CN103545344A - 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置 - Google Patents

像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103545344A
CN103545344A CN201310549615.5A CN201310549615A CN103545344A CN 103545344 A CN103545344 A CN 103545344A CN 201310549615 A CN201310549615 A CN 201310549615A CN 103545344 A CN103545344 A CN 103545344A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sub
unit
pix
pix unit
colored
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310549615.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103545344B (zh
Inventor
吴海东
陈俊生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201310549615.5A priority Critical patent/CN103545344B/zh
Publication of CN103545344A publication Critical patent/CN103545344A/zh
Priority to PCT/CN2014/081199 priority patent/WO2015067059A1/zh
Priority to US14/415,830 priority patent/US9691826B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN103545344B publication Critical patent/CN103545344B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/353Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/352Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置。该像素结构包括依次排列的多个像素单元,每个所述像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,其余颜色的彩色亚像素单元位于所述特定颜色的彩色亚像素单元的周围,所述特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于所述其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积。本发明通过对彩色亚像素单元的排列方式和面积大小进行优化设置,弥补了人眼对特定颜色的彩色亚像素的辨别能力较差的缺陷,从而使得彩色亚像素与人眼的视觉匹配效果更好,且提高了显示画面的色度均匀性。

Description

像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置。
背景技术
目前,彩色有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode,简称:OLED)的像素单元排列方式包括:传统红绿蓝(RGB)、新红绿蓝(NewRGB)、红绿蓝白(RGBW)或者红绿蓝像素单元(RGB pentile)等。尽管像素单元的排列方式多种多样,但是所有的像素单元排列方式都是以实现显示画面色彩的均匀性以及显示画面的高分辨率等目的。
图1为现有技术中像素结构的示意图,如图1所示,该像素结构包括依次排列的像素单元,每个像素单元包括红色亚像素单元1、绿色亚像素单元2和蓝色亚像素单元3,红色亚像素单元1、绿色亚像素单元2和蓝色亚像素单元3的形状相同均为长方形且依次排列。红色亚像素单元1、绿色亚像素单元2和蓝色亚像素单元3的面积相等。图1中所示的像素结构采用的是传统的RGB排列方式。
现有技术中,由于人眼对红绿色画面的辨别能力要强于对蓝色画面的辨别能力,因此图1中所示的传统的RGB像素单元排列方式以及相同的亚像素单元面积的设置与人眼的视觉效果匹配效果较差,且使得显示画面的色度均匀性较差。
发明内容
本发明提供一种像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置,用于使得彩色亚像素与人眼的视觉匹配效果更好,且提高显示画面的色度均匀性。
为实现上述目的,本发明提供了一种像素结构,包括:依次排列的多个像素单元,每个所述像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,其余颜色的彩色亚像素单元位于所述特定颜色的彩色亚像素单元的周围,所述特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于所述其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积。
可选地,所述多个彩色亚像素单元包括:红色亚像素单元、绿色亚像素单元和蓝色亚像素单元,所述特定颜色的彩色亚像素单元包括所述蓝色亚像素单元,所述其余颜色的彩色亚像素单元包括红色亚像素单元和绿色亚像素单元;
所述蓝色亚像素单元位于中间位置,所述红色亚像素单元和所述绿色亚像素单元围绕所述蓝色亚像素单元设置。
可选地,一个所述像素单元中,所述蓝色亚像素单元的数量为一个,所述红色亚像素单元的数量为二个,所述绿色亚像素单元的数量为二个。
可选地,所述红色亚像素单元和所述绿色亚像素单元间隔围绕于所述蓝色亚像素单元的周围。
可选地,二个所述红色亚像素单元相对设置,二个所述绿色亚像素单元相对设置。
可选地,所述红色亚像素单元和所述绿色亚像素单元的形状均为长方形,所述蓝色亚像素单元的形状为正方形。
所述红色亚像素单元和绿色亚像素单元的长度为宽度的三倍,所述蓝色亚像素单元的边长为所述红色亚像素单元宽度的两倍。
可选地,每个所述像素单元的形状为正方形。
可选地,所述红色亚像素单元和所述绿色亚像素单元的形状相同且面积相同。
可选地,所述蓝色亚像素单元的面积大于所述红色亚像素单元的面积,所述蓝色亚像素单元的面积大于所述绿色亚像素单元的面积。
为实现上述目的,本发明提供了一种发光器件,包括:上述像素结构。
为实现上述目的,本发明提供了一种阵列基板,包括:衬底基板和形成于所述衬底基板之上的上述发光器件。
为实现上述目的,本发明提供了一种显示装置,包括:上述阵列基板。
为实现上述目的,本发明提供了一种像素结构的制造方法,包括:
通过蒸镀工艺形成依次排列的多个像素单元,每个所述像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,其余颜色的所述彩色亚像素单元位于所述特定颜色的彩色亚像素单元的周围,所述特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于所述其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积。
可选地,所述多个彩色亚像素单元包括:红色亚像素单元、绿色亚像素单元和蓝色亚像素单元,所述特定颜色的彩色亚像素单元包括所述蓝色亚像素单元,所述其余颜色的彩色亚像素单元包括红色亚像素单元和绿色亚像素单元;
所述通过蒸镀工艺形成依次排列的多个像素单元包括:
通过蒸镀工艺形成红色亚像素单元;
通过蒸镀工艺形成绿色亚像素单元;
通过蒸镀工艺形成蓝色亚像素单元,所述蓝色亚像素单元位于中间位置,所述红色亚像素单元和所述绿色亚像素单元围绕所述蓝色亚像素单元设置。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置的技术方案中,每个像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积,本发明通过对彩色亚像素单元的排列方式和面积大小进行优化设置,弥补了人眼对特定颜色的彩色亚像素的辨别能力较差的缺陷,从而使得彩色亚像素与人眼的视觉匹配效果更好,且提高了显示画面的色度均匀性。
附图说明
图1为现有技术中像素结构的示意图;
图2为本发明实施例一提供的一种像素结构的结构示意图;
图3为人眼对画面的分辨能力的示意图;
图4为实施例三中像素单元驱动电路的等效电路示意图;
图5为本发明实施例六提供的一种像素结构的制造方法的流程图;
图6a为实施例六中红色亚像素单元掩膜板的结构示意图;
图6b为实施例六中形成红色亚像素单元的示意图;
图6c为实施例六中绿色亚像素单元掩膜板的结构示意图;
图6d为实施例六中形成绿色亚像素单元的示意图;
图6e为实施例六中蓝色亚像素单元掩膜板的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明提供的像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置进行详细描述。
图2为本发明实施例一提供的一种像素结构的结构示意图,如图2所示,该像素结构包括:依次排列的多个像素单元1,每个像素单元1包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,其余颜色的彩色亚像素单元位于特定颜色的彩色亚像素单元的周围,特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积。
优选地,多个像素单元1呈矩阵形式依次排列。在实际应用中,多个像素单元1还可以以其他形式依次排列,此处不再一一列举。
在多个彩色亚像素中,人眼对特定颜色的彩色亚像素的辨别能力较差,而对其余颜色的彩色亚像素的辨别能力较强。换言之,特定颜色的彩色亚像素可以为人眼辨别能力差的亚像素。
彩色亚像素单元可包括:红色亚像素单元、绿色亚像素单元或者蓝色亚像素单元,则本实施例中,如图3所示,多个彩色亚像素单元可包括:红色亚像素单元11、绿色亚像素单元12和蓝色亚像素单元13,其中,特定颜色的彩色亚像素单元包括蓝色亚像素单元13,其余颜色的彩色亚像素单元包括红色亚像素单元11和绿色亚像素单元12。蓝色亚像素单元13位于中间位置,红色亚像素单元11和绿色亚像素单元12围绕蓝色亚像素单元13设置。
一个像素单元1中,蓝色亚像素单元13的数量为一个,红色亚像素单元11的数量为二个,绿色亚像素单元12的数量为二个。优选地,红色亚像素单元11和绿色亚像素单元12可间隔围绕于蓝色亚像素单元13的周围,并且二个红色亚像素单元11相对设置,二个绿色亚像素单元13相对设置。
优选地,红色亚像素单元11和绿色亚像素单元12的形状均为长方形,蓝色亚像素单元13的形状为正方形。
优选地,每个像素单元1的形状为正方形。也就是说,当红色亚像素单元11、绿色亚像素单元12和蓝色亚像素单元13均设置合适的尺寸时,由二个红色亚像素单元11、二个绿色亚像素单元12和一个蓝色亚像素单元13组成的像素单元1呈正方形结构。
优选地,红色亚像素单元11和绿色亚像素单元12的形状相同且面积相同。
进一步的,所述红色亚像素单元11和绿色亚像素单元12的长度为宽度的三倍,所述蓝色亚像素单元13的边长为所述红色亚像素单元宽度的两倍。
本实施例中,蓝色亚像素单元13的面积大于红色亚像素单元11的面积,蓝色亚像素单元13的面积大于绿色亚像素单元12的面积。如图3所示,红色亚像素单元11和绿色亚像素单元12的长度均为a,红色亚像素单元11和绿色亚像素单元12的宽度均为b,蓝色亚像素单元13的边长为c,且a=3b,c=2b=a-b。则红色亚像素单元11的面积S1=a*b=3b2,绿色亚像素单元12的面积S2=a*b=3b2,蓝色亚像素单元13的面积S3=c2=4b2,从上述公式可以看出S3大于S1且S3大于S2,因此蓝色亚像素单元13的面积大于红色亚像素单元12的面积,蓝色亚像素单元13的面积大于绿色亚像素单元12的面积。
人眼对于R、G、B三基色的感知能力是不同的。R对应于红细胞膜受体,G对应于绿细胞膜受体,B对应于蓝细胞膜受体,人眼中,绿细胞膜受体数量最多,红细胞膜受体比绿细胞膜受体略微少一些,而蓝细胞膜受体数量最少。人眼中有色度通道和亮度通道,亮度通道的分辨能力是色度通道的分辨能力的好几倍,而且在亮度通道中蓝细胞膜受体对于亮度通道的贡献是非常小的。人眼的色度通道通常分为红绿色度通道和黄蓝色度通道,红绿色度通道和黄蓝色度通道对于颜色的分辨能力是不同的。图3为人眼对画面的分辨能力的示意图,如图3所示,当人眼到显示画面的距离约为30cm时,人眼对红绿色画面的辨别能力θ为0.12?,而对于蓝色画面的辨别能力θ为0.25?。其中,人眼对红绿色画面的辨别能力θ为0.12?指的是当人眼到显示画面的距离约为30cm时可看到的显示画面的宽度d为1.27mm,人眼对蓝色画面的辨别能力θ为0.25?指的是当人眼到显示画面的距离约为30cm时可看到的显示画面的宽度d为0.625mm。因此,人眼对红绿色画面的辨别能力要强于对蓝色画面的辨别能力。
本实施例中,蓝色亚像素单元位于中间位置,且将蓝色亚像素单元的面积设置为大于红色亚像素单元的面积且大于绿色亚像素单元的面积,通过将人眼辨别能力较差的亚像素单元的面积设置的较大且置于中间位置,实现了对亚像素单元排列方式和面积大小的优化,弥补了人眼对蓝色亚像素的辨别能力较差的缺陷,使彩色亚像素与人眼的视觉匹配效果达到最佳,且使得显示画面的色度均匀性更好。
本实施例提供的像素结构中,每个像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积,本实施例通过对彩色亚像素单元的排列方式和面积大小进行优化设置,弥补了人眼对特定颜色的彩色亚像素的辨别能力较差的缺陷,从而使得彩色亚像素与人眼的视觉匹配效果更好,且提高了显示画面的色度均匀性。
本发明实施例二提供了一种发光器件,该发光器件可包括:像素结构,该像素结构可采用上述实施例一所述的像素结构,此处不再赘述。
进一步地,发光器件还可以包括:第一电极和第二电极,第一电极位于像素结构的下方,第二电极位于像素结构的上方。例如:第一电极为阴极,第二电极为阳极;或者,第一电极为阳极,第二电极为阴极。
本实施例提供的发光器件中,每个像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积,本实施例通过对彩色亚像素单元的排列方式和面积大小进行优化设置,弥补了人眼对特定颜色的彩色亚像素的辨别能力较差的缺陷,从而使得彩色亚像素与人眼的视觉匹配效果更好,且提高了显示画面的色度均匀性。
本发明实施例三提供了一种阵列基板,该阵列基板包括:衬底基板和形成于衬底基板之上的发光器件,该发光器件可采用上述实施例二所述的发光器件,此处不再赘述。
图4为实施例三中像素单元驱动电路的等效电路示意图,如图4所示,进一步地,该阵列基板还包括:像素单元驱动电路。优选地,该像素单元驱动电路可包括:红色亚像素单元驱动电路101、绿色亚像素单元驱动电路102和蓝色亚像素单元驱动电路103。红色亚像素单元驱动电路101用于驱动红色亚像素单元11,绿色亚像素单元驱动电路102用于驱动绿色亚像素单元12,蓝色亚像素单元驱动电路103用于驱动绿色亚像素单元13。
本实施例中,红色亚像素单元驱动电路101、绿色亚像素单元驱动电路102和蓝色亚像素单元驱动电路103均可以为薄膜晶体管(Thin FilmTransistor,简称:TFT)。优选地,各个TFT均可形成于衬底基板上且位于发光器件的下方。
本实施例提供的阵列基板中,每个像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积,本实施例通过对彩色亚像素单元的排列方式和面积大小进行优化设置,弥补了人眼对特定颜色的彩色亚像素的辨别能力较差的缺陷,从而使得彩色亚像素与人眼的视觉匹配效果更好,且提高了显示画面的色度均匀性。
本发明实施例四提供了一种显示装置,该显示装置包括:阵列基板。其中,该阵列基板可采用上述实施例三提供的阵列基板,此处不再赘述。
上述的显示装置可以为有机电致发光显示装置(OrganicLight-Emitting Device:简称OLED)。
本发明实施例五提供了一种像素结构的制造方法,该方法包括:通过蒸镀工艺形成依次排列的多个像素单元,每个像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,其余颜色的所述彩色亚像素单元位于所述特定颜色的彩色亚像素单元的周围,特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积。
本实施例提供的像素结构的制造方法制造出的像素结构中,每个像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积,本实施例通过对彩色亚像素单元的排列方式和面积大小进行优化设置,弥补了人眼对特定颜色的彩色亚像素的辨别能力较差的缺陷,从而使得彩色亚像素与人眼的视觉匹配效果更好,且提高了显示画面的色度均匀性。
下面以一个具体的实施例六为例对像素结构的制造方法进行详细描述。本实施例中,多个彩色亚像素单元包括:红色亚像素单元、绿色亚像素单元和蓝色亚像素单元,特定颜色的彩色亚像素单元包括蓝色亚像素单元,其余颜色的彩色亚像素单元包括红色亚像素单元和绿色亚像素单元。图5为本发明实施例六提供的一种像素结构的制造方法的流程图,如图5所示,该方法包括:
步骤101、通过蒸镀工艺形成红色亚像素单元。
图6a为实施例六中红色亚像素单元掩膜板的结构示意图,图6b为实施例六中形成红色亚像素单元的示意图,如图6a所示和图6b所示,红色亚像素单元掩膜板104上设置有红色开口区域1041,红色开口区域1041与红色亚像素单元11对应设置,红色开口区域1041用于形成红色亚像素单元11。则步骤101具体包括:采用红色亚像素单元掩膜板104通过蒸镀工艺形成红色亚像素单元11。
步骤102、通过蒸镀工艺形成绿色亚像素单元。
图6c为实施例六中绿色亚像素单元掩膜板的结构示意图,图6d为实施例六中形成绿色亚像素单元的示意图,如图6c所示和图6d所示,绿色亚像素单元掩膜板105上设置有绿色开口区域1051,绿色开口区域1051与绿色亚像素单元12对应设置,绿色开口区域1051用于形成绿色亚像素单元12。则步骤102具体包括:采用绿色亚像素单元掩膜板105通过蒸镀工艺形成绿色亚像素单元12。
步骤103、通过蒸镀工艺形成蓝色亚像素单元,蓝色亚像素单元位于中间位置,红色亚像素单元和绿色亚像素单元围绕蓝色亚像素单元设置。
图6e为实施例六中蓝色亚像素单元掩膜板的结构示意图,如图6e和图3所示,蓝色亚像素单元掩膜板106上设置有蓝色开口区域1061,蓝色开口区域1061与蓝色亚像素单元13对应设置,蓝色开口区域1061用于形成蓝色亚像素单元13。则步骤103具体包括:采用蓝色亚像素单元掩膜板106通过蒸镀工艺形成蓝色亚像素单元13。
本实施例中上述各步骤的执行顺序仅为一种示例,在实际应用中可根据需要进行变更。
本实施例提供的像素结构的制造方法可用于制造出实施例一提供的像素结构,对像素结构的描述可参见上述实施例一,此处不再赘述。
本实施例提供的像素结构的制造方法制造出的像素结构中,每个像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积,本实施例通过对彩色亚像素单元的排列方式和面积大小进行优化设置,弥补了人眼对特定颜色的彩色亚像素的辨别能力较差的缺陷,从而使得彩色亚像素与人眼的视觉匹配效果更好,且提高了显示画面的色度均匀性。与现有技术相比,本实施例提供的像素结构的制造方法仅需改变掩膜板上开口区域的图形,无需改变制造工艺过程,从而使得制造工艺简单,易于实现。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种像素结构,其特征在于,包括:依次排列的多个像素单元,每个所述像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,其余颜色的彩色亚像素单元位于所述特定颜色的彩色亚像素单元的周围,所述特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于所述其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积。
2.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述多个彩色亚像素单元包括:红色亚像素单元、绿色亚像素单元和蓝色亚像素单元,所述特定颜色的彩色亚像素单元包括所述蓝色亚像素单元,所述其余颜色的彩色亚像素单元包括红色亚像素单元和绿色亚像素单元;
所述蓝色亚像素单元位于中间位置,所述红色亚像素单元和所述绿色亚像素单元围绕所述蓝色亚像素单元设置。
3.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,一个所述像素单元中,所述蓝色亚像素单元的数量为一个,所述红色亚像素单元的数量为二个,所述绿色亚像素单元的数量为二个。
4.根据权利要求3所述的像素结构,其特征在于,所述红色亚像素单元和所述绿色亚像素单元间隔围绕于所述蓝色亚像素单元的周围。
5.根据权利要求3所述的像素结构,其特征在于,二个所述红色亚像素单元相对设置,二个所述绿色亚像素单元相对设置。
6.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,所述红色亚像素单元和所述绿色亚像素单元的形状均为长方形,所述蓝色亚像素单元的形状为正方形。
7.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,所述红色亚像素单元和绿色亚像素单元的长度为宽度的三倍,所述蓝色亚像素单元的边长为所述红色亚像素单元宽度的两倍。
8.根据权利要求6所述的像素结构,其特征在于,每个所述像素单元的形状为正方形。
9.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,所述红色亚像素单元和所述绿色亚像素单元的形状相同且面积相同。
10.根据权利要求3至9任一所述的像素结构,其特征在于,所述蓝色亚像素单元的面积大于所述红色亚像素单元的面积,所述蓝色亚像素单元的面积大于所述绿色亚像素单元的面积。
11.一种发光器件,其特征在于,包括:权利要求1至9任一所述的像素结构。
12.一种阵列基板,其特征在于,包括:衬底基板和形成于所述衬底基板之上的权利要求11所述的发光器件。
13.一种显示装置,其特征在于,包括:权利要求12所述的阵列基板。
14.一种像素结构的制造方法,其特征在于,包括:
通过蒸镀工艺形成依次排列的多个像素单元,每个所述像素单元包括多个彩色亚像素单元,其中,特定颜色的彩色亚像素单元位于中间位置,其余颜色的所述彩色亚像素单元位于所述特定颜色的彩色亚像素单元的周围,所述特定颜色的彩色亚像素单元的面积大于所述其余颜色的彩色亚像素单元中任意一个彩色亚像素单元的面积。
15.根据权利要求14所述的像素结构的制造方法,其特征在于,所述多个彩色亚像素单元包括:红色亚像素单元、绿色亚像素单元和蓝色亚像素单元,所述特定颜色的彩色亚像素单元包括所述蓝色亚像素单元,所述其余颜色的彩色亚像素单元包括红色亚像素单元和绿色亚像素单元;
所述通过蒸镀工艺形成依次排列的多个像素单元包括:
通过蒸镀工艺形成红色亚像素单元;
通过蒸镀工艺形成绿色亚像素单元;
通过蒸镀工艺形成蓝色亚像素单元,所述蓝色亚像素单元位于中间位置,所述红色亚像素单元和所述绿色亚像素单元围绕所述蓝色亚像素单元设置。
CN201310549615.5A 2013-11-07 2013-11-07 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置 Active CN103545344B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310549615.5A CN103545344B (zh) 2013-11-07 2013-11-07 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置
PCT/CN2014/081199 WO2015067059A1 (zh) 2013-11-07 2014-06-30 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置
US14/415,830 US9691826B2 (en) 2013-11-07 2014-06-30 Pixel structure and manufacturing method thereof, light-emitting device, array substrate and display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310549615.5A CN103545344B (zh) 2013-11-07 2013-11-07 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103545344A true CN103545344A (zh) 2014-01-29
CN103545344B CN103545344B (zh) 2015-09-30

Family

ID=49968628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310549615.5A Active CN103545344B (zh) 2013-11-07 2013-11-07 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9691826B2 (zh)
CN (1) CN103545344B (zh)
WO (1) WO2015067059A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104361850A (zh) * 2014-11-04 2015-02-18 京东方科技集团股份有限公司 一种像素结构及其驱动方法、显示装置
CN104465713A (zh) * 2014-12-30 2015-03-25 昆山国显光电有限公司 Oled显示屏及其像素结构、oled显示屏的制作方法
WO2015067059A1 (zh) * 2013-11-07 2015-05-14 京东方科技集团股份有限公司 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置
CN105789248A (zh) * 2014-12-25 2016-07-20 昆山国显光电有限公司 有机发光显示装置及其像素结构
CN109584794A (zh) * 2019-01-25 2019-04-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
CN109904194A (zh) * 2019-01-09 2019-06-18 昆山国显光电有限公司 像素排布结构、显示面板及显示装置
CN110111722A (zh) * 2019-06-11 2019-08-09 惠州市华星光电技术有限公司 一种像素阵列

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103901682A (zh) * 2014-04-18 2014-07-02 深圳市华星光电技术有限公司 一种像素电极单元及显示面板
US9799261B2 (en) 2014-09-25 2017-10-24 X-Celeprint Limited Self-compensating circuit for faulty display pixels
US10255834B2 (en) * 2015-07-23 2019-04-09 X-Celeprint Limited Parallel redundant chiplet system for controlling display pixels
CN106531771A (zh) * 2016-12-27 2017-03-22 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示基板、显示面板、显示装置及像素驱动方法
CN111863889B (zh) * 2020-07-07 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 像素排列结构、显示面板以及显示装置
CN115171543B (zh) * 2022-06-27 2023-10-31 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示面板及拼接显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101320150A (zh) * 2000-07-28 2008-12-10 三星电子株式会社 显示器、三色像素元件、图像捕获装置和***及方法
US20130105833A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 Universal Display Corporation Novel oled display architecture

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7333080B2 (en) * 2004-03-29 2008-02-19 Eastman Kodak Company Color OLED display with improved power efficiency
JP3921480B2 (ja) * 2004-10-22 2007-05-30 シャープ株式会社 表示素子
US7357599B2 (en) * 2005-08-10 2008-04-15 Criptonic Energy Solutions, Inc. Waste water electrical power generating system
GB2437110B (en) * 2006-04-12 2009-01-28 Cambridge Display Tech Ltd Optoelectronic display and method of manufacturing the same
US8330352B2 (en) * 2007-11-13 2012-12-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same
JP5558064B2 (ja) 2009-09-28 2014-07-23 ユー・ディー・シー アイルランド リミテッド 有機電界発光表示装置
KR20110129531A (ko) * 2010-05-26 2011-12-02 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치의 화소배열구조
EP2824995A4 (en) * 2012-03-07 2015-10-28 Kaneka Corp METHOD FOR PRODUCING A LIGHT-EMITTING DEVICE AND LIGHT EMITTING DEVICE
KR101411656B1 (ko) * 2012-06-27 2014-06-25 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 이의 제조 방법
US9614191B2 (en) * 2013-01-17 2017-04-04 Kateeva, Inc. High resolution organic light-emitting diode devices, displays, and related methods
CN103545344B (zh) 2013-11-07 2015-09-30 京东方科技集团股份有限公司 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置
US9337241B2 (en) * 2014-03-19 2016-05-10 Apple Inc. Pixel patterns for organic light-emitting diode display

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101320150A (zh) * 2000-07-28 2008-12-10 三星电子株式会社 显示器、三色像素元件、图像捕获装置和***及方法
US20130105833A1 (en) * 2011-10-28 2013-05-02 Universal Display Corporation Novel oled display architecture

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015067059A1 (zh) * 2013-11-07 2015-05-14 京东方科技集团股份有限公司 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置
US9691826B2 (en) 2013-11-07 2017-06-27 Boe Technology Group Co., Ltd. Pixel structure and manufacturing method thereof, light-emitting device, array substrate and display device
US9905145B2 (en) 2014-11-04 2018-02-27 Boe Technology Group Co., Ltd. Pixel structure, its driving method and display device
CN104361850B (zh) * 2014-11-04 2018-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种像素结构及其驱动方法、显示装置
WO2016070502A1 (zh) * 2014-11-04 2016-05-12 京东方科技集团股份有限公司 像素结构及其驱动方法、显示装置
CN104361850A (zh) * 2014-11-04 2015-02-18 京东方科技集团股份有限公司 一种像素结构及其驱动方法、显示装置
CN105789248A (zh) * 2014-12-25 2016-07-20 昆山国显光电有限公司 有机发光显示装置及其像素结构
CN105789248B (zh) * 2014-12-25 2018-12-14 昆山国显光电有限公司 有机发光显示装置及其像素结构
CN104465713B (zh) * 2014-12-30 2017-08-25 昆山国显光电有限公司 Oled显示屏及其像素结构、oled显示屏的制作方法
CN104465713A (zh) * 2014-12-30 2015-03-25 昆山国显光电有限公司 Oled显示屏及其像素结构、oled显示屏的制作方法
CN109904194A (zh) * 2019-01-09 2019-06-18 昆山国显光电有限公司 像素排布结构、显示面板及显示装置
CN109584794A (zh) * 2019-01-25 2019-04-05 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置
US11322567B2 (en) 2019-01-25 2022-05-03 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel, manufacture method thereof and display apparatus
US11716876B2 (en) 2019-01-25 2023-08-01 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel, manufacture method thereof and display apparatus
CN110111722A (zh) * 2019-06-11 2019-08-09 惠州市华星光电技术有限公司 一种像素阵列
US11688323B2 (en) 2019-06-11 2023-06-27 Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Pixel array

Also Published As

Publication number Publication date
CN103545344B (zh) 2015-09-30
US20160043148A1 (en) 2016-02-11
US9691826B2 (en) 2017-06-27
WO2015067059A1 (zh) 2015-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103545344B (zh) 像素结构及其制造方法、发光器件、阵列基板和显示装置
CN107452778B (zh) 显示基板、显示装置及其显示方法、掩模板
US9343511B1 (en) Pixel arrangement structure for organic light-emitting diode
CN104795431B (zh) Amoled显示器件
CN103472608B (zh) 显示面板的像素与子像素配置
CN104465712B (zh) 一种像素排布结构及应用其的有机发光显示面板
CN105047092B (zh) 显示器及其像素阵列
WO2016184030A1 (zh) 像素排列结构、有机电致发光器件、显示装置、掩模板
CN103985738B (zh) 像素结构和显示装置
TWI663592B (zh) 像素結構、掩膜板及顯示裝置
CN103345887B (zh) 像素阵列及具有该像素阵列的显示器
CN204614789U (zh) 像素排列结构、有机电致发光器件、显示装置、掩模板
CN104282710A (zh) 像素结构及其金属掩模
CN109143708B (zh) 像素结构、阵列基板及显示装置
CN104022143B (zh) 一种oled像素排列结构
CN103887323A (zh) 一种显示面板及其显示装置
WO2016107492A1 (zh) 显示屏及其驱动方法
CN106157877A (zh) 像素结构和显示装置
CN104037203A (zh) 像素阵列以及显示器
CN105355643A (zh) 一种像素结构、其制作方法、显示面板及显示装置
CN104409474A (zh) 像素单元、像素结构及其制作方法
CN105244364A (zh) 一种有机发光器件及像素阵列
CN204270613U (zh) 一种像素结构、显示基板及显示装置
CN107038967B (zh) 一种显示面板及显示装置
CN204424258U (zh) 一种高分辨像素排布结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant