CN102677135A - 高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法，通过在线路板上选取一个绝缘孔作为定位绝缘孔，并在该绝缘孔中固定一个螺钉，然后将所有线路板上的螺钉通过第一铜线、导电夹与导电铜板连接，并且通过设置在两个光基板之间的第二铜线将所有线路板上的螺钉串联起来，当飞巴两端与电源连接时，可使线路板通过飞巴、第一导电夹板、导电横梁、第二导电夹板、导电铜板、导电夹形成导电通路，从而实现对线路板的电镀处理。与现有技术相比，本发明无需在线路板侧边设置连接位，直接通过线路板本身的绝缘孔作为固定螺钉的定位孔，且通过铜线将大量线路板串接在一起，实现了线路板完全包金边的大批量生产，大大提高了生产效率。

Description

高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法

技术领域：

本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及的是一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法。

背景技术：

印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达***，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印刷电路板。

随着高精密电子仪器的快速发展，对PCB板的制造提出了更高的要求，通常在精密电子产品中使用的PCB板需要进行包金边处理，以满足高精密电子仪器的使用需求。

然而根据电子仪器的不同使用要求，对PCB板进行包金边处理也相应有所不同，通常对PCB包金边主要分为：部分包金边和完全包金边。部分包金边就是在PCB板的四个侧面的其中一个或几个侧面进行包金处理，其首先是在板与板之间设计连接位，然后将板与板之间的非连接位部分锣空并沉金包金边，之后将连接位锣断，最终成型，完成部分包金；而完全包金边是需要在PCB板的四个侧面完全包金边，如果采用上述方式，在PCB板侧边设计连接位，那么在侧边设置有连接位的地方就无法进行包金处理，因此不能采用部分包金边的方式进行生产，通常做法是将一块PCB板完全包金处理，然后在对另一块进行包金处理，其无法实现大批量生产，生产效率很低。

发明内容：

为解决目前在对高精密PCB板进行完全包金边处理过程中所存在的无法大批量生产、效率低的问题，本发明提出了一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置，包括飞巴(1)、导电横梁(9)、导电铜板(7)和线路板(5)，所述线路板(5)上固定有螺钉(11)，所述飞巴(1)与导电横梁(9)之间通过第一导电夹板(2)连接，导电横梁(9)和导电铜板(7)之间通过第二导电夹板(3)连接，所述导电铜板(7)上设置有多个导电夹(10)，所述导电夹(10)通过第一铜线(12)与线路板(5)上的螺钉(11)连接，所述导电铜板(7)两侧各设置有一光基板(4)，所述光基板(4)之间连接有第二铜线(13)，所述第二铜线(13)与线路板(5)上的螺钉(11)连接。

其中所述飞巴(1)两端设置有电源连接端(8)。

其中所述光基板(4)之间还设置有铁氟龙线(6)，所述线路板(5)通过该铁氟龙线(6)固定。

其中所述线路板(5)上设置有一定位绝缘孔(14)，所述螺钉(11)固定在该定位绝缘孔(14)中。

另外，本发明还提供了一种高精密线路板完全包金边的电镀生产方法，其包括步骤：

A、根据用户要求在线路板上钻孔，将所钻孔分成导通孔和非导通孔，选取其中一个非导通孔作为固定螺丝用的定位绝缘孔，并使其孔径比用户要求的成品孔孔径小0.1mm；

B、对上述线路板进行锣板成型，然后将上述线路板放入沉铜液中进行沉铜处理，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁沉积厚度为0.2～0.5um的铜层；

C、在上述定位绝缘孔中固定螺钉；

D、通过上述螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，然后将线路板放入电镀液中进行板面电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层厚度达到5～6um；

E：将经过板面电镀处理的线路板从第一铜线、第二铜线上取下，并从线路板定位绝缘孔中取出螺钉；

F、对上述线路板进行线路制作，在线路板面上形成线路图形；

G、将螺钉再次固定在线路板定位绝缘孔中；

H、再次通过螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，并将线路板放入电镀液中进行图形电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层再次加厚；

I、将经过图形电镀处理的线路板从第一铜线、第二铜线上取下，并从线路板定位绝缘孔中取出螺钉；

J、对线路板进行阻焊，在线路板面上不需焊接的线路和基板上涂覆一层油墨；

K、对线路板板上的定位绝缘孔进行二次钻孔，使该定位绝缘孔的直径与用户要求的成品孔孔径相同；

L、对上述线路板进行沉金处理，使线路板板面的焊接位和侧边形成镍金层。

其中步骤D具体包括：

通过上述螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，并通过铁氟龙线将线路板夹紧，然后将线路板放入电镀液中进行板面电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层厚度达到5～6um。

其中步骤F具体包括：

对上述线路板进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻工艺处理，去除线路板板面非线路部分的铜层，在线路板板面上形成线路图形。

其中步骤H具体包括：

再次通过螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，并通过铁氟龙线将线路板夹紧，然后将线路板放入电镀液中进行图形电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层再次加厚。

本发明通过在线路板上选取一个绝缘孔作为定位绝缘孔，并在该绝缘孔中固定一个螺钉，然后将所有线路板上的螺钉通过第一铜线、导电夹与导电铜板连接，并且通过设置在两个光基板之间的第二铜线将所有线路板上的螺钉串联起来，当飞巴两端与电源连接时，可使线路板通过飞巴、第一导电夹板、导电横梁、第二导电夹板、导电铜板、导电夹形成导电通路，从实现对线路板的电镀处理。与现有技术相比，本发明无需在线路板侧边设置连接位，直接通过线路板本身的绝缘孔作为固定螺钉的定位孔，且通过铜线将大量线路斑串接在一起，实现了线路板完全包金边的大批量生产，大大提高了生产效率。

附图说明：

图1为本发明高精密线路板完全包金边的电镀生产装置的结构示意图。

图2为图1中A处局部放大示意图。

图3为本发明线路板通过第一铜线、第二铜线连接的结构示意图。

图4为本发明的工艺流程图。

图中标识说明：飞巴1、第一导电夹板2、第二导电夹板3、光基板4、线路板5、铁氟龙线6、导电铜板7、电源连接端8、导电横梁9、导电夹10、螺钉11、第一铜线12、第二铜线13、定位绝缘孔14。

具体实施方式：

本发明的核心思想是：将需要进行包金边的线路板上选取一个绝缘孔作为定位绝缘孔，并在该绝缘孔中固定一个螺钉，然后将所有线路板上的螺钉通过第一铜线、导电夹与导电铜板连接，并且通过设置在两个光基板之间的第二铜线将所有线路板上的螺钉串联起来，当飞巴两端与电源连接时，可使所有线路板通电导通，进行电镀处理。

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的详细说明。

请参见图1、图2、图3所示，本发明提供了一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置，包括飞巴1、导电横梁9、导电铜板7和线路板5，飞巴1、导电横梁9为不锈钢导体，且飞巴1、导电横梁9、导电铜板7三者处于同一水平面上，其中飞巴1两端为电源连接端8，与外部电源连接，飞巴1与导电横梁9之间通过第一导电夹板2连接，导电横梁9和导电铜板7之间通过第二导电夹板3连接，第二导电夹板3两端各安装有一个光基板4，侧边则安装有多个导电夹10，这些导电夹10与第二导电夹板3导通。

线路板5上设置有一个定位绝缘孔14，该定位绝缘孔14中固定有螺钉11，导电铜板7一侧边上设置有多个导电夹10，这些导电夹10通过第一铜线12与线路板5上的螺钉11连接。

第二导电夹板3两端各安装有一个光基板4，这两个光基板4设置有第二铜线13和铁氟龙线6，上述线路板5上的螺钉11全部串接在第二铜线13上，形成导通，且通过铁氟龙线6夹持固定，以防止线路板5在运动过程中产生晃动。

通过飞巴1、导电横梁9、导电铜板7、导电夹10、第一铜线12、螺钉11、第二铜线13可实现线路板5的导电，完成其在电镀液中的电镀作业。

以上是对本发明高精密线路板完全包金边的电镀生产装置的说明，下面将结合附图4对本发明高精密线路板完全包金边的电镀生产方法做进一步的描述。

请参见图4所示，本发明还提供了一种高精密线路板完全包金边的电镀生产方法，其具体包括以下步骤：

钻孔

根据用户要求在线路板上钻孔，将所钻孔分成导通孔和非导通孔，选取其中一个非导通孔作为固定螺丝用的定位绝缘孔，并使其孔径比用户要求的成品孔孔径小0.1mm；由于根据用户要求在线路板上钻孔后所形成的孔都是一样的，全部是非导通孔，而经过沉铜处理后，客户要求是导通孔的其孔壁才会被沉积铜，形成导通孔，而其余孔的孔壁没有被沉铜，即形成非导通孔，这里选取的是非导通孔中的一个作为定位绝缘孔。

锣板沉铜

对上述线路板进行锣板成型，然后将上述线路板放入沉铜液中进行沉铜处理，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁沉积厚度为0.2～0.5um的铜层，而对于非导通孔则不会在其孔内形成铜层。

这里的沉铜处理是在还原剂作用下将二价铜离子还原成铜。由于无催化剂条件下还原效率很低，而且生成的铜原子不易定向固着，会悬浮于溶液中，因此沉铜过程中需要进行活化处理，可以使线路板表面生成一层金属催化膜，从而提高铜离子的还原速度，使铜原子定向附着，以便在线路板的板面、板侧边以及导通孔的孔壁沉积厚度为0.2～0.5um的铜层。

板面电镀

在对线路板进行板面电镀之前，要在每一个线路板上的定位绝缘孔中固定螺钉，然后通过上述螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，而且使光基板之间的铁氟龙线将线路板夹紧，然后将线路板放入电镀液中进行板面电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔的孔壁铜层厚度达到5～6um。

由于沉铜时所形成的铜层厚度为0.2～0.5um，容易被氧化和腐蚀，在进行图形电镀时，不能起到良好的导电作用，因此需要对其进行板面电镀，使铜层厚度达到5～6um，以保证图形电镀时良好的导电性能。

线路制作

经过板面电镀之后，将线路板从第一铜线、第二铜线上取下，并从线路板定位绝缘孔中取出螺钉，然后对上述线路板进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻等工艺处理，去除线路板板面非线路部分的铜层，在线路板面上形成线路图形。

图形电镀

在经过线路制作后的线路板的定位绝缘孔中再次固定螺钉，通过螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，并使光基板之间的铁氟龙线将线路板夹紧，然后将线路板放入电镀液中行图形电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层再次加厚，使铜层的厚度达到客户要求的厚度。

阻焊、字符处理

在进行阻焊、字符处理前，经过图形电镀处理的线路板从第一铜线、第二铜线上取下，并从线路板定位绝缘孔中取出螺钉，然后在线路板面上不需焊接的线路和基板上涂覆一层油墨，防止焊接时产生桥接短路，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层；之后则在线路板表面正确的位置印上生产商的Logo、生产周期等字样。

二次钻孔

对线路板板上的定位绝缘孔进行二次钻孔，使该定位绝缘孔的直径与用户要求的成品孔孔径相同。

沉金

对上述线路板进行沉金处理，使线路板板面的焊接位和侧边形成镍金层，达到线路板完全包金边。

以上是对本发明所提供的高精密线路板完全包金边的电镀生产装置及方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种高精密线路板完全包金边的电镀生产装置，其特征在于包括飞巴(1)、导电横梁(9)、导电铜板(7)和线路板(5)，所述线路板(5)上固定有螺钉(11)，所述飞巴(1)与导电横梁(9)之间通过第一导电夹板(2)连接，导电横梁(9)和导电铜板(7)之间通过第二导电夹板(3)连接，所述导电铜板(7)上设置有多个导电夹(10)，所述导电夹(10)通过第一铜线(12)与线路板(5)上的螺钉(11)连接，所述导电铜板(7)两侧各设置有一光基板(4)，所述光基板(4)之间连接有第二铜线(13)，所述第二铜线(13)与线路板(5)上的螺钉(11)连接。

2.根据权利要求1所述的高精密线路板完全包金边的电镀生产装置，其特征在于所述飞巴(1)两端设置有电源连接端(8)。

3.根据权利要求1所述的高精密线路板完全包金边的电镀生产装置，其特征在于所述光基板(4)之间还设置有铁氟龙线(6)，所述线路板(5)通过该铁氟龙线(6)固定。

4.根据权利要求1所述的高精密线路板完全包金边的电镀生产装置，其特征在于所述线路板(5)上设置有一定位绝缘孔(14)，所述螺钉(11)固定在该定位绝缘孔(14)中。

5.一种高精密线路板完全包金边的电镀生产方法，其特征在于包括步骤：

A、根据用户要求在线路板上钻孔，将所钻孔分成导通孔和非导通孔，选取其中一个非导通孔作为固定螺丝用的定位绝缘孔，并使其孔径比用户要求的成品孔孔径小0.1mm；

B、对上述线路板进行锣板成型，然后将上述线路板放入沉铜液中进行沉铜处理，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁沉积厚度为0.2～0.5um的铜层；

C、在上述定位绝缘孔中固定螺钉；

D、通过上述螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，然后将线路板放入电镀液中进行板面电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层厚度达到5～6um；

E：将经过板面电镀处理的线路板从第一铜线、第二铜线上取下，并从线路板定位绝缘孔中取出螺钉；

F、对上述线路板进行线路制作，在线路板面上形成线路图形；

G、将螺钉再次固定在线路板定位绝缘孔中；

H、再次通过螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，并将线路板放入电镀液中进行图形电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层再次加厚；

I、将经过图形电镀处理的线路板从第一铜线、第二铜线上取下，并从线路板定位绝缘孔中取出螺钉；

J、对线路板进行阻焊，在线路板面上不需焊接的线路和基板上涂覆一层油墨；

K、对线路板板上的定位绝缘孔进行二次钻孔，使该定位绝缘孔的直径与用户要求的成品孔孔径相同；

L、对上述线路板进行沉金处理，使线路板板面的焊接位和侧边形成镍金层，达到线路板完全包金边。

6.根据权利要求5所述的高精密线路板完全包金边的电镀生产方法，其特征在于步骤D具体包括：

通过上述螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，并通过铁氟龙线将线路板夹紧，然后将线路板放入电镀液中进行板面电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层厚度达到5～6um。

7.根据权利要求5所述的高精密线路板完全包金边的电镀生产方法，其特征在于步骤F具体包括：

对上述线路板进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻工艺处理，去除线路板板面非线路部分的铜层，在线路板板面上形成线路图形。

8.根据权利要求5所述的高精密线路板完全包金边的电镀生产方法，其特征在于步骤H具体包括：

再次通过螺钉将线路板串接在与导电夹连接的第一铜线上，且使螺钉与光基板之间的第二铜线连接，并通过铁氟龙线将线路板夹紧，然后将线路板放入电镀液中进行图形电镀，使线路板面、板侧边以及导通孔孔壁铜层再次加厚。

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