CN101763186B - 触控面板 - Google Patents
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Abstract
一种触控面板,包括一承载基材、一第一电极基板、一间隔层、一第二电极基板、一电路板以及多条导线。承载基材、第一电极基板、间隔层与第二电极基板依序叠置。承载基材具有相对的一凹槽、一上表面以及多个连通于上表面与凹槽之间的第一贯孔。第一电极基板具有多个暴露出第一贯孔的第二贯孔。间隔层具有多个暴露出第二贯孔的第三贯孔。第二电极基板具有多个被第三贯孔暴露出来的连接电极。电路板配置于承载基材的凹槽中,且具有多个暴露出第一贯孔的第四贯孔以及多个位于第四贯孔的一侧的导电接垫。导线电性连接至连接电极以及导电接垫。
Description
技术领域
本发明是有关于一种触控面板,且特别是有关于一种具有平坦外表面的触控面板。
背景技术
近年来,各式电子产品都不断朝向操作简便、小体积以及大屏幕尺寸的方向迈进,特别是携带式的电子产品对于体积及屏幕尺寸的要求更为严格。因此,许多电子产品都将触控面板与液晶显示面板整合,以省略键盘或是操控按键所需的空间,进而使屏幕可配置的面积扩大。
目前,触控面板大致可区分为电阻式、电容式、红外线式及超音波式等触控面板,其中以电阻式触控面板与电容式触控面板为最常见的产品。图1绘示为习知的一种触控面板的剖面示意图。请参照图1,习知的触控面板100包括第一电极基板110以及第二电极基板120,第一电极基板110与第二电极基板120相互叠置且两者间维持一微小的间隙。使用者可直接以手或是触控笔按压第二电极基板120以进行触控操作。
实际上,第一电极基板110外侧连接有一可挠性电路板130,且第一电极基板110以及第二电极基板120上分别配置有导电薄膜(未绘示)。使用者的按压动作将使第一电极基板110以及第二电极基板120上的两导电薄膜(未绘示)产生电性讯号,并藉由可挠性电路板130传输至控制芯片以解析该电性讯号并判断触控点的坐标。
中国台湾专利公开号200632752一案提出一种显示面板100的讯号 传输线路的连接方式。其主要利用一金属针脚140配置于第一电极基板110的贯孔112中,以使第二电极基板120上的讯号得以传输至可挠性电路板130上。同时,为了使金属针脚140与可挠性电路板130上的电路电性连接,金属针脚140具有一圆板状头部140a。此圆板状头部140a凸出于电路板130外将使触控面板100的外表面无法平坦化,而使触控面板100与显示面板等其它组件贴附时产生困难。另外,圆板状头部140a所占面积较大而可能造成触控面板100的动作区域的面积受限。
值得一提的是,利用金属针脚的连接方式,可能产生一些使触控面板100良率受影响的问题。举例而言,金属针脚的尺寸过长可能使第二电极基板120受压变形,或是金属针脚的尺寸过短而使第二电极基板120与可挠性电路板130之间有连接不良的问题。
发明内容
本发明是提供一种触控面板,以解决***坦的外表面的问题。
本发明提出一种触控面板,包括一承载基材、一第一电极基板、一间隔层、一第二电极基板、一电路板以及多条导线。承载基材具有一凹槽、一上表面以及多个第一贯孔,其中上表面与凹槽位于相对的两侧且第一贯孔连通于上表面与凹槽。第一电极基板配置于承载基材的上表面上,且第一电极基板具有多个第二贯孔以暴露出第一贯孔所在区域。间隔层配置于第一电极基板上,且间隔层具有多个第三贯孔,其中第三贯孔暴露出第二贯孔所在区域。第二电极基板配置于间隔层上,且具有多个连接电极。连接电极被第三贯孔暴露出来。电路板配置于承载基材的凹槽中,且电路板具有多个第四贯孔以及多个导电接垫。第四贯孔暴露出第一贯孔所在区域。藉此第一贯孔、第二贯孔、第三贯孔以及第四贯孔呈相互连通。导线容置于相互连通的第一贯孔、第二贯孔、第三贯孔以及第四贯孔内并电性连接于连接电极以及导电接垫之间。
在本发明的一实施例中,上述的触控面板更包括一保护层,其配置于第一贯孔、第二贯孔、第三贯孔、第四贯孔以及凹槽中,并包覆导线。第三贯孔的孔径例如是大于第一贯孔与第二贯孔的孔径,以使位于第一贯孔、第二贯孔以及第三贯孔中的部分保护层实质上为T字型。另外,保护层实质上可以填平凹槽。具体而言,保护层的材质例如为一绝缘胶,其包括紫外光固化胶。
在本发明的一实施例中,上述的连接电极与导电接垫为多个金属电极。
在本发明的一实施例中,上述的第一电极基板更具有多个讯号传输电极,其电性连接至连接电极。如此一来,触控面板可以更包括至少一导电胶,其位于第一电极基板与第二电极基板之间,且导电胶使讯号传输电极电性连接至连接电极。
在本发明的一实施例中,上述的触控面板更包括一黏着剂,其中电路板藉由黏着剂黏着于承载基材的凹槽内。
在本发明的一实施例中,上述的电路板实质上为一可挠性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)。
在本发明的一实施例中,上述的导线的材质包括银、铝、铜或上述的组合。
本发明的触控面板利用在承载基材上形成一凹槽的设计使得电路板及导线等线路埋设于凹槽以及连接凹槽的贯孔中。因此,本发明的触控面板可以具有平坦的外表面以便与其它装置贴附。此外,本发明的触控面板中,呈上下交错配置的连接电极以及导电接垫利用导线的连结而可于小范围内达成讯号的连接,以提高触控面板的动作区的配置面积。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1绘示为习知的一种触控面板的剖面示意图。
图2绘示为本发明的一实施例的触控面板的局部立体图。
图3为沿图2的X方向所绘示的触控面板的局部剖面图。
图4与图5为沿图2的Y方向所绘示的触控面板的局部剖面图。
图6绘示为图2的触控面板的上视示意图。
主要组件符号说明
100、200:触控面板
110、210B:第一电极基板
112:贯孔
120、230:第二电极基板
130:可挠性电路板
140:金属针脚
140a:圆板状头部
210A:承载基材
212:凹槽
214:上表面
216A:第一贯孔
216B:第二贯孔
218:讯号传输电极
220:间隔层
222:第三贯孔
232:连接电极
240:电路板
242:第四贯孔
244:导电接垫
250:导线
260:黏着剂
270:保护层
280:导电胶
AA:动作区
CA:线路区
具体实施方式
图2绘示为本发明的一实施例的触控面板的局部立体图,而图3为沿图2的X方向所绘示的触控面板的局部剖面图。请同时参照图2与图3,触控面板200包括一承载基材210A、一第一电极基板210B、一间隔层220、一第二电极基板230、一电路板240以及多条导线250。承载基材210A具有一凹槽212、一上表面214以及多个第一贯孔216A,其中上表面214与凹槽212位于相对的两侧且第一贯孔216A连通上表面214与凹槽212。第一电极基板210B配置于承载基材210A的上表面214上,且第一电极基板210B具有多个第二贯孔216B以暴露出第一贯孔216A 所在区域。第二电极基板230具有多个连接电极232。间隔层220配置于第一电极基板210B与第二电极基板230之间,且具有多个第三贯孔222,其中第三贯孔222分别暴露出第二贯孔216B所在区域,同时暴露出第二电极基板230上的连接电极232。电路板240配置于承载基材210A的凹槽212中,且电路板240具有多个第四贯孔242以及多个导电接垫244,其中导电接垫244与连接电极232呈上下交错配置。第四贯孔242暴露出第一贯孔216A所在区域,且导电接垫244设于电路板240上。导线250则电性连接于连接电极232以及导电接垫244之间。
在本实施例中,承载基材210A具有凹槽212,且第一贯孔216A、第二贯孔216B、第三贯孔222以及第四贯孔242是相互连贯并共同暴露出连接电极232。如此一来,位于第一贯孔216A、第二贯孔216B、第三贯孔222以及第四贯孔242中并且电性连接于连接电极232以及导电接垫244之间的导线250不会凸出于凹槽212之外。同时,电路板240例如是一可挠性电路板,其也是埋设于凹槽212之中。实务上,触控面板200更包括一黏着剂260,其中电路板240藉由黏着剂260黏着于承载基材210A上。
在本实施例中,凹槽212的设计可以将电路板240与导线250埋设于其中。因此,除了电路板240的部分区域会自触控面板200的一旁延伸出来之外,触控面板200的外表面上不会有裸露的导线或是凸出的组件。触控面板200欲贴附于显示面板等其它装置上时,平坦的外表面有助于提升两装置的贴附良率。
实际上,为了保护这些导线250,触控面板200更包括一保护层270,其配置于第一贯孔216A、第二贯孔216B、第三贯孔222、第四贯孔242以及凹槽212中,并包覆导线250。在本实施例中,保护层270的材质例 如是选用一绝缘胶体,例如紫外光固化胶等。另外,为了使触控面板200的外表面更加平坦,保护层270实质上是填平凹槽212而与承载基材210A远离上表面214的一侧切齐。如此,保护层270非但可以保护导线250以避免导线250受到腐蚀,更可以提供一平坦的表面而有利于触控面板200的后续组装制程。
在本实施例中,连接电极232例如为多个金属电极。举例而言,连接电极232可以是配置于第二电极基板230上的银电极。另外,在本实施例中例如是利用超音波震荡金属针头的仪器以使导线250配置于第一贯孔216A、第二贯孔216B、第三贯孔222以及第四贯孔242中。同时,导线250的材质包括银、铝、铜或其它的金属材质。实务上,连接电极232的表面可以配置有银胶等导电性胶体以使导线250与连接电极232的接合性更加提升。当然,以上的连接电极232的材质以及导线250的制作方法仅为举例说明之用,而本发明不限于此。
相较于习知利用金属针脚的连接方式,本实施例利用导线250连接于连接电极232与导电接垫244之间不仅可以维持连接电极232与导电接垫244的电性连接关系并且不会造成第二电极基板230受到压迫而变形的情形。
进一步而言,为了强化保护层270的镶固能力,本实施例是使第三贯孔222的孔径大于第一贯孔216A与第二贯孔216B的孔径,使位于第一贯孔216A、第二贯孔216B以及第三贯孔222中的保护层270实质上为T字型。因此,一旦电路板240受到外力而向外拉张时,T字型的设计可以提供足够的镶固强度以避免保护层270向外脱离,并防止导线250的断裂或损坏。也就是说,本实施例不但藉由凹槽212搭配第一贯孔216A、第二贯孔216B、第三贯孔222以及第四贯孔242的设计可使得触 控面板200具有平坦的外表面,且更进一步藉由贯孔的大小设计提供近似于投锚作用,使保护层270具有更良好的信赖性,而提升触控面板200的质量。
图4与图5为沿图2的Y方向所绘示的触控面板的局部剖面图,其中图4是绘示第二电极基板230与电路板240的电性连接关系,而图5是绘示第一电极基板210B与电路板240的电性连接关系。请先参照图4,第一电极基板210B与第二电极基板230例如都是由镀覆有导电氧化层(未绘示)的一可挠性基板所组成。在本实施例中,凹槽212例如是位于承载基材210A上,而第一电极基板210B配置于承载基材210A上。承载基材210A例如是由玻璃、聚碳酸酯等质地较硬的材料制作而成。使用者按压触控面板200时,承载基材210A可以提供适当的承载力以避免触控面板200整体产生形变。
第二电极基板230中的导电氧化层(未绘示)是用以感测使用者的触控动作所产生的讯号。此外,第二电极基板230的多个连接电极232电性连接于第二电极基板230的导电氧化层(未绘示)。在图4所绘示的局部触控面板200中,第二电极基板230的导电氧化层(未绘示)上所产生的感测讯号可以藉由连接电极232以及导线250传输至电路板240。
接着,请参照图5,要使触控面板200可以正确的进行触控感测,则第一电极基板210B的导电氧化层(未绘示)上的讯号也必需传递至电路板240。因此,由图5的局部剖面图来看,第一电极基板210B更具有多个讯号传输电极218(图中仅绘示一个为例),其用以使第一电极基板210B的导电氧化层(未绘示)电性连接至连接电极232。实际上,为了使讯号传输电极218电性连接至连接电极232,触控面板200可以更包括 至少一导电胶280,其位于讯号传输电极218与连接电极232之间。如此,第一电极基板210B的导电氧化层(未绘示)上的讯号便可以藉由讯号传输电极218、导电胶280、连接电极232以及导线250传递至电路板240。
整体而言,本实施例的连接电极232有一部分是电性连接至第一电极基板210B,而另一部分则是电性连接至第二电极基板230。如此一来,无论哪一个电极基板(210B或230)上所产生的讯号都可以藉由连接电极232与导线250传输至电路板240以完成触控控制讯号的传输。同时,由图4与图5的剖面图来看,触控面板200的连接线路设计可以使触控面板200具有平坦的外表面,特别是承载基材210A的外侧,因而有助于提升触控面板200与其它装置贴附时的制程良率。
在本实施例中,第一电极基板210B与第二电极基板230例如是由镀覆有导电氧化层的可挠性塑料基材所构成。由于,触控面板200往往会与显示面板贴合以成为触控式显示装置,导电氧化层的材质较佳是选自透明的导电性氧化物以提供良好的透光率。举例来说,透明的导电性氧化物例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物等。
图6绘示为图2的触控面板的上视示意图。请参照图6,触控面板200例如是具有一动作区AA以及位于动作区AA周边的线路区CA。动作区AA主要是触控面板200可执行触控控制动作的区域,而线路区CA中则配置有讯号传输相关线路。一般来说,触控面板200的动作区AA越大则可使电子装置具有更大的屏幕设计及更良好的操作便利性。
为了凸显线路区CA的设计,图6将连接电极232、导线250、导电接垫244以及电路板240直接绘示出来。线路区CA的设计例如与上述的线路设计方式相同。也就是说,利用导线250连接于连接电极232与导电接垫244之间可以为触控面板200提供平整的外表面。由图6可知, 本实施例的线路区CA所占面积仅约一挟长矩形区域,因而动作区AA所占面积可以适度的增加。如此一来,在相同尺寸设计的装置中,应用触控面板200的装置可具有较大的显示屏幕,而更符合市场需求。
综上所述,本发明藉由承载基材的凹槽以及第一贯孔、第二贯孔、第三贯孔与第四贯孔将多条导线连接第二电极基板的连接电极与电路板的导电接垫,使第二电极基板与电路板之间的传输线路设计不需裸露或是凸出于触控面板外部。也就是说,本发明的触控面板具有平坦的外表面,而有助于提升触控面板贴附于其它组件上时的制程良率。另外,呈上下交错配置的连接电极以及导电接垫利用导线的连结而可于小范围内达成讯号的连接,以提高触控面板的动作区的配置面积。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (10)
1.一种触控面板,包括:
一承载基材,具有一凹槽、一上表面以及多个第一贯孔,该上表面与该凹槽位于相对的两侧且所述多个第一贯孔连通于该上表面与该凹槽;
一第一电极基板,配置于该承载基材的该上表面上,该第一电极基板具有多个第二贯孔以暴露出所述多个第一贯孔所在区域;
一间隔层,配置于该第一电极基板上,该间隔层具有多个第三贯孔,所述多个第三贯孔暴露出所述多个第二贯孔所在区域;
一第二电极基板,配置于该间隔层上,具有多个连接电极,其中所述多个连接电极被所述多个第三贯孔暴露出来;
一电路板,配置于该承载基材的该凹槽中,且该电路板具有多个第四贯孔以及多个导电接垫,所述多个第四贯孔暴露出所述多个第一贯孔所在区域,藉此所述多个第一贯孔、所述多个第二贯孔、所述多个第三贯孔以及所述多个第四贯孔呈相互连通;以及
多条导线,容置于所述多个相互连通的第一贯孔、第二贯孔、第三贯孔以及第四贯孔内,且电性连接于所述多个连接电极以及所述多个导电接垫。
2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于:更包括一保护层,配置于所述多个第一贯孔、所述多个第二贯孔、所述多个第三贯孔、所述多个第四贯孔以及该凹槽中,并包覆所述多个导线。
3.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于:所述多个第三贯孔的孔径大于所述多个第一贯孔与所述多个第二贯孔的孔径,以使位于所述多个第一贯孔、所述多个第二贯孔以及所述多个第三贯孔中的部分保护层为T字型。
4.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于:该保护层填平该凹槽。
5.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于:该保护层的材质例如为一绝缘胶。
6.如权利要求5所述的触控面板,其特征在于:该绝缘胶包括紫外光固化胶。
7.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于:所述多个连接电极与所述多个导电接垫为多个金属电极。
8.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于:该第一电极基板更具有多个讯号传输电极,电性连接至所述多个连接电极。
9.如权利要求8所述的触控面板,其特征在于:更包括至少一导电胶,位于各该讯号传输电极以及各该连接电极之间。
10.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于:该电路板为一可挠性电路板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111005 Termination date: 20141223 |
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EXPY | Termination of patent right or utility model |