CN101620988A - 堆叠装载锁定室及包含其的衬底处理设备 - Google Patents

堆叠装载锁定室及包含其的衬底处理设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101620988A
CN101620988A CN200910149641A CN200910149641A CN101620988A CN 101620988 A CN101620988 A CN 101620988A CN 200910149641 A CN200910149641 A CN 200910149641A CN 200910149641 A CN200910149641 A CN 200910149641A CN 101620988 A CN101620988 A CN 101620988A
Authority
CN
China
Prior art keywords
load lock
lock chamber
movement parts
slit valve
valve movement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200910149641A
Other languages
English (en)
Inventor
浅沼博文
中泽俊和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Anelva Corp
Original Assignee
Canon Anelva Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Anelva Corp filed Critical Canon Anelva Corp
Publication of CN101620988A publication Critical patent/CN101620988A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及一种堆叠装载锁定室,其包括:第一装载锁定室;堆叠在该第一装载锁定室上的第二装载锁定室;第一狭缝阀运动件,其构造成打开和封闭设置到第一装载锁定室的大气侧的第一开口;第二狭缝阀运动件,其构造成打开和封闭设置到第二装载锁定室的大气侧的第二开口;第一臂,其连接至第一狭缝阀运动件;第二臂,其连接至第二狭缝阀运动件;以及驱动器,其位于第一和第二装载锁定室的下方,并构造成驱动第一和第二臂,以便通过第一和第二臂使第一和第二狭缝阀运动件运动。

Description

堆叠装载锁定室及包含其的衬底处理设备
技术领域
[0001]本发明涉及一种堆叠装载锁定室以及包含该堆叠装载锁定室的衬底处理设备。
背景技术
[0002]日本专利特开Nos.11-330199和2001-44258公开了各自都包含装载锁定室的处理设备,在该装载锁定室中两个室沿竖直方向堆叠。
[0003]日本专利特开No.11-330199的图1公开了一种真空处理设备,在该真空处理设备中处理室、转移室和装载锁定室按此顺序成一直线布置。这种装载锁定室是其中加热室和冷却室竖直地堆叠的两级室。日本专利特开No.11-330199的图3公开了一种布置,在该布置中分开地布置用于加热室的闸阀和用于冷却室的闸阀。
[0004]日本专利特开No.2001-44258公开了一种衬底处理设备,在该衬底处理设备中每个都具有竖直多级的多个装载锁定室绕转移室布置,以便可以同时容纳多个靶衬底。而且,根据日本专利特开No.11-330199的图2至图4,竖直级的各装载锁定室都包括打开/封闭门204。
[0005]装载锁定室是一种将大气侧与真空侧隔离的室。当将衬底从大气侧装载到装载锁定室中以及从装载锁定室卸载到大气侧时,颗粒可能会从大气侧流到装载锁定室中。如果流到装载锁定室中的颗粒粘附到衬底,则在处理后的衬底中可能会出现由颗粒所导致的缺陷。
[0006]在装载锁定室设有闸阀和打开/封闭门的布置中,如果打开/封闭闸阀或打开/封闭门的驱动机构处在等于或高于装载锁定室的开口位置的位置,则会不方便。更具体地,当驱动机构操作时,驱动机构的滑动部分会产生颗粒。当这些颗粒落下时,它们会通过其开口流到装载锁定室中。
发明内容
[0007]本发明提供用于减少颗粒从大气侧流到装载锁定室中的风险的技术优点。
[0008]根据本发明的第一方面,提供一种堆叠装载锁定室,其包括:第一装载锁定室;堆叠在该第一装载锁定室上的第二装载锁定室;第一狭缝阀运动件,其构造成打开和封闭设置到第一装载锁定室的大气侧的第一开口;第二狭缝阀运动件,其构造成打开和封闭设置到第二装载锁定室的大气侧的第二开口;第一臂,其连接至第一狭缝阀运动件;第二臂,其连接至第二狭缝阀运动件;以及驱动器,其位于第一和第二装载锁定室下方,并构造成驱动第一和第二臂,以便通过第一和第二臂使第一和第二狭缝阀运动件运动。
[0009]根据本发明的第二方面,提供一种真空处理设备,其包括:柱形转移室,其包括多边形的底表面和多边形的上表面、以及连接至多个处理室的多个侧面;以及上述的堆叠装载锁定室,其连接至转移室的多个侧面中相邻的侧面。
[0010]本发明的其他特征将从以下参照附图的典型实施例说明而变得清楚。
附图说明
[0011]图1是示出根据一个实施例的衬底处理设备的布置的示意性透视平面图;
[0012]图2A是沿图1中的线A-B得到(从图1中的箭头X的方向看到)的装载锁定室的侧剖视图;
[0013]图2B是沿图1中的线A-B得到(从图1中的箭头X的方向看到)的装载锁定室的侧剖视图;
[0014]图2C是沿图1中的线A-B得到(从图1中的箭头X的方向看到)的装载锁定室的侧剖视图;
[0015]图3A是从图1中的箭头Y的方向看到的装载锁定室的示意性剖视图;
[0016]图3B是从图1中的箭头Y的方向看到的装载锁定室的示意性剖视图;
[0017]图4是从图1中的箭头Y的方向看到的装载锁定室的示意性剖视图;以及
[0018]图5A和5B是真空处理设备的示意性剖视图。
具体实施方式
[0019]以下将参照附图说明本发明的实施例。
[0020]首先,将参照图1和2说明根据一个实施例的集簇式衬底处理设备的布置。图1是示出根据该实施例的衬底处理设备的布置的示意性透视平面图。
[0021]如图1中所示,根据该实施例的衬底处理设备包括:布置在中心处并可以被抽空的转移室3;以及绕转移室3布置的多个处理室201至206和多个堆叠装载锁定室2。根据该实施例,转移室3形成几乎八边形的柱体。转移室3的八个侧面连接至处理室201、202、203、204、205和206以及堆叠装载锁定室2。转移室3通过闸阀5连接至处理室201至206和堆叠装载锁定室2,以便使转移室3可以维持气密。处理室201至206可以形成为例如从溅射沉积设备、化学气相沉积(CVD)设备以及干法刻蚀设备中选择的处理设备的室。每个堆叠装载锁定室2都包括竖直堆叠的多个装载锁定室100和150。在该说明书中“堆叠”意思是两个构件竖直地布置成重叠。两个构件不必完全重叠,而是在从顶部观察时它们至少重叠一半就足够了。
[0022]根据该实施例,转移室3形成几乎八边形的柱体。然而,转移室3的布置不限于此。例如,转移室3可以具有底表面和上表面都是任意多边形的柱体形状。多个处理室连接至这种多边形柱体的转移室3的多个侧面。
[0023]此外,如图1中所示,该实施例的衬底处理设备可以包括自动装载机41。例如,自动装载机41由铰接式机器人构成,所述铰接式机器人包括可以在水平面内运动和竖直地运动的臂。自动装载机41例如在装载锁定室100和150与三个外部盒体60之间传输衬底9。
[0024]转移室3包括在处理室201至206与装载锁定室2之间传输衬底9的传输机构42。例如,传输机构42由铰接式机器人构成,并可以在工作范围内将衬底9传输至水平面内的任意位置和竖直方向上的任意位置,所述铰接式机器人包括其上待布置衬底9的臂。
[0025]以下将参照图2A至3B详细说明根据该实施例的装载锁定室2的布置。
[0026]图2A至2C分别是沿图1中的线A-B得到的堆叠装载锁定室2的示意性剖视图。在图2A至2C中,真空侧的转移室3布置在右侧,并且大气侧的自动装载机41布置在左侧。堆叠装载锁定室2包括竖直堆叠的多个装载锁定室100和150。图2A示出以下状态:其中上狭缝阀运动件(slit-valve mover)101和下狭缝阀运动件151分别封闭上装载锁定室100和下装载锁定室150的大气侧开口。图2B示出以下状态:其中上装载锁定室100和下装载锁定室150的大气侧开口的上狭缝阀运动件101和下狭缝阀运动件151分别打开。图2C示出以下状态:其中狭缝阀101和151分别从上装载锁定室100和下装载锁定室150的大气侧开口分离,并且狭缝阀运动件101和151退回到不防碍装载锁定室100和150的维修和清洁的位置。应注意,阀运动件也可以称为阀元件或阀门。
[0027]图3A和3B是从图1中的箭头Y的方向看到的装载锁定室的示意图。图3A示出以下状态:其中上狭缝阀运动件101和下狭缝阀运动件151分别封闭上装载锁定室100和下装载锁定室150的大气侧开口。图3B示出以下状态:其中上装载锁定室100和下装载锁定室150的大气侧开口的上狭缝阀运动件101和下狭缝阀运动件151打开。
[0028]该实施例的堆叠装载锁定室2具有以下结构:其中作为第二装载锁定室的上装载锁定室100堆叠在作为第一装载锁定室的下装载锁定室150上,所以它们是相邻的。衬底9可以通过大气侧(自动装载机41)开口和真空侧(转移室3)开口装载到上装载锁定室100和下装载锁定室150中和从其中卸载。
[0029]该实施例的上装载锁定室100和下装载锁定室150中的每个都容纳一个衬底9且具有尺寸例如为330mm(宽度)×330mm(深度)×15mm(高度)的非常小的长方体内部空间。上装载锁定室100和下装载锁定室150中的每个的尺寸确定为能够容纳作为衬底9的300mm直径的半导体晶片。该实施例的各装载锁定室100和150都是宽度和深度仅比衬底9大20mm。该实施例的各装载锁定室100和150都具有包括泵的专用的排气***231。各装载锁定室100和150在内部空间中都具有衬底支架22,所述衬底支架22具有衬底保持销221。
[0030]各装载锁定室100和150具有这样的小内部空间,因此由相对应的排气***231将其抽空所需的时间(以下将称为“排气时间”)是短的。作为装载锁定室100和150的排气***231,例如可以使用每个都具有大约1,000升/分钟的排气速率的干式泵。在特定现有技术中,由类似的干式泵将装载锁定室抽空到大约1×10-1托至5×10-2托(13.3Pa至6.67Pa)所需的排空时间是大约180秒至240秒。借助该实施例,装载锁定室可以在大约15秒至20秒内被排空,这大约是现有技术的时间的1/10至1/16。
[0031]现在将说明关于上装载锁定室100和上狭缝阀运动件101的布置以及上狭缝阀运动件101的打开操作。
[0032]如图2A和3A中所示,上装载锁定室100设有用作可以打开/封闭大气侧开口的第二狭缝阀运动件的上狭缝阀运动件101,以便使上装载锁定室100可以与大气隔离或与大气相通。上狭缝阀运动件101抵靠上装载锁定室100的大气侧开口的边缘端面的部分设有诸如O型环的密封构件。因而,当上狭缝阀运动件101封闭上装载锁定室100的大气侧开口时,上装载锁定室100形成高度密封的空间。
[0033]上狭缝阀运动件101分别通过连接构件102a和102b连接至作为第二臂的上左臂103a和上右臂103b。上左臂103a经由装载锁定室2的大气侧开口的左侧连接至在装载锁定室2下方布置的臂驱动器110a。上右臂103b经由装载锁定室2的大气侧开口的右侧连接至在装载锁定室2下方布置的臂驱动器110b。臂驱动器110a和110b分别驱动上左臂103a和上右臂103b,以便使狭缝阀运动件101在用于打开上装载锁定室100的大气侧开口的打开位置与用于封闭该开口的封闭位置之间运动。
[0034]在该实施例中,臂驱动器110a由气缸形成。该气缸包括缸113a和可以在缸113a中往复运动的活塞119a。缸113a设有使活塞119a运动的两个气口115和117。气口115与缸113a中的第一空间相通,并且气口117与缸113a中的第二空间相通。活塞119a使第一空间和第二空间相互分开。上左臂103a通过用作第二铰链的上左铰链107a连接至U形连接构件109a,并且U形连接构件109a的一端固定到活塞119a的远端。上左铰链107a包括轴构件,该轴构件延伸通过上左臂103a中形成的孔和U形连接构件109a中形成的孔。上左臂103a可以绕该轴构件旋转。
[0035]在该实施例中,臂驱动器110b由气缸形成。该气缸包括缸113b和可以在缸113b中往复运动的活塞119b。缸113b设有使活塞119b运动的两个气口115和117。上右臂103b通过用作第二铰链的上右铰链107b连接至U形连接构件109b,并且U形连接构件109b的一端固定到活塞119b的远端。上右铰链107b包括轴构件,该轴构件延伸通过上右臂103b中形成的孔和U形连接构件109b中形成的孔。上右臂103b可以绕该轴构件旋转。臂驱动器110a和110b固定到在装载锁定室2下方布置的基板121的下表面。
[0036]将参照图2A和2B说明上狭缝阀运动件101的打开操作。
[0037]空气通过气口115供应到缸113a和113b中并通过气口117从上缸113a和113b排出到外部。这样分别使缸113a和113b中的活塞119a和119b运动至缸113a和113b中的上部位置(参见图2B)。如上所述,活塞119a和119b分别通过连接构件109a和109b、上臂103a和103b、以及连接构件102a和102b连接至上狭缝阀运动件101。因此,在活塞119a和119b运动至上部位置时,上狭缝阀运动件101也运动至图2B中所示的上部位置并打开上装载锁定室100的大气侧开口。这样,实现上狭缝阀运动件101的打开操作。通过以下来执行上狭缝阀运动件101的封闭操作:通过气口117将空气供应到上缸113a和113b中,并通过气口115将空气从上缸113a和113b排出到外部。
[0038]如图2A中所示,在上装载锁定室100的真空侧开口与转移室3之间布置上狭缝阀运动件127。上狭缝阀运动件127通过连接构件125连接至在装载锁定室2上方布置的上驱动器123。上驱动器123通过连接构件125使上狭缝阀运动件127竖直地运动。因而,上狭缝阀运动件127可以打开/封闭上装载锁定室100的真空侧开口。
[0039]现在将说明关于下装载锁定室150和下狭缝阀运动件151的布置以及下狭缝阀运动件151的打开操作。
[0040]如图2A和3A中所示,下装载锁定室150设有用作可以打开/封闭大气侧开口的第一狭缝阀的下狭缝阀运动件151,以便使下装载锁定室150可以与大气隔离或与大气相通。下狭缝阀运动件151中与下装载锁定室150的大气侧开口的边缘端面相抵靠的部分设有诸如O型环的密封构件。因而,当下狭缝阀运动件151封闭下装载锁定室150的大气侧开口时,下装载锁定室150形成高密封的空间。
[0041]下狭缝阀运动件151通过用作第一臂的下臂153连接至在装载锁定室2下方布置的臂驱动器110c。下臂153竖直地延伸通过装载锁定室2的中心,并连接至臂驱动器110c。臂驱动器110c驱动下臂153,以便使下狭缝阀运动件151在用于打开下装载锁定室150的大气侧开口的打开位置与用于封闭该开口的封闭位置之间运动。
[0042]在该实施例中,臂驱动器110c由气缸形成。该气缸包括缸157和可以在缸157中往复运动的活塞119c。缸157设有使活塞119c运动的两个气口115和117。气口115与缸157中的第一空间相通,并且气口117与缸157中的第二空间相通。活塞119c使第一空间和第二空间相互分开。下臂153通过用作第一铰链的下铰链155连接至L形连接构件111,并且L形连接构件111的一端固定到活塞119c的远端。下铰链155包括轴构件,该轴构件延伸通过下臂153中形成的孔和L形连接构件111中形成的孔。下臂153可以绕该轴构件旋转。
[0043]臂驱动器110c以与臂驱动器110a和110b相同的方式固定到在装载锁定室2下方布置的基板121的下表面。因此,臂驱动器110a、110b和110c全部都固定到一个基板121。
[0044]将参照图3A和3B说明下狭缝阀运动件151的打开操作。
[0045]空气通过气口117供应到下缸157中并通过气口115从下缸157排出到外部。这样使下缸157中的活塞119c运动至下缸157中的下部位置(参见图3B)。如上所述,活塞119c通过连接构件111和下臂153连接至下狭缝阀运动件151。因此,在活塞119c运动至下部位置时,下狭缝阀运动件151也运动至图3B中所示的下部位置,并打开下装载锁定室150的大气侧开口。这样,实现下狭缝阀运动件151的打开操作。通过以下来执行下狭缝阀运动件151的封闭操作:通过气口117将空气供应到下缸157中,并通过气口115将空气从下缸157排出到外部。
[0046]正如从以上说明所理解,下狭缝阀运动件151在打开下装载锁定室150的大气侧开口时向下运动,并且在封闭该开口时向上运动。与此相反,上狭缝阀运动件101在打开上装载锁定室100的大气侧开口时向上运动,并且在封闭该开口时向下运动。这样,当打开/封闭时,下狭缝阀运动件151和上狭缝阀运动件101沿相反方向运动。
[0047]如图2A中所示,在下装载锁定室150的真空侧开口与转移室3之间布置下狭缝阀运动件129。下狭缝阀运动件129通过连接构件131连接至在装载锁定室2上方布置的下驱动器133。下驱动器133通过连接构件131使下狭缝阀运动件129竖直地运动。因而,下狭缝阀运动件129可以打开/封闭下装载锁定室150的真空侧开口。
[0048]如图2A中所示,在上狭缝阀运动件101与下狭缝阀运动件151之间布置隔板105。隔板105用于接收在打开/封闭上狭缝阀运动件101时可能绕上狭缝阀运动件101产生且落下的颗粒。这样防止在打开/封闭上狭缝阀运动件101时产生的颗粒落在下装载锁定室150的大气侧开口周围而流入到下装载锁定室150中。
[0049]将参照图2C说明狭缝阀运动件在清洁期间的操作。
[0050]如图2B和3B中所示,当狭缝阀运动件101和151打开时,连接至它们的臂103a和103b以及153可以绕作为轴线的铰链107b和155旋转并向大气侧倾斜。然后,如图2C中所示,狭缝阀运动件101和151、臂103a和103b以及153运动到远离装载锁定室100和150的大气侧开口的位置。因此,可以留出去除粘附到狭缝阀101和151的下表面(与装载锁定室相对的表面)的颗粒所必需的工作空间,以便可以良好地清洁狭缝阀运动件101和151。由于臂103a和103b以及153可以单独地倾斜,狭缝阀101和151可以在需要的时候单独地清洁。
[0051]以下将主要通过参照图1说明集簇式衬底处理设备的操作。
[0052]首先,自动装载机41操作来将未处理过的衬底9从外部盒体60传输到相应的装载锁定室2的上装载锁定室100。衬底9布置在衬底支架22的衬底保持销221(参见图2A等)上并定位在相应的装载锁定室100和150中。
[0053]转移室3中的传输构件42以预定顺序从相应的堆叠装载锁定室2的上装载锁定室100取出衬底9并将它们送至处理室201、202、203、204、205和206。例如,传输构件42从图1中的左堆叠装载锁定室2的上装载锁定室100取出一个衬底9,并继而从右装载锁定室2的上装载锁定室100取出另一衬底9。第一衬底9被送至第一处理室201并加热到预定温度。然后,第二衬底9被送至第二处理室202并以同样方式加热到预定温度。
[0054]结果,已经传输到两个堆叠装载锁定室2的相应的上装载锁定室100的衬底9受到处理。然后,自动装载机41再次操作并从外部盒体60将未处理过的衬底9传输到空的相应的上装载锁定室100,所以上装载锁定室100分别容纳衬底9。
[0055]然后,第一处理室201中的第一衬底9通过传输机构42送至第三处理室203并经受预处理刻蚀。在该段时间期间,第二衬底9在第二处理室202中做准备。传输机构42将第三衬底9从装载锁定室2送至空的第一处理室201。
[0056]随后,当第一衬底9被送至第四处理室204并且在其上形成下层膜时,已经在第二处理室202中做准备的第二衬底9被送至第三处理室203,并且第四衬底9从堆叠装载锁定室2的上装载锁定室100被送至第二处理室202。
[0057]第一衬底9从第四处理室204被送至第五处理室205并经受高温回流溅射。然后,第一衬底9被送至第六处理室206且被冷却,并且在其上形成下层膜。第二衬底9在第一衬底9从处理室卸载之后立即传输到该处理室,并经受与第一衬底9在该处理室中执行的处理相同的处理。这样,第二衬底9通过遵循与用于第一衬底9的处理程序相同的处理程序而经受与用于第一衬底9的处理相同的处理。这也适用于第三以及随后的衬底9。
[0058]然后,传输机构42将第一衬底9从第六处理室206返回到图1中的左堆叠装载锁定室2的下装载锁定室150。自动装载机41将第一衬底9从下装载锁定室150返回到大气侧外部盒体60中的原始位置。然后,自动装载机41立即操作来将下一个衬底9传输到上装载锁定室100。
[0059]这样,在图1所示的集簇式衬底处理设备中,衬底9经由左和右堆叠装载锁定室的上装载锁定室100中任一个而一个接一个地被送至相应的处理室201至206,并经受处理。处理过的衬底9经由左和右堆叠锁定室的下装载锁定室150返回到外部盒体60。通过重复该过程,设置在三个外部盒体60中的所有的衬底9相继进行处理,并且处理过的衬底9返回到外部盒体60中的原始位置。
[0060]根据该实施例,每个堆叠装载锁定室2的上装载锁定室100和下装载锁定室150中的每个都具有足够容纳一个衬底9的内部空间,以便使每个堆叠装载锁定室2充分地紧凑。这样缩短抽空堆叠装载锁定室2所需的整个时间,由此提高设备的生产力。
[0061]此外,根据该实施例,上狭缝阀运动件101和下狭缝阀运动件151沿相反方向运动以用于打开/封闭。因而,上装载锁定室100和下装载锁定室150可以相互紧密地堆叠。结果,可以使装载锁定室2紧凑。
[0062]假设上狭缝阀运动件101和下狭缝阀运动件151沿同一方向运动以用于打开/封闭。如果上装载锁定室100和下装载锁定室150相互紧密地堆叠,会不方便。更具体地,当上狭缝阀运动件101和下狭缝阀运动件151二者都向上运动时,下狭缝阀运动件151不期望地部分遮盖上装载锁定室100的开口。当上狭缝阀运动件101和下狭缝阀运动件151二者都向下运动时,上狭缝阀运动件101不期望地部分遮盖下装载锁定室150的开口。因此,如果上狭缝阀运动件101和下狭缝阀运动件151沿同一方向运动以用于打开/封闭,则上装载锁定室100和下装载锁定室150必须相互间隔开。在该情况下,堆叠装载锁定室2由于上装载锁定室100与下装载锁定室150之间留出的空间而不可避免地变大。与此相反,根据该实施例,这种空间是不必要的,因此可以使装载锁定室2紧凑。
[0063]根据该实施例,臂驱动器110a至110c布置在相对应的堆叠装载锁定室2下方。臂驱动器110a至110c操作时产生的颗粒因而不会落到装载锁定室2上。结果,这些颗粒流到堆叠装载锁定室2中且粘附到衬底的可能性是低的。
[0064]图4示出基本上具有与图3相同布置的装载锁定室,该布置额外地包括将空气供应到臂驱动器110a和110b的气源160。从单个气源供应的空气流过管道并均匀地供应到臂驱动器110a和110b。因而,上左臂103a和上右臂103b可以以同步方式运动。
[0065]在图4中所示的堆叠装载锁定室2中,排空堆叠装载锁定室2的真空室(排气室)5a和5b连接至装载锁定室2的一侧。更具体地,真空室5a通过开口连接至堆叠装载锁定室2的上装载锁定室100的一侧。真空室5b通过开口连接至堆叠装载锁定室2的下装载锁定室150的一侧。
[0066]虽然没有示出,但是上装载锁定室100可以设有辅助排气口,并且该排气口可以通过连接构件连接至辅助泵。类似地,下装载锁定室150可以设有另一辅助排气口,并且该排气口可以通过连接构件连接至辅助泵。
[0067]图5A和5B是用于详细说明上述真空室5a或5b的视图。图5A是真空处理设备的剖视图,并且图5B是从图5A中的箭头X的方向看到的真空处理设备的部分剖视图。
[0068]如图5A中所示,真空处理设备1包括真空室5a或5b、与真空室5a或5b的排气口10相通的排气泵6、以及具有打开/封闭排气口10的阀元件11的闸阀7。
[0069]真空室5a或5b设有连接构件8。连接构件8在其一端***排气口10中时连接至排气口10,并从排气口10沿相对于阀元件11的运动方向倾斜的方向延伸。连接构件8的另一端连接至排气泵6。
[0070]闸阀7包括布置在真空室5a或5b中的阀元件11和驱动阀元件11的驱动器12。驱动器12具有杆部13和缸14。杆部13用作驱动轴,所述驱动轴沿图5A中的箭头a的方向驱动阀元件11接近排气口10,并沿图5A中的箭头b的方向驱动阀元件11与排气口10分离。缸14驱动杆部13。杆部13与阀元件11的运动方向平行地延伸,并且阀元件11支承在杆部13的一个端部处。缸14布置在连接构件8的外部并连接至杆部13的另一端部。连接构件8与轴向支承部17一体地形成,所述轴向支承部17支承杆部13以使其可沿箭头a和b的方向运动。因此,阀元件11被支承成通过驱动器12而可在用于封闭排气口10的封闭位置P1与用于打开排气口10的打开位置P2之间运动。
[0071]阀元件11的外形的尺寸大于***且连接至排气口10的连接构件8的一个端部的开口区域。因而,阀元件11可以封闭连接构件8的该端部。阀元件11的外形的尺寸小于真空室5a或5b的排气口10的开口区域。连接构件8的端部设有密封部分16以与阀元件11一起密封地封闭真空室5a或5b的内部。因而,当阀元件11运动至封闭位置P1时,它通过密封部分16抵靠连接构件8的端部的端面,所以它能够密封地封闭真空室5a或5b的内部。
[0072]如图5A和5B中所示,驱动器12设有波纹管18,所述波纹管18覆盖杆部13的外表面从而将杆部13和缸14密封在真空状态中。波纹管18的一端固定至轴向支承部17且另一端固定至缸14的轴承部分。将杆部13和缸14密封地封闭在真空状态中的密封封闭机构不限于使用诸如波纹管18的波纹管构件的布置。也可以采用另一布置,该布置使用例如配合在杆部13的外表面上的O型环(未示出)来代替波纹管构件。
[0073]根据该实施例,构成一组排气***的阀元件11、杆部13、缸14、连接构件8以及排气泵6可以比较容易地从真空室5a或5b移除而不用将它们全部拆卸。
[0074]假设在连接构件8的内部被抽空的情况下,阀元件11处在封闭位置P1且真空室5a或5b的内部被加压至接近大气压力。由于阀元件11布置在真空室5a或5b中,该阀元件11接收作用在排气口10上的大气压力。因此,在该情况下,大气压力不依赖通过缸14封闭阀元件11的驱动力。因此,可以将缸14制成比较小的尺寸,其仅产生在封闭阀元件11时使阀元件11和杆部13沿箭头b的方向运动所必要的驱动力。结果,根据该实施例,当与驱动器要求等于或高于作用在排气口上的大气压力的驱动力的传统布置相比较时,可以使驱动器12的缸14紧凑。
[0075]如图5A中所示,必要时,可以在排气口6和连接构件8之间布置可变孔口23。
[0076]关于根据该实施例的具有以上布置的真空处理设备1,将说明抽空真空室5a或5b的内部的操作。
[0077]当抽空真空室5a或5b的内部时,排气泵6被驱动。这时,阀元件11可以位于封闭位置P1或打开位置P2上。
[0078]首先,当恢复时,即将仅真空室5a或5b的内部打开到接近大气压力时,缸14被驱动,使得阀元件11沿箭头b的方向运动并在封闭位置P1处停止。然后,仅真空室5a或5b的内部开放到接近大气压力。
[0079]相继地,当真空室5a或5b的内部要抽成真空时,辅助泵抽空真空室5a或5b的内部。然后,缸14使杆部13沿箭头a的方向运动,使得阀元件11在打开位置P2处停止。
[0080]根据该实施例的真空处理设备1,连接构件8沿相对于阀元件11的运动方向倾斜的方向延伸,并且驱动器12的杆部13沿阀元件11的运动方向延伸。借助该布置,可以减少真空室5a或5b外安装用于闸阀7的驱动器12的缸14和排气泵6所必需的空间,由此减少空间。因此,借助真空处理设备1,可以使整个设备紧凑。
[0081]根据该实施例,阀元件11小于真空室5a或5b的排气口10,并且密封部分16形成在连接构件8的端部处。因而,包括闸阀7和排气泵6的排气***可以从真空室5a或5b移除并以组装状态附装到真空室5a或5b。
[0082]更具体地,闸阀7可以比较容易地从真空室5a或5b移除而不用完全拆卸闸阀7和排气泵6。因此,借助真空处理设备1,可以改进维护例如闸阀7的驱动器12的工作效率。
[0083]而且,根据本发明,由于阀元件11布置在真空室5a或5b中,可以使驱动器12的缸14紧凑。
[0084]虽然已经参照典型实施例说明本发明,但应理解本发明不受所公开的典型实施例限制。下述权利要求的范围将与最广泛解释一致,从而包含所有这些修改和等同结构以及功能。

Claims (5)

1.一种堆叠装载锁定室,包括:
第一装载锁定室;
堆叠在所述第一装载锁定室上的第二装载锁定室;
第一狭缝阀运动件,其构造成打开和封闭设置到所述第一装载锁定室的大气侧的第一开口;
第二狭缝阀运动件,其构造成打开和封闭设置到所述第二装载锁定室的大气侧的第二开口;
第一臂,其连接至所述第一狭缝阀运动件;
第二臂,其连接至所述第二狭缝阀运动件;以及
驱动器,其位于所述第一装载锁定室和第二装载锁定室的下方,并构造成驱动所述第一臂和第二臂,以便通过所述第一臂和第二臂使所述第一狭缝阀运动件和第二狭缝阀运动件运动。
2.根据权利要求1所述的堆叠装载锁定室,其中所述驱动器构造成:当打开所述第一开口和所述第二开口时,沿相反方向驱动所述第一狭缝阀运动件和所述第二狭缝阀运动件;并且当封闭所述第一开口和所述第二开口时,沿相反方向驱动所述第一狭缝阀运动件和所述第二狭缝阀运动件。
3.根据权利要求1所述的堆叠装载锁定室,其中在所述第一狭缝阀运动件与所述第二狭缝阀运动件之间布置分隔构件。
4.根据权利要求1所述的堆叠装载锁定室,其中
所述第一狭缝阀运动件连接至所述第一臂,并且所述第一臂设有第一铰链,所述第一铰链允许旋转所述第一臂,以便使所述第一狭缝阀运动件运动至与所述第一装载锁定室的所述第一开口间隔开的位置,
所述第二狭缝阀运动件连接至所述第二臂,并且所述第二臂设有第二铰链,所述第二铰链允许旋转所述第二臂,以便使所述第二狭缝阀运动件运动至与所述第二装载锁定室的所述第二开口间隔开的位置。
5.一种真空处理设备,包括:
柱形转移室,其包括多边形的底表面和多边形的上表面、以及连接至多个处理室的多个侧面;以及
根据权利要求1所述的堆叠装载锁定室,其连接至所述转移室的所述多个侧面中相邻的侧面。
CN200910149641A 2008-06-30 2009-06-17 堆叠装载锁定室及包含其的衬底处理设备 Pending CN101620988A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008170393 2008-06-30
JP2008170393 2008-06-30
JP2009095145 2009-04-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101620988A true CN101620988A (zh) 2010-01-06

Family

ID=41514154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200910149641A Pending CN101620988A (zh) 2008-06-30 2009-06-17 堆叠装载锁定室及包含其的衬底处理设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101620988A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108780766A (zh) * 2016-03-08 2018-11-09 瑞士艾发科技 用于衬底脱气的室
CN111066132A (zh) * 2017-07-14 2020-04-24 微材料有限责任公司 用于高压处理腔室的气体输送***
CN113035681A (zh) * 2019-12-24 2021-06-25 中微半导体设备(上海)股份有限公司 晶圆气锁装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108780766A (zh) * 2016-03-08 2018-11-09 瑞士艾发科技 用于衬底脱气的室
CN108780766B (zh) * 2016-03-08 2022-03-04 瑞士艾发科技 用于衬底脱气的室
CN111066132A (zh) * 2017-07-14 2020-04-24 微材料有限责任公司 用于高压处理腔室的气体输送***
CN111066132B (zh) * 2017-07-14 2023-09-29 微材料有限责任公司 用于高压处理腔室的气体输送***
CN113035681A (zh) * 2019-12-24 2021-06-25 中微半导体设备(上海)股份有限公司 晶圆气锁装置
CN113035681B (zh) * 2019-12-24 2023-12-15 中微半导体设备(上海)股份有限公司 晶圆气锁装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6719516B2 (en) Single wafer load lock with internal wafer transport
JP4472332B2 (ja) ロードロック用高速交換2重化基板移送
CN110770890B (zh) 可索引侧储存仓设备、加热的侧储存仓设备、***和方法
US8491248B2 (en) Loadlock designs and methods for using same
US8945308B2 (en) Transfer chamber with vacuum extension for shutter disks
EP2659507B1 (en) Vacuum treatment apparatus
US8070408B2 (en) Load lock chamber for large area substrate processing system
JP4010314B2 (ja) ゲートバルブ装置、処理システム及びシール部材の交換方法
US20090320948A1 (en) Stacked load lock chamber and substrate processing apparatus including the same
US20020159864A1 (en) Triple chamber load lock
WO2000030156A1 (fr) Systeme de traitement sous vide
WO2000058654A1 (en) Dual-sided slot valve and method for implementing the same
KR20010020944A (ko) 외부 스테이징 영역을 가진 로드록
EP1463677A1 (en) Substrate processing apparatus with independently configurable integral load locks
TWI730406B (zh) 真空隔離的批次處理系統
CN104051295B (zh) 真空处理装置及其运转方法
WO2000011237A1 (fr) Dispositif a depression et mecanisme d'entrainement a cet effet
KR20140041820A (ko) 진공처리장치
US6203677B1 (en) Sputtering device for coating an essentially flat disk-shaped substrate
EP1052681B1 (en) Apparatus for processing wafers
CN101567311B (zh) 真空处理设备、真空处理方法、电子装置及其制造方法
US8082741B2 (en) Integral facet cryopump, water vapor pump, or high vacuum pump
CN101620988A (zh) 堆叠装载锁定室及包含其的衬底处理设备
US20100168909A1 (en) Substrate Processing Apparatus
JP2001077172A (ja) 基板の処理装置、基板の搬送体、並びに電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20100106