CN103361705B - 对特定位置电镀的电镀治具、电镀方法及被电镀物产品 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种对特定位置电镀的电镀治具、电镀方法及被电镀物产品。具体来讲，是揭露一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品。此电镀治具包括一底座与一软性导电垫。底座的一面凹设有一用以容纳一被电镀物的容置槽。另面开设有一开口，此开口小于容置槽，且接通容置槽，此开口用以露出被电镀物的一金属图案。软性导电垫可配合被电镀物的外型，披覆于被电镀物另面的一第二金属图案上，藉此电连接第一金属图案与第二金属图案。

Description

对特定位置电镀的电镀治具、电镀方法及被电镀物产品

技术领域

本发明是关于一种电镀治具，尤其是关于一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品。

背景技术

随着信息科技的迅速发展，便携式电子装置如移动电话、PDA(Personal DigitalAssistant，个人数字助理)及笔记本电脑等应用日益普遍，其电子装置外壳的外观质量与美观程度亦越来越受到人们的关注与重视。

此些便携式电子装置的壳体上会配置导电层，使得电子装置内的电路与导电层产生电连接。然而，为了使导电层具更佳的导电能，通常会于导电层上再次镀上导电能较佳的金属层。目前市面上所进行的平面电镀设备只能在平面选择性地电镀产品，无法针对非平面外型的导电层进行电镀。

由此可见，上述现有电镀方式显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改良。因此，如何能有效地解决上述不便与缺陷，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明提供一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品，不仅解决上述现有技术的不便与缺陷，即便被电镀物的电镀目标为立体状时，仍可通过此电镀治具达成对特定位置进行电镀的目的，进而降低制造成本与人力成本。

本发明提供一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品，不仅解决上述现有技术的不便与缺陷，即便仅针对特定局部位置，都可对被电镀物的电镀目标进行电镀程序，提供更简便的流程步骤。

本发明提供一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品，通过仅显露出被电镀物的电镀目标，且隔绝被电镀物除电镀目标的其余位置，避免电镀液污染被电镀物除电镀目标的其余位置。

依据本发明的一态样，本发明的电镀治具用以与一被电镀物一起进入一电镀程序。此被电镀物的两相对面分别具有电相接的一第一金属图案与一第二金属图案。此电镀治具包括一底座与一软性导电垫。底座包括相对一第一面与一第二面。第一面凹设有一容置槽，容置槽用以容纳此被电镀物。第二面开设有一开口，开口小于容置槽，且接通容置槽，开口用以露出被电镀物的第一金属图案。软性导电垫活动地覆盖容置槽，用以配合被电镀物的外型，同时披覆于被电镀物与第二金属图案上，藉此电连接第一金属图案与第二金属图案。

依据本发明的另一态样，此种电镀方法包括步骤为将一被电镀物放置于上述的电镀治具内，其中软性导电垫电接通一电源负极；以及对此电镀治具的开口内的第一金属图案喷洒一电镀液以便对第一金属图案进行电镀程序，其中此电镀液电接通一电源正极。

依据本发明的又一态样，本发明的不具防镀层的被电镀物产品为上述电镀方法所制出，其包括一载体、一第一金属图案、一第二金属图案、一第三金属图案、一第一金属镀层、一第二金属镀层、一第三金属镀层、一第四金属镀层与一金属导接部。载体包括一第一表面、一第二表面与一贯孔，其中第一表面相对第二表面，且贯孔接通第一表面与第二表面。第一金属图案设于第一表面。第一金属镀层位于第一金属图案上，且电连接第一金属图案。第二金属图案设于第二表面。第二金属镀层位于第二金属图案上，且电连接第二金属图案，其中第二金属镀层裸露于大气中。金属导接部位于贯孔内，电连接第一金属图案与第二金属图案。第三金属图案设于第一表面。第三金属镀层位于第三金属图案上，且电连接第三金属图案，其中第三金属镀层裸露于大气中。第四金属镀层位于第一金属镀层上，且电连接第一金属镀层。

综上所述，通过本发明的电镀治具、电镀方法及不具防镀层的被电镀物产品，使得即便被电镀物的电镀目标为立体状时，仍可通过此电镀治具达成对特定位置进行电镀的目的，进而降低制造成本与人力成本。此外，本发明对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法通过仅显露出被电镀物的电镀目标，且隔绝被电镀物除电镀目标的其余位置，避免电镀液污染被电镀物除电镀目标的其余位置。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1为本发明电镀治具与一被电镀物于一实施例下的分解图。

图2为图1的电镀治具与被电镀物的组合图。

图3为本发明电镀治具与另种被电镀物组合后的局部示意图。

图4为本发明电镀治具于另一实施例下的俯视图。

图5为本发明电镀方法的流程图。

图6为本发明电镀方法中于进行步骤204的操作示意图。

图7A为本发明被电镀物产品于一变化下的示意图。

图7B为本发明被电镀物产品于另一变化下的示意图。

图7C为本发明被电镀物产品于又一变化下的示意图。

图7D为本发明被电镀物产品于再一变化下的示意图。

附图标号：

100：电镀治具

101：底座

110：第一面

111：容置槽

120：第二面

121：开口

130：软性导电垫

140：外盖

200、210：被电镀物

220：被电镀物产品

300、301：载体

310：第一表面

311：第二表面

312、314：弧面

320：第一金属图案

321：第一金属镀层

330：第二金属图案

331：第二金属镀层

340：第一贯孔

341：第一金属导接部

350：第二贯孔

351：第二金属导接部

360：第三金属图案

361：第三金属镀层

370：第四金属图案

371：第四金属镀层

380、381：第一金属再镀层

390：第二金属再镀层

400：平面电镀设备

500：电镀液

N：电源负极

P：电源正极

D：深度

201～207：步骤

具体实施方式

以下将以实施例对上述的说明以及接下来的实施方式做详细的描述，并对本发明提供更进一步的解释。

以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

请参阅图1与图2所示，图1为本发明电镀治具100与一被电镀物200于一实施例下的分解图；图2为图1的电镀治具100与被电镀物200的组合图。

依据本发明的一实施例，本发明的电镀治具100用以与一被电镀物200一起进行一电镀程序，通过仅露出被电镀物200的一或多个电镀目标，并遮蔽被电镀物200非电镀目标的其余位置。

请参阅图1，此被电镀物200包括一载体300，该载体300上相对的一第一表面310与一第二表面311分别具有电相接的一第一金属图案320与一第二金属图案330。

此电镀治具100至少包括一底座101与一软性导电垫130。底座101呈板状，包括相对的一第一面110与一第二面120。第一面110凹设有一容置槽111，容置槽111内可供放置此被电镀物200，进一步说，容置槽111的尺寸可以与此被电镀物200的尺寸相符合，以便此被电镀物200恰可被固定地嵌合于容置槽111内。第二面120开设有至少一个开口121，此开口121于第二面120的面积小于容置槽111于第一面110的面积，且与此容置槽111相接通。当此被电镀物200被容置于容置槽111内时，此被电镀物200的电镀目标(如第一金属图案320)恰被露出于开口121中。需了解到，开口121的配置位置与数量是对应此被电镀物200的电镀目标的配置位置与数量。

举例来说，底座101可呈软性状，具电阻绝性、抗酸碱与耐磨损的特性，例如具硅胶、塑胶或橡胶绝缘材质，然而，本发明不限于此。

此外，当此被电镀物200被放置于容置槽111内之后，此被电镀物200便阻绝容置槽111与开口121的接通，以免后续电镀液500经此开口121而渗入容置槽111中，从而顺利达成对特定位置进行电镀的目的。

软性导电垫130可活动地覆盖底座101的第一面110的容置槽111，或自底座101移除。软性导电垫130覆盖容置槽111后，可同时披覆于被电镀物200与第二金属图案330上，通过接触第二金属图案330来电连接第一金属图案320。举例来说，软性导电垫130包括一导电橡胶、一导电布或一导电胶带，然而，本发明不限于此。

请参阅图3，图3为本发明电镀治具100与另种被电镀物210组合后的局部示意图。

由于软性导电垫130具可挠性，当此被电镀物210的第二表面311为非平面，例如呈弧面314，且第二金属图案330分布于此弧面312时，软性导电垫130可配合被电镀物200的外型，完全披覆于被电镀物200的第二表面311，进而完全接触此被电镀物200的第二表面311的第二金属图案330。

此实施例可选择的一选项中，此电镀治具100可更包括一外盖140(图3)，外盖140呈硬板状与具高重量，可用以压合软性导电垫130于被电镀物200上，使得软性导电垫130可更贴合于被电镀物200的表面。

如此，无论被电镀物200的电镀目标呈立体状或平面状时，由于底座101的第二面120的开口121具有一特定深度D(图1)，被电镀物200的电镀目标(如第一金属图案320)仍足以被容纳于开口121内。例如被电镀物200的电镀目标(如第一金属图案320)呈立体状，第一金属图案320会伸入开口121内，仍足以被容纳于开口121内。

需了解到，上述电镀治具100的第一面110可凹设有多个容置槽111，且每一个容置槽111的第二面120的开口121也可以有多个，操作人员可依实际需求的电镀目标配置位置与数量来作对应的调整。

上述被电镀物200与电镀治具100配合使用的时机，并不限制于是否已经历多次电镀程序，故，第一金属图案320与第二金属图案330并不限是否已被镀有金属电镀层。

由于电镀治具100可对被电镀物200的特定位置进行电镀，故，关于被电镀物200的第一表面310上非对应开口121处是否具有其他的金属图案，本发明并不加以限制，换句话说，被电镀物200的第一表面310上可以仅有上述的第一金属图案320，也可以有多个非电镀目标的金属图案。

此外，对于被电镀物200已经历首次电镀程序后，电镀治具100仍可应用于二次电镀的选择性电镀，意即，当被电镀物200的第一金属图案320与第二金属图案330都分别披覆有一金属电镀层时，仍可选择对电镀目标(如第一金属图案320)进行二次电镀。

图4为本发明电镀治具于另一实施例下的俯视图。

如此，以下将介绍被电镀物200配合此电镀治具100所一起进行电镀程序的电镀方法以及由此电镀方法所制出的被电镀物200。

请参阅图5与图6，图5为本发明电镀方法的流程图；图6为本发明电镀方法中于进行步骤204的操作示意图。

本发明配合此电镀治具100的一种电镀方法时，不限应用于一次或二次电镀的选择性电镀，也不限使用于一平面电镀设备400上，此电镀方法于此实施例中包括步骤为：

步骤201：将上述的被电镀物200与电镀治具100相组合(图2)。

此步骤中，依上述描述，将被电镀物200放入底座101的容置槽111内，使得第一金属图案320露出于开口121中，接着，覆盖软性导电垫130，确保软性导电垫130与第二金属图案330电连接，之后并使软性导电垫130电接通一电源负极N(图6)；

步骤202：对此开口121内的此第一金属图案320进行活化；

此步骤中，首先利用活化剂药水，将此第一金属图案320或第一金属图案320上的金属电镀层进行表面氧化膜的去除工作。

若应用于二次电镀的选择性电镀时，将第一金属图案320上的金属电镀层进行表面氧化膜的去除工作。

步骤203：对此开口121内的此第一金属图案320进行清水清洁；

此步骤中，利用纯水或温水，将步骤202后的污料与余物冲洗干净。

步骤204：对此开口121内的此第一金属图案320进行电镀工作(图6)。

此步骤中，是对此电镀治具100的此开口121内的第一金属图案320喷洒一电镀液500以便镀上另一金属电镀层于此第一金属图案320。若应用于二次电镀的选择性电镀时，则镀上另一金属电镀层于此第一金属图案320上的原有的金属电镀层上。

此电镀工作中，由于平面电镀设备400电接通一电源正极P，故，由平面电镀设备400所喷洒出的电镀液500也电接通此电源正极P，待电镀液500接触至此第一金属图案320或第一金属图案320上的原有的金属电镀层时，电源正极P通过第一金属图案320、第二金属图案330及软性导电垫130与电源负极N电接通，故，电镀液500内的金属离子便附着至第一金属图案320或第一金属图案320上的原有的金属电镀层上，形成另一金属电镀层。

此实施例中，电镀液500为一导电溶液或具有特定比例的一金属溶液，其中金属溶液为金、银、铜、镍或其合金。

步骤205：对此开口121内的第一金属图案320的另一金属电镀层进行清水清洁；

此步骤中，再次利用纯水或温水，将此开口121内的第一金属图案320的另一金属电镀层冲洗干净。

步骤206：回收此清水内剩余的电镀液500。

此步骤中，通过回收上述的纯水或温水，将剩余的电镀液500予以回收，做为电镀液500的有效再利用。

步骤207：对此开口121内的第一金属图案320的另一金属电镀层进行抗氧化处理。

此步骤中，后续增加表面电镀金属的抗氧化能力的药水提高产品抗氧化能力。

如此，通过上述的电镀方法便可制出以下的被电镀物产品220。

请参阅图7A，图7A为本发明被电镀物产品220于一变化下的示意图。

此被电镀物产品220包括一载体301。载体301包括一第一表面310、一第二表面311、第一贯孔340与第二贯孔350。第一表面310与第二表面311相互对立，第一贯孔340与第二贯孔350都贯通载体301，且第一贯孔340与第二贯孔350都接通第一表面310与第二表面311。

此被电镀物产品220更包括一第一金属图案320、一第二金属图案330、一第三金属图案360、一第四金属图案370、一第一金属导接部341与一第二金属导接部351。第一金属图案320设于第一表面310且邻近第一贯孔340处。第二金属图案330设于第二表面311且邻近第一贯孔340处。第一金属导接部341位于第一贯孔340内，且电连接第一金属图案320与第二金属图案330。第三金属图案360设于第一表面310且邻近第二贯孔350处。第四金属图案370设于第二表面311且邻近第二贯孔350处。第二金属导接部351位于第二贯孔350内，且电连接第三金属图案360与第四金属图案370。

此被电镀物产品220更包括一第一金属镀层321、一第二金属镀层331、一第三金属镀层361、一第四金属镀层371及一第一金属再镀层380。第一金属镀层321披覆于该第一金属图案320上、第二金属镀层331披覆于该第二金属图案330上、第三金属镀层361披覆于该第三金属图案360上及第四金属镀层371披覆于该第四金属图案370上。第一金属再镀层380披覆于第一金属镀层321上，更进一步地，第一金属再镀层380全部披覆于第一金属镀层321上。

此实施例中，由于载体301的第一表面310仅设定第一金属图案320的第一金属镀层321为电镀目标，故载体301的第一表面310的第三金属图案360并非电镀目标的缘故，第三金属图案360裸露于大气中。另一实施例中，第一金属再镀层380与第一金属镀层321可依实际需求采用相同或不同的金属材料。

相较于利用防镀层(如防镀漆、防镀溶剂或防镀贴膜)将永久附着于载体301表面的缺点，载体301的第一表面310的第三金属图案360不会有防镀层，故，可避免防镀层对载体301表面的伤害与缺点。

请参阅图7B，图7B为本发明被电镀物产品于另一变化下的示意图。

依据上述图7A的揭露，可将上述的被电镀物产品再度进行一次上述的电镀方法，使得第一金属再镀层380上可再次披覆有一第二金属再镀层390，使得第一金属再镀层380与第二金属再镀层390为多层结构。

请参阅图7C，图7C为本发明被电镀物产品于又一变化下的示意图。

依据上述图7A的揭露，可将上述的被电镀物产品再度进行一次上述的电镀方法，通过电镀治具100的开口121的再设计，使得第一金属再镀层381可局部地披覆于第一金属镀层321上。

图7D为本发明被电镀物产品于再一变化下的示意图。

当被电镀物200的电镀目标呈立体状时，被电镀物200的电镀目标(如第一金属图案320)仍可于开口121内因接受电镀液500的喷洒而形成立体的第一金属再镀层380。

具体来说，被电镀物产品220的载体301的第一表面310呈立体状，包括一弧面312，第一金属图案320、第一金属镀层321与第一金属再镀层380位于弧面312上。

综上所述，通过本发明的电镀治具、电镀方法及不具防镀层的被电镀物产品，使得即便被电镀物的电镀目标为立体状时，仍可通过此电镀治具达成对特定位置进行电镀的目的，进而降低制造成本与人力成本。此外，本发明对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法通过仅显露出被电镀物的电镀目标，且隔绝被电镀物除电镀目标的其余位置，避免电镀液污染被电镀物除电镀目标的其余位置。

本发明所揭露如上的各实施例中，并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围以申请权利要求所界定范围为准。

Claims (9)

1.一种对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，用以与一被电镀物一起进入一电镀程序，所述被电镀物的两相对面分别具有电相接的一第一金属图案与一第二金属图案，所述对特定位置进行电镀的电镀治具包括：

一底座，包括：

一第一面，凹设有一容置槽，所述容置槽用以容纳所述被电镀物；以及

一第二面，相对所述第一面，开设有一开口，所述开口小于所述容置槽，且接通所述容置槽，所述开口用以露出所述被电镀物的所述第一金属图案；以及

一软性导电垫，活动地覆盖所述容置槽，用以配合所述被电镀物的外型，同时披覆于所述被电镀物与所述第二金属图案上，藉此电连接所述第一金属图案与所述第二金属图案。

2.如权利要求1所述的对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，所述对特定位置进行电镀的电镀治具更包括一外盖，所述外盖压合所述软性导电垫于所述被电镀物上。

3.如权利要求1所述的对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，所述软性导电垫包括一导电橡胶、一导电布或一导电胶带。

4.如权利要求1所述的对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，所述底座包括一硅胶绝缘材质。

5.如权利要求1所述的对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，通过所述容置槽内的所述被电镀物，所述开口被阻绝与所述容置槽的接通。

6.如权利要求1所述的对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，所述第一金属图案呈立体状，所述开口具有一深度，足以容纳伸至所述开口内的所述第一金属图案。

7.一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：

将一被电镀物放置于一如权利要求1至6其中之一所述的电镀治具内，其中所述软性导电垫电接通一电源负极；以及

对所述电镀治具的所述开口内的所述第一金属图案喷洒一电镀液以便对所述第一金属图案进行所述电镀程序，其中所述电镀液电接通一电源正极。

8.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，对所述电镀治具的所述开口内的所述第一金属图案喷洒所述电镀液之前，所述电镀方法更包括：

对所述开口内的所述第一金属图案进行活化；以及

对所述开口内的所述第一金属图案进行清水清洁。

9.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，对所述电镀治具的所述开口内的所述第一金属图案喷洒所述电镀液之后，所述电镀方法更包括：

对所述开口内的所述第一金属图案进行清水清洁；以及

回收所述清水内剩余的所述电镀液。