CN101442093A - 一种led的封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一种LED封装方法，包括如下步骤：a.提供封装支架或基板，该封装支架或基板包括相邻的第一电极和第二电极；b.固晶，将LED芯片固定于封装支架或基板上；c.焊线，将LED芯片的正、负极分别与封装支架或基板上的第一、第二电极相连；d.封胶，在封装支架或基板表面上有LED芯片的地方点胶，经过烘烤形成封装外壳，本发明是通过点胶来封装LED芯片的，就无需在模具反射腔内注满封装胶水，减少了封装胶水的使用量，且省去了对模具的投入，从而降低了产品的生产成本，且也简化了生产工艺。

Description

一种LED的封装方法
技术领域
本发明涉及一种LED封装方法。
背景技术
LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、节约能源等优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为它将不可避免地替代现有照明器件，目前，LED作为新的光源，被广泛地应用。
现有的LED的常规封装方法：1、提供封装支架或基板，该封装支架或基板包括相邻的第一电极和第二电极；2、固晶，将LED芯片固定于封装支架或基板上；3、焊线，将LED芯片的正、负极分别与封装支架或基板上的第一、第二电极相连；4、封胶，该封胶方式是改进的重点，传统的封胶方式其步骤如下：先将连接有LED芯片的封装支架或基板放入具有预定开关的模具内腔里，并将模具密封；然后将封装材料从模具的注入孔注入模具内，最后进行自然冷却，该封装方法需要制作模具，从而增加了成本。
近来，对上述步骤中的步骤4封胶又出现了新的方法，其步骤如下：先将模具反射腔内注入环氧树脂，抽真空脱泡形成封装外壳，然后将焊好线的封装支架或基板与形成的封装外壳组合后烘干。采用这种LED封装方法制造的产品，容易产生散热及发光效率不佳的缺点；且当模块拼接成LED显示屏时，由于封装外壳是通过在模具反射腔内注入大量的环氧树脂再抽真空脱泡而形成的，其厚度及重量皆比较大，从而增加了整个模块的厚度及重量，当多个模块拼接在一起时，整个显示屏的重量可达15公斤/平方米，从而增加了整个LED显示屏的重量，便产品安装不方便；由于模具反射腔内注入的填充物全部由环氧树脂组成，大大的提高了制造成本；由于，是通过一个反射腔与整个封装支架或基板相组合来对LED芯片进行整体封装的，因此在测试或使用过程中，一旦封装支架或基板上某一个点的LED死灯或反向漏电，就要将整个产品拆除，无法就损坏的地方独立进行修补，从而造成整个产品报废，浪费资源。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED封装方法，通过该封装方法制造的产品重量轻、制造成本低廉且在使用或测试过程中，若封装支架或基板上某个点的LED死灯或反向漏电均可进行独立修复，节约了能源。
为了克服上述技术问题，本发明一种LED封装方法，包括如下步骤：a、提供封装支架或基板，该封装支架或基板包括相邻的第一电极和第二电极；b、固晶，将LED芯片固定于封装支架或基板上；c、焊线，将LED芯片的正、负极分别与封装支架或基板上的第一、第二电极相连；d、封胶，在封装支架或基板表面上有LED芯片的地方点胶，经过烘烤形成封装外壳。
上述一种LED封装方法，其中，封胶包括如下步骤：d1、将封装胶水注入点胶装置；d2、通过点胶装置将封装胶水点在LED芯片上，d3、烘烤，将点胶后的封装支架或基板放入烘烤装置中进行烘烤，形成封装外壳将LED芯片包覆在内，烘烤时间为5小时，烘烤温度为80摄氏度到100摄氏度。
上述一种LED封装方法，其中，所述烘烤温度优选为90摄氏度。
上述一种LED封装方法，其中，所述封装外壳呈半球形。
上述一种LED封装方法，其中，封装胶水为环氧树脂。
与现有LED封装方法相比，本发明采用的LED封装方法，通过在封装支架或基板上有LED芯片的地方点胶，烘烤后形成封装外壳，就无需在模具反射腔内注满封装胶水，减少了封装胶水的使用量，大大降低了产品的生产成本，且也不再需要使用模具了，省去了对模具的投入，不仅减少了生产成本，而且也简化了生产工艺；另外，当模块组成LED显示屏时，可将LED显示屏的重量由原先的15公斤/平方米减少到3公斤/平方米，从而大大减小了产品的重量，方便了产品的安装；由于是通过在有LED芯片的地方点胶形成封装外壳的，这样每个LED芯片***都有一个独立的封装外壳，在使用或测试过程中，若封装支架或基板上某个点的LED芯片出现死灯或漏电现象，就可将某个点LED芯片相对应的封装外壳拆除进行单独维修，从而避免造成整个产品的报废，节约了能源；再者由于所述封装外壳呈半球形，可以起到良好的透光和保护LED芯片的作用，提高了LED的发光效率及散热性能，从而延长了LED的使用寿命。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图
图2是本发明的俯视结构示意图
图3是本发明的侧视图
图4是图3的A-A剖面图
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图2、图3、图4所示，为了克服上述技术问题，本发明一种LED封装方法，包括如下步骤：a、提供封装支架或基板1，该封装支架或基板1包括相邻的第一电极和第二电极；b、固晶，将LED芯片3固定于封装支架或基板1上；c、焊线，将LED芯片3的正、负极分别与封装支架或基板1上的第一、第二电极相连；d、封胶，封装支架或基板1在有LED芯片3的地方点胶而烘烤后在LED芯片3表面形成封装外壳2，将LED芯片3包裹住。上述步骤中，前三个步骤与现有封装方法的步骤相同，而最后一个步骤即封胶则是本发明区别于现有封装方法的主要步骤，以下就步骤d即封胶进行详细说明。
本发明中，步骤d封胶包括如下步骤：d1、先将调制好的封装胶水注入点胶装置中；d2、然后通过点胶装置将封装胶水点在封装支架或基板1表面上有LED芯片3的地方，d3、烘烤，将点胶后的封装支架或基板1放入烘烤装置中进行烘烤，形成封装外壳2将LED芯片3包覆在内，烘烤时间为5小时，烘烤温度为80摄氏度到100摄氏度，为了使封装的效果更好，可将所述烘烤温度设置为90摄氏度，其中，封装胶水不受限制，可采用加热熔化后可流动的普通透明塑料为原料，也可是事先经过配制的胶水，本实施例中，为了提高LED的封装效果，封装胶水采用环氧树脂，环氧树脂使用时无需进行加热或其他加工，在常温状态下即可使用，点胶所用的点胶装置不受限制，为了加工方便，降低成本，本实施例的点胶装置采用的是普通注射器；在封装支架或基板1上LED芯片3的地方点胶，烘烤形成的封装外壳2其形状可为圆顶、也可为凹顶，或者是其他形状，为了生产方便，提高LED芯片3的发光效率及散热性能，使封装外壳2具有良好的透光性，本实施例中，封装外壳2呈半球形。采用的该LED封装方法，通过在封装支架或基板1上有LED芯片3的地方点胶，烘烤后形成封装外壳2，就无需在模具反射腔内注满封装胶水，减少了封装胶水的使用量，大大降低了产品的生产成本，大大减小了产品的重量。
为了避免由于封装支架或基板1的第一电极与第二电极完全接触，使LED芯片3被短路而不能工作，可在进行所述步骤1提供封装支架或基板1之前，对连接LED芯片3的封装支架或基板1进行预处理，该预处理步骤如下：首先将封装支架或基板1浸泡于环氧树脂溶液中一段时间，然后放入烘箱中进行烘干，使环氧树脂在封装支架或基板1的第一电极与第二电极顶端之间形成绝缘层，上述浸泡过程所需时间为1-2秒，而烘干温度为130摄氏度时，烘干时间为40-60分钟；烘干温度为150摄氏度时，所需的烘干时间为30分钟，烘干温度适当增高会使烘干所需的时间相应减少，但也会对形成的绝缘层结构产生不良影响，因此，烘烤温度不可过高。
上述封装方法中封装支架或基板1上的第一电极和第二电极分别由两排插针4构成，先将插针4***封装支架或基板1两端，然后再通过压力装置将插针4压接在所述封装支架或基板1上，该两排插针4是用来传递信号的。
综上所述，本发明一种LED的封装方法，总体工艺流程如图1所示。本发明最为主要的特点是采用直接将胶水点在封装支架或基板1表面有LED芯片3的地方，利用胶水的表面张力烘烤后在LED芯片3表面形成封装外壳2，将LED芯3包裹住，达到封装的目的，形成半球体可以起到良好的透光和保护LED芯片3的作用，该封装外壳2成形方法，省去了长期以来用于封胶的模具，大大节约了生产成本，简化了生产工艺，提高了生产效率，另外，由于是通过在有LED芯片3的地方点胶形成封装外壳1的，这样每个LED芯片3***都有一个独立的封装外壳2，在使用或测试过程中，若封装支架或基板1上某个点的LED芯片3出现死灯或漏电现象，就可将相应某个点的LED芯片3所对应的封装外壳2拆除进行单独维修，专门对其进行修补，从而避免造成整个产品的报废，延长了产品的使用寿命。
这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中，因此，本发明不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护的范围内。

Claims (5)

1、一种LED封装方法，包括如下步骤：
a、提供封装支架或基板(1)，该封装支架或基板(1)包括相邻的第一电极和第二电极；
b、固晶，将LED芯片(3)固定于封装支架或基板(1)上；
c、焊线，将LED芯片(3)的正、负极分别与封装支架或基板(1)上的第一、第二电极相连；
d、封胶，将LED芯片(3)封装在封装支架或基板(1)上；
其特征在于，所述封胶包括在封装支架或基板(1)上有LED芯片(3)的地方点胶，经过烘烤形成封装外壳(2)。
2、如权利要求1所述一种LED封装方法，其特征在于，所述步骤d封胶，包括如下步骤：
d1、将封装胶水注入点胶装置；
d2、通过点胶装置将封装胶水点在封装支架或基板(1)表面上有LED芯片(3)的地方，
d3、烘烤，将点胶后的封装支架或基板(1)放入烘烤装置中进行烘烤，形成封装外壳(2)，将LED芯片(3)包覆在内，烘烤时间为5小时，烘烤温度为80摄氏度到100摄氏度。
3、如权利要求2所述一种LED封装方法，其特征在于，所述烘烤温度优选为90摄氏度。
4、如权利要求2所述一种LED封装方法，其特征在于，所述封装胶水为环氧树脂。
5、如权利要求1或2所述一种LED封装方法，其特征在于，所述封装外壳(2)呈半球形。
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