CN103746048A - Led数码管连板生产工艺 - Google Patents
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Abstract
LED数码管连板生产工艺,涉及到LED数码管生产工艺技术领域。解决单板固晶、焊线、测试作业的效率低,不良率高的技术不足,包括有如下步骤:A、前期步骤:在连板PCB板跳PIN、压PIN后,直接将连板PCB板装上浸锡夹具;B、固晶步骤:将LED芯片粘结在连板PCB板的指定区域;C、焊线步骤:通过焊线机建立LED芯片与连板PCB板间的电路连接;D、前期检测步骤:用白色油性笔在连片板上将不良位置标识出来;E、分板步骤:连板PCB板上的各LED数码管灯板单元分离输出。相比原来单板作业方式,减少PIN针变形、抹掉晶片、塌线等80%的不良项目,生产效率提高了3—4倍。
Description
技术领域
本发明涉及到LED数码管生产工艺技术领域。
背景技术
目前LED数码产品几乎都是单板固晶、焊线、测试作业的,不仅效率很低,而且各工序的不良率也比较高。前工序作业时极易造成PIN针弯曲变形,且清洗效率低下;固晶作业时,取放材料易造成PIN针变形和PCB板装料不平整,材料翻倒导致抹掉晶片,作业效率较低;焊线作业时,取放材料效率低,易造成材料翻倒和塌线不良;前测作业时,单个取放材料,极易碰倒材料及碰塌铝线。
发明内容
综上所述,本发明的目的在于解决单板固晶、焊线、测试作业的效率低,不良率高的技术不足,而提出的一种LED数码管连板生产工艺。
为解决本发明所提出的技术问题,采用的技术方案为:LED数码管连板生产工艺,其特征在于所述的生产工艺包括有如下步骤:
A、前期步骤:在连板PCB板跳PIN、压PIN后,直接将连板PCB板装上浸锡夹具,用波峰焊自动浸锡,浸锡过后的连板PCB板,不用分板,直接用清洗篮移入超声波清洗设备中清洗,清洗完后进行烘烤;
B、固晶步骤:先调整固晶夹具好,在固晶夹具中固定两块以上的连板PCB,再由固晶机根据预设参数进行固晶作业操作,将LED芯片粘结在连板PCB板的指定区域;
C、焊线步骤:通过焊线机建立LED芯片与连板PCB板间的电路连接;
D、前期检测步骤:连板PCB板固定在测试台的测试夹具中,根据预设测试程序,每次测试1连板,测试过程中,如有单片不良品,用白色油性笔在连片板上将不良位置标识出来,由后工序集中返修;
E、分板步骤:将测试良品的连板PCB板放入分板机中分割,连板PCB板上的各LED数码管灯板单元分离输出。
本发明的有益效果为:本发明的工艺是在先完成固晶、焊线、测试作业之后再进行分板,相比原来单板作业方式,可以使前期作业、固晶作业、焊线作业及前期检测作业过程中,减少PIN针变形、抹掉晶片、塌线等80%的不良项目,而且使各工序作业更优化,作业员操作更灵活简化,生产效率提高了3—4倍。
具体实施方式
本发明的工艺从跳PIN→压PIN→浸锡→清洗→固晶→焊线→测试,全部采用连板作业,一方面使各工序生产效率提升,另一方面使PIN针变形、抹掉晶片、碰塌铝线等不良问题得到有效改善。
LED数码管连板生产工艺,其特征在于所述的生产工艺包括有如下步骤:
A、前期步骤:在连板PCB板跳PIN、压PIN后,直接将连板PCB板装上浸锡夹具,用波峰焊自动浸锡,浸锡过后的连板PCB板,不用分板,直接用清洗篮移入超声波清洗设备中清洗,清洗完后进行烘烤;整板跳PIN,拿取方便,效率高,不会造成掉PIN;整板压PIN,拿取方便,效率高,不会造成PIN针变形;现有的手工浸锡,操作麻烦,效率低,稳定性差,浸锡气味难闻,而本发明的波峰焊浸锡,操作简单,效率高,稳定性好,浸锡气味小。现有的单片清洗,需掰板,效率低,容易造成PIN针变形;而本发明整板清洗,拿取方便,效率高,PIN针整齐。
B、固晶步骤:先调整固晶夹具好,在固晶夹具中固定两块以上的连板PCB,再由固晶机根据预设参数进行固晶作业操作,将LED芯片粘结在连板PCB板的指定区域。现有的单片固晶,上、下料速度慢,容易造成PIN针变形,抹掉晶片;而本发明整板固晶,上、下料操作简便,PIN针整齐,不易打翻材料。
C、焊线步骤:通过焊线机建立LED芯片与连板PCB板间的电路连接;现有的单片焊线,上、下料速度慢,容易造成PIN针变形,碰塌铝线;本发明的整板焊线,上、下料操作简便,PIN针整齐,不会碰塌铝线。
D、前期检测步骤:连板PCB板固定在测试台的测试夹具中,根据预设测试程序,每次测试1连板,测试过程中,如有单片不良品,用白色油性笔在连片板上将不良位置标识出来,由后工序集中返修;现有的单片测试,上、下料速度慢,拿取时易碰翻材料导致塌线;而本发明的整板测试,上、下料操作简便,效率高,不会碰塌铝线。
E、分板步骤:将测试良品的连板PCB板放入分板机中分割,连板PCB板上的各LED数码管灯板单元分离输出;整板分板,机器自动分板,稳定性好,效率高,不会碰塌铝线。
新旧工艺产能及不良率对比表如下:
说明:产能是按单人单机的产能计算的。
2.新旧工艺各方面成本及效益说明:
经计算:现在投入比以前的投入大约多出10.1万,如生产大批量的产品(100kpcs以上),每单至少节省了3天的生产周期和人工成本,在一年之后即可回本。
Claims (1)
1.LED数码管连板生产工艺,其特征在于所述的生产工艺包括有如下步骤:
A、前期步骤:在连板PCB板跳PIN、压PIN后,直接将连板PCB板装上浸锡夹具,用波峰焊自动浸锡,浸锡过后的连板PCB板,不用分板,直接用清洗篮移入超声波清洗设备中清洗,清洗完后进行烘烤;
B、固晶步骤:先调整固晶夹具好,在固晶夹具中固定两块以上的连板PCB,再由固晶机根据预设参数进行固晶作业操作,将LED芯片粘结在连板PCB板的指定区域;
C、焊线步骤:通过焊线机建立LED芯片与连板PCB板间的电路连接;
D、前期检测步骤:连板PCB板固定在测试台的测试夹具中,根据预设测试程序,每次测试1连板,测试过程中,如有单片不良品,用白色油性笔在连片板上将不良位置标识出来,由后工序集中返修;
E、分板步骤:将测试良品的连板PCB板放入分板机中分割,连板PCB板上的各LED数码管灯板单元分离输出。
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