CN103562267B - 能量线固化性树脂组合物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 7
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 claims abstract description 5
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 23
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 20
- -1 (methyl) acryloyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 17
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 11
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 9
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 claims description 4
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 claims 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 abstract description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 7
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 7
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 5
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- SBUXRMKDJWEXRL-ROUUACIJSA-N cis-body Chemical group O=C([C@H]1N(C2=O)[C@H](C3=C(C4=CC=CC=C4N3)C1)CC)N2C1=CC=C(F)C=C1 SBUXRMKDJWEXRL-ROUUACIJSA-N 0.000 description 4
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- PCGTXZMDZGOMJG-UHFFFAOYSA-N 2,3-diethyloxirane Chemical compound CCC1OC1CC PCGTXZMDZGOMJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- VSQYNPJPULBZKU-UHFFFAOYSA-N mercury xenon Chemical compound [Xe].[Hg] VSQYNPJPULBZKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 3
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 3
- 229960003742 phenol Drugs 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 3
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJJDJWUCRAPCOL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyoctadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC=C QJJDJWUCRAPCOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000005391 art glass Substances 0.000 description 2
- 125000005410 aryl sulfonium group Chemical group 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical class C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical compound NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical class C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N methyl pentane Natural products CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 238000010010 raising Methods 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)ethane Chemical compound C=COCCOC=C ZXHDVRATSGZISC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXSVCBDMOGLGFA-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenoxy)propane Chemical compound C=COC(C)COC=C LXSVCBDMOGLGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenoxy)butane Chemical compound C=COCCCCOC=C MWZJGRDWJVHRDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOSFJABFAXRZJQ-UHFFFAOYSA-N 1,6-bis(ethenoxy)hexane Chemical compound C=COCCCCCCOC=C JOSFJABFAXRZJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxypropoxy)propane Chemical compound C=COCC(C)OCC(C)OC=C RQJCIXUNHZZFMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)COC=C OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxypropane Chemical compound CCCOC=C OVGRCEFMXPHEBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical class CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRBWKWGATZNBFW-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethenoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound OCCOCCOCCOC=C XRBWKWGATZNBFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AERZCTDDOFBXOA-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-5-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)pent-2-enoic acid Chemical compound C1C(CCC=C(C)C(O)=O)CCC2OC21 AERZCTDDOFBXOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYZUENZXIZCLAZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylhept-2-enoic acid Chemical compound CCCCC=C(C)C(O)=O FYZUENZXIZCLAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical class N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSSAWHFZNWVJEC-UHFFFAOYSA-N 3-(ethenoxymethyl)heptane Chemical class CCCCC(CC)COC=C DSSAWHFZNWVJEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical group CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical class CC(=C)C(=O)OCCCCO YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFNMUZCFSDMZPQ-GHXNOFRVSA-N 7-[(z)-3-methyl-4-(4-methyl-5-oxo-2h-furan-2-yl)but-2-enoxy]chromen-2-one Chemical compound C=1C=C2C=CC(=O)OC2=CC=1OC/C=C(/C)CC1OC(=O)C(C)=C1 CFNMUZCFSDMZPQ-GHXNOFRVSA-N 0.000 description 1
- DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C=C)CCC2OC21 DPTGFYXXFXSRIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVJGSQBLTKJRSE-UHFFFAOYSA-N 9-ethenoxynonan-1-ol Chemical compound OCCCCCCCCCOC=C QVJGSQBLTKJRSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 239000005063 High cis polybutadiene Substances 0.000 description 1
- RMOUBSOVHSONPZ-UHFFFAOYSA-N Isopropyl formate Chemical compound CC(C)OC=O RMOUBSOVHSONPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N N-butylamine Natural products CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Chemical class 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012327 Ruthenium complex Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- MOOIXEMFUKBQLJ-UHFFFAOYSA-N [1-(ethenoxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound C=COCC1(CO)CCCCC1 MOOIXEMFUKBQLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REUQOSNMSWLNPD-UHFFFAOYSA-N [2-(diethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 REUQOSNMSWLNPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000641 acridinyl group Chemical class C1(=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001361 allenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229940027998 antiseptic and disinfectant acridine derivative Drugs 0.000 description 1
- 150000001495 arsenic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001503 aryl iodides Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001545 azulenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N chrysene Chemical class C1=CC=CC2=CC=C3C4=CC=CC=C4C=CC3=C21 WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000004294 cyclic thioethers Chemical class 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLISQZUYYCISHH-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylbut-2-enoate Chemical compound CC=C(C)C(=O)OC1CCCCC1 RLISQZUYYCISHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical group 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229940052303 ethers for general anesthesia Drugs 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N heptanoic acid Chemical class CCCCCCC(O)=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPAGFVYQRIESJQ-UHFFFAOYSA-N indoline Chemical class C1=CC=C2NCCC2=C1 LPAGFVYQRIESJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N methylethylethylene Natural products CCC(C)=C MHNNAWXXUZQSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRFLQIDBOUXPFK-UHFFFAOYSA-N n-ethenyl-n-phenylaniline Chemical class C=1C=CC=CC=1N(C=C)C1=CC=CC=C1 SRFLQIDBOUXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical class C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 150000004893 oxazines Chemical class 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002987 phenanthrenes Chemical class 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003004 phosphinoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 150000004897 thiazines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005075 thioxanthenes Chemical class 0.000 description 1
- SBUXRMKDJWEXRL-ZWKOTPCHSA-N trans-body Chemical compound O=C([C@@H]1N(C2=O)[C@H](C3=C(C4=CC=CC=C4N3)C1)CC)N2C1=CC=C(F)C=C1 SBUXRMKDJWEXRL-ZWKOTPCHSA-N 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001834 xanthenyl group Chemical class C1=CC=CC=2OC3=CC=CC=C3C(C12)* 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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- C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
- C08F20/10—Esters
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/223—Di-epoxy compounds together with monoepoxy compounds
-
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- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
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Abstract
本发明的目的是提供能够满足快速固化性的能量线固化性树脂组合物,该能量线固化型树脂组合物含有:(A)下述式〔1〕表示的分子内具有(甲基)丙烯酰基和脂环式环氧基的化合物、(B)光致阳离子聚合引发剂、(C)光自由基聚合引发剂,在由(A)成分、(D)成分和(E)成分构成的聚合成分的总量100质量份中,含有大于65质量份且小于等于100质量份的(A)成分,式〔1〕中的R表示氢或者甲基,X表示碳原子数1~6的亚烷基链或者碳原子数1~6的氧化烯链。
Description
技术领域
本申请发明涉及一种能量线固化性树脂组合物、及使用了它的粘接剂和固化体。
背景技术
近年来,通过紫外线等能量线而能够以短时间进行固化的能量线固化型粘接剂被应用于部件的组装、半导体元件的封装体等的安装。作为部件,可举出液晶面板、有机电致发光面板、触摸面板、投影仪、智能电话、移动电话、数码照相机、数码电影机、LED、太阳能电池等电子产品。作为半导体元件,可举出CCD、CMOS、闪存器、DRAM等。
这些领域中使用的能量线固化型粘接剂需要具有对各种材料的高粘接性,以及可承受热、湿度、热循环等的高可靠性。并且,对于这些领域中使用的能量线固化型粘接剂,在清洗工序、蚀刻工序等中粘接剂会暴露于醇、酸、碱等化学品中,所以需要一种具有对这些各种化学品的耐性,所谓的耐药品性的粘接剂。
粘接数码照相机、望远镜以及显微镜等所使用的透镜、棱镜、滤波器等光学元件时,能量线固化型粘接剂需要在400nm~800nm的可见光区域具有高透明性。
作为能量线固化型粘接剂,市售有丙烯酸系、环氧系、烯·硫醇系等的粘接剂。丙烯酸系、烯·硫醇系的粘接剂的快速固化性、粘接性优异,但会有耐药品性差这样的课题。环氧类的粘接剂的耐药品性、粘接性优异,但会有快速固化性差这样的课题。
作为同时解决如上所述的丙烯酸系的课题和环氧系的课题的手段,公开了具有丙烯酸化合物和环氧化合物的树脂组合物(专利文献1~3)、同一分子内具有丙烯酸基和环氧基的化合物以及树脂组合物(专利文献4~8)。然而,这些公知的树脂组合物不能满足上述粘接剂所要求的快速固化性、粘接性、耐药品性。对于本发明,(A)成分的量与专利文献7不同。
专利文献1:日本特开平11-35846号公报
专利文献2:日本特开2006-233009号公报
专利文献3:日本特开2008-260879号公报
专利文献4:日本特开2003-55362号公报
专利文献5:日本特开2008-88167号公报
专利文献6:日本专利第4095380号公报
专利文献7:日本特开2008-260879号公报
专利文献8:日本特开2010-248500号公报
发明内容
本发明涉及一种具有快速固化性的能量线固化性树脂组合物。
本发明包括以下(1)~(7)的方式。
(1)一种能量线固化型树脂组合物,其中,含有:
(A)下述式〔1〕表示的分子内具有(甲基)丙烯酰基和脂环式环氧基的化合物,在由(A)成分、(D)成分和(E)成分构成的聚合成分的总量100质量份中,含有大于65质量份且小于等于100质量份的(A)成分,
(式中的R表示氢或者甲基,X表示碳原子数1~6的亚烷基链或者碳原子数1~6的氧化烯链。)
(B)光致阳离子聚合引发剂,
(C)光自由基聚合引发剂。
(2)如(1)所述的能量线固化性树脂组合物,其中,含有(D)分子内具有2个以上环氧基的低聚物。
(3)如(2)所述的能量线固化性树脂组合物,其中,(D)分子内具有2个以上环氧基的低聚物的分子量为350~100000。
(4)如(1)所述的能量线固化性树脂组合物,其中,含有(E)除(A)和(B)以外的阳离子聚合性单体。
(5)一种粘接剂,由(1)~(4)中任一项所述的能量线固化性树脂组合物构成。
(6)一种固化体,由(1)~(4)中任一项所述的能量线固化性树脂组合物固化而成。
(7)一种接合体,使用(1)~(4)中任一项所述的能量线固化性树脂组合物。
由上述构成形成的能量线固化性树脂组合物能够满足例如快速固化性。
具体实施方式
<用语的说明>
在本说明书中,能量线固化性树脂组合物是指能够通过照射能量线而固化的树脂组合物。此处,能量线是指以紫外线、可见光线等为代表的能量线。
在本说明书中,分子量是指由凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按聚苯乙烯进行换算的重均分子量。
在本说明书中,只要没有特别说明,质量份是指聚合成分的总量100质量份中的质量份。此处,聚合成分是指(A)成分、根据需要所使用的(D)成分、根据需要所使用的(E)成分。
对本实施方式所涉及的能量线固化性树脂组合物的成分进行说明。
本实施方式所涉及的能量线固化性树脂组合物以作为(A)成分的下述式〔1〕表示的分子内具有(甲基)丙烯酰基和脂环式环氧基的化合物为必需成分。
(式中的R表示氢或者甲基,X表示碳原子数1~6的烷基链或者碳原子数1~6的氧化烯链。)
作为氧化烯链,可举出-R’-O-。此处,R’是指碳原子数1~6的亚烷基。氧化烯链为-R’-O-时,式〔1〕由下述式〔1’〕表示。
作为本发明所使用的(A)成分,可举出3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、3,4-环氧环己基乙基(甲基)丙烯酸酯、3,4-环氧环己基丙基(甲基)丙烯酸酯、3,4-环氧环己基丁基(甲基)丙烯酸酯、环氧乙烷改性3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烷改性3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯等。其中,从耐药品性优异的方面考虑,优选3,4-环氧环己基甲基(甲基)丙烯酸酯。
(A)成分优选在由(A)成分、(D)成分和(E)成分构成的聚合成分的总量100质量份中,以大于65质量份且小于等于100质量份以下的比例含有。如果在该范围内则固化性不变差,并且粘接性、耐药品性也不降低。特别是从固化性以及粘接性、耐药品性方面考虑,更优选为70质量份~95质量份。
本实施方式所涉及的能量线固化性树脂组合物以作为(B)成分的光致阳离子聚合引发剂为必需成分。(B)成分的光致阳离子聚合引发剂只要是通过照射能量线而产生阳离子种的化合物就没有特别限制。
作为本发明所使用的(B)成分的光致阳离子聚合引发剂,可举出芳基锍盐衍生物(例如,陶氏化学公司制的CYRACURE UVI-6990、CYRACURE UVI-6974,旭电化工业社制的Adekaoptomer SP-150、Adekaoptomer SP-152、Adekaoptomer SP-170、Adekaoptomer SP-172,San-Apro公司制的CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S,Double Bond公司制Chibakyua1190,Ciba Japan公司制的CGI*TPS C1、GSID26-1等)、芳基碘盐衍生物(例如,Ciba Specialty Chemicals 公司制的IRGACURE250,Ciba Japan公司制的CGI*BBI C1,Rhodia Japan公司制的RP-2074)、丙二烯离子配合物衍生物、重氮盐衍生物、三嗪系引发剂以及其他卤化物等产酸剂。光致阳离子聚合引发剂可以使用1种或者选择2种以上并以任意比例使用。作为光致阳离子聚合引发剂的阳离子种,优选阳离子。作为阳离子,可举出芳基锍盐衍生物、芳基碘盐衍生物等。作为光致阳离子聚合引发剂的阴离子种,可举出硼化合物、磷化合物、锑化合物、砷化合物、烷基磺酸化合物等的卤化物等。其中,从固化性优异的方面考虑,优选芳基锍盐衍生物。
(B)成分的光致阳离子聚合引发剂优选相对于由(A)成分、(D)成分和(E)成分构成的聚合成分的总量100质量份,以0.1~10质量份的比例含有。如果在该范围内,则固化性不变差,粘接性、耐药品性也不降低。特别是从固化性和粘接性、耐药品性方面考虑,(B)成分的光致阳离子聚合引发剂的使用量更优选为0.3~5质量份,最优选为0.5~3质量份。
本实施方式所涉及的能量线固化性树脂组合物以作为(C)成分的光自由基聚合引发剂为必需成分。(C)成分的光自由基聚合引发剂只要是通过照射能量线而产生自由基的化合物就没有特别限制。
作为本发明所使用的(C)成分的光自由基聚合引发剂,可举出二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、2,2-二乙氧基苯乙酮、双二乙基氨基二苯甲酮、苯偶酰、苯偶姻、苯甲酰异丙醚、苄基二甲基缩酮、1-羟基环己基苯基酮、噻吨酮、1-(4-异丙基苯基)2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-(2-羟基乙氧基)-苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、樟脑醌、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、2-甲基-1-(4-(甲硫基)苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮-1、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。其中,从固化性优异的方面考虑、优选1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-(2-羟基乙氧基)-苯基)-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮等由α-羟基苯乙酮类构成的1种以上。这些可以使用1种或者组合2种以上使用。
(C)成分的光自由基聚合引发剂优选相对于由(A)成分、(D)成分和(E)成分构成的聚合成分的总量100质量份,以0.1~10质量份的比例含有。如果在该范围内,则固化性不变差,粘接性、耐药品性也不降低。特别是从固化性和粘接性、耐药品性方面考虑,(C)成分的光自由基聚合引发剂的使用量更优选为0.5~5质量份,最优选为1~3质量份。
可以在本发明的树脂组合物中并用各种光敏剂。光敏剂是指吸收能量线而由光致阳离子聚合引发剂、光自由基聚合引发剂高效地产生阳离子、自由基的化合物。
作为本发明所使用的光敏剂,没有特别限定,可举出二苯甲酮衍生物、吩噻嗪衍生物、苯基酮衍生物、萘衍生物、蒽衍生物、菲衍生物、萘并萘衍生物、衍生物、苝衍生物、并五苯衍生物、吖啶衍生物、苯并噻唑衍生物、苯偶姻衍生物、芴衍生物、萘醌衍生物、蒽醌衍生物、呫吨衍生物、呫吨酮衍生物、噻吨衍生物、噻吨酮衍生物、香豆素衍生物、香豆素酮衍生物、菁衍生物、吖嗪衍生物、噻嗪衍生物、嗪衍生物、二氢吲哚衍生物、薁衍生物、三烯丙基甲烷衍生物、酞菁衍生物、螺吡喃衍生物、螺嗪衍生物、硫代螺吡喃衍生物、有机钌配合物等。
光敏剂优选相对于聚合成分的总量100质量份,以0.1~5质量份的比例含有,如果在该范围内,则粘接性、耐药品性均不降低。特别是从固化性和粘接性、耐药品性方面考虑,光敏剂的使用量更优选为0.3~3质量份,最优选为0.5~2质量份。
本实施方式所涉及的能量线固化性树脂组合物优选含有作为(D)成分的分子内具有1个以上环氧基的低聚物。
作为本发明所使用的(D)成分的分子内具有1个以上环氧基的低聚物,可举出芳香族系、脂肪族系、脂环系的低聚物。作为芳香族系,可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、联苯型环氧树脂、芴型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(ノボラックフェノール)型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、它们的改性物等。
作为脂肪族系,可举出环氧化改性聚丁二烯、环氧化改性聚异戊二烯等环氧化改性聚烯烃,聚乙二醇加成物的二缩水甘油醚、聚丙二醇加成物的二缩水甘油醚等聚亚烷基二醇的二缩水甘油醚等。作为脂环系,可举出2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物、上述芳香族系环氧树脂的氢化物。其中,从耐药品性优异的方面考虑,优选环氧化改性聚丁二烯、环氧化改性聚异戊二烯、2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物中的1种以上,更优选环氧化改性聚丁二烯。
聚丁二烯的微观结构没有特别限制,可以是1,4-顺式体单元比例少的低顺式聚丁二烯骨架、1,4-顺式体单元比例多的高顺式聚丁二烯骨架、表示1,2-聚丁二烯骨架的1,2-顺式体等中的任1种。也可以混合它们中的1种以上。
(D)成分的分子内具有1个以上环氧基的低聚物的分子量优选为350~100000,更优选为500~50000,最优选为2000~20000。如果分子量为350以上,则耐药品性不降低,如果为100000以下,则固化性不降低。
应予说明,此处所说的分子量是指数均分子量,是指用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按聚苯乙烯进行换算的数均分子量。
如果考虑快速固化性、粘接性、耐药品性的平衡,则(D)成分的分子内具有1个以上的环氧基的低聚物在由(A)成分、(D)成分和(E)成分构成的聚合成分的总量100质量份中,优选为5~35质量份,更优选为10~30质量份。
本实施方式所涉及的能量线固化性树脂组合物在不损害目标物性的范围内,可以含有(A)和(B)成分以外的阳离子聚合性单体作为(E)成分。
作为本发明所使用的(E)成分的(A)和(B)成分以外的阳离子聚合性单体,可举出环状醚单体、环状硫醚单体、阳离子聚合性乙烯基单体等。作为环状醚单体,可举出环氧(エポキシ)、氧杂环丁烷等的单体。作为硫醚单体,可举出硫化异丁烯等。
作为阳离子聚合性乙烯基单体,可举出乙烯基醚、乙烯胺、苯乙烯等。这些单体或衍生物可以单独使用或者选择两种以上使用。
作为环状醚单体,没有特别限定,可举出1,2-环氧环己烷、1-(环氧乙基)-3,4-环氧环己烷、3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧环己烯羧酸酯、二(1-乙基-3-氧杂环丁基)甲基醚、4-羟基丁基甲基丙烯酸酯缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸-(3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲基、3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基)甲氧基甲基]苯、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧杂环丁烷、二(1-乙基-3-氧杂环丁基)甲基醚、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧杂环丁烷等。氧杂环丁烷是指分子内具有1个以上氧杂环丁基的单体。
作为乙烯基醚单体,没有特别限定,可举出乙二醇二乙烯基醚、乙二醇单乙烯基醚、二乙二醇二乙烯基醚、三乙二醇单乙烯基醚、三乙二醇二乙烯基醚、丙二醇二乙烯基醚、二丙二醇二乙烯基醚、丁二醇二乙烯基醚、己二醇二乙烯基醚、环己烷二甲醇二乙烯基醚、羟基乙基单乙烯基醚、羟基壬基单乙烯基醚、三羟甲基丙烷三乙烯基醚等二或三乙烯基醚化合物,乙基乙烯基醚、正丁基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、十八烷基乙烯基醚、环己基乙烯基醚、羟基丁基乙烯基醚、2-乙基己基乙烯基醚、环己烷二甲醇单乙烯基醚、正丙基乙烯基醚、异丙基乙烯基醚、异丙烯基醚-o-碳酸丙烯酯、十二烷基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚、十八烷基乙烯基醚等单乙烯基醚化合物等。
作为乙烯胺单体,没有特别限定,可举出N-乙烯基二甲胺、N-乙烯基乙基丁胺、N-乙烯基二苯胺、N-乙烯基甲酰胺、N-乙烯基乙酰胺化合物等。
在作为(E)成分的(A)和(B)成分以外的阳离子聚合性单体中,优选环状醚单体,优选3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧基环己烯羧酸酯、二(1-乙基-3-氧杂环丁基)甲基醚中的1种以上。
如果考虑快速固化性、粘接性、耐药品性的平衡,则作为(E)成分的(A)和(B)成分以外的阳离子聚合性单体在由(A)成分、(D)成分和(E)成分构成的聚合成分的总量100质量份中,优选为5~35质量份,更优选为10~30质量份。
在本发明中,可以含有苯酚系抗氧化剂和醌系抗氧化剂中的1种或2种以上作为抗氧化剂。
在本发明中,也可以使用氧化膦衍生物。
在本发明中,可以进一步含有填充剂(无机填充剂)。
在不损害本实施方式的目的的范围内,还可以含有丙烯酸橡胶、聚氨酯橡胶等各种弹性体、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯系接枝共聚物或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系接枝共聚物等接枝共聚物、溶剂、增量材料、加强材料、增塑剂、增粘剂、染料、颜料、阻燃剂以及表面活性剂等添加剂。
在本发明中可以以任意比例含有1种或2种以上的硅烷偶联剂。
由上述构成形成的能量线固化性树脂组合物可以通过能量线的照射而固化,从而形成固化体。
由上述构成形成的能量线固化性树脂组合物也可以用作粘接剂。该粘接剂可适用于液晶面板、有机电致发光面板、触摸面板、投影仪、智能电话、移动电话、数码照相机、数码电影机、LED、太阳能电池、锂离子电池等电子产品的部件的组装,或者CCD、CMOS、闪存器、DRAM等半导体元件的封装体等的安装。甚至可成为对于艺术玻璃的底座、器皿的固定用途、2个以上的透镜或棱镜、照相机、望远镜以及显微镜等所使用的光学元件的粘接也适合的粘接剂。
对于本实施方式所涉及的能量线固化性树脂组合物的制造方法,只要能够充分混合上述材料就没有特别限制。作为材料的混合方法,没有特别限定,可举出利用伴随螺旋桨的旋转的搅拌力的搅拌法、利用基于自转公转的行星式搅拌机等普通分散机的方法等。这些混合方法能够以低成本进行稳定的混合,因此优选。
进行上述混合后,可以通过使用了下述光源的能量线的照射来进行能量线固化性树脂组合物的固化。
在本实施方式中,作为用于能量线固化性树脂组合物的固化、粘接的光源,没有特别限定,可举出卤素灯、金属卤化物灯、高功率金属卤化物灯(含有铟等)、低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、氙气灯、氙准分子灯、氙气闪光灯、发光二极管(以下,称为LED)等。这些光源从能够高效地进行与各自的光聚合引发剂的反应波长对应的能量线的照射的方面考虑而优选。
上述光源各自的放射波长、能量分布不同。因此,根据光聚合引发剂的反应波长等适当地选择上述光源。另外,自然光(太阳光)也可成为反应引发光源。
上述光源可以进行直接照射、利用反射镜等的聚光照射,利用光纤等的聚光照射。也可以使用低波长截止滤波器、热线截止滤波器、冷光镜等。
由上述构成形成的能量线固化性树脂组合物能够提供固化性、粘接性、耐药品性优异的能量线固化性树脂组合物、以及使用了该组合物的粘接剂。
实施例
以下,例举实施例和比较例,进一步详细说明本发明,但本发明不限于这些。
在实施例中使用以下化合物。
使用下述物质作为(A)成分。
(A-1)3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(Daicel Chemical Industries公司“CYCLOMER M-100”)
(A-2)3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯(Daicel Chemical Industries 公司“CYCLOMER A-200”)
使用下述物质作为(B)成分的光致阳离子聚合引发剂。
(B-1)芳香族锍SbF6盐(ADEKA公司制“Adekaoptomer SP-170”)
(B-2)芳香族锍PF6盐(ADEKA公司制“Adekaoptomer SP-150”)
使用下述物质作为(C)成分的光自由基聚合引发剂。
(C-1)2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Ciba Japan公司制“DAROCURE1173”)
(C-2)1-羟基环己基苯基酮(Ciba Japan公司制“IRGACURE184”)
(C-3)2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(Ciba Japan公司制“IRGACURE127”)。
使用下述物质作为(D)成分的具有环氧基的低聚物。
(D-1)双酚A型环氧树脂(ADEKA公司制“Adekaoptomer KRM-2410”分子量:400)
(D-2)双酚F型环氧树脂(ADEKA公司制“Adekaoptomer KRM-2490”分子量:380)
(D-3)氢化双酚A型环氧树脂(三菱化学社制“YX-8000”分子量:410)
(D-4)2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物(Daicel Chemical Industries公司制“EHPE-3150”分子量:2400)
(D-5)环氧化聚丁二烯(1)(ADEKA公司制“BF-1000”分子量:4300微观结构:1,2-聚丁二烯)
(D-6)环氧化聚丁二烯(2)(日本曹达社制“JP-200”分子量:6400微观结构:1,2-聚丁二烯)
(D-7)环氧化聚丁二烯(3)(Daicel Chemical Industries公司制“BP-3600”分子量:19300微观结构:1,2-体/1,4-顺式体/1,4-反式体=40mol%/40mol%/20mol%的共聚物)
(D-8)环氧化聚丁二烯与苯乙烯的共聚物(Daicel Chemical Industries公司制“Epofriend series”分子量:大于20000)。
使用下述物质作为(E)成分即(A)和(B)成分以外的阳离子聚合性单体。
(E-1)3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧环己烯羧酸酯(Daicel ChemicalIndustries公司制“CELLOXIDE2021P”)
(E-2)二(1-乙基-3-氧杂环丁基)甲基醚(东亚合成社“OXT221”)
(E-3)4-羟基丁基甲基丙烯酸酯缩水甘油醚(日本化成社“Hittait G”)
(实施例1~16、比较例1~6)
将表1~表4所示的种类的原材料按照表1~表4所示的组成比例(单位为质量份)混合,制备树脂组合物,实施后述的评价。将各种评价结果示于表1~表4。如果没有特别说明,则是在23℃、湿度50%的环境下实施。
表1
表2
表3
表4
〔光固化性评价〕
可以用流变仪(Anton Paar公司制“MCR-301”)测定UV照射下的刚性模量。测定是将制备的树脂组合物用直径8mm的圆盘从两面夹住,边对该树脂组合物照射UV(365nm的照度:150mW/cm2),边以25℃(±0.5℃)、频率10Hz进行。将在UV照射开始后至200秒贮存刚性模量G’增加至1.00×104以上的情况设为“合格(Good)”,判断为固化性良好。
〔固定时间的评价〕
在玻璃试验片(商品名“耐热PYREX(注册商标)玻璃”,25mm×25mm×2.0mm)上,以成为直径8mm、厚度80μm的方式涂布树脂组合物后,贴合第2张玻璃试验片,利用UV照射器(365nm的照度:150mW/cm2,USHIO电机公司制“SP-7(搭载有汞氙气灯的UV固化装置)”)照射UV光,测定2张玻璃试验片不再移动的时间,作为固定时间。应予说明,测定时间最大设定到120秒。
〔拉伸剪切粘接强度的评价〕
拉伸剪切粘接强度:根据JIS K6850进行测定。具体而言,使用耐热玻璃(商品名“耐热PYREX(注册商标)玻璃”,25mm×25mm×2.0mm)作为被粘接材料,使粘接部位为直径8mm的圆形,用所制作的该树脂组合物贴合2张耐热玻璃,使用UV照射器,在累计光量3000mJ/cm2(365nm的照度:150mW/cm2,USHIO电机公司制“SP-7(搭载有汞氙气灯的UV固化装置)”)的条件下使其固化,制作试验片。在23℃、湿度50%的环境下,使用拉伸试验机对所制作的试验片测定拉伸剪切粘接强度。
〔分光透射率的评价〕
在玻璃试验片(商品名“耐热PYREX(注册商标)玻璃”,25mm×25mm×2.0mm)上,以成为直径20mm、厚度80μm的方式涂布树脂组合物后,贴合第2张玻璃试验片,利用UV照射器(365nm的照度:150mW/cm2,USHIO电机公司制“SP-7(搭载有汞氙气灯的UV固化装置)”)照射UV光,制作试验片。使用紫外-可见分光光度计(岛津制作所社制“UV-2550”)测定所制作的试验片的波长405nm和500nm的分光透射率。应予说明,使用纯水作为参照。
〔耐药品性的评价〕
使用UV照射器,在4000mJ/cm2(365nm的照度:150mW/cm2,Fusion公司制“传送带式无电极放电灯(D-bulb:金属卤化物灯)”)的条件下制作25mm×25mm×2.0mm的形状的固化物,将所制作的固化物在丙酮中在23℃的环境下浸渍4小时,测定浸渍前后的质量的变化率(%)。质量的变化率越低,评价耐药品性越优异。
根据表1~4所示的结果判明了以下内容。本发明具有快速固化性。并且,本发明还具有高粘接性、耐药品性。(A)成分为65质量份以下时,得不到本发明的效果(实施例11与比较例6的对比)。使用(D)成分时,粘接强度等提高(实施例12与实施例1~3的对比)。使用(D)成分时,与使用了(E)成分的情况相比,粘接强度性等提高(实施例4~11与实施例14~15的对比)。
并且,本发明在405nm显示90%以上的透射率,在550nm显示98%以上的透射率,由此判明了在可见光区域具有优异的透明性。
工业上的可利用性
如上所述,根据本发明,能够提供具有快速固化性,而且具有高粘接性、耐药品性的能量线固化性树脂组合物,以及使用了它的粘接剂,因此,可适用于液晶面板、有机电致发光面板、触摸面板、投影仪、智能电话、移动电话、数码照相机、数码电影机、LED、太阳能电池、锂离子电池等电子产品的部件的组装,或者CCD、CMOS、闪存器、DRAM等半导体元件的封装体等的安装。甚至可成为对于艺术玻璃的底座、器皿的固定用途、2个以上的透镜或棱镜、照相机、望远镜以及显微镜等所使用的光学元件的粘接也适合的粘接剂。
Claims (5)
1.一种由能量线固化型树脂组合物构成的粘接剂,其中,含有:
(A)下述式〔1〕表示的分子内具有(甲基)丙烯酰基和脂环式环氧基的化合物,在由(A)成分、(D)成分和有时含有的(E)成分构成的聚合成分的总量100质量份中,含有大于65质量份且小于等于100质量份的(A)成分,
式中的R表示氢或者甲基,X表示碳原子数1~6的亚烷基链或者碳原子数1~6的氧化烯链,
(B)光致阳离子聚合引发剂,
(C)光自由基聚合引发剂,
(D)选自环氧化改性聚丁二烯、环氧化改性聚异戊二烯、2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物中1种以上的低聚物。
2.根据权利要求1所述的粘接剂,其中,含有(E)除(A)和(B)以外的阳离子聚合性单体。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂,其中,在由(A)成分、(D)成分、和有时含有的(E)成分构成的聚合成分总量100质量份中,(D)成分的量在5~35质量份的范围内。
4.一种固化体,由权利要求1或2所述的粘接剂固化而成。
5.一种接合体,使用权利要求1或2所述的粘接剂。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011121315 | 2011-05-31 | ||
JP2011-121315 | 2011-05-31 | ||
PCT/JP2012/063192 WO2012165259A1 (ja) | 2011-05-31 | 2012-05-23 | エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103562267A CN103562267A (zh) | 2014-02-05 |
CN103562267B true CN103562267B (zh) | 2018-11-06 |
Family
ID=47259118
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280025979.7A Active CN103562267B (zh) | 2011-05-31 | 2012-05-23 | 能量线固化性树脂组合物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5973431B2 (zh) |
KR (2) | KR102006993B1 (zh) |
CN (1) | CN103562267B (zh) |
TW (1) | TWI553080B (zh) |
WO (1) | WO2012165259A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6608150B2 (ja) * | 2015-03-03 | 2019-11-20 | 三星エスディアイ株式会社 | 偏光板及びこれを備える画像表示装置 |
JP2017071708A (ja) * | 2015-10-08 | 2017-04-13 | 信越化学工業株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
DE102016207540A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Wasserdampfsperrende Klebemasse mit hochfunktionalisiertem Poly(meth)acrylat |
DE102016207548A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Härtbare Klebemasse und darauf basierende Reaktivklebebänder |
DE102016207550A1 (de) | 2016-05-02 | 2017-11-02 | Tesa Se | Funktionalisierte (Co)Polymere für Klebesysteme und Klebebänder |
WO2018037517A1 (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 日立化成株式会社 | 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 |
JP7050411B2 (ja) | 2016-08-31 | 2022-04-08 | 東京応化工業株式会社 | ネガ型感光性樹脂組成物、感光性レジストフィルム、パターン形成方法、硬化膜、硬化膜の製造方法 |
WO2019064385A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | 日立化成株式会社 | 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 |
JP6979326B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2021-12-15 | 日本化薬株式会社 | 樹脂組成物及び電子部品用接着剤 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1135846A (ja) | 1997-07-15 | 1999-02-09 | Kansai Paint Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型樹脂組成物及びそれを使用した被膜形成方法 |
JP2002332344A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Kansai Paint Co Ltd | 熱硬化性組成物及びそれを用いた被膜形成方法 |
JP4924783B2 (ja) | 2001-08-06 | 2012-04-25 | 昭和電工株式会社 | 脂環式化合物 |
JP4095380B2 (ja) | 2001-09-03 | 2008-06-04 | ダイセル化学工業株式会社 | (メタ)アクリレート系化合物の製造方法及び樹脂組成物の製造方法 |
WO2004015497A1 (ja) * | 2002-08-07 | 2004-02-19 | Mitsubishi Chemical Corporation | 青紫色レーザー感光性レジスト材層を有する画像形成材及びそのレジスト画像形成方法 |
JP4292985B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2009-07-08 | Jsr株式会社 | 感放射線性組成物、マイクロレンズとその形成方法および液晶表示素子 |
US20100184911A1 (en) * | 2009-01-22 | 2010-07-22 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Aqueous dispersions of polymer-enclosed particles, related coating compositions and coated substrates |
JP4686692B2 (ja) | 2005-02-24 | 2011-05-25 | フジコピアン株式会社 | インクジェット記録方式に用いられる活性エネルギー線硬化型白インク組成物 |
KR100787341B1 (ko) * | 2005-09-06 | 2007-12-18 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 수지 조성물 및 그의 경화물 및 그것을 이용하여 얻어지는인쇄 배선판 |
JP2008088167A (ja) | 2006-09-07 | 2008-04-17 | Mitsui Chemicals Inc | (メタ)アクリロイル基およびグリシジル基を含有する化合物、当該化合物を含む重合性組成物、ならびに当該化合物の製造方法に関する。 |
JP2008169327A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Toray Fine Chemicals Co Ltd | 接着剤組成物 |
JP2008174648A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Toray Fine Chemicals Co Ltd | 接着剤組成物 |
JP5046721B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2012-10-10 | 大倉工業株式会社 | 活性エネルギー線硬化型接着性組成物、それを用いた偏光板及びその製造方法 |
JP5101343B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2012-12-19 | 株式会社ダイセル | 微細構造物の製造方法 |
JP5076075B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2012-11-21 | サンノプコ株式会社 | 紫外線硬化型組成物 |
JP5498832B2 (ja) | 2009-03-25 | 2014-05-21 | 電気化学工業株式会社 | エネルギー線硬化性樹脂組成物とそれを用いた接着剤及び硬化体 |
CN101592859B (zh) * | 2009-06-24 | 2011-12-28 | 广州机械科学研究院 | 一种立体光刻快速成形光敏树脂及其制备方法和应用 |
-
2012
- 2012-05-23 JP JP2013518000A patent/JP5973431B2/ja active Active
- 2012-05-23 WO PCT/JP2012/063192 patent/WO2012165259A1/ja active Application Filing
- 2012-05-23 KR KR1020187033006A patent/KR102006993B1/ko active IP Right Grant
- 2012-05-23 KR KR1020137033724A patent/KR20140031948A/ko active Application Filing
- 2012-05-23 CN CN201280025979.7A patent/CN103562267B/zh active Active
- 2012-05-28 TW TW101118946A patent/TWI553080B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180125617A (ko) | 2018-11-23 |
WO2012165259A1 (ja) | 2012-12-06 |
TWI553080B (zh) | 2016-10-11 |
KR102006993B1 (ko) | 2019-08-02 |
CN103562267A (zh) | 2014-02-05 |
JP5973431B2 (ja) | 2016-08-23 |
JPWO2012165259A1 (ja) | 2015-02-23 |
TW201300484A (zh) | 2013-01-01 |
KR20140031948A (ko) | 2014-03-13 |
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Tokyo, Japan, Japan Applicant after: DENKI KAGAKU KOGYO KK Address before: Tokyo, Japan, Japan Applicant before: Denki Kagaku Kogyo K. K. |
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |