扱装置の静電気除去装置 |
EP2268489A1 (en) * | 2008-04-11 | 2011-01-05 | The Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method and apparatus for debonding a submounted substrate |
CN102217034A (zh) * | 2008-11-20 | 2011-10-12 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 用于脱粘显示器的半自动化再加工性设备 |
KR20100078476A (ko) | 2008-12-30 | 2010-07-08 | 유근홍 | 인쇄회로기판의 보호필름 박리 장치 및 그 방법 |
KR101255497B1 (ko) | 2009-12-09 | 2013-04-16 | 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드 | 광학표시장치의 제조시스템 |
JPWO2011102249A1 (ja) * | 2010-02-17 | 2013-06-17 | コニカミノルタ株式会社 | 有機電子デバイスの製造方法および有機電子デバイス |
US8298463B2 (en) * | 2010-04-14 | 2012-10-30 | Bridgestone Bandag, Llc | Double tread |
KR20140063302A (ko) | 2012-11-16 | 2014-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 캐리어 기판 제거 장치, 표시장치 제조 시스템, 및 표시장치 제조 방법 |
-
2013
- 2013-05-14 KR KR1020130054463A patent/KR102059827B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-25 US US14/063,108 patent/US9125295B2/en active Active
-
2014
- 2014-03-04 CN CN201410076306.5A patent/CN104149474B/zh active Active
- 2014-04-14 TW TW103113602A patent/TWI653917B/zh active
- 2014-04-30 EP EP14166518.2A patent/EP2803484B1/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4867836A (en) * | 1985-08-30 | 1989-09-19 | Somar Corporation | Film peeling apparatus |
CN1599688A (zh) * | 2001-12-05 | 2005-03-23 | Lts勒曼治疗***股份公司 | 用于扁平形食用品的给出装置 |
CN101041282A (zh) * | 2006-03-20 | 2007-09-26 | 株式会社阿迪泰克工程 | 薄膜剥离装置 |
WO2011106827A1 (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-09 | Delam Holdings Pty Ltd | Separation of laminated sheets |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104950495A (zh) * | 2015-05-28 | 2015-09-30 | 友达光电股份有限公司 | 板体分离设备及板体分离方法 |
CN107482133A (zh) * | 2016-06-07 | 2017-12-15 | 株式会社迪恩士先端贴合科技 | 由载体基板与树脂层构成的工件的分离方法以及分离装置 |
CN108242415A (zh) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | 盟立自动化股份有限公司 | 用于剥离两基板的装置及方法 |
CN108242415B (zh) * | 2016-12-23 | 2022-04-26 | 盟立自动化股份有限公司 | 用于剥离两基板的装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2803484A2 (en) | 2014-11-19 |
TWI653917B (zh) | 2019-03-11 |
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