CN102475000A - 部件组装*** - Google Patents

部件组装*** Download PDF

Info

Publication number
CN102475000A
CN102475000A CN2010800253518A CN201080025351A CN102475000A CN 102475000 A CN102475000 A CN 102475000A CN 2010800253518 A CN2010800253518 A CN 2010800253518A CN 201080025351 A CN201080025351 A CN 201080025351A CN 102475000 A CN102475000 A CN 102475000A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
defective
parts
image
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010800253518A
Other languages
English (en)
Inventor
戒田健一
石本宪一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN102475000A publication Critical patent/CN102475000A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

公开了在检查单元中发现了不合格判定部位的情况下，即使是操作员不在检查单元附近的情况下，也可以迅速地进行不合格判定部位的确认及对该不合格判定部位的判定结果的输入的部件组装***。在通过检查单元对焊料(Sd)的印刷状态或部件(Pt)的安装状态进行了不合格判定的基板(Pb)上的不合格判定部位的图像被显示在多个操作板(30)中的全部图像显示单元或由操作员(OP)选择出的一部分图像显示单元(31)上，操作员(OP)可以从具有显示该不合格判定部位的图像的图像显示单元(31)的操作板(30)的操作输入单元(32)，输入进行了该不合格判定部位中的焊料(Sd)的印刷状态或部件(Pt)的安装状态合格与否判定的结果。

Description

部件组装***
技术领域
本发明涉及部件组装***，该部件组装***包括将焊料印刷在基板上的焊料印刷单元、将部件安装在印刷了焊料的基板上的部件安装单元及进行基板上的焊料的印刷状态或部件的安装状态的合格与否判定的检查单元。
背景技术
在基板上组装部件从而制造组装基板的部件组装***，包括将焊料印刷在投入的基板上的焊料印刷单元及将部件安装在由焊料印刷单元印刷了焊料的基板上的部件安装单元，在焊料印刷单元或部件安装单元中，设有对操作员输出操作指示图像的图像显示单元(例如，专利文献1)。此外，部件组装***包括对基板上的焊料进行拍摄并根据该图像判定焊料的印刷状态的合格与否，或对基板上的部件进行拍摄并根据该图像判定部件的安装状态的合格与否的检查单元，在焊料的印刷状态一直不合格或部件的安装状态一直不合格时不进行组装基板的生产。
部件组装***的检查单元中的合格与否判定的基准，通常为了尽可能抑制不合格品的产生而设定为稍稍严格的一侧，在检查单元中，即使是焊料的印刷状态或部件的安装状态被判定为不合格的部位(不合格判定部位)，也有可以在操作员看见的情况下判定为合格的部位。因此，在以往的部件组装***中，可以将不合格判定部位的拍摄图像显示在检查单元具有的图像显示单元上，操作员观察在图像显示单元上显示的不合格判定部位的图像，同时进行对该不合格判定部位的合格与否判定，从设置在图像显示单元附近的操作输入单元输入该判定结果。然后，检查单元在由操作员进行了将图像显示单元上显示的不合格判定部位中的焊料的印刷状态或部件的安装状态认定为不合格的输入时，将不合格判定部位作为不合格部位处理，在操作员进行不认定为不合格的输入时，将不合格判定部位作为合格部位(无不合格的部位)处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-94270号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在上述以往的部件组装***中，在检查单元中发现了不合格判定部位时，在操作员不在检查单元附近的情况下，为了进行基于检查单元的图像显示单元上显示的图像的不合格判定部位的确认及对显示的不合格判定部位的判定结果的输入，操作员必须特意移动至检查单元的位置为止，在该期间，部件组装***的运行为停滞状态，存在组装基板的生产率下降的顾虑的问题。
因此，本发明的目的在于，提供在检查单元中发现了不合格判定部位的情况下，即使在操作员不在检查单元附近的情况下，也可以迅速地进行不合格判定部位的确认及对该不合格判定部位的判定结果的输入的部件组装***。
用于解决课题的方案
第1发明的部件组装***包括：焊料印刷单元，在投入的基板上印刷焊料；部件安装单元，在由焊料印刷单元印刷了焊料的基板上安装部件；检查单元，对由焊料印刷单元印刷了焊料的基板上的焊料或由部件安装单元安装在基板上的部件进行拍摄，基于获得的图像进行基板上的焊料的印刷状态或部件的安装状态的合格与否判定；多个输入输出器，包括了显示图像的图像显示单元及操作员进行操作输入的操作输入单元；以及显示控制装置，使通过检查单元对焊料的印刷状态或部件的安装状态进行了不合格判定的基板上的不合格判定部位的图像显示在多个输入输出器中的全部图像显示单元上或由操作员选择出的一部分的图像显示单元上，检查单元，在从具有通过显示控制装置显示不合格判定部位的图像的图像显示单元的输入输出器的操作输入单元，进行了将图像显示单元上显示的不合格判定部位中的焊料的印刷状态或部件的安装状态认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为不合格部位处理，在进行了将图像显示单元上显示的不合格判定部位中的焊料的印刷状态或部件的安装状态不认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为合格部位处理。
第2发明的部件组装***，在第1发明的部件组装***中，包括：便携式终端机，其由操作员携带，具有显示图像的显示器及操作员进行操作输入的输入单元，显示控制装置使通过检查单元对焊料的印刷状态或部件的安装状态进行了不合格判定的基板上的不合格判定部位的图像显示在便携式终端机的显示器上，检查单元在从便携式终端机的输入单元，进行了将便携式终端机的显示器上显示的不合格判定部位中的焊料的印刷状态或部件的安装状态认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为不合格部位处理，在进行了将便携式终端机的显示器上显示的不合格判定部位中的焊料的印刷状态或部件的安装状态不认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为合格部位处理。
发明效果
在本发明中，将通过检查单元对焊料的印刷状态或部件的安装状态进行了不合格判定的基板上的不合格判定部位的图像显示在多个输入输出器中的全部图像显示单元或由操作员选择出的一部分图像显示单元上，操作员从具有显示该不合格判定部位的图像的图像显示单元的输入输出器的操作输入单元，可以输入进行了该不合格判定部位中的焊料的印刷状态或部件的安装状态的合格与否判定的结果(判定结果)。因此，提供在检查单元中发现了不合格判定部位的情况下，即使操作员不在检查单元的附近的情况下，也可以迅速地进行不合格判定部位的确认及对该不合格判定部位的判定结果的输入，操作员不必移动至检查单元的位置为止，所以部件组装***的运行没有停滞状态，可以防止组装基板的生产率的下降。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的部件组装***的立体图。
图2是本发明的实施方式1的部件组装***的结构图。
图3是本发明的实施方式1的构成部件组装***的检查机兼部件组装机的平面图。
图4是本发明的实施方式1的构成部件组装***的检查机兼部件组装机的侧面图。
图5是本发明的实施方式1的构成部件组装***的检查机兼部件组装机的控制***的方框图。
图6是一例由本发明的实施方式1的检查机兼部件组装机具有的检查照相机拍摄的基板上的焊料的图像的图。
图7是本发明的实施方式1的构成部件组装***的部件组装机的平面图。
图8是本发明的实施方式1的构成部件组装***的部件组装机的侧面图。
图9是本发明的实施方式1的构成部件组装***的部件组装机的控制***的方框图。
图10是说明由本发明的实施方式1的部件组装机具有的安装头对基板的部件的安装动作的图。
图11是表示一例由本发明的实施方式1的检查机兼部件组装机具有的检查照相机拍摄的基板上的部件的图像的图。
图12是本发明的实施方式2的部件组装***的结构图。
标号说明
1部件组装***
2焊料印刷机(焊料印刷单元)
14安装头(部件安装单元)
15检查照相机(检查单元)
20控制装置(部件安装单元、检查单元)
30操作板(输入输出器)
31图像显示单元
32操作输入单元
Pb基板
Sd焊料
Pt部件
HC主计算机(显示控制装置)
60便携式终端机
61显示器
62输入单元
OP操作员
具体实施方式
(实施方式1)
在图1和图2中，实施方式1的部件组装***1，作为多台部件组装用装置，成为在基板Pb的运送方向上按顺序配置焊料印刷机2、第1基板运送机3、第1检查机兼部件组装机4A、部件组装机5、第2检查机兼部件组装机4B、第2基板运送机6及回流炉7的结构。这些各个装置通过连接到主计算机HC的局域通信网(LAN：LocalAreaNetwork)的LAN电缆8而相互连接，可以相互进行信息的交换。以下，为了便于说明，将该部件组装***1中的基板Pb的运送方向设为X轴方向，将与X轴方向正交的水平面内方向设为Y轴方向。此外，将上下方向设为Z轴方向。
在图1和图2中，焊料印刷机2将在这些图中所示的箭头A方向上投入的基板Pb通过基板运送路径2a收取并向X轴方向运送，在进行了对作业位置的定位后，在基板Pb上设置的电极DT上印刷焊料(焊料印刷工序)。然后，在结束了对基板Pb的电极DT上的焊料的印刷后，将该基板Pb通过基板运送路径2a运出到作为下游侧装置的第1基板运送机3。于是，在实施方式1的部件组装***1中，焊料印刷机2成为对于投入的基板Pb印刷焊料的印刷焊料单元。
在图2中，第1基板运送机3将从作为上游侧装置的焊料印刷机2运出的基板Pb通过基板运送路径3a收取并向X轴方向运送，运出到作为下游侧装置的第1检查机兼部件组装机4A。
第1检查机兼部件组装机4A及第2检查机兼部件组装机4B为同一结构(动作不同)，作为代表说明第1检查机兼部件组装机4A的结构。
在图3和图4中，第1检查机兼部件组装机4A在底座11上具备基板运送路径12，收取从作为上游侧装置的第1基板运送机3(对于第2检查机兼部件组装机4B为部件组装机5)运出的基板Pb并定位在底座11的中央的作业位置(图3所示的位置)。
在底座11上设有XY机器人13，安装头14和检查照相机15通过该XY机器人13分别独立移动自由。XY机器人13包括：在Y轴方向上延伸设置的Y轴工作台(table)13a；在X轴方向上延伸且一端支承在Y轴工作台13a上，沿Y轴工作台13a(即在Y轴方向)移动自由地设置的两个X轴工作台13b；以及沿各个X轴工作台13b(即X轴方向)移动自由地设置的两个移动载物台(stage)13c，在这两个移动载物台13c上分别各自安装有安装头14和检查照相机15。
在图4中，在安装头14的下端设有向下方延伸的多个吸嘴14n。各个吸嘴14n对于安装头14可以升降，而且可以绕上下轴(Z轴)旋转。检查照相机15在将拍摄视野朝向下方的状态下安装在移动载物台13c上。
在图3和图4中，在夹住基板运送路径12且面对Y轴方向的底座11两侧的端部中，在设有安装头14一侧的端部上，在X轴方向上并排设有将部件Pt(图3及图4)供给到安装头14的多个部件供给装置(送料器)16。这些多个部件供给装置16保持在可装拆自由地安装在底座11上的台车17上，通过将台车17安装在底座11上，可以将多个部件供给装置16集中安装在底座11上。再有，通过操作员OP(图2)操作一对手柄(handle)17a，可以使台车17在底板上移动。底座11上安装的各个部件供给装置16将部件Pt连续地供给到在基板运送路径12侧的端部上设置的部件供给口16a。
在图3和图4中，在XY机器人13具备的两个移动载物台13c中，安装有安装头14一侧的移动载物台13c中，设有将拍摄视野朝向下方的基板照相机18，在基板运送路径12的Y轴方向两侧方向区域中，在设有安装头14一侧的区域中设有将拍摄视野朝向上方的部件照相机19。
在图5中，第1检查机兼部件组装机4A具备的控制装置20使驱动基板运送路径12的未图示的致动器等构成的基板运送路径驱动单元21动作并进行基板Pb的运送及定位，使驱动XY机器人13的未图示的致动器等构成的XY机器人驱动单元22动作并进行安装头14的水平面内移动和检查照相机15的水平面内移动。此外，控制装置20使驱动各吸嘴14n的未图示的致动器等构成的吸嘴驱动单元23动作，使各吸嘴14n对于安装头14升降及绕上下轴(Z轴)旋转，使进行对各吸嘴14n内的真空压力供给的未图示的致动器等构成的真空压力供给单元24动作，通过使各吸嘴14n内为真空状态，或破坏该真空状态，进行各吸嘴14n的部件Pt的吸附及从各吸嘴14n的部件Pt的脱离。
此外，第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20使驱动各部件供给装置16的未图示的致动器等构成的部件供给装置驱动单元25动作，对各部件供给装置16进行向部件供给口16a的部件供给动作，使照相机驱动单元26(图5)动作，从而进行检查照相机15、基板照相机18及部件照相机19的拍摄动作控制。由检查照相机15、基板照相机18及部件照相机19的拍摄动作获得的图像数据被取入并存储在存储单元27中。此外，控制装置20通过LAN电缆8与主计算机HC连接，可以进行向主计算机HC的数据的发送及来自主计算机HC的数据的接收。
在图1和图2中，在第1检查机兼部件组装机4A的底座11中，设有作为输入输出器的操作板30(也可参照图5)。在该操作板30中，如图6所示，设有显示图像的图像显示单元31和操作员OP进行操作输入的操作输入单元32，在操作输入单元32中，除了用于进行在图像显示单元31上显示的图像方面的所需操作的多个箭头按钮33以外，还包含观察图像显示单元31上显示的图像并且用于输入操作员OP进行的判定结果(后述)的‘OK’按钮34a和‘NG’按钮34b。此外，在图1中，在覆盖底座11的盖构件的规定部位中，根据需要设有红色等的灯点亮的报警灯40(也可参照图5)。再有，这些操作板30及报警灯40也可设置在焊料印刷机2中(参照图1和图2)。
接着，说明部件组装机5的结构。部件组装机5与上述第1检查机兼部件组装机4A及第2检查机兼部件组装机4B的结构大致相同，在图7、图8及图9中，对与第1检查机兼部件组装机4A及第2检查机兼部件组装机4B的结构的相同部分，附加与图3、图4及图5中附加的标号相同的标号并省略其说明。
在图7和图8中，部件组装机5与第1检查机兼部件组装机4A及第2检查机兼部件组装机4B不同的方面在于：在两个移动载物台13c双方上安装有安装头14(因此不具备检查照相机15)；在夹住基板运送路径12且在面向Y轴方向的底座11两侧的端部的各自端部，在X轴方向上并排设有将部件Pt供给到安装头14的多个部件供给装置16；在两个移动载物台13c的双方中设有将拍摄视野朝向下方的基板照相机18；以及在基板运送路径12的Y轴方向的两侧方向区域的双方中设有将拍摄视野朝向上方的部件照相机19。因此，部件组装机5具有操作板30及报警灯40。
在图1和图2中，第2基板运送机6将由作为上游侧装置的第2检查机兼部件组装机4B运出的基板Pb通过基板运送路径6a收取并向X轴方向运送，运出到作为下游侧装置的回流炉7。该第2基板运送机6通过内置的未图示的控制装置进行的控制，可以使基板运送路径6a在Y轴方向上移动(参照图2中所示的箭头B)。
接着，说明第1检查机兼部件组装机4A、部件组装机5及第2检查机兼部件组装机4B的动作。第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20检测到从作为上游侧装置的第1基板运送机3运出了基板Pb(在焊料印刷机2中印刷了焊料的基板Pb)后，使基板运送路径12动作而收取该基板Pb，向X轴方向运送并定位在作业位置。此时，在ID代码读取单元41(图5)中读取在基板Pb中设置的ID代码。然后，使基板照相机18(安装头14)在基板Pb中设置的基板标记(未图示)的上方移动并拍摄基板标记(mark)，通过将获得的基板标记的图像在图像识别单元20a(图5)中进行图像识别，求基板Pb的位置偏移(距基板Pb的正规的作业位置的位置偏移)。再有，基板标记的拍摄也可以由检查照相机15进行。
第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20求得基板Pb的位置偏移后，使检查照相机15在基板Pb的上方移动，对基板Pb上的各部位进行拍摄并将图像数据取入到存储单元27中，通过在图像识别单元20a中进行图像识别，进行刚刚由焊料印刷机2印刷后的电极DT上的焊料Sd(参照图3及图10)的印刷状态的合格与否判定(焊料印刷状态检查工序)。这里，焊料Sd的印刷状态不合格的情况是指，除了在电极DT上焊料Sd完全未被印刷的情况以外，还有即使被印刷但焊料Sd的量不足，对于电极DT造成位置偏移的情况。
第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20在进行了上述焊料印刷状态检查工序的结果中发现了判定为电极DT上的焊料Sd的印刷状态不合格的部位(不合格判定部位)的情况下，将该不合格判定部位的信息(位置及图像)存储在存储单元27中，并且将该不合格判定部位的信息通过LAN电缆8发送到主计算机HC。
主计算机HC在将从第1检查机兼部件组装机4A发送的焊料Sd的印刷状态的不合格判定部位的信息(位置及图像)存储在作为其存储单元的存储装置M中后，经由第1检查机兼部件组装机4A、部件组装机5及第2检查机兼部件组装机4B各自具备的控制装置20，使这些装置具备的所有报警灯40中的全部报警灯或一部分报警灯点亮，从而提醒操作员OP注意。而且，使第1检查机兼部件组装机4A、部件组装机5及第2检查机兼部件组装机4B各自具备的操作板30(即，部件组装***1具备的多个(这里为四个)操作板30中的全部操作板)的图像显示单元31显示不合格判定部位的图像。
这种情况下，在操作板30的图像显示单元31上，例如显示图6所示的图像。在图像显示单元31上显示基板Pb的整体图像，在该图像中显示电极DT及电极DT上印刷的焊料Sd。在电极DT上印刷的焊料Sd中，对于不合格判定部位附加矩形的区域标记RM1。
在操作板30的图像显示单元31上显示基板Pb的图像后，操作员OP观察区域标记RM1内的不合格判定部位的图像，并且进行对该不合格判定部位的合格与否判定，将该判定结果通过操作输入单元32的‘OK’按钮34a或‘NG’按钮34b的操作进行输入。具体地说，操作员OP在将图像显示单元31上显示的不合格部位的焊料Sd的印刷状态不认定不合格时，进行操作输入单元32的‘OK’按钮34a的操作，在将不合格判定部位的焊料Sd的印刷状态认定为不合格时，进行操作输入单元32的‘NG’按钮34b的操作。再有，在图像显示单元31上显示的基板Pb的图像中表示不合格判定部位的区域标记RM1有多个的情况下，对操作输入单元32的箭头按钮33进行操作，在确定了判定对象后，进行‘OK’按钮34a或‘NG’按钮34b的操作。
第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20，对于不合格判定部位中，操作员OP从操作板30的操作输入单元32进行了将焊料Sd的印刷状态不认定为不合格的输入的情况(‘OK’按钮34a***作的情况)，将该不合格判定部位作为无不合格的部位(合格部位)处理。另一方面，对于在不合格判定部位中，操作员OP从操作板30的操作输入单元32进行了将焊料Sd的印刷状态认定为不合格的输入的情况(‘NG’按钮34b***作的情况)，将该不合格判定部位作为不合格部位处理。
这里，第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20，在将不合格判定部位作为不合格部位处理的情况下，通过未图示的标记附加装置在不合格部位上附加不合格标记，并且将该不合格判定部位(不合格部位)在基板Pb上的位置的数据存储在存储单元27中，而且将在该基板Pb中发现了不合格部位意旨的信息与该基板Pb的ID代码组合并发送到主计算机HC。然后，主计算机HC在将从第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20传送来的焊料Sd的印刷状态的不合格部位的位置的数据存储在存储装置M中后，将该不合格部位的位置的数据与该基板Pb的ID代码组合并发送到部件组装机5的控制装置20和第2检查机兼部件组装机4B的控制装置20，将在该基板Pb中发现了不合格部位意旨的信息与该基板ID代码组合并发送到第2基板运送机6的控制装置。
第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20执行上述焊料印刷状态检查工序，在将通过操作员OP进行了不合格判定的不合格判定部位作为不合格部位处理后，对于有不合格判定的部位的基板Pb，不进行部件Pt的安装而将其运出到作为下游侧装置的部件组装机5，对于没有不合格判定的部位的基板Pb，在第1检查机兼部件组装机4A承担部件Pt安装的部位上安装部件Pt(部件安装工序)。通过使部件供给装置16供给部件Pt并且使安装头14移动，反复进行从部件供给装置16吸附部件Pt的动作和在基板Pb上的印刷了焊料Sd的电极DT上使吸附的部件Pt脱离的动作而执行该部件安装工序。
在说明从该部件安装工序中的部件Pt的吸附(拾取)至在基板Pb上的脱离(向基板Pb上的安装)为止的工序时，第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20首先使安装头移动到部件供给装置16的部件供给口16a的上方后，使吸嘴14n相对于安装头14下降及上升，在吸嘴14n接触到部件Pt的上面时，使吸嘴14n内部为真空状态而使吸嘴14n吸附部件Pt。由此，部件Pt被安装头14(吸嘴14n)拾取。
第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20如上述那样拾取了部件Pt后，使安装头14移动，在部件Pt位于部件照相机19的正上方后，使部件照相机19进行部件Pt的拍摄。控制装置20将部件照相机19拍摄的部件Pt的图像数据取入到存储单元27中并通过图像识别单元20a进行图像识别，***件Pt有无异常(变形或残缺等)，并且进行对吸嘴14n的部件Pt的位置偏移(吸附偏移)的计算。
第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20如上述那样进行了部件Pt的图像识别后使安装头14移动，使吸嘴14n上吸附的部件Pt位于基板Pb上的目标安装位置(设有电极DT的位置)的正上方(图10)。然后，使吸嘴14n相对于安装头14下降(图10中所示的箭头C)及上升，在部件Pt接触到电极DT时破坏吸嘴14n内部的真空状态。由此，吸嘴14n产生的部件Pt的吸附状态被解除，部件Pt从吸嘴14n中脱离，从而部件Pt被安装在基板Pb的电极DT上。再有，在将部件Pt安装在电极DT上时，进行吸嘴14n对基板Pb的位置校正(包含旋转校正)，以便修正预先求得的基板Pb的位置偏移和部件Pt的吸附偏移。
第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20在将应该安装在基板Pb上的所有部件Pt安装在基板Pb上后，使基板运送路径12动动，将基板Pb运出到作为下游侧装置的部件组装机5。
部件组装机5的控制装置20在检测到从第1检查机兼部件组装机4A运出了基板Pb后，使基板运送路径12动作，从而收取该基板Pb，并将其在X轴方向上运送并定位在作业位置(图7所示的位置)。此时，在ID代码读取单元41(图9)中读取基板Pb上设置的ID代码。然后，通过与第1检查机兼部件组装机4A的情况同样的工序，在求得了基板Pb的位置偏移后，通过两个安装头14，执行与第1检查机兼部件组装机4A对于基板Pb进行的同样的部件安装工序。
在该部件安装工序中，部件组装机5的控制装置20对于通过操作员OP进行了焊料Sd的印刷状态有不合格的判定的部位的基板Pb(如上述那样从主计算机HC收取有进行了这样的不合格判定的部位的基板Pb的数据)，不进行部件Pt的安装而将其运出到作为下游侧装置的第2检查机兼部件组装机4B，对于通过操作员OP进行了焊料Sd的印刷状态没有不合格判定的部位的基板Pb，部件组装机5在承担部件Pt安装的部位上安装部件Pt。然后，部件组装机5的控制装置20在对基板Pb的部件安装工序结束后，将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2检查机兼部件组装机4B。
第2检查机兼部件组装机4B的控制装置20检测到从作为上游侧装置的部件组装机5运出了基板Pb后，使基板运送路径12动作，从而收取该基板Pb，将其在X轴方向上运送并定位在作业位置。此时，在ID代码读取单元41(图5)中读取基板Pb上设置的ID代码。然后，通过与第1检查机兼部件组装机4A的情况同样的工序，求基板Pb的位置偏移，通过安装头14执行部件安装工序。在该部件安装工序中，第2检查机兼部件组装机4B的控制装置20，对于通过操作员OP进行了焊料Sd的印刷状态有不合格的判定的部位的基板Pb(如上述那样从主计算机HC收取有进行了这样的不合格判定的部位的基板Pb的数据)，不进行部件Pt的安装而将其运出到作为下游侧装置的第2基板运送机6，对于通过操作员OP进行了焊料Sd的印刷状态没有不合格判定的部位的基板Pb，第2检查机兼部件组装机4B在承担部件Pt安装的部位上安装部件Pt。
第2检查机兼部件组装机4B的控制装置20在部件安装工序结束后，使检查照相机15移动到基板Pb的上方，对基板Pb上的各部位进行拍摄并将图像数据取入到存储单元27中，通过在图像识别单元20a(图5)中进行图像识别，由第1检查机兼部件组装机4A的部件安装单元(第1检查机兼部件组装机4A具备的安装头14及控制装置20)、部件组装机5的部件安装单元(部件组装机5具备的安装头14及控制装置20)以及第2检查机兼部件组装机4B的部件安装单元(第2检查机兼部件组装机4B具备的安装头14和控制装置20)进行在基板Pb的电极DT上安装的部件Pt的安装状态的合格与否判定(部件安装状态检查工序)。这里，部件Pt的安装状态不合格的情况是指，除了在电极DT上未安装部件Pt的情况以外，还有即使安装了部件，但对电极DT的位置出现偏移，或产生变形或残缺的情况。
第2检查机兼部件组装机4B的控制装置20，在进行了上述部件安装状态检查工序的结果中，发现了判定为电极DT上的部件Pt的安装状态不合格的部位(不合格判定部位)的情况下，将该不合格判定部位的信息(位置及图像)存储在存储单元27中，并且将该不合格判定部位的信息通过LAN电缆8发送到主计算机HC。
主计算机HC将从第2检查机兼部件组装机4B发送的部件Pt的安装状态的不合格判定部位的信息(位置及图像)存储在存储装置M后，经由第1检查机兼部件组装机4A、部件组装机5及第2检查机兼部件组装机4B各自具备的控制装置20，使这些装置具备的所有报警灯40中的全部报警灯或一部分报警灯点亮而提醒操作员OP注意。然后，使第1检查机兼部件组装机4A、部件组装机5及第2检查机兼部件组装机4B各自具备的操作板30(即，部件组装***1具备的多个(这里为四个)操作板30中的全部操作板)的图像显示单元31显示不合格判定部位的图像。
这种情况下，在操作板30的图像显示单元31上，例如，显示图11所示的图像。在图像显示单元31上显示基板Pb的整体图像，在该图像中显示电极DT及在电极DT上安装的部件Pt。在电极DT上安装的部件Pt中，对于不合格判定部位附加矩形的区域标记RM2。
在操作板30的图像显示单元31上显示了基板Pb的图像后，操作员OP观察区域标记RM2内的不合格判定部位的图像，并且进行对于该不合格判定部位的合格与否判定，将该判定结果通过操作输入单元32的‘OK’按钮34a或‘NG’按钮34b的操作进行输入。具体地说，操作员OP在将对于图像显示单元31上显示的不合格部位的部件Pt的安装状态不认定为不合格时，进行操作输入单元32的‘OK’按钮34a的操作，在将不合格判定部位的部件Pt的安装状态认定为不合格时，进行操作输入单元32的‘NG’按钮34b的操作。在图像显示单元31上显示的基板Pb的图像中表示不合格判定部位的区域标记RM2有多个的情况下，对操作输入单元32的箭头按钮33进行操作，确定判定对象后，进行‘OK’按钮34a或‘NG’按钮34b的操作，与对焊料Sd的印刷状态的合格与否判定的情况同样。
第2检查机兼部件组装机4B的控制装置20，在不合格判定部位中，对于操作员OP从操作板30的操作输入单元32，进行了将部件Pt的安装状态不认定为不合格的输入的情况(‘OK’按钮34a***作的情况)，将该不合格判定部位作为不是不合格部位(合格部位)处理。另一方面，在不合格判定部位中，对于操作员OP从操作板30的操作输入单元32，进行了将部件Pt的安装状态认定为不合格的输入的情况(‘NG’按钮34b***作的情况)，将该不合格判定部位作为不合格部位(合格部位)处理。
这里，第2检查机兼部件组装机4B的控制装置20，在将不合格判定部位作为不合格部位处理的情况下，通过未图示的标记附加装置，在不合格部位上附加不合格标记，并且将在该基板Pb上发现了不合格部位意旨的信息与该基板Pb的ID代码组合并发送到主计算机HC。然后，主计算机HC将从第2检查机兼部件组装机4B的控制装置20送来的在该基板Pb上发现了不合格部位意旨的信息与该基板Pb的ID代码组合并发送到第2基板运送机6的控制装置。
第2检查机兼部件组装机4B的控制装置20执行上述部件安装状态检查工序，在将通过操作员OP进行了不合格判定的不合格判定部位作为不合格部位处理后，使基板运送路径12动作，将基板Pb运出到作为下游侧装置的第2基板运送机6。
第2基板运送机6的控制装置20，在从作为上游侧装置的检查机兼部件组装机4B运出的基板Pb中，对于从主计算机HC未接受到发现不合格部位意旨的信息的基板Pb(在外观上未附带有不合格标记的基板Pb)，将该基板Pb通过基板运送路径6a运出到回流炉7。回流炉7将从第2基板运送机6运出的基板Pb(结束了部件Pt的安装的基板Pb)通过基板运送路径7a(图1)收取，将该基板Pb在X轴方向上运送，并且进行基板Pb上的焊料Sd的回流。然后，将进行了焊料Sd的回流的基板Pb从基板运送路径7a运出到下游。从回流炉7运出的基板Pb在未图示的外观检查机中实行最终检查，在该最终检查中被判断为无异常的情况下，该基板Pb作为合格基板被回收，在被判断为有异常的情况下，该基板Pb作为不合格基板被回收。
另一方面，第2基板运送机6的控制装置，在从第2检查机兼部件组装机4B运出的基板Pb中，对于从主计算机HC接受发现了不合格部位意旨的信息的基板Pb(在外观上附带有不合格标记的基板Pb)，使基板运送路径6在Y轴方向移动，将该基板Pb运送到在从部件组装***1的生产线脱离的位置(这里为回流炉7侧)设置的修理站ST(station)(图1和图2)。然后，操作员OP在运送到修理站ST的基板Pb的附带了不合格标记的不合格部位中，对于部件Pt的安装状态的不合格部位，在该部位，通过人工作业安装部件Pt(还根据需要进行焊料Sd的重新涂敷)。
操作员OP在结束了对不合格部位的修理后，为了将结束了修理的基板Pb返回到部件组装***1的生产线，将其投入(再投入)到第2基板运送机6。此外，操作员OP通过进行了焊料Sd的印刷状态为不合格的判定，对于不进行部件Pt的安装而对修理站ST运送来的基板Pb，为了重新进行对该基板Pb上的焊料Sd的印刷，将该基板Pb投入(再投入)到焊料印刷机2。
于是，第1检查机兼部件组装机4A中的安装头14及控制装置20、部件组装机5中的安装头14及控制装置20、以及第2检查机兼部件组装机4B中的安装头14及控制装置20，在该部件组装***1中，成为在通过作为焊料印刷单元的焊料印刷机2印刷了焊料Sd的基板Pb上安装部件Pt的部件安装单元。
此外，第1检查机兼部件组装机4A中的检查照相机15及控制装置20和第2检查机兼部件组装机4B中的检查照相机15及控制装置20，在该部件组装***1中，成为对通过焊料印刷单元印刷了焊料Sd的基板Pb上的焊料Sd或通过部件安装单元安装在基板Pb上的部件Pt进行拍摄，基于获得的图像进行基板Pb上的焊料Sd的印刷状态或部件Pt的安装状态的合格与否判定的检查单元。而且，主计算机HC具有作为显示控制装置的功能，使通过检查单元对焊料Sd的印刷状态或部件的安装状态进行了不合格判定的基板Pb上的不合格判定部位的图像显示在多个操作板30中的全部操作板的图像显示单元31上。
于是，在实施方式1的部件组装***1中，通过检查单元对焊料Sd的印刷状态或部件Pt的安装状态进行了不合格判定的基板Pb上的不合格判定部位的图像被显示在多个(这里为四个)操作板30(输入输出器)中的全部操作板的图像显示单元31上，操作员OP从具备显示该不合格判定部位的图像的图像显示单元31的操作板30的操作输入单元32，可以输入对该不合格判定部位中的焊料Sd的印刷状态或部件Pt的安装状态进行了合格与否判定的结果(判定结果)。
因此，在检查单元中发现了不合格判定部位的情况下，即使操作员OP不在检查单元(在焊料Sd的印刷状态的检查中为第1检查机兼部件组装机4A，在部件Pt的安装状态的检查中为第2检查机兼部件组装机4B)的附近的情况下，也可以迅速地进行不合格判定部位的确认及对不合格判定部位的判定结果的输入，不需要操作员OP直至移动到检查单元的位置为止，所以没有部件组装***1的运行为停滞状态，可以防止组装基板的生产率的下降。
再有，在上述说明中，作为显示控制装置的主计算机HC使通过检查单元对焊料Sd的印刷状态或部件的安装状态进行了不合格判定的基板Pb上的不合格判定部位的图像显示在多个操作板30中的全部操作板的图像显示单元31上，但也可以替代这样的结构，使通过检查单元对焊料Sd的印刷状态或部件的安装状态进行了不合格判定的基板Pb上的不合格判定部位的图像显示在多个操作板30中的由操作员OP选择出的一部分操作板的图像显示单元31上。这种情况下，例如，可以成为在通过报警灯40的点亮而被提醒注意的操作员OP从任意的(通常是操作员OP操作中的或那时最近的位置)操作板30的操作输入单元32进行规定的操作输入时，接受了该操作输入的主计算机HC使进行了操作输入的操作板30的图像显示单元31显示不合格判定部位的图像的结构。
此外，主计算机HC在使操作员OP选择出的操作板30的图像显示单元31显示不合格判定部位的图像时，不仅对操作员OP选择出的操作板30的图像显示单元31，而且也可以对位于邻近该操作板30的(在邻近的装置上具备的)图像显示单元31提供关联的作业指示信息等。例如，如果是操作员OP选择了部件组装机5具备的操作板30的情况，则在部件组装机5具备的操作板30的图像显示单元31上，显示不合格判定部位的局部放大图像作为主信息，以便操作员OP可以容易地进行不合格判定部位中的合格与否判定，在邻近位置的第1检查机兼部件组装机4A(或第2检查机兼部件组装机4B或第1检查机兼部件组装机4A和第2检查机兼部件组装机4B双方)的操作板30的图像显示单元31上，显示基板Pb整体中的不合格判定部位的位置清楚的信息(例如基板Pb整体的图像)或容易进行不合格判定的基板Pb上的部位的统计数据等作为子信息(sub information)。
(实施方式2)
在图12中，实施方式2的部件组装***51成为在上述实施方式1的部件组装***1中，附加操作员OP携带的便携式终端机60，并且在作为显示控制装置的主计算机HC上，设置了可与便携式终端机60进行通信的通信单元Com的结构。
便携式终端机60包括：显示图像的显示器61；操作员OP进行操作输入的输入单元62及与主计算机HC的通信单元Com进行通信的通信单元63，主计算机HC使通过检查单元对焊料Sd印刷状态或部件Pt的安装状态进行了不合格判定的基板Pb上的不合格判定部位的图像显示在便携式终端机60的显示器61上。然后，操作员OP观察显示器61上显示的不合格判定部位的图像，并且对该不合格判定部位进行合格与否判定，从输入单元62输入该判定结果。
构成检查单元的第1检查机兼部件组装机4A的控制装置20，在从便携式终端机60的输入单元62进行了将便携式终端机60的显示器61上显示的不合格判定部位中的焊料Sd的印刷状态不认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为合格部位处理，在进行了将不合格判定部位中的焊料Sd的印刷状态认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为不合格部位处理。
此外，构成检查单元的第2检查机兼部件组装机4B的控制装置20，在从便携式终端机60的输入单元62进行了将便携式终端机60的显示器61上显示的不合格判定部位中的部件Pt的安装状态不认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为合格部位处理，在进行了将不合格判定部位中的部件Pt的安装状态认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为不合格部位处理。
即使是这样结构的部件组装***51，不仅可以获得与上述实施方式1的部件组装***1同样的效果，而且即使是操作员OP不在部件组装***51的附近的情况，也可以迅速地进行不合格判定部位的确认及对该不合格判定部位的判定结果的输入。
至此为止说明了本发明的实施方式，但本发明不限于上述实施方式。例如，在上述实施方式中，构成部件安装单元的部件组装机5的数量为1台，但部件组装机5的数量没有特别地限定。此外，检查机兼部件安装机的数量也没有特别地限定。而且，在上述实施方式中，成为将进行焊料Sd的印刷状态检查的检查单元(第1检查机兼部件组装机4A的检查照相机15及控制装置20)配置在与部件安装单元(第1检查机兼部件组装机4A的安装头14及控制装置20)相同的装置(第1检查机兼部件组装机4A)上，并且进行部件Pt的安装状态检查的检查单元(第2检查机兼部件组装机4B的检查照相机15及控制装置20)被配置在与部件安装单元(第2检查机兼部件组装机4B的安装头14及控制装置20)相同的装置上的结构，但不需要一定采用这样的结构，检查单元和部件安装单元也可以由彼此单独的装置构成(各自由检查专用的检查机、部件安装专用的部件组装机构成)。
再有，本发明不脱离本发明的宗旨及其范围而基于说明书的记载以及公知的技术，本领域技术人员进行各种各样的变更、应用也为本发明的预定的方面，包含在要求保护的范围内。此外，在不脱离发明的宗旨的范围中，也可以将上述实施方式中的各结构要素任意地组合。
本申请基于2009年10月8日申请的日本专利申请(特愿2009-234040)，其内容在此作为参照引用。
工业实用性
提供在检查单元中发现了不合格判定部位的情况下，即使操作员不在检查单元附近的情况下，也可以迅速地进行不合格判定部位的确认及对该不合格判定部位的判定结果的输入的部件组装***。

Claims (2)

1.部件组装***，其特征在于，包括：
焊料印刷单元，在投入的基板上印刷焊料；
部件安装单元，在由所述焊料印刷单元印刷了焊料的基板上安装部件；
检查单元，对由所述焊料印刷单元印刷了焊料的基板上的焊料或由所述部件安装单元安装在基板上的部件进行拍摄，基于获得的图像进行基板上的焊料的印刷状态或部件的安装状态的合格与否判定；
多个输入输出器，包括了显示图像的图像显示单元及操作员进行操作输入的操作输入单元；以及
显示控制装置，使通过所述检查单元对焊料的印刷状态或部件的安装状态进行了不合格判定的基板上的不合格判定部位的图像显示在所述多个输入输出器中的全部图像显示单元上或由操作员选择出的一部分的图像显示单元上，
所述检查单元，在从具有通过所述显示控制装置显示不合格判定部位的图像的图像显示单元的输入输出器的操作输入单元，进行了将所述图像显示单元上显示的不合格判定部位中的焊料的印刷状态或部件的安装状态认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为不合格部位处理，在进行了将所述图像显示单元上显示的不合格判定部位中的焊料的印刷状态或部件的安装状态不认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为合格部位处理。
2.如权利要求1所述的部件组装***，其特征在于，还包括：
便携式终端机，其由操作员携带，具有显示图像的显示器及操作员进行操作输入的输入单元，
所述显示控制装置使通过所述检查单元对焊料的印刷状态或部件的安装状态进行了不合格判定的基板上的不合格判定部位的图像显示在所述便携式终端机的所述显示器上，
所述检查单元，在从所述便携式终端机的输入单元，进行了将所述便携式终端机的所述显示器上显示的不合格判定部位中的焊料的印刷状态或部件的安装状态认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为不合格部位处理，在进行了将所述便携式终端机的所述显示器上显示的不合格判定部位中的焊料的印刷状态或部件的安装状态不认定为不合格的输入时，将该不合格判定部位作为合格部位处理。
CN2010800253518A 2009-10-08 2010-10-07 部件组装*** Pending CN102475000A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-234040 2009-10-08
JP2009234040A JP5229177B2 (ja) 2009-10-08 2009-10-08 部品実装システム
PCT/JP2010/006023 WO2011043081A1 (ja) 2009-10-08 2010-10-07 部品実装システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102475000A true CN102475000A (zh) 2012-05-23

Family

ID=43856563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010800253518A Pending CN102475000A (zh) 2009-10-08 2010-10-07 部件组装***

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20120062727A1 (zh)
JP (1) JP5229177B2 (zh)
KR (1) KR20120081026A (zh)
CN (1) CN102475000A (zh)
DE (1) DE112010003959T5 (zh)
WO (1) WO2011043081A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103635074A (zh) * 2012-08-21 2014-03-12 松下电器产业株式会社 元件安装装置及元件安装方法
CN104661510A (zh) * 2013-11-15 2015-05-27 松下知识产权经营株式会社 元件安装***
CN104718808A (zh) * 2012-11-19 2015-06-17 松下知识产权经营株式会社 电子部件安装***
CN107155289A (zh) * 2016-03-04 2017-09-12 松下知识产权经营株式会社 部件安装装置

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5299380B2 (ja) * 2010-08-17 2013-09-25 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品検出方法
JP5299379B2 (ja) * 2010-08-17 2013-09-25 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品検出方法
JP5623331B2 (ja) * 2011-04-26 2014-11-12 パナソニック株式会社 部品実装システム及び部品実装システムにおけるオペレータの支援方法
JP2012230988A (ja) * 2011-04-26 2012-11-22 Panasonic Corp 部品実装システム及び部品実装システムにおけるオペレータの支援方法
JP2013214588A (ja) * 2012-04-02 2013-10-17 Panasonic Corp 電子部品実装システム
JP5927430B2 (ja) * 2012-08-21 2016-06-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ライン
KR101332748B1 (ko) * 2012-10-22 2013-11-25 김규영 인라인 전자부품 실장 시스템과 이를 이용한 인라인 전자부품 실장 방법
CN104823534B (zh) * 2012-11-30 2018-01-19 富士机械制造株式会社 对基板作业***
JP6082982B2 (ja) * 2013-01-09 2017-02-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装ライン
JP5800434B2 (ja) 2013-01-11 2015-10-28 Ckd株式会社 検査装置の監視システム
JP5945701B2 (ja) * 2013-03-07 2016-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 基板搬送機構および部品実装用装置
JP6262237B2 (ja) * 2013-09-02 2018-01-17 富士機械製造株式会社 情報制御装置、実装システム及び情報制御方法
DE102015219611A1 (de) * 2015-10-09 2017-04-13 Ersa Gmbh Lötmodul
CN108476610B (zh) * 2016-01-29 2020-05-15 株式会社富士 电子元件安装机及生产线
CN108886886B (zh) * 2016-03-30 2020-09-11 株式会社富士 元件供给单元及安装装置
JP6148770B2 (ja) * 2016-07-07 2017-06-14 富士機械製造株式会社 基板再投入支援システム
JP6258417B2 (ja) * 2016-07-07 2018-01-10 富士機械製造株式会社 基板再投入支援システム
JP6725686B2 (ja) * 2016-12-01 2020-07-22 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装ラインの生産管理システム
JP6817507B2 (ja) * 2016-12-20 2021-01-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP2020126951A (ja) * 2019-02-06 2020-08-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1198498C (zh) * 2000-10-25 2005-04-20 松下电器产业株式会社 元件安装***及安装方法
JP2009094270A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7007206B2 (en) * 2002-05-28 2006-02-28 Agilent Technologies, Inc. Interactive circuit assembly test/inspection scheduling
JP4301873B2 (ja) * 2003-06-20 2009-07-22 富士機械製造株式会社 対基板作業機支援装置
JP4661371B2 (ja) * 2005-06-02 2011-03-30 オムロン株式会社 基板検査システム
JP2007123503A (ja) * 2005-10-27 2007-05-17 I-Pulse Co Ltd 検査搬送機、検査確認方法および実装ライン
JP4417400B2 (ja) * 2007-04-16 2010-02-17 アンリツ株式会社 はんだ検査ライン集中管理システム、及びそれに用いられる管理装置
TW200849141A (en) * 2007-06-04 2008-12-16 Delta Electronics Inc Device and method for inspecting the defects of objects
JP4803195B2 (ja) * 2008-03-14 2011-10-26 パナソニック株式会社 基板検査装置及び基板検査方法
JP2009234040A (ja) 2008-03-27 2009-10-15 Noritsu Koki Co Ltd 画像形成装置及びこれを用いた画像形成システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1198498C (zh) * 2000-10-25 2005-04-20 松下电器产业株式会社 元件安装***及安装方法
JP2009094270A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Panasonic Corp 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103635074A (zh) * 2012-08-21 2014-03-12 松下电器产业株式会社 元件安装装置及元件安装方法
CN103635074B (zh) * 2012-08-21 2017-12-12 松下知识产权经营株式会社 元件安装装置及元件安装方法
CN104718808A (zh) * 2012-11-19 2015-06-17 松下知识产权经营株式会社 电子部件安装***
CN104718808B (zh) * 2012-11-19 2017-10-24 松下知识产权经营株式会社 电子部件安装***
CN104661510A (zh) * 2013-11-15 2015-05-27 松下知识产权经营株式会社 元件安装***
CN104661510B (zh) * 2013-11-15 2018-11-27 松下知识产权经营株式会社 元件安装***
CN107155289A (zh) * 2016-03-04 2017-09-12 松下知识产权经营株式会社 部件安装装置
CN107155289B (zh) * 2016-03-04 2020-11-06 松下知识产权经营株式会社 部件安装装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20120062727A1 (en) 2012-03-15
DE112010003959T5 (de) 2012-10-31
JP2011082376A (ja) 2011-04-21
WO2011043081A1 (ja) 2011-04-14
KR20120081026A (ko) 2012-07-18
JP5229177B2 (ja) 2013-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102475000A (zh) 部件组装***
JP5909651B2 (ja) 電子部品実装システム
CN102450116A (zh) 部件组装***及部件组装方法
US8849442B2 (en) Component mounting line and component mounting method
JP2014235704A (ja) 基板生産支援システム
JP6899515B2 (ja) 作業機情報取得システム
WO2004047512A1 (ja) 対基板作業機、対基板作業機用作業ヘッド、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
US10162323B2 (en) Component mounting system and component mounting method
JPH10166231A (ja) 多機種対応型ｐｂａ生産方法及びシステム
JP6075910B2 (ja) 情報管理システムおよび情報提供方法
JP2011171482A (ja) 部品掛違いのチェック方法、および、部品掛違いのチェックシステム
CN106686967A (zh) 部件供给装置以及部件供给方法
JPWO2018105018A1 (ja) 印刷装置及び印刷システム
JP2008243890A (ja) 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
CN110168458A (zh) 管理装置、安装关联装置及安装***
JP2005347351A (ja) 実装機、フィーダおよびフィーダ保持装置
JP6028032B2 (ja) 電気回路製造ライン支援システム
JP2009130160A (ja) 部品実装装置および段取り替え作業支援方法
CN100584185C (zh) 电路板作业机支援装置
CN109315088A (zh) 拼接单元
JP2003110296A (ja) 物品製造システム及び物品製造方法
JP2012119348A (ja) 電子部品装着装置
JP2013182970A (ja) 電子部品実装装置および電子部品の分別回収方法
JP2008060391A (ja) 表面実装機及び表面実装システム
JP4686375B2 (ja) 部品搭載装置及びそのティーチング操作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120523