CN101872846B - 一种金属基底干燥片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种能够吸收容纳有电子器件的封闭容器内湿气的金属基底干燥片。本发明所述金属基底干燥片,包括金属基底和粘附在金属基底上的干燥剂层,干燥剂层的边缘与金属基底的边缘之间有一切割预留区,干燥剂层中设置有取片区。本发明技术方案有效的解决了现有金属干燥片在分割和拿取过程中颗粒脱落损伤有机发光单元的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种能够吸收容纳有电子器件的封闭容器内湿气的金属基底干燥片,尤其对于有机电致发光器件,通过使用上述干燥片可以长时间使其不易受湿气的影响。
背景技术
随着多媒体技术的发展和信息社会的来临,对平板显示器性能的要求越来越高。近年来新出现了三种显示技术:等离子显示器、场发射显示器和有机电致发光显示器,均在一定程度上弥补了阴极射线管和液晶显示器的不足。其中,有机电致发光显示器具有自主发光、低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点,与液晶显示器相比,有机电致发光显示器不需要背光源,视角大,功率低,其响应速度可达液晶显示器的1000倍,其制造成本却低于同等分辨率的液晶显示器。因此,有机电致发光显示器具有广阔的应用前景,被看作极赋竞争力的未来平板显示技术之一。
有机电致发光器件(Organic Light Emitting Devices,简称OLED)的基本结构是:在一玻璃基板与封装盖板形成的密闭空间内设置有机发光单元,有机发光单元包括阳极、有机发光层、阴极等各层,阳极、阴极在非发光区位置依靠引线引出,与驱动芯片进行邦定。另外,由于OLED随着使用时间增加,环境中的水汽与氧气会渗入发光器件中,使得金属电极与有机发光层之间剥离、材料裂解和电极氧化,进而产生暗点,这会大幅降低发光器件的发光强度和发光均匀度等发光品质,因此会在玻璃基板与封装盖板形成的密闭空间中设置干燥片,以吸收使用过程中渗入的水汽和氧气。
目前使用的金属基底干燥片较传统干燥片在同等干燥效果的情况下具有更好的散热性能,这对OLED尤其是照明器件尤为重要。但现有金属基底干燥片是通过在金属基底母板上整片涂覆干燥剂层后,再分割为小片的金属基底干燥片。由现有方法制备的金属基底干燥片,在切割过程中会使切口处的干燥剂与金属基底的粘附强度降低,边缘产生毛刺,在后续运输或拿取操作过程中,很容易受到摩擦或振动而造成干燥剂层边缘的颗粒脱落,由于干燥片与有机发光单元一同密封在玻璃基板和封装盖板形成的密闭空间中,脱落的颗粒会对有机发光单元造成损伤,从而影响OLED器件的质量和性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够解决上述问题的金属基底干燥片。
本发明的另一目的是提供一种制造所述金属基底干燥片的方法。
本发明的又一目的是提供一种使用所述金属基底干燥片的有机电致发光器件。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种金属基底干燥片,包括金属基底和粘附在金属基底上的干燥剂层,干燥剂层的边缘与金属基底的边缘之间有一切割预留区。
上述切割预留区为一连续结构。
上述切割预留区为一环状结构。
上述切割预留区的宽度为1-10mm。
上述金属基底干燥片的干燥剂层中设置有取片区。
上述取片区为矩形或圆形。
上述金属基底的形状为矩形。
上述金属基底为不锈钢或铜。
上述干燥剂层含有氧化钙干燥剂。
一种制备上述金属基底干燥片的工艺方法,包括以下步骤:
(1)在金属基底母板上覆盖带有若干镂空图案的掩膜板并固定,
(2)通过镂空图案向金属基底母板均匀涂覆干燥剂层,
(3)将带有干燥剂层的金属基底母板分割为金属基底干燥片。
上述步骤(1)中的若干镂空图案在掩膜板上呈矩阵排列。
上述步骤(3)中将金属基底母板分割为金属基底干燥片时的分割位置位于相互分离的各片干燥剂层之间。
一种有机电致发光器件,包括:玻璃基板、封装盖板以及设置于玻璃基板和封装盖板形成的密闭空间中的有机发光单元,封装盖板与有机发光单元相邻的一面上还粘附有上述金属基底干燥片。
本发明通过以上技术方案提供了一种金属基底干燥片及其制备方法,以及使用该金属基底干燥片的有机电致发光器件,有效的解决了现有金属干燥片在分割和拿取过程中颗粒脱落损伤有机发光单元的问题。
附图说明
图1a现有技术示意图;
图1b图1a之AA’截面示意图;
图2本发明实施例1结构示意图;
图3本发明实施例2结构示意图;
图4本发明实施例3效果示意图;
图5本发明实施例4结构示意图。
其中,
现有金属基底干燥片:1-1 干燥剂层:1-2,2-2,3-2,4-4
金属基底:1-3,2-1,3-1 边缘毛刺:1-4
切割预留区:2-3,3-3 取片区:2-4,3-4,
掩模板:4-1 镂空图案:4-2
金属基底母板:4-3 分割线:4-5
封装盖板:5-1 玻璃基板:5-2
有机发光单元:5-3 金属基底干燥片:5-4
具体实施方式
如图1a和图1b所示,现有金属基底干燥片是通过在金属基底母板上整片涂覆干燥剂层后,再分割为小片的金属基底干燥片1-1。由现有方法制备的金属基底干燥片1-1,在切割过程中会使切口处的干燥剂层1-2与金属基底1-3的粘附强度降低,产生边缘毛刺1-4,在后续运输或拿取操作过程中,很容易受到摩擦或振动而造成干燥剂层边缘的颗粒脱落,由于干燥片与有机发光单元同密封在玻璃基板和封装盖板形成的密闭空间中,脱落的颗粒会对有机发光单元造成损伤,从而影响OLED器件的质量和性能。
以下结合实施例及附图对本发明做进一步说明。
实施例1
图2为本发明实施例1结构示意图,如图所示,金属基底干燥片由金属基底2-1和粘附在其上的干燥剂层2-2组成,金属基底2-1呈矩形,由不锈钢构成。干燥剂层2-2含有氧化钙干燥剂,其边缘与金属基底2-1的边缘之间有一切割预留区2-3,所述切割预留区2-3为一矩形环状结构,其平均宽度为1mm。干燥剂层2-2中设置有取片区2-4,取片区2-4为矩形。干燥剂层2-2的各个角端均为圆角。由于本发明较现有技术在干燥剂层2-2与金属基底2-1的边缘之间增加了切割预留区2-3,因此在切割过程中不需要切割干燥剂层2-2,就不会产生边缘毛刺,在运输过程中干燥剂层的边缘也不易受到摩擦而引起颗粒脱离。在取片操作过程机械手可以通过取片区2-4在不接触干燥剂层2-2的情况下完成操作,也不会因振动而造成颗粒脱离,从而避免了干燥剂脱离颗粒对有机发光单元的损伤。
实施例2
图3为本发明实施例2结构示意图,如图所示,金属基底干燥片由金属基底3-1和粘附在其上的干燥剂层3-2组成,金属基底3-1呈矩形,由铜构成。干燥剂层3-2含有氧化钙干燥剂,其边缘与金属基底3-1的边缘之间有一切割预留区3-3,所述切割预留区3-3为一矩形环状结构,其平均宽度为10mm。干燥剂层3-2中设置有取片区3-4,取片区3-4为圆形。实施效果同实施例1。
实施例3
实施例3提供了本发明所述金属基底干燥片的制备方法,如图4a和图4b所示,先在金属基底母板4-3上覆盖带有若干镂空图案4-2的掩膜板4-1并固定,所述镂空图案4-2在掩模板4-1上的呈矩阵排列,然后通过镂空图案4-2向金属基底母板4-3上均匀涂覆干燥剂并形成干燥剂层4-4,最后沿位于相互分离的各片干燥剂层之间的分割线4-5将带有干燥剂层的金属基底母板分割为金属基底干燥片。
实施例4
实施例4提供了一种使用本发明所述金属基底干燥片的有机电致发光器件,如图5所示,有机发光单元5-3设置于玻璃基板5-2和封装盖板5-1形成的密闭空间中,封装盖板5-1与有机发光单元5-3相邻的一面上粘附有如实施例1所述的金属基底干燥片5-4。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而其并非用以限定本发明,任何熟悉此技术人士,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此,本发明的保护范围当以申请的专利范围所界定为准。
Claims (9)
1.一种金属基底干燥片,包括金属基底和粘附在金属基底上的干燥剂层,所述金属基底干燥片上干燥剂层的边缘与金属基底的边缘之间有一切割预留区,所述切割预留区为一连续的环状结构,其特征在于,
所述切割预留区的宽度为1-10mm,
所述金属基底干燥片的干燥剂层中设置有取片区。
2.根据权利要求1所述的金属基底干燥片,其特征在于,所述取片区为矩形或圆形。
3.根据权利要求1所述的金属基底干燥片,其特征在于,所述金属基底的形状为矩形。
4.根据权利要求3所述的金属基底干燥片,其特征在于,所述金属基底为不锈钢或铜。
5.根据权利要求1所述的金属基底干燥片,其特征在于,所述干燥剂层含有氧化钙干燥剂。
6.一种制备如权利要求1所述的金属基底干燥片的工艺方法,其特征在于,所述工艺方法包括以下步骤:
(1)在金属基底母板上覆盖带有若干镂空图案的掩膜板并固定,
(2)通过镂空图案向金属基底母板均匀涂覆干燥剂层,
(3)将带有干燥剂层的金属基底母板分割为金属基底干燥片。
7.根据权利要求6所述的工艺方法,其特征在于,所述步骤(1)中的若干镂空图案在掩膜板上呈矩阵排列。
8.根据权利要求6所述的工艺方法,其特征在于,所述步骤(3)中将金属基底母板分割为金属基底干燥片时的分割位置位于相互分离的各片干燥剂层之间。
9.一种有机电致发光器件,包括:玻璃基板、封装盖板以及设置于玻璃基板和封装盖板形成的密闭空间中的有机发光单元,其特征在于,所述封装盖板与有机发光单元相邻的一面上粘附有如权利要求1所述的金属基底干燥片。
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