CN102625226B - 微型扬声器组件的组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微型扬声器组件的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:a.准备压环原料板和振膜原料板,在压环原料板上冲压出若干压环内孔;b.在冲压出压环内孔的压环原料板的上表面涂胶;c.将振膜原料板粘接到涂胶后的压环原料板的上表面;d.将与压环内孔对应的振膜原料板部分向下冲压成振膜的中心部;e.在压环内孔的周围冲压出组件的外缘,将组件从原料板上脱落。本发明的微型扬声器组件的组装方法,简化了组件的制作工艺,节省了人力资源,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及扬声器的组装方法,具体涉及一种微型扬声器组件的组装方法。
背景技术
现有技术中微型扬声器包括振动***、磁路***和收容固定振动***、磁路***的壳体,振动***包括结合在一起的振膜和音圈,其中振膜边缘的一侧与壳体固定结合,另一侧由压环进行固定,压环和壳体分别位于振膜边缘的两侧面上以达到对振膜的固定。如图4所示,上述结构的微型扬声器,其传统生产工艺中,振膜20和压环10分别独立成型,加工成独立的零部件,然后将两者粘接在一起,形成振膜和压环组件4,再将该组件安装于壳体中。
此外,如图5所示,另一种结构的微型扬声器中,用于连接微型扬声器内部电路与外部电路的电连接件30采用一体的柔性电路板结构,包括环状的第一电连接部301和设于第一电连接部301外侧的第二电连接部302,第一电连接部301安装于振膜20边缘与壳体之间,用于与内部音圈引线电连接,第二电连接部302伸出到微型扬声器的外部,用于与外部电路电连接。上述结构的微型扬声器,其传统生产工艺中,电连接件30、振膜20和压环10分别独立成型,加工成独立的零部件,然后将三者粘接在一起,形成电连接件、振膜和压环组件5,再将该组件安装于壳体中。
上述的组装工艺,需要人工进行零部件的粘接工作,需要大量的人力资源,且由于各个零部件非常小,不易操作,生产效率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种微型扬声器组件的组装方法,简化了组件的制作工艺,节省了人力资源,提高了生产效率。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:微型扬声器组件的组装方法,包括以下步骤:
a.准备压环原料板和振膜原料板,在压环原料板上冲压出若干压环内孔;
b.在冲压出压环内孔的压环原料板的上表面涂胶;
c.将振膜原料板粘接到涂胶后的压环原料板的上表面;
d.将与压环内孔对应的振膜原料板部分向下冲压成振膜的中心部;
e.在压环内孔的周围冲压出组件的外缘,将组件从原料板上脱落。
在步骤a中,在压环原料板的周边冲压出定位孔。
作为一种优选的技术方案,在步骤a中,准备集成有若干电连接件的FPCB板,在FPCB板上冲压出电连接件内孔;在步骤d与步骤e之间,在冲压出电连接件内孔的FPCB板的表面涂胶,然后将FPCB板粘接到振膜原料板的上表面,电连接件内孔与压环内孔一一对应。
作为另一种优选的技术方案,在步骤a中,准备集成有若干电连接件的FPCB板,在FPCB板上冲压出电连接件内孔;在步骤c与步骤d之间,在冲压出电连接件内孔的FPCB板的表面涂胶,然后将FPCB板粘接到振膜原料板的上表面,电连接件内孔与压环内孔一一对应。
采用了上述技术方案后,本发明的有益效果是:
1.传统工艺中,首先独立成型振膜和压环两个零部件,然后在压环表面涂胶,与振膜边缘粘接在一起,制成振膜和压环组件。本发明首先准备可以加工多个压环的压环原料板和可以加工多个振膜的振膜原料板,在压环原料板上冲压出多个压环内孔,然后将冲孔后的压环原料板与振膜原料板粘接,再将与压环内孔对应的振膜原料板部分冲压形成振膜的中心部,最后在压环内孔的周围冲压出振膜和压环组件的外缘,将该组件从粘接的两个原料板上脱落,获得组件产品。采用上述的工艺,取代了传统的单独成型两个零部件,然后手工粘接组装每个组件的工艺,提高了自动化程度,简化了组件的制作工艺,最终在复合在一起的两零件的原料板上可以一次成形多个组件产品,在节约了大量人力资源的同时,大大提高了生产效率。
2.传统工艺中,首先独立成型电连接件、振膜和压环三个零部件,然后在压环表面涂胶与振膜边缘的一侧粘接在一起,再在电连接件表面涂胶与振膜边缘的另一侧粘接在一起,制成电连接件、振膜和压环组件。本发明首先准备可以加工多个压环的压环原料板和可以加工多个振膜的振膜原料板以及可以加工多个电连接件的FPCB板,在压环原料板上冲压出多个压环内孔,在FPCB板上冲压出电连接件内孔,然后将振膜原料板粘接到冲孔后的压环原料板上表面,再执行下述两步骤中的一个:1)先将与压环内孔对应的振膜原料板部分冲压形成振膜的中心部,然后将冲孔后的FPCB板粘接到振膜原料板的上表面,电连接件内孔与压环内孔一一对应,最后在压环内孔的周围冲压出电连接件、振膜和压环组件的外缘,将该组件从粘接的三个原料板上脱落,获得组件产品;2)先将冲孔后的FPCB板粘接到振膜原料板的上表面,电连接件内孔与压环内孔一一对应,然后将与压环内孔对应的振膜原料板部分冲压形成振膜的中心部,最后在压环内孔的周围冲压出电连接件、振膜和压环组件的外缘,将该组件从粘接的三个原料板上脱落,获得组件产品。采用上述的两种工艺,取代了传统的单独成型三个零部件,然后手工粘接组装每个组件的工艺,提高了自动化程度,简化了组件的制作工艺,最终在复合在一起的三个零件的原料板上可以一次成形多个组件产品,在节约了大量人力资源的同时,大大提高了生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例一的组装示意图;
图2是本发明实施例二的组装示意图;
图3是本发明实施例三的组装示意图;
图4是现有技术中振膜和压环组件的组装示意图;
图5是现有技术中电连接件、振膜和压环组件的组装示意图。
图中:1.压环原料板,10.压环,11.压环内孔,2.振膜原料板,20.振膜,21.振膜的中心部,3.FPCB板,30.电连接件,301.第一电连接部,302.第二电连接部,31.电连接件内孔,4.振膜和压环组件,41.振膜和压环组件的外缘,5.电连接件、振膜和压环组件,51.电连接件、振膜和压环组件的外缘。
具体实施方式
实施例一
如图1所示,一种微型扬声器组件的组装方法。
本实施例中的微型扬声器组件包括振膜20以及与振膜20边缘粘接在一起的压环10,振膜20边缘未粘接的一侧直接与微型扬声器的壳体接触,压环10和壳体分别位于振膜20边缘的两侧面上以达到对振膜20的固定。
本实施过程中的上述组件的组装方法包括以下步骤:
a.准备可以加工多个压环10的压环原料板1和可以加工多个振膜20的振膜原料板2,在压环原料板1上冲压出若干压环内孔11,压环内孔11的形状与要加工的振膜的中心部的边缘形状一致。
其中,压环原料板1可以是金属材料也可以是塑料材料。
此外,在对压环原料板1进行冲压出压环内孔11的过程中,同时在压环原料板1的周边冲压出定位孔(图中未示出),以方便后续的冲压过程中对压环原料板1进行定位。
b.在冲压出压环内孔11的压环原料板1的上表面涂胶,可以采用下述工艺:首先将压环原料板1固定于一定位板上,然后使用丝网印胶网板在压环原料板的压环内孔11的周围印胶。
c.将振膜原料板2粘接到涂胶后的压环原料板1的上表面,用力压平,然后进行固化。
d.对粘接在一起的两个原料板进行冲压,将与压环内孔11对应的振膜原料板部分向下冲压成振膜的中心部21。
e.对粘接在一起的两个原料板再次进行冲压,在压环内孔11的周围冲压出振膜和压环组件的外缘41,将振膜和压环组件4从两原料板上脱落,获得组件产品。
采用上述的工艺,取代了传统的单独成型两个零部件,然后手工粘接组装每个组件的工艺,提高了自动化程度,简化了组件的制作工艺,最终在复合在一起的两零件的原料板上可以一次成形多个组件产品,在节约了大量人力资源的同时,大大提高了生产效率。
实施例二
如图2所示,一种微型扬声器组件的组装方法。
本实施例中的微型扬声器组件包括依次粘接在一起的电连接件30、振膜20和压环10,其中,电连接件30采用一体的柔性电路板结构,包括环状的第一电连接部301和设于第一电连接部301外侧的第二电连接部302,第一电连接部301安装于振膜20边缘与扬声器壳体之间,在第一电连接部301上根据音圈引线的出线位置灵活设置有焊盘,第二电连接部302伸出到微型扬声器的外部,与外部电路电连接。压环10用于对振膜20进行固定。
本实施过程中上述组件的组装方法包括以下步骤:
a.准备可以加工多个压环10的压环原料板1、可以加工多个振膜20的振膜原料板2以及集成有若干电连接件30的FPCB板3。
在压环原料板1上冲压出若干压环内孔11,压环内孔11的形状与要加工的振膜的中心部的边缘形状一致;在FPCB板3上冲压出电连接件内孔31,电连接件内孔31可以选择与压环内孔11一致,也可以略大于压环内孔11。
其中,压环原料板1可以是金属材料也可以是塑料材料。
此外,在对压环原料板1进行冲压出压环内孔11的过程中,同时在压环原料板1的周边冲压出定位孔(图中未示出),以方便后续的冲压过程中对压环原料板1进行定位。在对FPCB板3进行冲压出电连接件内孔31的过程中,同时在FPCB板3的周边冲压出定位孔(图中未示出),以方便后续的冲压过程中对FPCB板3进行定位。
b.在冲压出压环内孔11的压环原料板1的上表面涂胶,可以采用下述工艺:首先将压环原料板1固定于一定位板上,然后使用丝网印胶网板在压环原料板的压环内孔11的周围印胶。
c.将振膜原料板2粘接到涂胶后的压环原料板1的上表面,用力压平后,进行固化。
d1.对粘接在一起的两个原料板进行冲压,将与压环内孔11对应的振膜原料板部分向下冲压成振膜的中心部21。
d2.在冲压出电连接件内孔31的FPCB板3的表面涂胶,涂胶工艺可以同压环原料板1的涂胶工艺。然后将FPCB板3粘接到振膜原料板2的上表面,电连接件内孔31与压环内孔11一一对应,压平后进行固化。
e.对粘接在一起的三个原料板再次进行冲压,在压环内孔11的周围冲压出电连接件、振膜和压环组件的外缘51,将电连接件、振膜和压环组件5从三个原料板上脱落,获得组件产品。
采用上述工艺,取代了传统的单独成型三个零部件,然后手工粘接组装每个组件的工艺,提高了自动化程度,简化了组件的制作工艺,最终在复合在一起的三个零件的原料板上可以一次成形多个组件产品,在节约了大量人力资源的同时,大大提高了生产效率。
实施例三
如图3所示,一种微型扬声器组件的组装方法。
本实施例中的微型扬声器组件同实施例二中的组件结构。
本实施过程中上述组件的组装方法包括以下步骤:
步骤a、b、c同实施例二。
在步骤c之后,在冲压出电连接件内孔31的FPCB板3的表面涂胶,然后将FPCB板3粘接到振膜原料板2的上表面,电连接件内孔31与压环内孔11一一对应,压平后固化。
d.对粘接在一起的三个原料板进行冲压,将与压环内孔11对应的振膜原料板部分向下冲压成振膜的中心部21。
e.对粘接在一起的三个原料板再次进行冲压,在压环内孔11的周围冲压出电连接件、振膜和压环组件的外缘51,将电连接件、振膜和压环组件5从三个原料板上脱落,获得组件产品。
同样的,采用上述工艺,提高了自动化程度,简化了组件的制作工艺,最终在复合在一起的三个零件的原料板上可以一次成形多个组件产品,在节约了大量人力资源的同时,大大提高了生产效率。
在本发明的上述教导下,本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形,而这些改进和变形,都落在本发明的保护范围内,本领域技术人员应该明白,上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的,本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.微型扬声器组件的组装方法,其特征在于,包括以下步骤:
a.准备压环原料板和振膜原料板,在压环原料板上冲压出若干压环内孔;
b.在冲压出压环内孔的压环原料板的上表面涂胶;
c.将振膜原料板粘接到涂胶后的压环原料板的上表面;
d.将与压环内孔对应的振膜原料板部分向下冲压成振膜的中心部;
e.在压环内孔的周围冲压出组件的外缘,将组件从原料板上脱落,形成振膜与压环结合的组件;
其中,所述振膜未粘结所述压环的一侧与微型扬声器的壳体接触,所述压环与所述壳体分别位于所述振膜的两侧。
2.如权利要求1所述的微型扬声器组件的组装方法,其特征在于:在步骤a中,在压环原料板的周边冲压出定位孔。
3.如权利要求1所述的微型扬声器组件的组装方法,其特征在于:
在步骤a中,准备集成有若干电连接件的FPCB板,在FPCB板上冲压出电连接件内孔;
在步骤d与步骤e之间,在冲压出电连接件内孔的FPCB板的表面涂胶,然后将FPCB板粘接到振膜原料板的上表面,电连接件内孔与压环内孔一一对应。
4.如权利要求1所述的微型扬声器组件的组装方法,其特征在于:
在步骤a中,准备集成有若干电连接件的FPCB板,在FPCB板上冲压出电连接件内孔;
在步骤c与步骤d之间,在冲压出电连接件内孔的FPCB板的表面涂胶,然后将FPCB板粘接到振膜原料板的上表面,电连接件内孔与压环内孔一一对应。
5.如权利要求3或4所述的微型扬声器组件的组装方法,其特征在于:在步骤a中,在压环原料板和FPCB板的周边均冲压出定位孔。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210099790.4A CN102625226B (zh) | 2012-04-07 | 2012-04-07 | 微型扬声器组件的组装方法 |
US14/391,148 US9521498B2 (en) | 2012-04-07 | 2012-09-20 | Assembling method for micro-loudspeaker assembly |
PCT/CN2012/081700 WO2013149454A1 (zh) | 2012-04-07 | 2012-09-20 | 微型扬声器组件的组装方法 |
KR1020147031259A KR101596190B1 (ko) | 2012-04-07 | 2012-09-20 | 마이크로 스피커 어셈블리의 조립방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210099790.4A CN102625226B (zh) | 2012-04-07 | 2012-04-07 | 微型扬声器组件的组装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102625226A CN102625226A (zh) | 2012-08-01 |
CN102625226B true CN102625226B (zh) | 2014-08-20 |
Family
ID=46564875
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210099790.4A Active CN102625226B (zh) | 2012-04-07 | 2012-04-07 | 微型扬声器组件的组装方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9521498B2 (zh) |
KR (1) | KR101596190B1 (zh) |
CN (1) | CN102625226B (zh) |
WO (1) | WO2013149454A1 (zh) |
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- 2012-04-07 CN CN201210099790.4A patent/CN102625226B/zh active Active
- 2012-09-20 KR KR1020147031259A patent/KR101596190B1/ko active IP Right Grant
- 2012-09-20 US US14/391,148 patent/US9521498B2/en active Active
- 2012-09-20 WO PCT/CN2012/081700 patent/WO2013149454A1/zh active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN102625226A (zh) | 2012-08-01 |
WO2013149454A1 (zh) | 2013-10-10 |
KR20150010950A (ko) | 2015-01-29 |
KR101596190B1 (ko) | 2016-02-19 |
US9521498B2 (en) | 2016-12-13 |
US20150068027A1 (en) | 2015-03-12 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
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