CN103592590A - 一种led器件光电热集成的测试***及方法 - Google Patents
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Abstract
<b/>本发明公开了一种LED器件光电热集成的测试***及方法。本***包括:计算机(010)、ARM控制电路(020)、光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)以及恒温槽(050),计算机(010)通过信号线(070)分别与ARM控制电路(020)、瞬态热学测试***(040)连接,ARM控制电路(020)通过信号线(070)分别与瞬态热学测试***(040)、光学测试***(030)连接,恒温槽(050)通过信号线(070)分别与光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)连接。本发明的测试***能对LED器件的光电学参数和热学参数进行同时测量;而且能利用所测光学参数中的光功率对瞬态热阻测试***施加在LED器件上的电功率进行校正,以获得LED器件的实际的耗散功率,从而实现LED器件光电热的集成测试,提高对LED器件瞬态热阻测试的精确度。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED器件光电热集成的测试***及方法,用于待测LED器件的光电热集成的测试。
技术背景
固态照明因其具有众多相较于以往照明光源独特的优势,已经用在生活生产的各个领域。
由于照明需要大功率型的光源才能达到照明要求,功率型的固态照明器件,例如,LED器件,因工作电流的增加,产生大量的热,引起LED器件芯片PN结结温变化,造成正向压降变化、色温变化、波长红移、光电转换效率变低,影响LED器件的光度、色度和电气参数。电气参数中的热阻是衡量LED器件光电特性及寿命的重要参数,如何实现快速、准确的测试LED的热阻已成为瞬态热测试的重要一环。
对LED热阻测试的方法主要包括红外热成像法、电学参数法、光谱及光功率法、瞬态热测试法。
红外热成像法只能测量未封装的裸露芯片,无法实现LED器件的无损坏测量,同时红外热成像技术受被测LED器件的光发射率、环境湿度、测试距离等因素的影响,测试误差相对较大;
电学参数法只能实现LED器件结温的平均值以及整体热阻的测试,无法测试各组成部分的热阻,在进行界面热分析方面存在不足,限制了对LED器件热性能的深入分析。
瞬态热测试的方法,可以实现LED器件各部分热阻的非破坏性在线测试。由于当前的在线测试瞬态热阻测试***,在数据处理过程中采用的功率是测试电路直接施加的加热功率,而没有考虑LED器件发射的光功率,其所测得的瞬态热阻具有一定的误差。
与此同时,目前LED的光学参量和热学参量测试仪器都是分开来的,单个***不能同时测得LED的光电参数,所以通过光电热集成的瞬态热测试***,能实现LED器件的光电热参数并行以及精确测量。
发明内容
本发明的目的在于针对已有技术存在的缺陷,提供一种LED器件光电热集成的测试***及方法,该***能对瞬态热阻测试,提高对LED器件上热阻测试的精确度。
为实现上述发明目的,本发明采用下述技术方案:
一种LED器件光电热集成的测试***,该***包括:计算机(010)、ARM控制电路(020)、光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)以及恒温槽(050),计算机(010)通过信号线(070)分别与ARM控制电路(020)、瞬态热学测试***(040)连接,ARM控制电路(020)通过信号线(070)分别与瞬态热学测试***(040)、光学测试***(030)连接,恒温槽(050)通过信号线(070)分别与光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)连接,其特征在于:
上述的计算机(010),分别用于对所接收或发送来自ARM控制电路(020)和瞬态热学测试***(040)的数据,进行数据处理,获得恒温槽(050)中待测LED器件(051)的耗散功率,再进行温度冷却曲线测试,通过计算机(010)中软件算法编译获得瞬态热阻值;
上述ARM控制电路(020),分别用于接收或发送来自计算机(010)、光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)的控制信号和数据信号;
上述光学测试***(030),用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)光功率参数,将接收的光功率参数发送到ARM控制电路(020);
上述的瞬态热学测试***(040),通过信号线(070)分别与计算机(010)、ARM控制电路(020)及恒温槽(050)相连,用于分别接收或发送所测电压信号,实现待测LED器件(051)数据采集;
上述的恒温槽(050),用于测量待测LED器件(051)。
所述光学测试***(030),包括积分球模块(031)、快速光谱仪模块(032), 积分球模块(031)用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)发射的光功率参数,将接收的光功率参数发送到快速光谱仪模块(032),快速光谱仪模块(032)用于接收和分析积分球模块(031)发送来恒温槽(050)中的测试待测LED器件(051)的光功率参数,将分析后得到的光功率参数发送至ARM控制电路(020)。
所述的瞬态热学测试***(040),包括恒流源控制模块(041)、温度测量模块(042)、数据采集模块(043)和加热及温控模块(044),恒流源控制模块(041)用于接收ARM控制电路(020)发出的电流控制信号,向恒温槽(050)中的待测LED器件(051)提供工作及加热电流;
温度测量模块(042)用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)管脚温度参数,将管脚的管脚温度参数发送至ARM控制电路(020);数据采集模块(043)用于采集待测LED器件(051)的电压参数,将采集的待测LED器件(051)的电压参数发送到计算机(010);加热及温控模块(044)用于接收ARM控制电路(020)发出的控制恒温槽(050)中的待测LED器件(051)加热温度参数,对恒温槽(050)进行加热。
一种LED器件光电热集成的测试方法,用于上述***进行光电热集成测试,包括以下测试步骤:
根据用户指令测试K因子(S1),测试过程中待测LED器件(051)的工作电流由瞬态热学测试***(040)的恒流源控制模块(041)提供,待测LED器件(051)的管脚温度参数由温度测量模块(042)测试(S2);
根据K因子测试温度冷却曲线,同时进行光功率参数的测试,其中测试过程中的加热电流由瞬态热学测试***(040)的恒流源控制模块(041)提供,数据采集模块(043)对待测LED器件(051)进行电压参数采集,通过K因子计算公式得到待测LED器件(051)的温度冷却曲线;待测LED器件(051)的光功率参数由光学测试***(030)测试(S2);
根据待测LED器件(051)的光功率参数,对电功率参数进行修正,得到耗散功率(S3);
根据耗散功率和温度冷却曲线,进行数据处理,得到待测LED器件(051)的瞬态热阻,其中数据处理是由计算机(010)中的软件算法编译对接收的来自ARM控制电路(020)和瞬态热学测试***(040)的数据,进行的数据处理,实现待测LED器件(051)瞬态热阻的精确测试(S4)。
本发明的一种LED器件光电热集成的测试***与现有技术相比较,具有如下显而易见的实质性特点和显著优点:
本发明的测试***能对LED器件的光电学参数和热学参数进行同时测量;而且能利用所测光学参数中的光功率对瞬态热阻测试***施加在LED器件上的电功率进行校正,以获得LED器件的实际的耗散功率,从而实现LED器件光电热的集成测试,提高对LED器件瞬态热阻测试的精确度。
附图说明
图1为本发明的一种LED器件光电热集成的测试***的结构示意图;
图2为图1所示的***的进一步的详细结构示意图;
图3为本发明优先实施例的测试流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的描述。
如图1、图2所示,,本发明的一种LED器件光电热集成的测试***,该***包括:计算机(010)、ARM控制电路(020)、光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)以及恒温槽(050),计算机(010)通过信号线(070)分别与ARM控制电路(020)、瞬态热学测试***(040)连接,ARM控制电路(020) 通过信号线(070)分别与瞬态热学测试***(040)、光学测试***(030)连接,恒温槽(050)通过信号线(070)分别与光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)连接,其特征在于:
上述的计算机(010),分别用于对所接收或发送来自ARM控制电路(020)和瞬态热学测试***(040)的数据,进行数据处理,获得恒温槽(050)中待测LED器件(051)的耗散功率,再进行温度冷却曲线测试,通过计算机(010)中软件算法编译获得瞬态热阻值;
上述ARM控制电路(020),分别用于接收或发送来自计算机(010)、光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)的控制信号和数据信号;
上述光学测试***(030),用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)光功率参数,将接收的光功率参数发送到ARM控制电路(020);所述光学测试***(030),包括积分球模块(031)、快速光谱仪模块(032), 积分球模块(031)用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)发射的光功率参数,将接收的光功率参数发送到快速光谱仪模块(032);快速光谱仪模块(032)用于接收和分析积分球模块(031)发送来恒温槽(050)中的测试待测LED器件(051)的光功率参数,将分析后得到的光功率参数发送至ARM控制电路(020);
上述瞬态热学测试***(040),通过信号线(070)分别与计算机(010)、ARM控制电路(020)恒温槽(050)相连,用于分别接收或发送所测电压信号,实现待测LED器件(051)数据采集,
所述的瞬态热学测试***(040),包括恒流源控制模块(041)、温度测量模块042)、数据采集模块(043)和加热及温控模块(044);恒流源控制模块(041)用于接收ARM控制电路(020)发出的电流控制信号,向恒温槽(050)中的待测LED器件(051)提供工作及加热电流, 温度测量模块(042)用于测量恒温槽(050)中的待测LED器件(051)管脚温度参数,将管脚的管脚温度参数发送至ARM控制电路(020);数据采集模块(043)用于采集待测LED器件(051)的电压参数,将采集的待测LED器件(051)的电压参数发送到计算机(010);加热及温控模块(044)用于接收ARM控制电路(020)发出的控制恒温槽(050)的待测LED器件(051)加热温度参数,对恒温槽(050)进行加热;
上述恒温槽(050),用于测量待测LED器件(051)。
参见图3,本发明的一种LED器件光电热集成的测试***的测试流程如下所述:
步骤S1:根据用户指令测试K因子(S1),测试过程中待测LED器件(051)的工作电流由瞬态热学测试***(040)的恒流源控制模块(041)提供,待测LED器件(051)的管脚温度参数由温度测量模块(042)测试;
步骤S2:根据K因子测试温度冷却曲线(S2),同时进行光功率参数的测试,其中测试过程中的加热电流由瞬态热学测试***(040)的恒流源控制模块(041)提供,数据采集模块(043)对待测LED器件(051)进行电压参数采集,通过K因子计算公式得到待测LED器件(051)的温度冷却曲线;待测LED器件(051)的光功率参数由光学测试***(030)测试;
步骤S3:根据待测LED器件(051)的光功率参数,对电功率参数进行修正,得到耗散功率(S3);
步骤S4:根据耗散功率和温度冷却曲线,进行数据处理,得到待测LED器件(051)的瞬态热阻,其中数据处理是由计算机(010)中软件算法编译对接收的来自ARM控制电路(020)和瞬态热学测试***(040)的数据,进行的数据处理,实现待测LED器件(051)瞬态热阻的精确测试。
尽管已经详述了本发明的一种优先实施例,但是只要不背离本发明思想和范围,此实施例的各种改进形式对阅读了本说明书的本领域普通技术人员而言将会是显而易见的。所附权利要求旨在覆盖在此阐述的特定实施方式及其改进、变化和等效方案。
Claims (4)
1.一种LED器件光电热集成的测试***,该***包括:计算机(010)、ARM控制电路(020)、光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)以及恒温槽(050),计算机(010)通过信号线(070)分别与ARM控制电路(020)、瞬态热学测试***(040)连接,ARM控制电路(020)通过信号线(070)分别与瞬态热学测试***(040)、光学测试***(030)连接,恒温槽(050)通过信号线(070)分别与光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)连接,其特征在于:
上述的计算机(010),分别用于对所接收或发送来自ARM控制电路(020)和瞬态热学测试***(040)的数据,进行数据处理,获得恒温槽(050)中待测LED器件(051)的耗散功率,再进行温度冷却曲线测试,通过计算机(010)中软件算法编译获得瞬态热阻值;
上述ARM控制电路(020),分别用于接收或发送来自计算机(010)、光学测试***(030)、瞬态热学测试***(040)的控制信号和测试数据信号;
上述光学测试***(030),用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)光功率参数,将接收的光功率参数发送到ARM控制电路(020);
上述的瞬态热学测试***(040),通过信号线(070)分别与计算机(010)、ARM控制电路(020)及恒温槽(050)相连,用于分别接收或发送所测电压信号,实现待测LED器件(051)数据采集;
上述的恒温槽(050),用于测量待测LED器件(051)。
2.根据权利要求1所述的一种LED器件光电热集成的测试***,其特征在于:上述光学测试***(030),包括积分球模块(031)、快速光谱仪模块(032),积分球模块(031)用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)发射的光功率参数,将接收的光功率参数发送到快速光谱仪模块(032),快速光谱仪模块(032)用于接收和分析积分球模块(031)发送来恒温槽(050)中的测试待测LED器件(051)的光功率参数,将分析后得到的光功率参数发送至ARM控制电路(020)。
3.根据权利要求2所述的一种LED器件光电热集成的测试***,其特征在于:上述瞬态热学测试***(040),包括恒流源控制模块(041)、温度测量模块(042)、数据采集模块(043)和加热及温控模块(044);
恒流源控制模块(041)用于接收ARM控制电路(020)发出的电流控制信号,向恒温槽(050)中的待测LED器件(051)提供工作及加热电流;
温度测量模块(042)用于测试恒温槽(050)中的待测LED器件(051)的管脚温度参数,将管脚的管脚温度参数发送至ARM控制电路(020);
数据采集模块(043)用于采集待测LED器件(051)的电压参数,将采集的待测LED器件(051)的电压参数发送到计算机(010);
加热及温控模块(044)用于接收ARM控制电路(020)发出的控制恒温槽(050)的加热温度参数,对恒温槽(050)进行加热。
4. 一种LED器件光电热集成的测试方法,用于根据权利要求1所述的一种LED器件光电热集成的测试***进行测试,其特征在于:包括以下测试步骤:
根据用户指令测试K因子(S1),测试过程中待测LED器件(051)的工作电流由瞬态热学测试***(040)的恒流源控制模块(041)提供,待测LED器件(051)的管脚温度参数由温度测量模块(042)测试(S2);
根据K因子测试温度冷却曲线,同时进行光功率参数的测试,其中测试过程中的加热电流由瞬态热学测试***(040)的恒流源控制模块(041)提供,数据采集模块(043)对待测LED器件(051)进行电压参数采集,通过K因子计算公式得到待测LED器件(051)的温度冷却曲线;待测LED器件(051)的光功率参数由光学测试***(030)测试(S2);
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