CN102744949A - 片材贴合方法及片材贴合装置 - Google Patents

片材贴合方法及片材贴合装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102744949A
CN102744949A CN2012101186329A CN201210118632A CN102744949A CN 102744949 A CN102744949 A CN 102744949A CN 2012101186329 A CN2012101186329 A CN 2012101186329A CN 201210118632 A CN201210118632 A CN 201210118632A CN 102744949 A CN102744949 A CN 102744949A
Authority
CN
China
Prior art keywords
peeling
functional
piece
sheet material
sheets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012101186329A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102744949B (zh
Inventor
土田修三
中村嘉宏
藤井努
清水丈司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN102744949A publication Critical patent/CN102744949A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102744949B publication Critical patent/CN102744949B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/204Plasma displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种在从连续的层叠片的基材片剥离功能性片而贴合于对象物的工序中,抑制因剥离带电产生的功能性片的静电的片材贴合方法及片材贴合装置。从沿着长度方向连续供给的层叠片(7)剥离功能性片(6)而贴合于对象物(8)的片材贴合方法中,将功能性片(6)朝向对象物(8)输送,将功能性片(6)切断成贴合所需的长度量,使基材片(1)沿着剥离块(20)而将功能性片(6)剥离,将剥离的功能性片(6)贴合于对象物(8),且使用剥离块(20),在因剥离而基材片(1)带有负电时,剥离块(20)由带电列位于比基材片(1)靠负侧的材质构成,带有正电时,剥离块(20)由带电列位于比基材片(1)靠正侧的材质构成。

Description

片材贴合方法及片材贴合装置
技术领域
本发明涉及一种将片材从基材片剥离而粘贴于面板的片材贴合方法及贴合装置,更详细而言,涉及在等离子显示面板或液晶面板等显示面板上贴合具有电磁波屏蔽、光透过率调整及色度调整等功能的功能性片的片材贴合装置及片材贴合方法。
背景技术
一直以来,多在显示面板的表面粘贴功能性片。图7示意性地表示将功能性片粘贴在显示面板等对象物上的现有的片材贴合装置的贴合部附近的侧剖面。功能性片111以层叠于基材片113的状态卷绕成辊状而准备。作为一般的贴合方法已知将具有各种功能(例如电磁波屏蔽、透过率调整、色调调整功能等)的功能性片111切割,基材片113以在剥离块114上滑动的方式输送,从而在剥离块114前端,将功能性片111从基材片113剥离,粘贴于对象物116的技术。
然而,通过从基材片113剥离功能性片111而产生剥离带电,在剥离的基材片113及功能性片111蓄积有静电。蓄积了静电的状态的功能性片111贴合于显示器等对象物116,由此,功能性片111的静电蓄积在对象物116的内部,在输送等后面工序中进行接地,而会导致对象物116内的电路或IC芯片等的破坏这样的电破坏的问题。
图8表示为了抑制作为上述问题的原因的剥离带电而通常已知的方法。具体而言,与从基材片113已经剥离的(图8(a))功能性片111(图8(b))的剥离面对置地利用除静电装置115照射离子并保持了一定时间后,将功能性片111贴合于对象物116(图8(c))。然而在该方法中,从连续的基材片113与功能性片111的层叠片一旦将功能性片111分割及剥离成单片状态后,与剥离面对置地利用除静电装置115照射离子,因此越成为大面积而装置越变得大型化。而且剥离面暴露在周围的环境中的时间越长,越容易发生异物的附着、装置内的输送过程中的接触引起的粘接层的伤痕等的功能性片自身的品质下降的问题。
因此,如图9所示,通过输送连续的基材片113与功能性片111的层叠片,从基材片113将功能性片111刚剥离之后就贴合于对象物116,由此来抑制异物的附着等功能性片111的品质下降,在从该刚剥离之后贴合于对象物116为止的较短的时间内,利用除静电装置115将离子吹入剥离块114与对象物116之间。然而,在该方法中,离子从距剥离部位非常远的场所流入,因此在离子到达剥离部位的过程中会引起离子的扩散及削减。而且被除静电装置115照射的时间也非常短,因此剥离部位的除电效果减弱,几乎无法对功能性片111进行除电而贴合于对象物116。
另一方面,图10表示现有的对剥离保护薄膜时的静电进行抑制的方法的一例(专利文献1)。公知有从对象物117上剥离保护薄膜118时,通过在对象物117表面上层叠比对象物117或保护薄膜118容易带有正电和负电的树脂(119、120),而抑制因保护薄膜118的剥离产生的剥离带电的方法。
该方法需要在剥离的对象物117或剥离的保护薄膜118设置带电列不同的多个树脂层,对象物受到的限制或保护薄膜造价高昂。而且当剥离的速度加快时,剥离带电量会增加,在高速且连续地进行剥离时,无法期待剥离带电抑制效果。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本专利第4355215号公报
如上所述,在以往的贴合方法中,在从连续的层叠片的基材片剥离功能性片而贴合于对象物的工序中,难以充分地抑制因剥离带电而发生的功能性片的静电。结果是,会导致贴合的对象物中的静电的蓄积,而成为接地等引起的对象物的电破坏的原因。
发明内容
在本发明中,鉴于上述的问题,其目的在于提供一种从连续的层叠片的基材片剥离功能性片而贴合于对象物的工序中,抑制因剥离带电而发生的功能性片的静电的片材贴合方法及片材贴合装置。
为了实现上述目的,本发明的片材贴合方法从由沿着长度方向连续供给的第一片和第二片构成的层叠片剥离该第二片而贴合于对象物,所述片材贴合方法的特征在于,包括:
朝向所述对象物输送所述层叠片的输送工序;
将输送的所述层叠片的第二片切断成与所述对象物的贴合所需的长度量的切断工序;
使所述第二片被切断后的层叠片的第一片沿着剥离块而将该第二片从该第一片剥离的剥离工序;
将所述剥离的第二片贴合于所述对象物的贴合工序,
与所述第一片相接触的部分使用剥离块,
在所述第一片因剥离所述第二片而带有负电时,所述剥离块由带电列位于比该第一片靠负侧的材质构成,
在所述第一片因剥离所述第二片而带有正电时,所述剥离块由带电列位于比该第一片靠正侧的材质构成。
【发明效果】
根据本发明,能够降低从基材片剥离的功能性片的剥离后的带电量。其结果是,抑制静电向贴合的对象物的蓄积,能够抑制接地等引起的对象物的电破坏。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的片材贴合方法的对象即层叠片和贴合对象物的结构的一例的剖视图。
图2是表示本发明的实施方式的片材贴合装置的简要结构的图。
图3是本发明的实施方式的片材贴合方法的功能性片的蓄积静电量的减少效果确认实验之前进行的预备实验的说明图。
图4是图3所示的预备实验之后进行的功能性片的蓄积静电量的减少效果确认实验的说明图。
图5是表示图4所示的功能性片的蓄积静电量的减少效果确认实验的结果的表。
图6是表示在实际的等离子显示面板上贴合功能性片,并放置了一定时间后的面板表面及背面的静电量的测定结果的表。
图7是示意性地表示现有的片材贴合装置的贴合部附近的剖视图。
图8是现有的向剥离的片材的贴合面吹送离子进行除电的方法的说明图。
图9是现有的在刚剥离之后向剥离的片材吹送离子进行除电的方法的说明图。
图10是现有的从显示面板剥离片时的静电的抑制方法的说明图。
【符号说明】
1、113 基材片
2 粘接层
3 树脂薄膜层
4 金属网层
5 硬涂层
6、111 功能性片
7 层叠片
8、116 对象物、等离子显示面板
9 等离子显示器
10 贴合装置
13 卷料
14 输送辊
16 刀具
17 切入刀
18 下台
20、114 剥离块
20t 前端部
22 贴合辊
23 卷取辊
26 静电监控器
115 除静电装置
具体实施方式
首先,参照图1说明本实施方式的功能性片的结构。功能性片6以层叠在具有规定厚度T1(30μm≤T1≤50μm)的基材片1上而成的层叠片7的状态被处理。以下,以直接粘贴在等离子显示面板的显示面上的电磁波屏蔽用片为例,具体说明功能性片6的结构。
如图1(a)所示,功能性片6通过具有规定厚度T2(20μm≤T2≤40μm)的粘接层2、具有规定厚度T3(70μm≤T3≤130μm)的树脂薄膜层3、具有规定厚度T4(1μm≤T4≤10μm)的金属网层4以及具有规定厚度T5(2μm≤T5≤10μm)的硬涂层5依次层叠而构成。
作为材料,基材片1及树脂薄膜层3使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等薄膜。粘接层2是以丙烯酸系单体为基体的粘接剂,包含借助紫外线、热量或压力等而开始聚合的反应开始剂。也可以使用根据需要导入色素等而附加了对光透过率或色调等进行调节的功能的粘接剂作为粘接层2。
金属网层4利用铜、银、金、铝、不锈钢、镍及钴等导电性金属或其合金、或使导电性微粒子分散在基料树脂中形成的材料在整面上形成网状的金属层。
硬涂层5通过使用了丙烯酸系树脂等紫外线硬化树脂的硬度高的树脂形成。上述的功能性片6的结构及使用的材料是一例,当然可以根据功能性片6所要求的功能的内容来适当确定。
在如上所述构成的层叠片7的状态下,功能性片6被输送至贴合对象物的附近,从基材片1剥离而粘贴于对象物。图1(b)表示将功能性片6粘贴于对象物8的情况。
在图1(b)所示的例子中,对象物8是等离子显示面板。功能性片6的粘接层2被粘贴在等离子显示面板8的显示面上,作为等离子显示器9而成为产品。
接下来,参照图2,沿着功能性片6的贴合作业的流程从上游到下游说明本实施方式的片材贴合装置的结构及动作。在片材贴合装置10中,在最上游设有将由功能性片6和基材片1构成的层叠片7卷绕成辊状而成的卷料13,在最下游设有卷绕基材片1的卷取辊23。卷料13与控制层叠片7的进给量且能够旋转的电动机(未图示)连动。卷取辊23以施加适度的张力且卷绕层叠片7(基材片1)的方式被驱动。
从卷料13拉出的层叠片7经由多根输送辊14,在被施加张力以免下垂的状态下向切断工序Pc输送。切断工序Pc中,将功能性片6切断成必要的长度以便于向作为贴合对象物8的等离子显示面板(以下,称为“等离子显示面板8”)的表面粘贴,为此,在输送来的层叠片7的功能性片6的上方保持有刀具16及切入刀17,且以与基材片1相接触的方式隔开规定的间隔保持下台18。
具体而言,从上一次切断的位置进行换算,在将层叠片7输送向等离子显示面板8的表面粘贴所需的长度量的时刻,驱动刀具16及下台18中的至少一方,使刀具16相对于下台18按压层叠片7(功能性片6),从而刀具16陷入功能性片6。由此,未切断基材片1而仅切断功能性片6。在本说明书中,将仅切断功能性片6而基材片1未被切断的层叠片7的切断状态称为半切。
在本工序中切断的功能性片6维持在通过粘接层2而粘接于基材片1的状态。需要说明的是,刀具16优选为盘状的圆盘刀,在刀尖陷入功能性片6的状态下使其沿着层叠片7(功能性片6)的宽度(与流程方法大致垂直的)方向移动。
以规定的间隔被半切的层叠片7在被施加了一定的张力的状态下向剥离工序Ps输送。在该工序中,设置具有楔状截面形状的剥离块20,该楔状截面形状具有规定角度θ(θ≤90°,更优选为10°≤θ≤45°),从切断工序Pc送出的被半切后的层叠片7沿着剥离块20的上表面输送,在剥离块20的前端部20t将方向改变成与等离子显示面板8的移动方向Dm相反的方向,并卷绕于卷取辊23。
因基材片1与功能性片6的粘接力、功能性片6的硬度或刚性而剥离容易度不同,因此剥离块20的前端部20t的角度θ优选为45°以下,但为了防止层叠片7损伤断裂且防止层叠片7的输送阻力而对极前端实施曲面加工。
更详细而言,层叠片7(基材片1)在被施加了一定的张力的状态下,沿着剥离块20的上表面(基材片1与剥离块20相接触的方式)输送,由此当半切的部分到达剥离块20的前端部20t时,基材片1被沿着剥离块20输送,功能性片6从基材片1剥离。
剥离块20由不锈钢等金属板或树脂板或树脂块构成。在由金属板构成时,在该表面(与基材片1接触的部分)上粘贴树脂带。在由树脂板或树脂块构成时,刚性不足,有可能输给层叠片7(基材片1)的张力而发生弯曲振动,从而层叠片7的输送变得不稳定。由此,也可以根据需要在例如剥离块20的内部或基材片1未接触的部位导入金属块等加强机构。
另外,上述的树脂带、树脂板及树脂块的材质(以下,称为“剥离块树脂材”)的选定很重要。具体而言,选择如下的材质,即,在基材片1和功能性片6剥离时,相对于剥离块树脂材的基材片1的带电列向基材片1的剥离界面产生的静电的符号的相同侧转变的材质。
结果是,在功能性片6剥离之前当基材片1通过剥离块20时,因与剥离块20的摩擦而基材片1带有与功能性片6的剥离时产生的带电(以下,称为“剥离带电”)相反符号的电(以下,称为“剥离前带电”)。该剥离前带电能够降低从基材片1剥离功能性片6时产生的相反符号的剥离带电的产生量,从而抑制蓄积于功能性片6的静电。
如上所述,抑制了蓄积静电量而从基材片1剥离的功能性片6被等离子显示面板8和贴合辊22夹持。并且,对应于等离子显示面板8的移动,而在切断工序Pc中切断的功能性片6粘贴在等离子显示面板8的表面。将功能性片6剥离之后的基材片1沿着剥离块20的上表面输送,在剥离块20的前端部20t,将方向改变成与等离子显示面板8的移动方向Dm相反的方向,在卷绕于卷取辊23之后被废弃。
对层叠片7(尤其是基材片1)的输送进行控制的是卷取辊23,若根据需要利用控制片材输送的机构(未图示)例如两根辊以一定的压力夹持基材片1并输送,则能够稳定地输送层叠片7,而利用等离子显示面板8的移动来控制从基材片1剥离后的功能性片6。
以下,叙述为了确认本实施方式的剥离块20对功能性片6的蓄积静电量进行减少的减少效果而进行的剥离实验结果。在本实验中使用的构成层叠片7的各种片的厚度和材质如下所述。
基材片1(30μm≤T1≤40μm):聚对苯二甲酸乙二醇酯
功能性片6:
粘接层2(25μm≤T2≤30μm):丙烯酸系粘接剂+感压式反应开始剂
树脂薄膜层3(T3=100μm):聚对苯二甲酸乙二醇酯
金属网层4(1μm≤T4≤3μm):铜
硬涂层5(3μm≤T5≤5μm):丙烯酸系紫外线硬化树脂
首先,参照图3说明在本实验之前,为了预先确认功能性片6与基材片1的剥离产生的带电的符号而进行的预备实验。预先在使除静电装置充分照射而除电后的状态下,如图3(a)所示,利用绝缘的夹具C将功能性片6的端部固定,相对于功能性片6,以规定角度α(约100°~150°)且以0.2m/s的速度拉拽基材片1,由此将基材片1从功能性片6剥离。然后,如图3(b)所示,利用静电监控器26(静电测定器FMX-003(SIMCO JAPAN株式会社制))来观测功能性片6及基材片1的剥离界面的静电。结果是,在上述的层叠片7的结构中,功能性片6向正侧带有+1kV~+5kV的电,基材片1向负侧带有-5kV~-15kV以上的电。
接下来,参照图4说明使用了本实施方式的剥离块20进行的功能性片6的剥离实验。图4(a)以半切单位来表示剥离开始前的层叠片7(基材片1和功能性片6)、剥离了功能性片6后的基材片1、剥离块20。在该图中,剥离块20的表面使用带电列位于比基材片1靠正侧的不锈钢或位于负侧的氟树脂即特氟纶(注册商标)或聚乙烯。
在图4(b)中,从图4(a)所示的状态开始,在温度23~25℃、湿度60~70%的环境下,以0.2m/s的速度在剥离块20上滑动地输送基材片1,在剥离块20的前端部20t将功能性片6剥离,并利用静电监控器26测定了刚剥离之后的功能性片6及基材片1的剥离界面的静电。
在图5中,剥离实验中的基材片1的剥离界面上的静电量表示为表1。结果是,剥离块20的表面材质为不锈钢时的功能性片6及基材片1的静电量分别为+500V~+1000V及-1kV~-5kV,剥离块20的表面材质为特氟纶(注册商标)时的功能性片6及基材片1的静电量分别为+50V~+200V及-100V~-200V,并且剥离块20的表面材质为聚乙烯时的功能性片6及基材片1的静电量分别为+100V~+200V及-150V~-250V。由此,确认到与剥离块20的表面材质为不锈钢时相比,在使用特氟纶(注册商标)或聚乙烯时,功能性片6及基材片1的静电量下降的倾向。
在图6中,利用在上述的实验中使用的剥离块20,实际在50英寸尺寸的等离子显示面板8的表面贴合功能性片6,放置了一定时间后的面板表面(贴合了功能性片6的面)及面板的背面的静电量的测定结果表示为表2。结果是,剥离块20的表面材质为不锈钢时的等离子显示面板8的表面及背面的静电量分别为-250V~+250V及+800V~+1000V,剥离块20的表面材质为特氟纶(注册商标)时的等离子显示面板8的表面及背面的静电量分别为-100V~+100V及-100V~+200V,剥离块20的表面材质为聚乙烯时的等离子显示面板8的表面及背面的静电量分别为-100V~+100V及-100V~+250V。剥离块20的表面使用特氟纶(注册商标)或聚乙烯时,确认到贴合了剥离的功能性片6后的等离子显示面板8的静电量也减少的情况。
需要说明的是,在上述的实验中,在剥离块20的表面粘贴了聚乙烯或特氟纶(注册商标)的带的状态下进行了实验,但将剥离块20自身作为聚乙烯或特氟纶(注册商标)的树脂块也能得到同样的带电倾向。
这是因为在剥离时,在功能性片6向正侧带有静电且基材片1向负侧带有静电的倾向的组合中,至少表面由带电列位于比基材片1靠负侧的材质构成的剥离块20与基材片1接触,由此在功能性片6剥离之前使基材片1向正侧带电,从而抑制剥离带电的发生。即,考察了如下情况:将功能性片6从基材片1剥离之前,带有当基材片1通过剥离块20上时,因功能性片6与基材片1的剥离而产生的基材片1的静电的相反符号的静电,来抑制剥离引起的静电的发生。
上述的实验的结果是,在基材片1的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯时,通过使剥离块20的表面或其自身由特氟纶(注册商标)或聚乙烯构成,而确认到静电的抑制效果。由此,除了特氟纶(注册商标)或聚乙烯以外,将氯乙烯或硅使用于剥离块20也能够期待同样的效果。
然而,由于剥离块20的表面受到基材片1的磨擦,因此需要选择耐热性或耐磨损性优异的材质。为了在等离子显示面板8上稳定而连续地贴合功能性片6,需要抑制剥离块20的表面的摩擦阻力,为此,需要表面粗糙度小的材质。需要说明的是,在层叠片7或剥离块20使用树脂材料时,即使是相同材料,由于树脂的分子量、密度、以及添加剂的混合比等而静电的发生的方式不同。为此,在作成层叠片7或剥离块20之前,需要使各材料互相摩擦,确认到带有正电还是负电之后再选定材质。
如上所述,在本发明中,通过剥离块20选择特定的材质,在等离子显示面板等面板上贴合的功能性片6从基材片1剥离之前,形成与剥离时产生的剥离带电相反的符号的剥离前带电,从而能够抑制功能性片6产生的剥离带电量。由此,本发明并不局限于等离子显示面板,也能够利用在液晶显示面板、有机EL显示面板等显示面板或太阳能电池等面板及反射防止片、偏振片、电磁波遮蔽片、透过率调整或色调调整片等中。而且,也能够利用在因从基材片剥离而产生静电的层叠片、或贴合的片材的静电成为问题的面板中。
【工业实用性】
本发明能够利用于从基材片将片材剥离而贴合于面板的装置。

Claims (8)

1.一种片材贴合方法,从由沿着长度方向连续供给的第一片和第二片构成的层叠片剥离该第二片而贴合于对象物,所述片材贴合方法的特征在于,包括:
朝向所述对象物输送所述层叠片的输送工序;
将输送的所述层叠片的第二片切断成与所述对象物的贴合所需的长度量的切断工序;
使所述第二片被切断后的层叠片的第一片沿着剥离块而将该第二片从该第一片剥离的剥离工序;
将所述剥离的第二片贴合于所述对象物的贴合工序,
与所述第一片相接触的部分使用剥离块,
在所述第一片因剥离所述第二片而带有负电时,所述剥离块由带电列位于比该第一片靠负侧的材质构成,
在所述第一片因剥离所述第二片而带有正电时,所述剥离块由带电列位于比该第一片靠正侧的材质构成。
2.根据权利要求1所述的片材贴合方法,其特征在于,
所述第二片是功能性片,所述第一片是输送该第二片的基材片。
3.根据权利要求1或2所述的片材贴合方法,其特征在于,
所述对象物是显示面板。
4.根据权利要求1或2所述的片材贴合方法,其特征在于,
所述对象物是等离子显示面板。
5.一种片材贴合装置,其从由沿着长度方向连续供给的第一片和第二片构成的层叠片剥离该第二片而贴合于对象物,所述片材贴合装置的特征在于,具备:
朝向所述对象物输送所述层叠片的输送机构;
将输送的所述层叠片的第二片切断成与所述对象物的贴合所需的长度量的切断机构;
具有规定角度的前端部的剥离块;
使所述第二片被切断后的层叠片的第一片朝向所述前端部而沿着所述剥离块的上表面将该第二片从该第一片剥离的剥离机构;
将所述剥离的第二片贴合于所述对象物的贴合机构,
在所述第一片因剥离所述第二片而带有负电时,所述剥离块与所述第一片相接触的部分由带电列位于比该第一片靠负侧的材质构成,
在所述第一片因剥离所述第二片而带有正电时,所述剥离块与所述第一片相接触的部分由带电列位于比该第一片靠正侧的材质构成。
6.根据权利要求5所述的片材贴合装置,其特征在于,
所述第二片是功能性片,所述第一片是输送该第二片的基材片。
7.根据权利要求5或6所述的片材贴合装置,其特征在于,
所述对象物是显示面板。
8.根据权利要求5或6所述的片材贴合装置,其特征在于,
所述对象物是等离子显示面板。
CN201210118632.9A 2011-04-22 2012-04-20 片材贴合方法 Active CN102744949B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-095588 2011-04-22
JP2011095588A JP5285113B2 (ja) 2011-04-22 2011-04-22 シート貼合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102744949A true CN102744949A (zh) 2012-10-24
CN102744949B CN102744949B (zh) 2014-08-06

Family

ID=47025606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210118632.9A Active CN102744949B (zh) 2011-04-22 2012-04-20 片材贴合方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5285113B2 (zh)
KR (1) KR101385906B1 (zh)
CN (1) CN102744949B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103823268A (zh) * 2012-11-16 2014-05-28 日东电工株式会社 偏光板的制造方法
CN104085721A (zh) * 2014-07-11 2014-10-08 瑞安市丰日机械有限公司 省料快捷型跳刀裁切机及其跳刀裁切方法
CN105437722A (zh) * 2014-09-09 2016-03-30 日立成套设备机械股份有限公司 薄膜的层压装置
CN107003551A (zh) * 2014-12-03 2017-08-01 日东电工株式会社 光学显示装置的制造方法以及制造装置
CN107003552A (zh) * 2014-12-03 2017-08-01 日东电工株式会社 光学显示装置的制造方法以及制造装置
CN109143441A (zh) * 2017-06-19 2019-01-04 住友化学株式会社 光学层叠体的制造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014141065A (ja) * 2012-12-24 2014-08-07 Denso Corp フィルム剥離装置及び方法
WO2015079483A1 (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 住友化学株式会社 光学部材貼合体の製造装置
JP5885868B1 (ja) 2015-03-24 2016-03-16 日東電工株式会社 パネル部材への連続貼りに用いる光学フィルム積層体
JP6897016B2 (ja) * 2015-12-16 2021-06-30 株式会社リコー シート搬送・積載装置およびシート検査・仕分け装置
JP6891999B2 (ja) * 2016-09-23 2021-06-18 日本ゼオン株式会社 熱伝導シートの転写方法および転写装置
JP6882107B2 (ja) * 2017-07-11 2021-06-02 日東電工株式会社 帯電圧測定装置及び帯電圧測定方法
CN109110184B (zh) * 2018-09-18 2024-04-12 深圳市坤兴科技有限公司 一种全自动充电器贴膜机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050016670A1 (en) * 2002-06-28 2005-01-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method and apparatus for bonding polarizing plate
JP2005037417A (ja) * 2002-06-28 2005-02-10 Fuji Photo Film Co Ltd 偏光板貼合方法及び装置
CN1633466A (zh) * 2002-02-20 2005-06-29 电气化学工业株式会社 防静电方法以及采用该方法的构件
JP2011046071A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Bridgestone Corp 樹脂フィルム貼付け装置及び樹脂フィルムの貼付け方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4303896B2 (ja) * 2001-05-09 2009-07-29 住友化学株式会社 フィルムの貼合装置
JP2004338408A (ja) * 2003-04-24 2004-12-02 Mitsui Chemicals Inc フィルムのラミネート方法および装置
JP2005271437A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Asahi Glass Co Ltd 貼合装置および貼合方法
WO2009128115A1 (ja) * 2008-04-15 2009-10-22 日東電工株式会社 光学フィルム積層体ロールならびにその製造方法および装置
KR101420308B1 (ko) * 2008-06-04 2014-07-17 동우 화인켐 주식회사 액정표시패널의 제조방법 및 그 제조방법이 구현된 시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1633466A (zh) * 2002-02-20 2005-06-29 电气化学工业株式会社 防静电方法以及采用该方法的构件
US20050016670A1 (en) * 2002-06-28 2005-01-27 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method and apparatus for bonding polarizing plate
JP2005037417A (ja) * 2002-06-28 2005-02-10 Fuji Photo Film Co Ltd 偏光板貼合方法及び装置
JP2011046071A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Bridgestone Corp 樹脂フィルム貼付け装置及び樹脂フィルムの貼付け方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103823268A (zh) * 2012-11-16 2014-05-28 日东电工株式会社 偏光板的制造方法
CN104085721A (zh) * 2014-07-11 2014-10-08 瑞安市丰日机械有限公司 省料快捷型跳刀裁切机及其跳刀裁切方法
CN105437722A (zh) * 2014-09-09 2016-03-30 日立成套设备机械股份有限公司 薄膜的层压装置
CN105437722B (zh) * 2014-09-09 2019-03-22 日立成套设备机械股份有限公司 薄膜的层压装置及其动作方法
CN107003551A (zh) * 2014-12-03 2017-08-01 日东电工株式会社 光学显示装置的制造方法以及制造装置
CN107003552A (zh) * 2014-12-03 2017-08-01 日东电工株式会社 光学显示装置的制造方法以及制造装置
TWI608273B (zh) * 2014-12-03 2017-12-11 Nitto Denko Corp Optical display device manufacturing method and manufacturing apparatus
CN107003551B (zh) * 2014-12-03 2019-03-01 日东电工株式会社 光学显示装置的制造方法以及制造装置
CN107003552B (zh) * 2014-12-03 2019-04-02 日东电工株式会社 光学显示装置的制造方法以及制造装置
CN109143441A (zh) * 2017-06-19 2019-01-04 住友化学株式会社 光学层叠体的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120120484A (ko) 2012-11-01
CN102744949B (zh) 2014-08-06
JP2012224041A (ja) 2012-11-15
KR101385906B1 (ko) 2014-04-15
JP5285113B2 (ja) 2013-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102744949B (zh) 片材贴合方法
CN105474293B (zh) 在光学显示单元贴合光学膜片材的方法
KR101429152B1 (ko) 필름 첩부 장치 및 첩부 방법
CN105428393B (zh) 一种柔性显示基板、柔性显示面板的制作方法及相关装置
KR101793684B1 (ko) 그래핀 전사장치
WO2016140244A1 (ja) シールドテープの製造方法及びシールドテープ
JP5996241B2 (ja) 接着フィルムの貼着装置、接着フィルムの貼着方法、及び接続構造体
CN102782536A (zh) 液晶显示装置的制造方法
CN108472932B (zh) 将高度柔性基底结合到载体或与载体基体去结合的方法和设备
TW200848346A (en) Apparatus for cutting an adhesive film, equipment for sticking an adhesive film having the same, method for cutting an adhesive film using the same, and method for sticking an adhesive film using the same
JP4913550B2 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
US20090170298A1 (en) Crystal Film Fabrication
TW201534681A (zh) 兩面黏著薄膜、附黏著層之透明面材
US20130149554A1 (en) Graphene Composite and a Method of Manufacturing a Graphene Composite
TW200804068A (en) Method of and apparatus for peeling outer layer
JP2003177372A (ja) 液晶表示パネルの製造方法及び偏光フィルム貼付け装置
TW202042994A (zh) 切開裝置、切開方法及積層帶
JPWO2016092735A1 (ja) セラミック複合シート及びその製造方法
JP4952917B2 (ja) 積層成形装置および積層成形方法
JP2007012354A (ja) 導電性層積層フィルム及び透明導電膜付き樹脂成型品
JP2013160961A (ja) 機能シート貼付装置と機能シート貼付装置における機能シート不良部分の廃棄方法
CN112092485A (zh) 一种散热膜产品的组装模切工艺及生产线
WO2013073247A1 (ja) 液晶表示素子の連続製造システムおよび液晶表示素子の連続製造方法
JP5681044B2 (ja) シート貼合方法及びシート貼合装置
CN113148747A (zh) 一种薄膜处理***

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant