CN102900980A - 一种内置灌胶散热***的一体化led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种内置灌胶散热***的一体化LED灯,包括灯罩、灯头、散热壳体、导热板、电源、LED芯片,其特点是,所述灌胶散热***包括散热壳体、导热板、导热胶;所述散热壳体下部与灯头固接,上部和灯罩固接,导热板固接在散热壳体上部,LED芯片贴在导热板上,导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中,导热胶包裹着电源。由于LED芯片贴在导热板上,使LED芯片产生的热能迅速扩散开,导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中,导热胶包裹着电源,热量均匀扩散,传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大,局部温度高,导热效率不高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种内置灌胶散热***的一体化LED灯,属于LED照明光源技术领域。
背景技术
目前,一体化LED灯作为LED光源应用的一个热门方向,一直是各厂家投入研究的热点,就一体化LED灯而言,LED芯片在较高温度下,容易出现光衰,其散热效果直接影响其使用效果和寿命,为此,现有一体化LED灯一般都配有散热器辅助散热,但现有散热器与热源接触不良,出现局部温度过高,又因为散热途径单一,散热效果差。
发明内容
本发明为了克服现有一体化LED灯散热效果差和局部高温的缺点,提供了一种内置灌胶散热***,能达到散热效果好和温度均匀化的一体化LED灯。
本发明的技术方案是,一种内置灌胶散热***的一体化LED灯,包括灯罩、灯头、散热壳体、导热板、电源、LED芯片,其特点是,所述灌胶散热***包括散热壳体、导热板、导热胶;所述散热壳体下部与灯头固接,上部和灯罩固接,导热板固接在散热壳体上部,LED芯片贴在导热板上,导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中,导热胶包裹着电源。
由于LED芯片贴在导热板上,使LED芯片产生的热能迅速扩散开,导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中,导热胶包裹着电源,热量均匀扩散,最终传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大,局部温度高,导热效率不高的问题。所述的导热胶初始为流动的液体,其与导热板和散热壳体充分接触。LED芯片产生的热量和电源产生的热量在同一个散热途径中,使LED灯各处温度均匀。
附图说明
图1为一种内置灌胶散热***的一体化LED灯结构示意图。
具体实施方式
一种内置灌胶散热***的一体化LED灯,如图1所示,包括灯罩1、灯头7、散热壳体6、导热板3、电源5、LED芯片2,其特点是,所述灌胶散热***包括散热壳体6、导热板3、导热胶4;所述散热壳体6下部与灯头7固接,上部和灯罩1固接,导热板3固接在散热壳体6上部,LED芯片2贴在导热板3上,导热胶4填充在导热板3和散热壳体6所组成的空间中,导热胶4包裹着电源5。
由于LED芯片2贴在导热板3上,使LED芯片2产生的热能迅速扩散开,导热胶4填充在导热板3和散热壳体6所组成的空间中,导热胶4包裹着电源5,热量均匀扩散,最终传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大,局部温度高,导热效率不高的问题。所述的导热胶4初始为流动的液体,其与导热板3和散热壳体6充分接触。LED芯片2产生的热量和电源5产生的热量在同一个散热途径中,使LED灯各处温度均匀。
所述的灯罩1的材质为透明的或者有色的添加有荧光粉的材质。
所述的导热胶4采用由上海卓尤化工科技有限公司生产的室温固化导热灌封硅胶 TPC-213。
本发明的灌胶散热***一种能够将LED和电源产生的热量很快导入到产品表面,再通过与空气接触的表面散发到空气中的散热***。该散热***采用一种介质在初期为液态的导热物,能够填充散热壳体和导热板组成的密闭空间,且能够渗入电源元器件间狭小的间隙中,经过一定时间段变化,液态导热物转变成一种软性导热固态物,且性能稳定。该散热***要求软性导热固体物和导热板大面积良好接触,导热板主要以软性导热固态物作为热传导的通路。具体热耗散原理是:LED芯片2产生的热传导到导热板3,再传导到软性导热固态物导热胶4,再传导散热外壳6,散热外壳6以良好的表面对流和表面辐射将热量散溢到空气中。电源5元器件产生的热,传导到软性导热固态物导热胶4,再传导到散热壳体6,散热壳体6以良好的表面对流和表面辐射将热量散溢到空气中。这样在一个***中,既解决了LED芯片2产生的热,也解决了电源5产生的热,而且***温度均匀,整体性能良好。
Claims (1)
1.一种内置灌胶散热***的一体化LED灯,包括灯罩(1)、灯头(7)、散热壳体(6)、导热板(3)、电源(5)、LED芯片(2),其特征在于,所述灌胶散热***包括散热壳体(6)、导热板(3)、导热胶(4);所述散热壳体(6)下部与灯头(7)固接,上部和灯罩(1)固接,导热板(3)固接在散热壳体(6)上部,LED芯片(2)贴在导热板(3)上,导热胶(4)填充在导热板(3)和散热壳体(6)所组成的空间中,导热胶(4)包裹着电源(5)。
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