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Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen mit gedruckter Verdrahtung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen mit gedruckter Ver- drahtung, bei dem plattenförmige Schaltelemente, die je mit als lötfähige, elektrisch leitende Kontaktflächen ausgebildeten und unmittelbar auf diesen Schaltelementen angebrachten streifenförmigen Anschluss- gliedern (Anschlussstreifen) versehen sind, mit diesen Anschlussstreifen auf eine die Leiterzüge tragende Seite der Trägerplatte. der Verdrahtung angelegt und mit diesen Leiterzügen verlötet werden.
Bei einem bekannten Verfahren dieser Art werden die Schaltelemente einzeln z. B. mittels Verklebung oder Vernietung auf der Trägerplatte gehalten und dann die Anschlussglieder entweder einzeln mittels Handlötung oder gemeinsam mittels Tauchlötung mit den Leiterzügen verlötet. Gesonderte Lötung der Anschlussstreifen fordert einen relativ grossen Arbeits- und Zeitaufwand. Tauchlötung ist an sich viel. be- quemer und arbeitet viel schneller, ein Nachteil ist jedoch, dass die Schaltelemente völlig in das flüssige Lot getaucht werden und demzufolge dem dabei notwendigerweise auftretenden Temperatursprung gewachsen sein müssen.
Die Erfindung schafft ein Verfahren, bei dem einerseits die der Lötung vorangehende Fixierung der Schaltelemente auf der Trägerplatte und anderseits das Auftreten eines ganz steilen Temperatursprunges beim Löten selbst vermieden werden.
Das erfindungsgemässe Verfahren weist das Merkmal auf, dass eine Anzahl Schaltelemente in einem Halter untergebracht wird, in dem sie in der richtigen Lage gehalten werden, welche sie in der Schal- tungsanordnung einander gegenüber einnehmen müssen, dass dieser Halter an der Trägerplatte der gedruckten Verdrahtung derart befestigt wird, dass die Anschlussstreifen der Schaltelemente an den betreffenden Kontaktstellen liegen und dass, nötigenfalls unter Anwendung eines Lötmittels, der Halter auf die zum Festlöten der Anschlussstreifen an der gedruckten Verdrahtung erforderliche Temperatur erhitzt und dann entfernt wird.
Falls Schaltelemente benutzt werden, deren Anschlussstreifen an ihrer Oberfläche aus einer Lotlegierung bestehen, ist es nicht nötig, vor dem Aufsetzen der Trägerplatte auf den Halter die Kontaktstellen oder Anschlussstreifen mit einem Lötmittel zu bestreichen.
Die Erfindung wirdan Hand der Zeichnung näher erläutert. Diese stellt schematisch einen Halter dar, wie es für die Ausführung des Verfahrens gemäss der Erfindung benutzt werden kann. Der dargestellte Hal-ter besteht aus einer flachen Platte 1 aus einem temperaturbeständigen Material, welche mit Höhlungen zur Aufnahme je eines Schaltelementes für eine bestimmte Schaltungsanordnung versehen ist. Eine dieser Höhlungen ist mit 2 angedeutet. In andernHöhlungen sind bereitsplattenförmigeSchaltelemen- te (Widerstände, Kondensatoren) 3, 4,5 verschiedener Grösse eingesetzt. Diese besitzen Anschlussstreifen 6, 7 mit lötbarer Oberfläche.
Um die richtige Lage dieser Schaltelemente gegenüber der Trägerplatte der gedruckten Verdrahtung zu erzielen, kann ein Bezugssystem verwendet werden, das durch Anschlagstifte 8 am Halter und die üblichen Referenzaussparungen der Trägerplatte gebildet wird.
Die Bezugsziffern 9, 10, 11 und 12 bezeichnen Höhlungen der Platte 1 zur Aufnahme anderer Schaltelemente, die nicht die plattenförmige Gestalt der Elemente 3,4 und 5 haben, wie z. B. Transistoren, Transformatoren, Induktivitäten usw., und die gesondert mit der Trägerplatte der gedruckten
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Verdrahtung zu verbinden sind.
Wenn alle Einzelteile angebracht sind und die Trägerplatte der gedruckten Verdrahtung richtig angeord- net ist, wobei diese auf den Anschlussstreifen 6,7 aufliegt, wird alles zusammen durch den mit 13 bezeichneten Heizwiderstand erhitzt, wodurch die Lotlegierung an den Kontaktstellen schmilzt. Die Verwendung eines Lötkolbens und das hinderliche Tauchen der Platte in ein Lötbad kommen auf diese Weise in Wegfall.
PATENTANSPRÜCHE :
1. Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen mit gedruckter Verdrahtung, bei dem plattenförmige Schaltelemente, die je mit als lötfähige, elektrisch leitende Kontaktflächen ausgebildeten und unmittelbar auf diesen Schaltelementen angebrachten streifenförmigen Anschlussgliedern (Anschlussstreifen) versehen sind, mit diesen Anschlussstreifen auf eine die Leiterzüge tragende Seite der Trägerplatte der Verdrahtung angelegt und mit diesen Leiterzügen verlötet werden, dadurch gekennzeichnet, dass eine Anzahl Schaltelemente in einem Halter untergebracht wird, in dem sie in der richtigen Lage
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der Schaltelemente an den betreffenden Kontaktstellen liegen und dass, nötigenfalls unter Anwendung einesLötmittels,
der Halter auf die zum Festlöten der Anschlussstreifen an der gedruckten Verdrahtung erforderliche Temperatur erhitzt und dann entfernt wird.
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Process for the production of circuit arrangements with printed wiring
The invention relates to a method for producing circuit arrangements with printed wiring, in which plate-shaped switching elements, each of which is provided with strip-shaped connection members (connection strips) designed as solderable, electrically conductive contact surfaces and attached directly to these switching elements, are provided with these connection strips one side of the carrier plate carrying the conductor tracks. of the wiring and soldered to these conductors.
In a known method of this type, the switching elements are individually z. B. held by gluing or riveting on the carrier plate and then soldered the connecting members either individually by hand soldering or together by means of dip soldering with the conductor tracks. Separate soldering of the connection strips requires a relatively large amount of work and time. Dip soldering in itself is a lot. more comfortable and works much faster, but a disadvantage is that the switching elements are completely immersed in the liquid solder and therefore have to be able to cope with the temperature jump that necessarily occurs.
The invention creates a method in which, on the one hand, the fixing of the switching elements on the carrier plate prior to the soldering and, on the other hand, the occurrence of a very steep temperature jump during soldering itself are avoided.
The inventive method has the feature that a number of switching elements are accommodated in a holder in which they are held in the correct position, which they must assume in the circuit arrangement opposite one another, that this holder on the carrier plate of the printed wiring in such a way is attached that the connection strips of the switching elements are at the relevant contact points and that, if necessary with the use of solder, the holder is heated to the temperature required for soldering the connection strips to the printed wiring and then removed.
If switching elements are used whose connection strips consist of a solder alloy on their surface, it is not necessary to coat the contact points or connection strips with solder before placing the carrier plate on the holder.
The invention is explained in more detail with reference to the drawing. This schematically represents a holder as it can be used for carrying out the method according to the invention. The holder shown consists of a flat plate 1 made of a temperature-resistant material, which is provided with cavities for receiving a switching element for a specific circuit arrangement. One of these cavities is indicated by 2. In other cavities, already plate-shaped switching elements (resistors, capacitors) 3, 4, 5 of different sizes are used. These have connection strips 6, 7 with a surface that can be soldered.
In order to achieve the correct position of these switching elements in relation to the carrier plate of the printed wiring, a reference system can be used which is formed by stop pins 8 on the holder and the usual reference recesses in the carrier plate.
The reference numerals 9, 10, 11 and 12 denote cavities in the plate 1 for receiving other switching elements that do not have the plate-shaped shape of the elements 3, 4 and 5, such as. B. transistors, transformers, inductors, etc., and separately with the carrier plate of the printed
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Wiring are to be connected.
When all the individual parts are attached and the carrier plate of the printed wiring is correctly arranged, with it resting on the connection strips 6, 7, everything is heated together by the heating resistor labeled 13, whereby the solder alloy melts at the contact points. The use of a soldering iron and the cumbersome immersion of the plate in a solder bath are no longer necessary.
PATENT CLAIMS:
1. A method for the production of circuit arrangements with printed wiring, in which the plate-shaped switching elements, which are each designed as solderable, electrically conductive contact surfaces and attached directly to these switching elements, are provided with strip-shaped connection elements (connection strips) with these connection strips on a side of the conductors carrying the The wiring carrier plate is applied and soldered to these conductor runs, characterized in that a number of switching elements is accommodated in a holder in which they are in the correct position
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the switching elements are at the relevant contact points and that, if necessary using a solder,
the holder is heated to the temperature required to solder the terminal strips to the printed wiring and then removed.