CN102427698A - 阶梯形散热片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阶梯形散热片,其特征在于:所述阶梯形散热片由固定面、延伸面和连接面组成,所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形,所述固定面上设有用于固定电子元件的螺孔。本发明主要用于对电路板进行辅助散热,利用散热片的阶梯形特点,避开电路板上的周边电子元件,同时扩大散热面积,增强散热效果,结构简单,适应性强,散热效果好。
Description
技术领域
本发明属于电路板散热领域,特别是一种阶梯形散热片。
背景技术
电路板上由于整合了大量的电子元件,工作时会释放大量热量,造成电路板温度升高,局部区域温度过高会影响电子元件的工作稳定性,因此需要提高电路板的散热效果,降低工作温度,保证其稳定性,延长使用寿命。
常见的散热方式是在电路板上加装散热片,通过散热片将电路板的热量快速吸收,并通过其散热面将热量传递出去,从而达到降温效果,但传统的散热片形状仅为一个整片的平面,其散热效果和散热面的面积成正比,如果需要加大散热效果,则散热面需要向四周扩张,容易对电路板上周边的电子元件有干涉,其安装也受到电路板上电子元件排布的限制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单,适应性强,散热效果好的阶梯形散热片。
为解决上述技术问题,本发明提供一种阶梯形散热片,其特征在于:所述阶梯形散热片由固定面、延伸面和连接面组成,所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形,所述固定面上设有用于固定电子元件的螺孔。装配时,固定面和电路板相贴合,通过螺钉将电子元件、固定面和电路板三者固定,连接面将延伸面托高,形成阶梯形,以使延伸面可以架空在电路板上的电子元件上方,避免了对电路板上电子元件的干扰,也克服了电路板上的空间局限性,占用较小的电路板表面面积,却通过架空的延伸面扩大了散热面积,以提高散热效果,结构简单,安装方便。
前述的阶梯形散热片,其特征在于:所述延伸面上设有螺孔。当固定面安装在电路板边缘时,可以将延伸面排布在电路板外侧,通过延伸面上的螺孔可以使用螺钉与电路板以外的固定点位固定,以提高安装稳定性,对电路板的干涉更小。
本发明所达到的有益效果:
利用散热片的阶梯形特点,避开电路板上的周边电子元件,同时扩大散热面积,增强散热效果,结构简单,适应性强,散热效果好。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明在电路板上的一种装配方式;
图3为本发明在电路板上的另一种装配方式。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
如图1所示,阶梯形散热片有固定面1、连接面2和延伸面3组成,固定面1和延伸面3通过连接面2相连形成阶梯形,固定面1上有用于固定电子元件的螺孔4,延伸面3上也设有螺孔5。
如图2所示,当阶梯形散热片装配在电路板6中部时,由固定面1与电路板6相紧贴,固定面1上的螺孔4与电路板6上预留的螺孔7相对应,通过螺丝8将固定面1与电路板6固定,同时也可以将电子元件9固定在固定面1上,连接面2的高度取决于电路板6上周围的电子元件高度,以使延伸面3可以被连接面2架空在周边电子元件的上方,以避免对周围电子元件的干扰,提高散热效果。
如图3所示,当阶梯形散热片装配在电路板6边缘时,由固定面1与电路板6相紧贴,固定面1上的螺孔4与电路板6上预留的螺孔7相对应,通过螺丝8将固定面1与电路板6固定,同时也可以将电子元件9固定在固定面1上,而将延伸面3朝向电路板6的外侧,远离电路板6,通过延伸面3上设有的螺孔5,可以用螺钉将其与***其他固定点位连接,以提高稳定性。
本发明主要用于对电路板进行辅助散热,利用散热片的阶梯形特点,避开电路板上的周边电子元件,同时扩大散热面积,增强散热效果,结构简单,适应性强,散热效果好。
以上实施例不以任何方式限定本发明,凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用,都属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1. 阶梯形散热片,其特征在于:所述阶梯形散热片由固定面、延伸面和连接面组成,所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形,所述固定面上设有用于固定电子元件的螺孔。
2.根据权利要求1所述的阶梯形散热片,其特征在于:所述延伸面上设有螺孔。
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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