CN103889153A - 一种利用mid技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，通过使用MID技术在车灯上的塑料壳体上制作电路，使得车灯内部不用安装PCBA，大大节省了车灯内部的空间，且可以将车灯设计成其他各种形状而不用考虑车灯内部空间的设计，使车灯变得更加多样化。
Description
技术领域
本发明涉及汽车配件领域，尤其涉及一种利用MID（Molded Interconnect Device）技术实现汽车车灯电子线路的方法。
背景技术
MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路及互联器件。现有的汽车LED车灯几乎都是用PCBA固定在塑料支架上的设计，由于车灯的多样化，现有的设计会浪费大量灯内空间，增加设计难度。因此，解决汽车车灯内部空间浪费较大的问题就显得尤为重要了。
发明内容
本发明的目的是提供一种利用MID（Molded Interconnect Device）技术实现汽车车灯电子线路的方法，通过MID技术在车灯中的塑料壳体上进行制作电路，解决了汽车车灯内部空间浪费较大的问题。
本发明提供一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，所述方法分为以下步骤：
步骤一：利用LDS材料对塑料支架进行注塑，获得符合设计要求的塑料外形；
步骤二：用激光照射LDS塑料支架表面，把需要形成电子线路的部分活化；
步骤三：对活化部分进行化学镀铜；
步骤四：对镀铜表面进行表面处理，避免镀铜表面被氧化；
步骤五：将电子元件焊接在处理过的电子线路上，完成制作。
进一步改进在于：所述步骤四的表面处理使用电镀法在镀铜表面镀上不易氧化的金属。
进一步改进在于：步骤五中使用SMT技术进行电子元件的焊接。
本发明的有益效果是：通过使用MID技术在车灯上的塑料壳体上制作电路，使得车灯内部不用安装PCBA，大大节省了车灯内部的空间，且可以将车灯设计成其他各种形状而不用考虑车灯内部空间的设计，使车灯变得更加多样化。
附图说明
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
本实施例提供了一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，第一步为利用LDS材料对塑料支架进行注塑。获得符合设计要求的塑料外形。第二步用激光照射LDS塑料支架表面，把需要形成电子线路的部分活化。第三步为化学镀。通过化学镀可以把活化的部分镀上铜。第四步为表面处理。裸露在空气中的铜容易氧化。通过表面处理后，塑料表面的电子线路可以更耐用。到此，MID车灯电子线路板完成。通过SMT技术，可以在线路板表面焊接上电子元器件。
Claims (3)
1.一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，其特征在于：所述方法分为以下步骤：
步骤一：利用LDS材料对塑料支架进行注塑，获得符合设计要求的塑料外形；
步骤二：用激光照射LDS塑料支架表面，把需要形成电子线路的部分活化；
步骤三：对活化部分进行化学镀铜；
步骤四：对镀铜表面进行表面处理，避免镀铜表面被氧化；
步骤五：将电子元件焊接在处理过的电子线路上，完成制作。
2.如权利要求1所述的一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，其特征在于：所述步骤四的表面处理使用电镀法在镀铜表面镀上不易氧化的金属。
3.如权利要求1所述的一种利用MID技术实现汽车车灯电子线路板功能的方法，其特征在于：步骤五中使用SMT技术进行电子元件的焊接。
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2014
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