CN103138090A - 母线槽插口 - Google Patents

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Inventor
宋振达
陈荣
傅静
徐双燕
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Jiangsu Jinhuaxia Electrical Co Ltd
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Jiangsu Jinhuaxia Electrical Co Ltd
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Abstract

本发明提供了一种母线槽插口,包括插口基座和安装在插口基座上的插口组件;所述插口组件包括两端的插口基体、安装在两插口基体上的限位加强筋和铜排;所述限位加强筋的截面为上端大下端小的梯形结构;当插口组件***插脚时,所述插脚位于两个插口基体之间,限位加强筋的梯形结构与插脚内侧配合限位,所述插脚端部与铜排紧密配合。有益效果:1、本发明可以忽略安装、运输过程中造成的小范围偏差,消除了插口相位公差大,从而导致插脚***插口时插偏、插空问题,提高了产品精度;2、实现了母线槽组装后插口无需整形,满足流水线生产,提高了工作效率。

Description

母线槽插口
技术领域
该实用新型涉及一种低压母线槽的部件,特别涉及一种母线槽插口。
背景技术
低压母线槽是低压输配电领域负责电力传输的重要产品,在大电流和工矿、厂矿场所,有着电缆所不可比拟的有点。其中最重要的也是最薄弱的环节是“接插单元”,接插单元的关键在于插接箱和母线槽本体间的接插口。很多场所,由于接插口的偏离,造成接触不良,致使整条母线槽烧损,甚至大量用电设备烧损,造成严重的经济损失,和安全隐患。
安装时,低压母线槽的插口铜排的相位一般是16mm或19mm,由于铜排自身的金属硬度特性、压弯加工尺寸精度以及运输过程中的碰撞变形等因素影响导致母线槽整体组装好后,插口铜排的相位很难保证十分准确,插脚***插口铜排时容易插偏,导致插脚未真实***铜排产生虚接。
母线槽组装生产时就要对每一个插口逐一整修,而且在工厂生产中由于插口位置在母线槽的不确定性,不利于模具化批量加工,影响生产工作效率,难以保证产品质量。
发明内容
发明目的:针对以上问题本实用新型的目的是提供一种对铜排自身硬度和压弯加工精度要求不高并且能够确保拉插接质量的母线槽插口。
技术方案:一种母线槽插口,包括插口基座和安装在插口基座上的插口组件;所述插口组件包括两端的插口基体、安装在两插口基体上的限位加强筋和铜排;所述限位加强筋的截面为上端大下端小的梯形结构;当插口组件***插脚时,所述插脚位于两个插口基体之间,限位加强筋的梯形结构与插脚内侧配合限位,所述插脚端部与铜排紧密配合。插口基座为整体式结构,插口基座通过压床模具的尺寸公差保证安装插口组件的孔的位置以及外形尺寸,从而保证了整个插口的整体公差。插脚***插口时,通过限位加强筋起到插脚在***插口时的导向作用。
有益效果:1、本实用新型可以忽略安装、运输过程中造成的小范围偏差,消除了插口相位公差大,从而导致插脚***插口时插偏、插空问题,提高了产品精度;2、实现了母线槽组装后插口无需整形,满足流水线生产,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型插口组件安装在插口基座上的俯视图。
图2为本实用新型插口组件的结构示意图。
图3为本实用新型插脚未***插口组件的结构示意图。
图4为本实用新型插脚***插口组件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图所示,一种母线槽插口,包括插口基座1和安装在插口基座1上的插口组件2;所述插口组件2包括两端的插口基体3、安装在两插口基体3上的限位加强筋4和铜排5;所述插口基体3为绝缘材料;所述限位加强筋4的截面为上端大下端小的梯形结构;当插口组件2***插脚6时,所述插脚6位于两个插口基体3之间,限位加强筋4的梯形结构与插脚6内侧配合限位,所述插脚6端部与铜排5紧密配合。插口基座1为整体式结构,插口基座1通过压床模具的尺寸公差保证安装插口组件2的孔的位置以及外形尺寸,从而保证了整个插口的整体公差。插脚6***插口时,通过限位加强筋4起到插脚6在***插口时的导向作用。

Claims (2)

1.一种母线槽插口, 其特征在于:包括插口基座(1)和安装在插口基座(1)上的插口组件(2);所述插口组件(2)包括两端的插口基体(3)、安装在两插口基体(3)上的限位加强筋(4)和铜排(5),当插口组件(2)***插脚(6)时,所述插脚(6)位于两个插口基体(3)之间,限位加强筋(4)的插脚(6)内侧配合限位,所述插脚(6)端部与铜排(5)紧密配合。
2.如权利要求1所述的母线槽插口,其特征在于,所述限位加强筋(4)的截面为上端大下端小的梯形结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130605